上的密封层3,也可具有密封层3 以外的层。
[0068] 〈使用方法〉
[0069] 接着，针对有机电致发光元件密封用树脂片1的使用方法加以说明。
[0070] 本发明的有机电致发光元件密封用树脂片1配设在元件基板5上（参照图2、3) 所设的有机EL元件6与密封基板8 (参照图2、3)之间，以元件基板5与密封基板8气密密 封有机EL元件6,以获得固体密合密封结构的各种有机电子装置而使用。作为有机电子装 置，列举为有机EL显示器、有机EL照明、有机半导体、有机太阳能电池等。
[0071] 以下，作为有机电子装置的例子，针对有机EL显示器（图像显示装置）加以说明。 有机EL显示器10如图2所示、以设置于元件基板5上的有机EL元件6通过有机EL元件 密封用透明树脂层7由密封基板8予以密封的状态收纳于壳体9中。
[0072] 有机EL元件6,例如图2所示，在由玻璃基板等构成的元件基板5上，具有使导电 材料图案化形成的阳极61、层叠于阳极61的上表面的基于有机化合物材料的薄膜的有机 层62、及层叠于有机层62的上表面的使具有透明性的导电材料图案化形成的阴极63。另 外，阳极61及阴极63的一部分被拉出至元件基板5的端部而与未图示的驱动电路连接。有 机层62自阳极61侧依次层叠空穴（水一少）注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层，发 光层通过层叠蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层而成。另外，发光层在蓝色、绿色、红色 各发光层间也可具有非发光性的中间层。
[0073] 密封基板8只要为具有不会大为阻碍有机EL显示器10的显示内容的观看性的性 质的材料即可，例如可使用玻璃、树脂等。
[0074] 有机EL元件密封用透明树脂层7通过使用上述有机电致发光元件密封用树脂片 1而形成，可利用以下工序形成。首先，如图3(A)所示，剥离有机电致发光元件密封用树脂 片1的脱模膜4,如图3(B)所示，将密封层3辊贴合于密封基板8。接着，如图3(C)所示， 剥离贴合于密封基板8的有机电致发光元件密封用树脂片1的基材片2。随后，如图3(D) 所示，将贴合于密封基板8的有机电致发光元件密封用树脂片1的密封层3层压于有机EL 元件6的阴极63侧。有机电致发光元件密封用树脂片1的密封层3构成有机EL显示器10 中的有机EL元件密封用透明树脂层7。
[0075] 上述贴合及层压优选在100°C以下的温度下进行。超过100°C时，会有有机EL元 件6的构成材料劣化、发光特性降低之虞。
[0076] 另外，上述有机EL元件密封用透明树脂层7的形成工序中，最初将有机电致发光 元件密封用树脂片1辊贴合于密封基板8,但也可贴合于有机EL元件6。该情况下，剥离有 机电致发光元件密封用树脂片1的基材片2后，将密封层3层压于密封基板8。
[0077] 以下基于实施例更详细说明本发明的构成，但本发明并不受限于这些实施例。
[0078] (实施例1)
[0079] 使用作为热塑性树脂的苯乙稀-乙稀-异戊二稀-苯乙稀树脂（Kuraray制， Septon S2002,苯乙烯含有率30% ) 20重量份、作为增粘树脂的C9系氢化石油树脂（荒川 化学工业制，Alcon P100,软化点100°C ) 70重量份、作为干燥剂的三乙基乙酰基乙酸铝（川 研精密化学制，ALCH-TR，Al含量6. 5% ) 5重量份与作为增塑剂的聚丁烯（JX日矿日石能源 制，日石聚丁稀狀-100,40°〇动态粘度950〇1111112/8)。
[0080] 将上述热塑性树脂成分以甲苯调整成固体成分20重量％并搅拌、溶解，制作热塑 性树脂溶液，将上述增粘树脂、干燥剂、增塑剂添加于该热塑性树脂溶液中后，以甲苯调整 为固体成分30重量％并混合搅拌直至呈均匀状态，获得树脂混合溶液。
[0081] 将上述中得到的树脂混合溶液以成为厚度50 μπι的方式涂布于作为基材片的厚 度50μηι的剥离处理聚酯膜（帝人Dupont Film公司制，PurexA-314)的剥离面上之后，在 130°C加热干燥3分钟形成密封层。在作为脱模膜的25 μπι的剥离处理聚酯膜（东洋纺织 制，东洋纺Ester Film Ε7006)的剥离面层压干燥后的密封层表面，制作厚度均匀的实施例 1的有机EL元件密封用透明树脂片。
[0082] (实施例2~12)
[0083] 除了以表1所示的调配组成以外余与实施例1同样，制作实施例2~12的有机EL 元件密封用透明树脂片。
[0084] (比较例1~10)
[0085] 除了以表2所示的调配组成以外余与实施例1同样，制作比较例1~10的有机EL 元件密封用透明树脂片。另外，比较例4与比较例6由于于混合搅拌后的树脂混合溶液中 发生凝胶化，因此无法进行随后的薄膜化。
[0086] (原材料）
[0087] 〈热塑性树脂〉
[0088] Al :Septon S2002 (Kuraray株式会社制：氢化苯乙稀-乙稀-丙稀-苯乙稀共聚 物）
[0089] A2 :Taftec H1041 (旭化成化学株式会社制：氫化苯乙稀-乙稀-丁稀-苯乙稀共 聚物）
[0090] A3 :Taftec M1913 (旭化成化学株式会社制：氫化苯乙稀-乙稀-丁稀-苯乙稀共 聚物，酸改性物）
[0091] A4 :Septon S4033 (Kuraray株式会社制：氫化苯乙稀-乙稀-乙稀-丙稀-苯乙 烯共聚物）
[0092] A5 :SIBSTAR 103T (KANEKA株式会社制：氫化苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物）
[0093] A6 :Quintac 3280 (日本Zeon株式会社制：苯乙稀-异戊二稀-苯乙稀共聚物）
[0094] A7 : JSR TR2601 (JSR株式会社制：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物）
[0095] A8 :0ppanol Bl5SFN(BASF 公司制：聚异丁烯）
[0096] 〈增粘树脂〉
[0097] BI :Alkon PlOO (荒川化学工业株式会社制：C9系氫化石油树脂）
[0098] B2 :I-MARV PlOO (出光兴产株式会社制：C5/C9系氢化石油树脂）
[0099] B3 :Petocol 100T (T0S0H株式会社制：C9系石油树脂）
[0100] B4 :PINE CRYSTAL KE311 (荒川化学工业株式会社制：氫化松香酯）
[0101] 〈干燥剂〉
[0102] Cl =ALCH-TR (川研精密化学株式会社制：下述化学式（化2)表示的化合物，分子 量 414)
[0103] C2 :铝螯合物（Alumichelate) D (川研精密化学株式会社制：下述化学式（化3)表 示的化合物，分子量384)
[0104] C3 :单乙酰基乙酸铝双2-乙基己基乙酰基乙酸酯（于三异丙氧化铝0. 5mol中滴 加乙酰基乙酸2-乙基己酯L Omol与乙酰基丙酮0· 5mol，边搅拌边加热至100°C且回流1 小时，分馏所生成的2-丙醇而得到的下述化学式（化4)表示的化合物，分子量553)。
[0105] C4 :铝螯合物A(W)(川研精密化学株式会社制：下述化学式（化5)表示的化合物， 分子量324)
[0106] C5 :单乙酰基乙酸铝双十二烷基乙酰基乙酸酯（于三异丙氧化铝0. 5mol中滴加乙 酰基丙酮十二烷1.0 mol与乙酰基丙酮0. 5mol，边搅拌边加热至100°C且回流1小时，分馏 所生成的2-丙醇而得到的下述化学式（化6)表示的化合物，分子量609)。
[0107] υ?Ν 丄丄乙乙300 λ J 一 丄u/id
[0108]
[0109]
[0110] 〈增塑剂〉
[0111] Dl :日石聚丁烯HV-100 (JX日矿日石能源株式会社制：聚丁烯）
[0112] (评价方法）
[0113] 根据以下评价方法进行评价。结果示于表1、表2。
[0114] 〈酸值〉
[0115] 以在甲苯中成为固体成分30重量％的方式调整除干燥剂外的树脂组合物混合 溶液后，对于各酸改性树脂lg，使用甲醇钠（CH 3ONa)进行中和滴定，测定所用的甲醇钠 (CH3ONa)的质量（mg)作为酸值。
[0116] (AM/Y)
[0117] 将有机EL元件密封用