一种电子元器件散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种电子元器件散热结构。
【背景技术】
[0002]电子元器件的应用越来越广，但是电子元器件散热问题始终困绕着技术的发展。目前对于电子元器件散热主要采用热辐射式，即直接将散热板与大功率电子元器件基板紧密接触，电子元器件产生的热量经散热板通过热辐射方式散发。
[0003]目前市场上常见的散热器基本采用脚钉加弹簧的固定方式将电子元器件固定在散热片上，正面占用空间，并且必须要反面拆卸，零部件繁多，造成散热结构不够稳定，易松动，高成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对上述技术问题提出一种用于电子元器件的散热结构，解决了现有技术中因零部件繁多而造成的结构不稳定、易松动以及成本高的问题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种电子元器件散热结构，用于给安装在PCB板上的电子元器件进行散热，包括用于给电子元器件散热的散热片、用于固定安装所述散热片的铝制支架以及将所述铝制支架固定安装至PCB板上的扣具；所述扣具包括弹簧卡脚以及伸缩弹簧，且所述弹簧卡脚与所述铝制支架一体；所述弹簧卡脚穿过PCB板，所述伸缩弹簧套设在所述弹簧卡脚位于PCB板背面的部分，且所述伸缩弹簧一端抵接在PCB板背面、另一端卡接在所述弹簧卡脚远离所述铝制支架的端部。
[0006]在本实用新型中，所述散热片为陶瓷散热片，导热性好且耐腐蚀。
[0007]在本实用新型中，所述陶瓷散热片远离PCB板一侧表面设置有用于增大散热面积的V型槽。
[0008]在本实用新型中，所述散热片为正方形或者矩形，且所述V型槽平行于所述散热片的一组边并在所述散热片上等间距分布。
[0009]在本实用新型中，所述散热片的底面与电子元器件之间具有用于加强热传导的导热胶。
[0010]在本实用新型中，所述散热片的底面设置有多个用于在所述散热片与PCB板之间构建用于容置电子元器件的空间的柔性垫；该柔性垫以能够传导PCB板产生的热量的硅胶垫为优选材料。
[0011 ] 在本实用新型中，所述弹簧卡脚和铝制支架一起剪折加工而成。
[0012]在本实用新型中，所述弹簧卡脚远离PCB板一端设置有用于固定所述伸缩弹簧的卡槽，所述伸缩弹簧为横截面为腰孔状的柱状结构，该伸缩弹簧远离PCB板一端最外一圈与所述伸缩弹簧主体垂直布置并且恰好能够卡入所述卡槽内，将所述伸缩弹簧固定住，进而将PCB板固定住。
[0013]在本实用新型中，所述铝制支架上设置有用于安装固定所述散热片的挡板，且其中两个所述挡板设置有向所述散热片弯折的折边。
[0014]本实用新型通过将弹簧卡脚与铝制支架设计成一体结构从而省掉了一个零件，大大节约了 PCB板正面的空间，简化了整个散热结构；通过将伸缩弹簧设置在PCB板与弹簧卡脚之间使得PCB板始终保持散热片的紧密接触，保证了 PCB板可以得到充分散热，保证电子元器件的正常工作。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一实施例中的散热结构的立体结构示意图；
[0016]图2为本实用新型一实施例中的正视结构示意图；
[0017]图3为本实用新型一实施例中的侧视结构示意图；
[0018]图4为本实用新型一实施例中的散热结构的使用状态示意图；
[0019]图5为图4中I处放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，以下结合附图及实施例，对本实用新型的技术方案进行进一步详细说明，显而易见地，下面描述仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些实施例获得其他的实施例。
[0021]实施例一
[0022]参照图1和图4，一种电子元器件61散热结构，用于给固定在PCB板6上的电子元器件61进行散热，包括导热性好且耐腐蚀的用于给电子元器件61散热的陶瓷散热片1、用于固定安装陶瓷散热片I的铝制支架2以及将铝制支架2固定安装至PCB板6上的扣具3 ;参照图3，扣具3包括弹簧卡脚32以及套设在弹簧卡脚32上的伸缩弹簧31，且弹簧卡脚与铝制支架为一体结构，弹簧卡脚32穿过PCB板6，伸缩弹簧32套设在弹簧卡脚32位于PCB板背面的部分，且伸缩弹簧31 —端抵接在PCB板6背面、另一端卡接在弹簧卡脚32远离铝制支架2的端部，将PCB板6压向陶瓷散热片I，使得安装在PCB板6上的电子元器件61与陶瓷散热片I的底面充分接触，将热量迅速通过陶瓷散热片I散发，保证电子元器件61的正常工作。
[0023]具体的，参照图5，弹簧卡脚32远离PCB板6 —端设置有用于固定伸缩弹簧31的卡槽321，伸缩弹簧31为横截面为腰孔状的柱状结构，该伸缩弹簧31远离PCB板6 —端最外一圈311与伸缩弹簧31主体垂直布置并且恰好能够卡入卡槽321内，将伸缩弹簧31固定住，进而将PCB板6固定住。其中，弹簧卡脚32为扁平结构，卡槽321沿弹簧卡脚32宽度方向对称布设，弹簧卡脚32远离PCB板6 —端的宽度大于伸缩弹簧31的短轴长度，安装时，将伸缩弹簧31套入弹簧卡脚32内并旋转，使得伸缩弹簧31远离PCB板6 —端最外一圈311的两个直边刚好能够卡入相应的卡槽321内。
[0024]上述电子元器件61具体可以为各种类型的发热器件，例如1C、小功率芯片等。陶瓷散热片I采用以碳化硅(SiC)为主要成分的陶瓷，其不仅价格低廉，而且由于碳化硅本身的微孔洞化结构及出色的辐射散热特性，其主动散热效能远超只能被动散热的金属材料，大大降低散热结构的成本。并且通过铝制支架2安装固定，陶瓷散热片I的固定结构简单、稳定。下面通过不同实施例对本实用新型的散热结构进行说明。
[0025]实施例二
[0026]本实施例中的电子元器件61通过贴片等方式焊接固定在PCB板6上，相应的散热结构包括陶瓷散热片I和铝制支架2，其中，参照图3和图