有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发 ...的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及密封有机电子器件用元件时使用的有机电子器件用元件密封用树脂 组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置。
【背景技术】
[0002] 近年来，正在积极进行关于有机电致发光（以下也称为"有机EL"）显示器、或有 机EL照明、进而有机半导体或有机太阳能电池等各种有机电子器件的研究，且期待取代液 晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD)作为下一代显示器、或取代发光二极管（Light Emitting Diode，LED)照明作为下一代照明。进一步，有机EL元件由于全部构成要素可由 固体材料形成，故具有作为柔性显示器、照明使用的可能性。有机EL元件的基本的构成为 在包含玻璃等的基板上依次形成阳极层、发光层及阴极层，通过在阳极层与阴极层之间通 电而自发光，并可自阳极层、阴极层的任一者取出光，故作为有机EL器件的发光方式存在 顶发光式和底发光式。
[0003] 然而，上述有机EL元件在元件周边存在水分、杂质等时，会因电极的氧化、驱动时 的发热引起的有机材料的氧化分解、有机物的改性等，而出现称为暗点的非发光部。暗点的 直径成长至数10 μm时以目视即可确认非发光部，导致可视性恶化。
[0004] 作为抑制该问题的一个方法，正在研究密封有机EL元件，抑制与水分、氧接触的 技术。例如，公开了以片材将密封罐贴附于形成了有机EL元件的基板上，进一步在密封 罐内部放置干燥剂，由此密封及干燥有机EL元件，由此，防止水分混入有机EL元件的技术 (参照例如专利文献1)。然而，使用该玻璃密封罐的方法存在对冲击弱、下落试验容易破 裂、进而带腔室的玻璃昂贵的问题点。
[0005] 因此，思考通过隔着密封材料贴合有机EL元件的元件基板与玻璃板等密封基板， 由此密封有机EL元件的方法，公开了使用了光固化性树脂的密封材料（参照例如专利文献 2)、或以环氧树脂和酸酐作为主成分的密封材料（参照例如专利文献3)。进一步，公开了不 含固化性树脂，而以二烯系聚合物和液状软化剂作为主成分的柔软性优异的透明密封材料 (参照例如专利文献4)。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开2005-166265号公报 [0009] 专利文献2 :日本特开平05-182759号公报
[0010] 专利文献3 :日本特开2006-070221号公报
[0011] 专利文献4 :日本特开2005-129520号公报
【发明内容】
[0012] 发明要解决的课题
[0013] 然而，上述专利文献2、3的密封材料有柔软性差、无法使用于柔性显示器、照明的 问题。对于像上述专利文献4那样对二烯系聚合物添加等量以上的液状软化剂的密封材 料，虽柔软性优异，但有水蒸气阻隔性和粘接力变低的问题。水蒸气阻隔性低时，透过密封 材料的水分会使有机EL元件劣化，会有产生暗点的情况。另外，粘接力低时，因制造工序中 受到的冲击等而发生基板错开、剥离，由于原先的密合力不足，故允许来自外部的水分经由 基板与密封材料的界面而浸入，产生暗点的可能性高。
[0014] 因此，本发明的目的在于提供一种透明、柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异，可 抑制暗点产生的有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂 片、有机电致发光元件及图像显示装置。
[0015] 用于解决课题的手段
[0016] 为解决上述课题，本发明的有机电子器件用元件密封用树脂组合物的特征在于含 二烯系聚合物和软化剂，且上述软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
[0017] 上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述软化剂优选包含重复单元中 含80 %以上比例的饱和烃的化合物。
[0018] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述重复单元中含80%以上 比例的饱和烃的化合物优选为主成分中含异丁烯骨架的化合物。
[0019] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述主成分中含有异丁烯骨 架的化合物优选为聚丁烯。
[0020] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述软化剂的数均分子量优 选为300以上且3000以下。
[0021] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物优选进一步含有氢化环状烯烃 化合物。
[0022] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述氢化环状烯烃化合物优 选为氢化石油树脂。
[0023] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述氢化石油树脂优选含二 环戊二烯（^シ夕口 \ >夕'2工 > )结构。
[0024] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述二烯系聚合物优选为选 自苯乙烯-丁二烯共聚物及其氢化物、苯乙烯-异戊二烯共聚物及其氢化物、苯乙烯-丁二 烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氢化物、以及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氢化 物中的至少1种。
[0025] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述二烯系聚合物优选为选 自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氢化物、以及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段 共聚物及其氢化物中的至少1种。
[0026] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物优选分别以总质量的10~35 质量％的比例含有上述二烯系聚合物、总质量的50~75质量％的比例含有上述环状烯烃 化合物、总质量的10~30质量％的比例含有上述软化剂。
[0027] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的上述二烯系聚合物、上述环 状烯烃化合物及上述软化剂都优选被氢化。
[0028] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物优选进一步含有干燥剂。
[0029] 另外，上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物的在0.1 mm厚时的在波长区域 400nm~800nm中的透光率的平均值优选为85%以上。
[0030] 另外，为解决上述课题，本发明的有机电子器件用元件密封用树脂片的特征在于 至少具有以上述任一项所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物所形成的密封层。
[0031] 另外，为解决上述课题，本发明的有机电致发光元件的特征在于以上述任一项所 述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物进行密封。
[0032] 另外，本发明的图像显示装置的特征在于具有上述有机电致发光元件。
[0033] 发明效果
[0034] 本发明的有机电子器件用元件密封用树脂组合物及有机电子器件用元件密封用 树脂片由于含有二烯系聚合物和软化剂，且软化剂的含量为总质量的5重量％以上且30重 量％以下，故透明且柔软性、水蒸气阻隔性及粘接力优异，可抑制暗点的产生。另外，本发明 的有机电致发光元件及图像显示装置由于以上述有机电子器件用元件密封用树脂组合物 密封，故可视性良好，不损害柔性，且也可抑制暗点产生。
【附图说明】
[0035] 图1是示意性显示本发明实施方式的有机电子器件用元件密封用树脂片的结构 的剖面图。
[0036] 图2是示意性显示使用本发明实施方式的有机电子器件用元件密封用树脂片的 图像显示装置的结构的剖面图。
[0037] 图3是示意性说明本发明实施方式的有机电子器件用元件密封用树脂片的使用 例的说明图。
【具体实施方式】
[0038] 以下对本发明的实施方式加以详细说明。
[0039] 本发明实施方式的有机电子器件用元件密封用树脂片1在基材片2的至少单面形 成至少1层密封层3。图1是显示本发明的有机电子器件用元件密封用树脂片1的优选的 实施方式的概略剖面图。如图1所示，有机电子器件用元件密封用树脂片1具有基材片2， 且在基材片2上形成密封层3。另外，有机电子器件用元件密封用树脂片1在密封层3上进 一步具备用以保护密封层3的脱模膜4。
[0040] 以下，对本实施方式的有机电子器件用元件密封用树脂片1的各构成要素加以详 细说明。
[0041] (基材片2、脱模膜4)
[0042] 基材片2使构成密封层3的树脂组合物成为膜状时，为使处理性良好而使树脂组 合物暂时附着。另外，脱膜膜4以保护密封层3为目的而使用。
[0043] 基材片2及脱模膜4并无特别限制，可列举例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、 聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘 二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 膜、离聚物树脂膜、乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯_(甲基）丙烯酸酯共聚物膜、聚苯 乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。另外也使用它们的交联膜。也可使用双轴 拉伸后的膜（OPP膜）。进而也可为它们的层叠膜。尤其就成本、处理性等方面而言，优选使 用聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0044] 作为自基材片2及脱模膜4剥离密封层3时的剥离力的例子，优选为0. 3N/20mm以 下，更优选为〇. 2N/20mm以下。剥离力的下限并无特别限制，实际上为0. 005N/20mm以上。 另外，为使处理性良好，基材片2和脱模膜4优选使用自密封层3的剥离力不同的基材片2 和脱模膜4。
[0045] 基材片2及脱模膜4的膜厚通常为5~300 μ m，优选为10~200 μ m，特别优选为 20~100 μπι左右。
[0046] (密封层3)
[0047] 构成密封层3的有机电子器件用元件密封用树脂组合物含二烯系聚合物和软化 剂，且软化剂的含量为总质量的5质量％以上且30质量％以下。
[0048] [二烯系聚合物]
[0049] 作为二烯系聚合物，优选使用共辄二烯而成的聚合物，可为共辄二烯的均聚物、共 聚物，也可为共辄二烯与其他单体的共聚物。另外，也