柔性电路板及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及终端。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。柔性电路板通常包括基材、走线和覆盖膜。覆盖膜在覆盖于走线上时，需要借助对位标记进行对位，即覆盖膜以对位标记作为参考基准覆盖于对应的走线上。因此，对位标记的精确度影响覆盖膜的贴合精度，而覆盖膜的预贴合精度决定了覆盖膜最终的贴合精度。
[0003]在传统技术中，覆盖膜的贴合通常是手工预贴合后再进行本压合，在覆盖膜的贴合过程中，通常会借助一些治具来实现，并在治具中设置有相应的对位标记。然而，这种对位标记往往并没有设置于所述柔性电路板的覆盖膜贴合区，而仅是设置于柔性电路板外的一个对位参照。因此，在走线上贴合所述覆盖膜时，容易将覆盖膜贴偏或错位，导致所述走线上应该露出的部位被遮蔽，而应该遮蔽的部位却露出，如此会降低所述覆盖膜的贴合精度，影响柔性电路板的相关功能。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板的覆盖膜的贴合精度较高。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
[0006]本发明提供一种柔性电路板，包括柔性板主体、走线层及覆盖膜，所述走线层设置于所述柔性板主体上，所述柔性电路板还包括多个定位标记，所述走线层设置有覆盖膜贴合区，多个所述定位标记与所述走线层位于同一叠层，多个所述定位标记设置于所述覆盖膜贴合区的边界线处，所述覆盖膜以多个所述定位标记为对位基准而覆盖于所述走线层上。
[0007]其中，所述定位标记与所述走线层的材质相同。
[0008]其中，所述定位标记的横截面为平行四边形，所述平行四边形的四边相等。
[0009]其中，所述定位标记为正方形块体，所述定位标记的两条相互平行的边与所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线平行，且对称地分布于所述覆盖膜贴合区的边界线的两侧或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线的两侧。
[0010]其中，所述定位标记是正方形块体或菱形块体，所述定位标记的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线，并沿着该边界线或所述切线的方向延伸。
[0011]其中，所述定位标记包括四条长度相等的线段，所述四条线段形成中空的菱形或正方形结构，每个中空的菱形或正方形的定位标记一条对角线对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线，并沿着该边界线或所述切线的方向延伸。
[0012]其中，所述定位标记还包括设置于中空的定位标记内的第一附加线段，所述第一附加线段连接所述定位标记的一组对角的顶点，所述第一附加线段对准所述覆盖膜贴合区的边界线或所述边界线上设置有所述定位标记处的切线，并沿着该边界线或所述切线的方向延伸。
[0013]其中，所述定位标记还包括设置于中空的菱形或正方形的定位标记内的第二附加线段，所述第二附加线段连接所述定位标记的另一组对角的顶点，且所述第二附加线段与所述第一附加线段或所述切线垂直。
[0014]其中，所述定位标记的边长大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。
[0015]另一方面，本发明还提供一种终端，包括以上任一项所述的柔性电路板。
[0016]与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果:本发明的柔性电路板设置有多个定位标记，且定位标记是正方形铜块，所述定位标记与所述走线层位于同一叠层，多个所述定位标记沿着所述覆盖膜贴合区的边界线分布，由于所述定位标记与所述走线层位于同一叠层，因此，所述定位标记可以在制备走线层的工序中同时制备而得，整个制备工艺简单。此外，由于所述走线层和定位标记可以通过曝光、显影、蚀刻等工艺或光刻工艺所制得，该工艺所制得的走线及定位标记误差小，精度高，且所述定位标记沿着所述覆盖膜贴合区的边界线分布，从而提高覆盖膜的贴合精度。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明的第一实施例中柔性电路板的部分结构示意图；
[0019]图2是本发明的第一实施例中柔性电路板的截面示意图；
[0020]图3是本发明的第一实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图；
[0021]图4是本发明的第二实施例中柔性电路板的部分结构示意图；
[0022]图5是本发明的第二实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图；
[0023]图6是本发明的第三实施例中柔性电路板的部分结构示意图；
[0024]图7是本发明的第三实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图；
[0025]图8是本发明的第四实施例中柔性电路板的部分结构示意图；
[0026]图9是本发明第四实施例中定位标记的结构示意图；及
[0027]图10是本发明的第四实施例中另一实施方式的柔性电路板的部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]如果在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如果在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释为“包含但不限定”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
[0030]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“親接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。
[0031]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括