专利名称：一种与电子产品外壳集成的压电发声系统的制作方法
技术领域：
本实用新型属于扬声器技术领域，特别涉及一种与电子产品外壳集成的压电发声系统。
背景技术：
人们主要用扬声器来重放声音。扬声器是一种电-力-声换能器，它是音响设备中的重要元件。扬声器在人们平时的日常生活中广泛被使用，带来了很多的便利，汽车、广播、电视、音箱、手机、MP4、电脑等电子产品领域中，扬声器的应用几乎随处可见。扬声器的种类很多，按其能量转换原理可分为电动式(即动圈式)、静电式(即电容式)、电磁式(即舌簧式)、压电式等几种，其中动圈式扬声器应用最为广泛。而压电扬声器因其小、薄、轻、无磁场辐射、功耗低等优点，在当今器件小型化的趋势下，具有极其光明的前景与未来。在相比于传统扬声器具备很大优势的同时，普通的压电扬声器也存在一些缺点， 其中较为突出的一点是初次谐振频率(频率响应曲线的一个峰对应的频率)高，低音重放效果较差。例如13X 19规格的压电扬声器的第一阶谐振频率一般在1. 2kHz 1. 4kHz之间，20X20规格的压电扬声器的第一阶谐振频率一般在600Hz IkHz之间，这大大高于相同规格的动圈式扬声器的谐振频率。此外，基于单层陶瓷片的压电平板扬声器的平均声压输出一般要较相同尺寸的动圈扬声器低。另外，无论是现有的动圈式扬声器和压电扬声器一般安装于电子产品壳体的内部，并要在壳体上设置发声孔。可以设想，如果能将扬声器和电子产品的壳体融为一体，那么不仅会进一步节省超薄电子产品内部宝贵的空间，而且可以免去发声孔，从而起到防水、 防尘的效果。
发明内容本实用新型的目的是鉴于已有技术的不足，针对性地提出一种与电子产品外壳集成的压电发声系统。该实用新型的结构为振动板粘接在电子产品外壳上，压电陶瓷或压电叠堆粘接在振动板上；或者为振动放大装置粘接在电子产品外壳上，重块垫片固定在振动放大装置上，压电陶瓷或压电叠堆与重块垫片粘接。所述电子产品外壳一般为平坦且有足够大面积的部分。所述压电陶瓷或压电叠堆、以及振动板或重块垫片的位置一一对应，数量为一个或多个。所述压电陶瓷或压电叠堆和振动板的形状为矩形、圆形、环形、多边形或蝴蝶形， 采用矩形阵列排布或环形阵列排布，压电陶瓷或压电叠堆粘贴于振动板(2)振膜的一侧或同时粘贴于振动板的两侧。所述压电陶瓷及重块的个数、形状和位置可以亦对扬声器系统的声输出有重要影响，这种影响可以参见专利号为201020256591. 6的已授权的专利“一种压电平板扬声器用的柔性配重结构”，压电陶瓷及重块垫片除了起到振动驱动作用外还可视为前述专利中的配重结构，其形状和位置应根据相关声学测试和听感试验确定。所述振动板或电子产品壳体的厚度是可变的，为0. 1 20mm，为原电子产品壳体平均厚度的1/10 5倍。所述振动放大装置可以采用微动放大器等。本实用新型的有益效果为所述结构中，电子产品壳体的面积一般较压电陶瓷大很多，这样压电陶瓷驱动较大面积的壳体振动的谐振频率一般较低，可获得良好的低音重放效果。另外，由于整个壳体都会向外辐射声音，也可以提高声压输出。此外，由于扬声器与电子产品壳体融为一体，不仅会进一步节省超薄电子产品内部宝贵的空间，而且可以免去发声孔，从而起到防水、防尘的效果。而压电陶瓷驱动重块垫片振动，并通过振动放大装置进一步驱动壳体振动的方案一方面可以进一步降低谐振频率，提高低音重放效果；另一方面可以提高振动强度，进一步增加声输出。总体上看，这种设计结构简单，与电子产品外壳融为一体，省去了发声孔，可防尘防水，又充分利用了压电扬声器诸多优点，规避了传统压电扬声器低音重放功能较差和声输出不足的缺点，极具市场潜力，可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、平板电视、游戏机终端等电子产品。
图1为本实用新型实施例1的等轴侧视图；图2为本实用新型实施例2的等轴侧视图；图3为本实用新型实施例3的等轴侧视图；图中标号1-压电陶瓷或压电叠堆；2-振动板；3-电子产品壳体；4-重块垫片；5-振动放大装置。
具体实施方式
本实用新型提出了一种与电子产品外壳集成的压电发声系统，
以下结合附图说明和具体实施方式
对本发明做进一步说明。实施例1图1为本发明实施例1的等轴侧视图。图中压电陶瓷或压电叠堆1采用压电陶瓷， 为圆形，粘结于圆形振动板2，并在外加交变电压的作用下驱动振动板2产生振动，振动板2 粘结与电子产品壳体3上，从而进一步驱动电子产品壳体3振动，所述壳体3 —般为电子产品壳体的较为平坦且有足够大面积的部分。这种设计中，电子产品壳体3的面积一般较压电陶瓷大很多，这样压电陶瓷驱动较大面积的壳体振动的谐振频率一般较低，可获得良好的低音重放效果。所述振动板或电子产品壳体的厚度是可变的，为0. 1 20mm，通常选用 1mm、3mm、5mm、10mm、15mm几个尺寸。另外，由于整个壳体都会向外辐射声音，也可以提高声压输出。此外，由于扬声器与电子产品壳体3融为一体，不仅会进一步节省超薄电子产品内部宝贵的空间，而且可以免去发声孔，从而起到防水、防尘的效果。实施例2[0025]图2为本发明实施例2的等轴侧视图。其与实施例1的不同之处在于采用矩形压电陶瓷和矩形振动板2。实施例2也可以得到与实施例1类似的有益效果。实施例3图3为本发明实施例3的等轴侧视图。其与实施例1的不同之处在于采用压电叠堆作为驱动源，振动放大装置5粘接在电子产品外壳3上，重块垫片4固定在振动放大装置 5上，压电叠堆与重块垫片4粘接，驱动重块垫片4振动，并通过振动放大装置5进一步驱动较大面积的电子产品壳体3振动。这样，不仅保留了实施例1和实施例2的结构融合、防水、防尘的有益效果，还因为重块垫片4的质量效应进一步降低了壳体振动的谐振频率，提高低音重放效果，另一方面因为引入压电叠堆和振动放大装置5可以提高振动强度，进一步增加声输出。以上所述的实施例，只是本发明的几个较佳的具体实施方式
，本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围内做出各种修改。
权利要求1.一种与电子产品外壳集成的压电发声系统，其特征在于，该系统的结构为 振动板(2)粘接在电子产品外壳(3)上，压电陶瓷或压电叠堆(1)粘接在振动板(2)上；或者为振动放大装置(5)粘接在电子产品外壳(3)上，重块垫片(4)固定在振动放大装置(5) 上，压电陶瓷或压电叠堆(1)与重块垫片(4)粘接。
2.根据权利要求1所述的一种与电子产品外壳集成的压电发声系统，其特征在于，所述压电陶瓷或压电叠堆(1)、以及振动板(2)或重块垫片(4)的位置一一对应，数量为一个或多个。
3.根据权利要求2所述的一种与电子产品外壳集成的压电发声系统，其特征在于，所述压电陶瓷或压电叠堆(1)和振动板(2)的形状为矩形、圆形、环形、多边形或蝴蝶形，采用矩形阵列排布或环形阵列排布，压电陶瓷或压电叠堆(1)粘贴于振动板(2)振膜的一侧或同时粘贴于振动板(2)的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种与电子产品外壳集成的压电发声系统，其特征在于，所述振动板⑵或电子产品壳体⑶的厚度为0. 1 20mm。
专利摘要本实用新型属于扬声器技术领域，特别涉及一种与电子产品外壳集成的压电发声系统。主要包括压电陶瓷或压电叠堆，用于粘结压电陶瓷或压电叠堆的振动板或重块垫片，用于放大振动强度的振动放大装置、电子产品壳体。压电陶瓷或压电叠堆在外加交变电压的作用下驱动振动板产生振动；对于大尺寸的电子产品，可以用压电叠堆驱动重块垫片振动，并通过振动放大装置进一步驱动电子产品壳体振动。结构简单，与电子产品外壳融为一体，省去了发声孔，可防尘防水，又充分利用了压电扬声器诸多优点，规避了传统压电扬声器低音重放功能较差和声输出不足的缺点，极具市场潜力，可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、平板电视、游戏机终端等电子产品。
文档编号H04R17/00GK202121773SQ201120204608
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者张韬 申请人:精拓丽音科技(北京)有限公司