一种散热装置及行波管组合装置的制造方法

文档序号:10120202阅读:378来源:国知局
一种散热装置及行波管组合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种散热装置及行波管组合装置。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展,电子设备的功能越来越强大,电子设备的结构也越来越精密。有些电子设备的部件在运行时会产生大量的热量,如行波管、大热量蓄电电池。以Ku频段的行波管为例,在行波管的总功率有1300W,使用过程中的有效功率为350W,有950W将转化为热量。
[0003]目前的散热器技术大多是针对电子芯片、模块散热等领域,但是这些领域中的电子设备的热耗散功率相对较小。对于热耗散功率较大的电子设备不能适用。因此,现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备。
【实用新型内容】
[0004]本申请实施例提供一种散热装置及行波管组合装置,用于解决现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备的技术问题,实现了有效对热耗散功率较大的电子设备进行散热的技术效果。
[0005]本申请实施例一方面提供一种散热装置,包括:
[0006]散热器,与热源接触放置;
[0007]离心风机,与所述散热器相对设置,用于产生第一散热气流;
[0008]轴流风机,用于产生第二散热气流;
[0009]其中,所述散热器用于传导并散发所述热源产生的热量,所述第一散热气流以及所述第二散热气流用于对所述散热器进行散热。
[0010]可选的,所述散热装置还包括:
[0011]风道,所述风道具有一腔体,所述离心风机设置在所述腔体内部的第一端,所述散热器设置在所述腔体内部的与所述第一端相对的第二端,所述第一散热气流通过所述风道由所述第一端流向所述第二端,以对所述散热器进行散热。
[0012]可选的,所述散热器包括:
[0013]底座,与所述热源接触设置,用于传导所述热源产生的热量;
[0014]散热结构,设置在所述底座上,用于散发所述热量。
[0015]可选的,所述底座通过涂覆形成有导热材料层。
[0016]可选的,所述底座和所述散热结构的材料为T2纯铜或铝或银或铜铝合金。
[0017]可选的,所述散热结构具体为散热肋片。
[0018]可选的,所述散热肋片的数量是基于每片所述散热肋片的表面积以及所述热源产生的热量来确定的。
[0019]可选的,所述热源具体为行波管时,所述散热器的与所述行波管接触的接触面的平面度范围为0.08?0.12,粗糙度范围为0.7?0.9。
[0020]可选的,所述散热器还包括:
[0021]电源模块,用于向所述离心风机以及所述轴流风机提供电能。
[0022]本申请实施例还提供一种行波管组合装置,包括:
[0023]行波管;
[0024]散热装置;
[0025]其中,所述散热装置用于对所述行波管产生的热量进行散热处理。
[0026]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
[0027]—、本申请实施例中的方案采用散热器、离心风机、轴流风机的组合,将散热器与热源接触放置,热源通过热传递的方式将产生的热量传递到散热器上并进行散发,离心风机产生高压气流对散热器进行降温,同时轴流风机产生气流对散热器进行辅助散热。由于离心风机功率大且能够产生强劲气流,即使热源的热耗散功率很大,如达到1000W以上,离心风机也能够通过高压气流将热量带出电子设备外,实现在较短的时间内将温度降低。可见,本申请实施例中的方案能够解决现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备的技术问题,实现了有效对热耗散功率较大的电子设备进行散热的技术效果Ο
[0028]二、本申请实施例中的方案通过风道将离心风机和散热器进行对接,即将离心风机设置在风道腔体的第一端,将散热器设置在风道腔体的第二端,使得离心风机与散热器之间通过风道腔体形成密闭空间。这样,离心风机产生的气流能够通过风道全部流经散热器,提高离心风机产生的气体的利用率,实现快速降温的技术效果。
[0029]三、本申请实施例中的方案中,散热肋片的数量是基于每片散热肋片的表面积以及热源产生的热量来确定的。避免了由于散热肋片数量过多不利于热量散发,也不会由于散热肋片数量过少散热速度慢。本申请实施例中的方案综合考虑各方面因素,确定散热肋片的最佳数量,使得整个散热器的散热性能达到最优。
[0030]四、本申请实施例中的方案中,散热器与热源的接触面之间高质量贴合,其中,散热器与热源接触的接触面的平面度范围为0.08?0.12,粗糙度范围为0.7?0.9,保证热源的热量能够高效的传到散热器上,以便散热器进行散热。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请实施例一提供的一种散热装置的结构框图;
[0033]图2为本申请实施例一提供的一种散热装置的结构示意图;
[0034]图3为本申请实施例二提供的一种行波管组合装置的结构框图。
【具体实施方式】
[0035]本申请实施例提供一种散热装置及行波管组合装置,用于解决现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备的技术问题,实现了有效对热耗散功率较大的电子设备进行散热的技术效果。
[0036]本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题,总体思路如下:
[0037]一种散热装置,包括:散热器,与热源接触放置;离心风机,与所述散热器相对设置,用于产生第一散热气流;轴流风机,用于产生第二散热气流;其中,所述散热器用于传导并散发所述热源产生的热量,所述第一散热气流以及所述第二散热气流用于对所述散热器进行散热。
[0038]在上述技术方案中,采用散热器、离心风机、轴流风机的组合,将散热器与热源接触放置,热源通过热传递的方式将产生的热量传递到散热器上并进行散发,离心风机产生高压气流对散热器进行降温,同时轴流风机产生气流对散热器进行辅助散热。由于离心风机功率大且能够产生强劲气流,即使热源的热耗散功率很大,如达到1000W以上,离心风机也能够通过高压气流将热量带出电子设备外,实现在较短的时间内将温度降低。可见,本申请实施例中的方案能够解决现有技术中缺乏对热耗散功率较大的电子设备进行散热的散热设备的技术问题,实现了有效对热耗散功率较大的电子设备进行散热的技术效果。
[0039]为了更好的理解上述技术方案,下面通过附图以及具体实施例对本实用新型技术方案做详细的说明,应当理解本实用新型实施例以及实施例中的具体特征是对本实用新型技术方案的详细的说明,而不是对本实用新型技术方案的限定,在不冲突的情况下,本实用新型实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0040]实施例一
[0041]如图1所示,为本申请实施例中散热装置的结构框图。所述散热装置包括:散热器10,与热源接触放置;离心风机11,与所述散热器10相对设置,用于产生第一散热气流;轴流风机12,用于产生第二散热气流;其中,所述散热器10用于传导并散发所述热源产生的热量,所述第一散热气流以及所述第二散热气流用于对所述散热器10进行散热。
[0042]具体来讲,所述散热装置可以用于对热源进行散热,尤其适用于热耗散功率大的设备,如应用在Ku波段行波管的散热、Ka波段行波管的散热、大热量蓄电电池的散热等。
[0043]由于电子设备通常设置有壳体,电子设备的各个部件以及热源都放置在壳体内部,在电子设备的运行中,各个部件尤其是热源会产生大量热量,如果没有即时进行散热,壳体内部的温度会持续升高,影响电子设备的运行性能。在使用本申请实施例中的散热装置对设置有壳体的电子设备进行散热时,可以将散热装置也设置在壳体内。如图1所示,散热器10紧靠热源放置,当热源产生热量时,热量能够快速的传到散热器上,散热器10将热量散发到周围的空气中。离心风机11与散热器相对放置,在具体实施过程中,可以将离心风机11的出风口对准散热器10,以便将散热器10散发的热量进行强制通风冷却处理。
[0044]在本申请实施例中,轴流风机12的功能是进行辅助散热,轴流风机12的位置可以根据实际需要来进行设置。举例来说,当热源的散热功率很大时,即电子设备的大部分热量都是由所述热源产生的,为了更好的控制热源温度,可以将轴流风机12也对准散热器10放置,与离心风机11同时对散热器10进行散热。再如,在除了热源产生的热量之外,还有其他的部件也会产生部分热量,虽然热源产生的热量最大,但其他部件产生的热量也不能忽略时,可以将轴流风机12对准其他部件放置,以降低其他部件的温度。当然,还可以将轴流风机12放置在设备内温度较高的位置,集中对高温区域进行散热。本领域技术人员可根据实际需要来设置散热器,离心风机,轴流风机的位置,本申请不做具体限定。
[0045]进一步的,如图2所示,所述散热装置还包括:风道20,所述风道20具有一腔体,所述离心风机21设置在所述腔体内部的第一端,所述散热器22设置在所述腔体内部的与所述第一端相对的第二端,所述第一散热气流通过所述风道20由所述第一端流向所述第二端,以对所述散热器进行散热。
[0046]具体来讲,风道20的形状可以根据实际情况来设计,如圆筒形风道,矩形风道,或者是适应壳体内部结构的不定形的风道等。为了使离心风机21产生的气流全部流经散热器22,可以将所述离心风机21设置在风道腔体内的第一端,将所述散热器22放置在腔体内的第二端。即离心风机21与散热器22之间通过风道腔体形成密闭空间。这样,就能保证离心风机21产生的气流能够通过风道20全部流经散热器,从而提高了气流的利用率,进而实现快速降温的效果。在具体实施过程中,风道20的设计在散热装置中也是很重要的,风道的体积关系到离心风机每秒钟的风流量,直接影响气流带走热量的速率。因
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1