一种pcb的内层芯板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB的内层芯板。本实用新型通过设计由交叉的第一通道和第二通道构成的排气管道，由于每个排气管道中包括两个通道，可显著提高排气效率，使排气量增大至现有技术的两倍，从而降低在后工序中出现爆板的风险；同时由于第一通道与第二通道呈交叉分布，第一通道与第二通道的流胶的受力方向不一样，因此排气管道中增加一个通道不会增加流胶量，故不会造成板厚不均的问题。将第一通道的底边与内层芯板的板边的夹角设为45°，第一通道与第二通道相互垂直，且第一通道和第二通道的高均设为3mm，可使每个排气管道的排气量及流胶量在一个最佳的范围内。
【专利说明】
一种PCB的内层芯板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB的内层芯板。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB的生产工艺流程一般如下:开料—内层图形—内层蚀刻(形成内层芯板)—内层Α0Ι—棕化—压合—钻孔—沉铜—全板电镀—外层图形—图形电镀—蚀刻—外层Α0Ι—丝印阻焊、字符—表面处理—成型—电测试—FQC—包装。由于压合工序中需将板层间的气体排出，因此需在内层图形和内层蚀刻时在内层芯板的板边区域制作一定数量的排气管道。现有技术中，板边区域的每一边上的排气管道是一组方向相同的平行四边形(无铜)，如图1所示(11是内层线路区域，12是板边区域，13是排气管道)。现有的排气管道因排气方向单一，部分生产板在压合过程中仍会有排气不畅的问题，导致在后工序中造成爆板。若为了加大排气量而在板边区域增加排气管道的数量，则会导致压合工序中流胶量过大，从而造成板厚不均的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对现有PCB的内层芯板上的排气管道在压合工序中仍然存在排气不畅的问题，提供一种可改善压合时的排气情况且不会增大流胶量的PCB的内层芯板。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案。
[0005]—种PCB的内层芯板，包括内层线路区域和板边区域，所述板边区域围绕在内层线路区域的外周，所述内层线路区域上制作有内层线路，所述板边区域上制作有若干排气管道，每一所述排气管道包括第一通道和第二通道，所述第一通道与第二通道相互交叉。
[0006]优选的，所述第一通道和第二通道均为平行四边形。
[0007]优选的，所述第一通道与第二通道对称分布。
[0008]优选的，所述第一通道的底边与内层芯板的板边的夹角为45°，第一通道与第二通道相互垂直，且第一通道和第二通道的高均为3mm。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设计由交叉的第一通道和第二通道构成的排气管道，由于每个排气管道中包括两个通道，可显著提高排气效率，使排气量增大至现有技术的两倍，从而降低在后工序中出现爆板的风险；同时由于第一通道与第二通道呈交叉分布，第一通道与第二通道的流胶的受力方向不一样，因此排气管道中增加一个通道不会增加流胶量，故不会造成板厚不均的问题。将第一通道的底边与内层芯板的板边的夹角设为45°，第一通道与第二通道相互垂直，且第一通道和第二通道的高均设为3_，可使每个排气管道的排气量及流胶量在一个最佳的范围内。
【附图说明】
[0010]图1为现有技术的内层芯板中排气管道的结构示意图；[0011 ]图2为实施例的内层芯板中排气管道的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了更充分的理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
[0013]实施例
[0014]参照图2，本实施例提供一种PCB的内层芯板，内层芯板由内层线路区域21和板边区域22构成，并且内层线路区域21位于板块的中间，板边区域22则围绕在内层线路区域21的外周。在内层线路区域21上制作有内层线路，在板边区域22上制作有若干排气管道23。
[0015]每一个排气管道23包括第一通道231和第二通道232，且第一通道231和第二通道232均为尺寸相同的平行四边形，平行四边形的高为3mm，平行四边形的底边与内层芯板的板边的夹角为45°，底边长度则由内层芯板的板边宽度决定，此外第一通道231与第二通道232还相互垂直交叉，呈对称分布。
[0016]由于本实施例的每个排气管道23中包括两个通道，可显著提高排气效率，使排气量增大至现有技术的两倍，从而降低在后工序中出现爆板的风险；同时由于第一通道231与第二通道232呈交叉分布，第一通道231与第二通道232的流胶的受力方向不一样，因此排气管道23中增加一个通道不会增加流胶量，故不会造成板厚不均的问题。将第一通道的底边与内层芯板的板边的夹角设为45°，第一通道与第二通道相互垂直，且第一通道和第二通道的高均设为3_，可使每个排气管道的排气量及流胶量在一个最佳的范围内。
[0017]在其它实施方案中，第一通道231和第二通道232可采用其它尺寸大小的平行四边形或是其它的形状，只要两者呈交叉分布就可增大排气量的同时不增大流胶量。
[0018]以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【主权项】
1.一种PCB的内层芯板，包括内层线路区域和板边区域，所述板边区域围绕在内层线路区域的外周，所述内层线路区域上制作有内层线路，所述板边区域上制作有若干排气管道，其特征在于:每一所述排气管道包括第一通道和第二通道，所述第一通道与第二通道相互交叉。2.根据权利要求1所述一种PCB的内层芯板，其特征在于:所述第一通道和第二通道均为平行四边形。3.根据权利要求2所述一种PCB的内层芯板，其特征在于:所述第一通道与第二通道对称分布。4.根据权利要求2所述一种PCB的内层芯板，其特征在于:所述第一通道的底边与内层芯板的板边的夹角为45°，第一通道与第二通道相互垂直，且第一通道和第二通道的高均为3mm ο
【文档编号】H05K1/02GK205584611SQ201620151634
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】欧阳 , 严东华, 戴勇, 杨长峰
【申请人】江门崇达电路技术有限公司