”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0032]请参阅图1和图2，图1是本发明的第一实施例中柔性电路板的部分结构示意图；图2是本发明的第一实施例中柔性电路板的截面示意图。本实施例(第一实施例)的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)包括柔性板主体10、走线层20、覆盖膜30及多个定位标记40。其中，所述走线层20设置于柔性板主体10上，并且走线层20设置有覆盖膜贴合区21，该覆盖膜贴合区21对应于一部分走线层20，即该辅料贴合区21是所述走线层20的部分表面。可以理解的是，所述覆盖膜贴合区21可以设置于所述走线层20的导线和/或所述大铜面(图未示)上。
[0033]所述柔性板主体10可以是单独的基材、单面板、双面板或多层板。所述覆盖膜贴合区21的形状与所要贴合的覆盖膜30的形状整体一致。所述定位标记40与所述走线层20位于同一叠层，且所述定位标记40与所述走线层20的材质相同，可以是但并不局限于铜、银或锡等，且多个所述定位标记40沿覆盖膜贴合区21的部分或全部边界线分布。由于所述定位标记40本身具有一定的尺寸，因此定位标记40的数量可以根据所述覆盖膜贴合区21的大小来设定。所述覆盖膜30以多个所述定位标记40为对位基准而覆盖于所述走线层20上，且该覆盖膜30对所述走线层20具有绝缘及保护的作用。
[0034]如图1所示，在本实施例中，所述定位标记40的横截面为平行四边形，所述平行四边形的四边相等。在本实施例中，较佳地，所述定位标记40是正方形铜块，具体为，所述定位标记40的边长可为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm的正方形铜块。所述定位标记40可以在制备所述走线层20的工序中同时制备而得，具体为，可以经由曝光、显影、蚀刻等一系列构图工艺制得，也可以通过光刻制得，简化了整个制备工艺。
[0035]如图1所示，在本实施例中，多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的一条边界线211分布，每一定位标记40的两条相互平行的边与所述覆盖膜贴合区21的边界线211平行，且对称地分布于所述覆盖膜贴合区21的边界线211的两侧。在贴合所述覆盖膜30时，以覆盖膜30的边缘露出多个所述定位标记40的部分表面为符合对位精度，若在覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40(即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽)，则不符合覆盖膜的贴合精度要求。
[0036]可以理解，在本实施例的另一实施方式中，如图3所示，所述覆盖膜贴合区21的边界线211还可以为曲线，则相应地覆盖膜30的边缘也是曲线。具体为，多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的曲线状的边界线211分布，其中，每个定位标记40的两条相互平行的边与所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212平行，且对称地分布于所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212的两侧。此处所述边界线211的切线212是指在边界线211上设置有所述定位标记40处的切线212。在贴合所述覆盖膜30时，以覆盖膜30的边缘处露出多个所述定位标记40的部分表面为符合对位精度，若在所述覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在所述覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40 (即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽)，则不符合覆盖膜的贴合精度要求。
[0037]在本实施例中，所述柔性电路板设置有多个定位标记40，且定位标记40是正方形铜块，所述定位标记40与所述走线层20位于同一叠层，多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的边界线分布，由于所述定位标记40与所述走线层20位于同一叠层，因此，所述定位标记40可以在制备走线层20的工序中同时制备而得，整个制备工艺简单。此外，由于所述走线层20和定位标记40可以通过曝光、显影、蚀刻等工艺或光刻工艺所制得，该工艺所制得的走线及定位标记误差小，精度高，且所述定位标记沿着所述覆盖膜贴合区的边界线分布，从而提高覆盖膜的贴合精度。
[0038]请参阅图4，图4是本发明的第二实施例中柔性电路板的部分结构示意图。本实施例(第二实施例)中的柔性电路板的结构与第一实施例所述的柔性电路板的结构基本相同，不同之处在于:本实施例中的柔性电路板的定位标记40是正方形铜块或菱形铜块(本实施例以定位标记40为菱形铜块为例加以说明)，其中，每个所述定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211，并沿着该边界线211的方向延伸，另一条对角线与所述边界线211垂直。
[0039]在贴合所述覆盖膜30时，以覆盖膜30的边缘处露出每个所述定位标记40的部分表面为符合对位精度，若在所述覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在所述覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40(即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽)，则不符合覆盖膜的贴合精度要求。为了进一步提高贴合精度，在实际操作中，可以将覆盖膜的边缘优先对准所述定位标记40的沿覆盖膜贴合区21的边界线211方向延伸的一条对角线。
[0040]可以理解，在本实施例的另一实施方式中，如图5所示，所述覆盖膜贴合区21的边界线211还可以为曲线，则相应地覆盖膜30的边缘也是曲线。具体为，多个所述定位标记40沿着所述覆盖膜贴合区21的曲线状的边界线211分布，每个所述定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211的切线212，并沿着所述边界线211的切线212方向延伸。
[0041]在本实施例中，所述柔性电路板中的定位标记40为正方形铜块或菱形铜块，每个所述定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211，并沿着该边界线211的方向延伸，所述定位标记40与走线层20位于同一叠层，因此，所述定位标记40可以在制备走线层20的工序中同时制备而得，使整个制备工艺简单化。此外，可以进一步以所述定位标记40的沿覆盖膜贴合区21的边界线211延伸的对角线为对位基准，可提高对位精度，从而提高覆盖膜的贴合精度。
[0042]请参阅图6，图6是本发明的第三实施例中柔性电路板的部分结构示意图。本实施例(第四实施例)中的柔性电路板的结构与第二实施例所述的柔性电路板的结构基本相同，不同之处在于:本实施例中的柔性电路板的每个定位标记40包括四条长度相等的线段，四条所述线段形成中空的菱形或正方形结构(本实施例以定位标记40为中空的菱形结构为例加以说明)，每个中空的菱形的定位标记40的一条对角线对准所述覆盖膜贴合区21的边界线211，并沿着该边界线211的方向延伸，另一条对角线与所述边界线211垂直。
[0043]本实施例中，在贴合所述覆盖膜30时，以覆盖膜30的边缘处露出每个定位标记40的部分表面为符合对位精度，若在覆盖膜30的边缘处露出整个所述定位标记40或者在覆盖膜30的边缘处看不到所述定位标记40(即该定位标记40被所述覆盖膜30完全遮蔽)，则不符合覆盖膜的贴合精度要求。在一些产品中，可能对覆盖膜的贴合精度有更高的要求，在该情况下，可以进一步以定位标记40的沿所述覆盖膜贴合区21的边界线211延伸的对角线为对位基准，亦即，以沿所述覆盖膜贴合区21的边界