一种柔性电路板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种柔性电路板及采用该柔性电路板的移动终端。
【背景技术】
[0002]柔性电路板简称软板或FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点。
[0003]现有技术在制造柔性电路板时，通常会将整块的柔性电路板板材裁成多个条状的柔性电路板，然后再将条状的柔性电路板弯折成所需要的形状，以提高柔性电路板材的利用率和生产效率。在对柔性电路板进行弯折时，很容易造成柔性电路板折断损坏从而造成电路断路不良。由于柔性电路板折断损坏多是发生在柔性电路板的四周边缘，现有技术的柔性电路板通常是通过增加柔性电路板上导线分布的冗余或者增大导线线宽以减小柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。然而，这几种方式无法从根本上解决柔性电路板折断损坏的问题。在实际生产中，由于柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良仍然很严重。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种能够有效防止弯折断裂，减少电路断路不良发生的机率的柔性电路板。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种采用上述柔性电路板的移动终端。
[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0007]本发明提供一种柔性电路板，其中，包括本体和第一弯折部，所述本体包括第一本体和第二本体，所述第一弯折部连接所述第一本体和所述第二本体，所述第一弯折部设有弯折线和多个凹槽，所述凹槽与所述弯折线非平行设置。
[0008]其中，还包括第二弯折部，所述本体还包括第三本体，所述第二弯折部连接所述第三本体和所述第二本体。
[0009]其中，还包括多个第三弯折部，所述本体还包括多个第四本体，每相邻的两个所述第四本体通过一个所述第三弯折部连接，位于首端的所述第四本体通过所述第三弯折部与所述第三本体连接。
[0010]其中，所述多个凹槽相互平行设置或呈网状分布设置。
[0011]其中，所述多个凹槽呈网状分布设置，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽交叉呈网状，所述第一凹槽和所述第二凹槽的夹角范围为30°-60°。
[0012]其中，所述凹槽中填充有填充物。
[0013]其中，所述填充物为硅。
[0014]其中，所述凹槽的宽度为45-65微米。
[0015]其中，所述柔性电路板弯折后的形状为L形、门形或Z形。
[0016]本发明还提供一种移动终端，其中，包括上述任意一项所述的柔性电路板。
[0017]本发明实施例具有如下优点或有益效果:
[0018]本发明提供的柔性电路板通过在弯折部设置凹槽，且凹槽方向不与弯折线平行的方法，实现柔性电路板弯折部的应力不在一个水平面上的目的，从而增强了柔性电路板上导线的抗拉能力，达到了避免由于柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良的技术效果。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本发明第一个实施例柔性电路板结构示意图；
[0021 ]图2是具有图1所述的柔性电路板结构的A-A示意图；
[0022]图3是本发明柔性电路板弯折后的示意图；
[0023]图4是是本发明第二个实施例柔性电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1和图2，本发明的第一个的实施例中，所述柔性电路板10大致呈长方形。优选的，所述长方形的宽度是长度尺寸的三分之一以下。所述柔性电路板10包括本体和弯折部12。所述本体包括第一本体111和第二本体112，所述第一本体111和所述第二本体112可以为相似结构，长度可以不同。所述弯折部12连接所述第一本体111和所述第二本体112，所述弯折部12设有弯折线13，所述柔性电路板10沿着所述弯折线13弯折。弯折部12上还设有多个呈条状的凹槽14。且所述多个条状凹槽14不与所述弯折线13平行。即所述多个凹槽14与所述弯折线13相交但不平行。所述多个凹槽14之间相互平行设置。
[0027]由于弯折部的弯折线13处受到应力最大，因此，柔性电路板的折断损坏多数发生在与柔性电路板的弯折线处上。本实施例提供的柔性电路板10通过在弯折部设置多个与所述弯折线不平行的凹槽的方法，通过凹槽将应力分解为不同方向，使得柔性电路板弯折线处的应力不在一个水平面上，避免了弯折线上应力集中现象，从而提高柔性电路板抗弯折能力，并且该结构在不影响柔性电路板的柔韧性，从而避免了由于柔性电路板折断损坏造成的电路断路不良。
[0028]进一步的，本实施例提供的柔性电路板1通过在凹槽14内添加了耐弯折材料的填充物15，以增加柔性电路板10的抗弯折能力，从而进一步避免了由于柔性电路板10折断损坏造成的电路断路不良。
[0029]进一步地，填充物为绝缘物质，如柔软性较好的半导体Si族元素，优选的填充物为娃。
[0030]本实施例提供的柔性电路板的在现有技术制备柔性电路板的基础上增加了一道刻槽的工艺，即在柔性电路板的弯折部摩擦出呈条状结构的凹槽14，并在凹槽14内填充填充物，之后再进行Cu电镀、冲孔、曝光刻蚀、Zn的电镀以及SR的涂敷。由于凹槽14设置于分布有电子元器件的内表面上，因此须将凹槽内填充填充物，以防止电镀Cu时，Cu进入凹槽14内。
[0031 ]填充的方法是用液体硅进行填充处理，让液体硅慢慢流入凹槽，并顺时充满凹槽，然后用热风机进行吹平处理，这种方法的关键是控制硅的量和保证热风机的压力，保证所加的液体硅的体积和凹槽的体积相等。
[0032]更进一步的，凹槽14的宽度为45-65微米。考虑到凹槽的数目、填充物的填充工艺等因素，优选此范围内的凹槽宽度，可以增加抗拉力，使柔性电路板避免弯折损坏。
[0033]显而易见的，柔性电路板10弯折所形成的形状都是一些相对简单的形状，其弯折线13的数量比本体的个数少一个