专利名称：电路布线复合基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及组合了刚性布线基板和柔性布线基板的电路布线复合基板，特别是涉及适合于手机和数码摄像、照相机等小型电子设备上安装的电路布线复合基板。
背景技术：
例如手机、数码摄像、照相机等这样的小型电子设备越来越薄型化和轻量化，与此相应，电路功能元件和电路布线基板等电子部件为了能安装在小空间的设备上，其技术开发正在向紧凑化和轻量化的方向发展。
随着对功能要求增加，电路布线基板正在向多功能化发展，并且寻求有利于向小空间的设备的收纳的构造。以前，作为适合这样的构造的布线基板的一个例子，有组合了刚性比较高的刚性布线基板(以下称为RPC)和具有柔软性的柔性布线基板(以下称为FPC)的电路布线复合基板。上述RPC主要用于安装集成电路元件等电路功能元件，上述FPC主要担负内部电路连接线和传输线等的作用。上述FPC具有柔软性，因而能变形而收纳在小空间中。
该现有电路布线复合基板在其厚方向，在中央有上述FPC，在其一部分的两面上分别有RPC。换句话说，在上述FPC和上述RPC重叠的部分，上述FPC构成了作为核心的内层，上述RPC构成了外层。
还有，为了在这些RPC和FPC重叠的部分互相电连接RPC和FPC的各布线层，例如由穿孔机形成贯通孔(通孔)，在该贯通孔中实施例如金属镀敷而形成对上述各布线层的层间导通路(例如，参照日本国专利申请公开2003-133728号公报的图4的柔性刚性构造印刷基板)。
发明内容
然而，在上述现有技术中，上述RPC和FPC中广泛使用的绝缘基板分别由例如玻璃环氧树脂材和聚酰亚胺树脂材构成。各绝缘基板的厚度分别是0.8mm的程度和数十μm的程度，即RPC远比FPC厚。
这样，在厚的上述RPC重叠在FPC的两面上的构造中，该部分在整体复合基板中就具有最大的厚度，该厚度决定了复合基板的总厚度。还有，如果该厚度过大，为了确保层间导通的可靠性，就需要加大上述贯通孔内壁上的上述金属镀敷的厚度。
一般在对贯通孔实施厚的金属镀敷的工序中，同时对RPC的处于最外边的布线层也实施镀敷。结果，处于最外边的布线层的厚度变大，RPC外表面的整体平坦度下降，想进行其次的布线图形时，难以进行精细图形的形成，这是存在的问题。
再有，由于RPC和FPC重叠的部分厚，穿孔机所进行的贯通孔的形成的加工时间长，穿孔机更换频度高，贯通孔上的厚的金属镀敷形成工序就会增加时间。由此就增加了电路布线复合基板的整体制造的工艺时间，导致产品成本的增加。
本发明是为了解决上述问题点而提出的，提供一种降低了RPC和FPC的复合构造体的总厚度而薄型化了的电路布线复合基板。
根据本发明的一个方面，电路布线复合基板是具有包含刚性绝缘基板和电路布线层的至少一个刚性布线基板和包含柔性绝缘基板和电路布线层的薄膜状的第1和第2柔性布线基板的电路布线复合基板，上述第1和第2柔性布线基板各自具有与上述刚性布线基板的两面分别重叠、固定了的重叠部分和与上述两面不重叠的可变形部分，并且上述重叠部分具有电连接该各布线基板的各电路布线层的贯通了的至少一个层间导通路。
优选的是，上述层间导通路贯通了上述第1、第2柔性布线基板和上述刚性布线基板。
还有，优选的是，上述刚性布线基板包含在与上述刚性布线基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板，上述第1和第2柔性布线基板以对上述第1和第2刚性布线基板架桥的方式而被配置。
还有，优选的是，上述刚性布线基板包含在与复合基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板，上述第1柔性布线基板以对上述第1和第2刚性布线基板的各第1面架桥的方式而被配置，上述第2柔性布线基板只与上述第1和第2刚性布线基板中的某一个的第2面重叠。
再有，优选的是，在电路布线复合基板中，把由在与上述复合基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板和以对上述第1和第2刚性布线基板架桥的方式而被配置的上述第1和第2柔性布线基板构成的电路布线复合基板作为第1单位体，把由在与上述复合基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板、以对上述第1和第2刚性布线基板的各一方侧的面架桥的方式而被配置的上述第1柔性布线基板和与上述第2刚性布线基板的另一方侧的面重叠，与上述第1刚性布线基板的另一方侧的面不重叠的上述第2柔性布线基板构成的电路布线复合基板作为第2单位体，重叠从上述第1和第2单位体中任意选择的多个单位体而构成，上述柔性布线基板的上述重叠部分中的至少一个配置在最外层。
还有，根据本发明的另一方面，电路布线复合基板具有包含刚性绝缘基板和电路布线层的刚性布线基板；具有只与上述刚性布线基板的第1面重叠、固定了的重叠部分和与上述板面不重叠的可变形部分的柔性布线基板；以及贯通了上述柔性布线基板和电连接上述柔性布线基板的电路布线层的上述重叠部分的至少一个层间导电路。
优选的是，电路布线复合基板，其特征在于，上述层间导通路贯通了上述柔性布线基板和上述刚性布线基板。
在上述任意一个方面，优选的是，电路布线复合基板，其特征在于，在上述柔性布线基板的上述可变形部分的一部分上积层了其它刚性布线基板。还有，优选的是，电路布线复合基板，其特征在于，上述刚性布线基板是积层多个刚性布线基板单板而构成的多层积层构造。还有，优选的是，电路布线复合基板，其特征在于，与上述刚性布线基板重叠的柔性布线基板的至少一部分包含积层了的多个柔性布线基板单板。还有，优选的是，电路布线复合基板，其特征在于，柔性布线基板的布线层在基板的厚度方向只是一层。还有，优选的是，电路布线复合基板，其特征在于，在上述柔性布线基板的与上述刚性布线基板的重叠部分的至少一露出面上，包含具有电子部件安装用的焊盘部的布线层图形。
根据本发明，构成为，用刚性布线基板(RPC)构成电路布线复合基板的核心部分，在该刚性布线基板的两板面上分别重叠、固定支持多个柔性布线基板(FPC)的接触部分，从而与现有技术相比，大幅度减小了成为电路布线复合基板中的最大厚度的RPC和FPC的重叠部分的厚度以及复合基板的总厚度。
因此，该复合基板比以前薄型化了，改善了向越来越狭隘化的电子设备箱体空间的收纳性，能减小层间导电路形成用的贯通孔的深度及其镀敷层厚度，因而具有缩短其加工工艺时间和对电路布线复合基板的其次的布线图形上的精细图形形成容易获得等效果。
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的电路布线复合基板的局部纵剖透视图。
图2是表示本发明的第2实施方式所涉及的电路布线复合基板的纵剖面。
图3是表示本发明的第4实施方式所涉及的电路布线复合基板的纵剖面。
图4是用于说明本发明所涉及的层间导电路的具体例的电路布线复合基板的要部放大透视图。
图5是用于说明本发明所涉及的层间导电路的具体例的电路布线复合基板的要部放大透视图。
图6是表示本发明的第6实施方式所涉及的电路布线复合基板的局部纵剖透视图。
具体实施例方式
以下，分别参照图1至图6来说明本发明所涉及的电路布线复合基板的第1至第6实施方式。
第1实施方式图1是给出表示本发明的第1实施方式的电路布线复合基板的局部纵剖面的透视图。该电路布线复合基板组合了刚性比较高的多个刚性布线基板(RPC)例如第1RPC 1a和第2RPC 1b和具有柔软性的薄膜状的多个柔性布线基板(FPC)例如第1FPC 11a和第2FPC 11b。上述RPC担负着安装电路功能元件的任务，上述FPC主要担负着内部电路连接线、传输线等的任务。上述FPC有柔软性，因而能变形而收纳在小空间内。
上述第1、第2RPC处于该复合基板的厚度方向的中央，构成了成为复合基板的核心部分的内层。上述各FPC重叠、配置在上述RPC的两面上，构成了复合基板的外层。
上述第1、第2RPC 1a和1b在与复合基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置。都是在例如使用了玻璃环氧树脂材的刚性绝缘基板2a和2b的各自的两面上具有由采用印刷电路布线技术制成的铜箔的布线图形形成的多个电路布线层3a和3b，即具有两面布线构造。
上述第1和第2FPC 11a和11b处于例如对面的位置关系，都是以对上述RPC 1a和1b架桥的方式分别配置在各RPC的上下两面上。上述第1和第2FPC在柔性绝缘基板12a和12b的单面上具有由采用印刷电路布线技术制成的铜箔的布线图形形成的的多个电路布线层13a和13b，即具有单面布线构造。
这些布线层13a和13b在柔性绝缘基板上，在沿着其板面的横方向，换句话说，与板面平行的方向，在与上述刚性绝缘基板2a、2b的配置方向正交的方向，作为多个布线层而互相并置。另一方面，这些布线层13a和13b在与柔性绝缘基板的板面正交的方向，即厚度方向，都作为一层布线构造而被配置。
在这里，布线层即使是叠合多个导电性材料层而一体化形成的东西，只要具有同一功能，实质上就可以看作一层布线构造。
上述FPC的柔性绝缘基板12a和12b用具有柔软性的例如使用了聚酰亚胺树脂材的表面平滑度高的薄膜来形成，具有柔软性的绝缘性的覆盖薄膜14a、14b整体覆盖上述布线层13a、13b和具有这些布线层的一侧的柔性绝缘基板12a、12b表面。
该覆盖薄膜14a、14b使用例如聚酰亚胺树脂，用于保护上述布线层13a、13b表面。覆盖薄膜14a、14b的外表面，在其上再由布线图形形成其它电路布线层的场合，为了容易形成精细图形而形成为平滑且平坦的表面。
上述第1和第2FPC 11a和11b具有重叠部分Xa1、Xa2和Xb1、Xb2，在该部分，使上述第1和第2FPC 11a和11b与第1和第2RPC 1a、1b重叠、分别固定。再有，上述第1和第2FPC 11a和11b分别具有与上述RPC不互相重叠的部分Ya和Yb，该部分可变形。在把布线复合基板收纳、组装到电子设备电路中时，可以使上述FPC的可变形部分Ya和Yb自由变形为弯曲和扭曲等形状。特别是像本实施方式这样，上述FPC 11a和11b在RPC 1a、1b间架桥的构造，与在上述可变形部分Ya和Yb之间为中空的构造是同样的构造，因而成为弯曲性出色的东西。
上述第1和第2FPC的重叠部分Xa1、Xa2和Xb1、Xb2与第1和第2RPC 1a、1b的互相固定是通过这些部件的热压来进行的，通过上述RPC的刚性绝缘基板2a、2b中包含的热固化性的环氧树脂互相粘接来固定。还有，该互相粘接不限于上述热压，也可以用粘接材来进行。
此处，设备中装入的信息量越多，担负信息传输线的任务的FPC上的布线层的数量就越需要增加。在上述现有技术中，为了对应信息量的增大，作为核心部分的单一的FPC上的布线层不仅在绝缘基板的单面上，而且不得不在两面上设置，因此FPC的刚性增大。即，FPC的变形的自在性下降，不过，与此相比，本实施方式中的FPC具有在刚性布线基板1a和1b上架桥、相对的多个(例如2张)FPC 11a和11b，因而即使是上述单面布线构造，也可以具有多的布线层数量。
因此，把本实施方式的各FPC 11a和11b中的某个做成单面布线的一层布线构造，能保持可高弯曲的柔软性，能维持或提高复合基板向箱体空间的收纳的容易性，并且容易确保更多的布线层数量。并且上述FPC由于其高弯曲性而提高了作为布线材的可靠性。
还有，上述FPC 11a和11b处于构成电路布线复合基板的最外层的配置关系，因而在想在与上述RPC对应的位置形成其它布线层的场合，就能在与该RPC重叠的上述FPC的重叠部分Xa1、Xa2之上由布线图形来形成上述其它布线层。
上述第1、第2RPC 1a、1b的玻璃环氧制的绝缘基板是在编织的玻璃纤维中浸渍了环氧树脂的东西，由于玻璃纤维的网眼造成的凹凸，绝缘基板表面和布线层的平坦性差。因此，像现有技术那样，在最外层配置了RPC的场合，就难以进行布线层的精细图形形成。在本实施方式中上述FPC的重叠部分Xa1、Xa2的表面平坦且平滑，因而在作为最外层的上述FPC的重叠部分形成的布线层就容易进行精细图形形成，能使多个布线层间的间距细微化。
如上所述，本实施方式的电路布线复合基板，作为构成该复合基板的内层的核心部分，在基板的厚度方向的中央具有第1、第2RPC 1a、1b，具有薄厚度的第1、第2FPC 11a、11b，它们从两面夹着这些RPC而构成复合基板的外层。因此，成为电路布线复合基板中的最大厚度的RPC和FPC的重叠部分的厚度以及复合基板的总厚度与现有技术相比，大幅度降低了。
以数值来比较厚度的话，在使用采用了厚度约0.8mm的玻璃环氧树脂的RPC和采用了厚度约25μm的聚酰亚胺薄膜的FPC的场合，只从绝缘基板的厚度来看，上述重叠部的厚度从约1.63mm(现有技术)到约0.85mm(本实施方式)，大体上减半了。
这样薄型化了的复合基板，与以前相比，显著有利于向越来越紧凑化的电子设备内部的小空间的收纳。特别是在上述电路布线复合基板使FPC高弯曲、折叠而安装于设备箱体内的场合，更有利于收纳。
一般在重叠基板的部分，为了供给电信号、电力，需要取得基板间的导通。具体而言，是在重叠部设置贯通孔，在贯通孔内实施镀敷而形成层间导电路。
在上述RPC和FPC的重叠部设置贯通孔，在贯通孔内实施镀敷而形成层间导电路的场合，由于该重叠部的总厚度小，贯通孔形成就很容易，该镀敷层厚度比以前小，但也能充分获得层间的导通可靠性。
因此，为了形成该层间导电路的工艺时间比以前显著缩短了。还有，贯通孔内的镀敷层厚度能够减小，因而在镀敷工序中派生的电路布线复合基板的最外层的布线层的镀敷层厚度也会减小，在其次形成的布线层的布线图形上的精细图形形成就容易获得。
再有，能获得贯通孔加工时间的缩短、穿孔机的长寿命化、镀敷时间的缩短等效果，通过这些效果相乘，就能实现产品成本的降低。
第2实施方式图2是表示本发明的第2实施方式的电路布线复合基板的纵剖视图，对于与上述第1实施方式中的电路布线复合基板的构成部件实质上功能相同的部件付以相同标号，省略其说明。
在本实施方式中，相对于第1RPC 1a，在图中向右面表示的方向分开而并置了第3RPC 1c。该第3RPC 1c为多层布线构造。即，本实施方式的电路布线复合基板具有在两面上分别印刷布线了多个布线层3c1的第一层刚性绝缘基板2c1和在其上积层了的第二层刚性绝缘基板2c2。第二层刚性绝缘基板2c2在图中在上面表示的表面上印刷布线了布线层3c2。
上述下方的第2FPC 11b具有与第1和第3RPC 1a和1c分别对应的重叠部分Xb1和Xb3，以及与这些第1、第3RPC 1a、1c不重叠的可变形部分Yb。上述第3RPC 1c的下面，部分地重叠、固定在上述第2FPC 11b的一方重叠部分Xb3上，其上面与哪个FPC都是非接触状态。
在上述第1和第2RPC 1a和1b的上方配置的第1FPC 11a，与第1实施方式同样，具有与上述RPC 1a和1b的重叠部分Xa1和Xa2和与这些RPC不重叠的可变形部分Ya。上述第2RPC 1b的上面与一方上述接触部分Xa2重叠、固定。上述第2RPC 1b的下面与上述第2FPC11b不重叠，与哪个FPC都是非接触状态。
还有，在图2的中央部表示的上述第1RPC 1a与上述各FPC的接触部分Xa1和Xb1的重叠部分设置了贯通它们的贯通孔TH，在该贯通孔TH内实施金属镀敷而形成了层间导通路4。
这样，上述第2RPC 1b和第3RPC 1c，它们的一面对于各FPC 11a和11b在空间上是开放的，因而能自由选择、使用基板厚度薄的FPC或者厚的RPC。因此，作为一个例子，如上所述，能组装更厚地形成的多层布线构造的第3RPC 1c，组装各种构造的RPC，就能做成复合基板的更多的类型的商品。
并且，相对于作为复合基板的核心部分的上述第1RPC 1a(图2的大致中央)，在图中在上面表示的一侧的第1FPC 11a和在下面表示的一侧的第2FPC 11b可以配置在互不相同的方向(图2的左右方向)等各种方向。即，FPC和RPC的组合方式，与以前相比，更丰富多彩了。
再有，安装在第2RPC 1b的上侧的功能元件、布线等电路要素和安装在上述第3RPC 1c的下侧的电路要素可以通过上述上面侧的第1FPC 11a、上述层间导电路4和上述下侧的第2FPC 11b而电连接。这样，特别是在RPC表背两面3维地安装的各电路要素互相间的电连接就能容易进行。
即，RPC的一面与FPC重叠，另一面为非接触状态，取这种构造就能确保在重叠部的两基板布线层相互间的导通，并且提高布线图形的设计自由度。
还有，在本实施方式中RPC和FPC的重叠部分的厚度也小，因而与上述第1实施方式同样，电路复合布线复合基板有利于向电子设备内部的小空间的收纳，具有贯通孔加工时间的缩短、穿孔机的长寿命化、镀敷时间的缩短、成本降低和其次形成的布线层的精细图形形成等效果。
不过，在印刷电路布线技术领域中，尤其是最近，希望把RPC彼此、FPC彼此或RPC和FPC组合起来，与它们的各种组合相对应的基板间连接的技术开发正在推进。与此对应，也可以把上述第1和第2实施方式表示的电路布线复合基板分别作为单位体，积层多个单位体而构成多层布线构造(第3实施方式)。还有，在该场合，在各单位体之间可以介入其它RPC(第4实施方式)。再有，也可以对上述复合基板的单位体只积层别的单位体的一部分而部分地构成多层布线构造(第5实施方式)。
其次，对于适合于上述基板间连接的上述第3至第5实施方式所涉及的本发明的电路布线复合基板的具体例进行说明。
第3实施方式本实施方式中，把与上述第1实施方式有关的图1所示的电路布线复合基板作为第1单位体，叠合多个上述单位体，从而构成具有多层积层构造的电路布线复合基板。各单位体的一方的第1RPC 1a彼此处于互相重叠的位置，并且另一方的第2RPC 1b彼此处于互相重叠的位置。
并且，在上述积层构造的上下两面的最外层上分别配置了FPC，在上下中间位置第1FPC 11a和第2FPC 11b互相重叠。即，FPC彼此被连接起来。
还有，同样，也可以把与上述第2实施方式有关的图2所示的电路布线复合基板作为第2单位体，相对于附图的纸面在上下方向依次叠合多个单位体，从而形成多层积层构造的电路布线复合基板。
再有，同样，也可以在纸面上下方向依次叠合由图1所示的电路布线复合基板构成的上述第1单位体和由图2所示的电路布线复合基板构成的上述第2单位体，从而形成多层积层构造的电路布线复合基板。
即，本实施方式的电路布线复合基板是组合、重叠从上述第1和第2单位体中任意选择的多个单位体而构成的，容许各种组合方法。
第4实施方式参照图3来说明第4实施方式的电路布线复合基板。配置在基板的厚度方向(图中上下方向)的中央的积层构造的第1RPC 31和第2RPC32在与基板的厚度方向交叉的方向(图中左右方向)互相具有规定的间隔而并置。
上述第1RPC 31是在中央的RPC单板31a的两面上由例如粘接材来粘合RPC单板31b和31c而构成的，上述第2RPC 32是在中央的RPC单板32a的两面上由例如粘接材来粘合RPC单板32b和32c而构成的。对于上述各RPC的板厚，比较互相的关系的话，RPC31a和RPC32a、RPC31b和RPC32b、RPC31c和RPC32c分别具有大致相同的厚度。
上述第1RPC 31和上述第2RPC 32各自都具有积层了的多个RPC彼此的基板间连接。
在上述第1RPC 31和第2RPC 32的上下两面上，为了对这些RPC互相架桥而配置粘合了第1FPC 11a和第2FPC 11b。在这里，第1FPC 11a和第2FPC 11b，作为例子给出了与图1所示的各FPC相同的FPC，对于与图1相同的部分付以同样标号，省略其说明。当然，上述各FPC也可以采用与第1实施方式的东西不同形状的FPC。
因此，上述第1RPC 31和第2RPC 32分别相当于第1实施方式中的第1和第2RPC 1a和1b，该第4实施方式的电路布线复合基板也可以是基本上与上述第1实施方式的电路布线复合基板类似的构成。
还有，在本实施方式中，第1FPC 11a的与上述第1RPC 31的重叠部分Xa1的表面和第2FPC 11b的与上述第2RPC 32的重叠部分Xb2的表面都是露出的。在露出了的上述各表面上可以形成其它布线层图形，从上述重叠部分Xa1、Xa2、Xb1和Xb2中选择的至少一个以上的表面可以作为这样的露出面。
也可以在确保上述选择性的露出面的情况下，在例如第1FPC 11a的与上述第2RPC 32的重叠部分Xa2、第2FPC 11b的与上述第1RPC 31的重叠部分Xb1的位置等，按照电路所要求的功能，分别附加粘合第4RPC 33、第5RPC 34。
再有，也可以在FPC 11b上，在上述第1和第2RPC 31、32中间，即可变形部分Yb的一部分的两面上，再附加积层第6RPC 35、第7RPC36。可以使上述第6和第7RPC 35、36具有在上述第1RPC 31的电路功能和上述第2RPC 32的电路功能之间的例如电中继功能。还有，也可以把上述RPC 35、36中的任意一方积层在上述可变形部分Yb的一部分上。
不过，在组合多个上述RPC和FPC来组装电路布线复合基板的场合，可以预先按各种单位体分开，组合、组装这些多个单位体。其次，说明其具体的一个例子。
(组装方法例1)「第1步骤」；准备由上述第1FPC 11a、上述RPC 31b、32b和第4RPC 33的复合基板构成的第1单位体。
「第2步骤」；准备由第2FPC 11b、上述RPC 31c、32c、第5至第7RPC 34至36的复合基板构成的第2单位体。
「第3步骤」；在同一平面上以规定的间隔并置上述RPC 31a和32a，在其上下按图3那样的构成来积层上述第1和第2单位体，组装电路布线复合基板。
(组装方法例2)「第1步骤」；准备由上述第1FPC 11a和上述第4RPC 33的复合基板构成的第3单位体。
「第2步骤」；准备由上述第2FPC 11b、上述第5至第7RPC 34至36的复合基板构成的第4单位体。
「第3步骤」；把上述第1RPC 31(RPC31a、31b、31c的积层构造)作为第5单位体，把上述第2RPC 32(RPC31a、32b、32c的积层构造)作为第6单位体来准备。
「第4步骤」；在同一平面上以规定的间隔并置上述第5单位体(上述第1RPC 31)和第6单位体(第2RPC 32)，在其上下按图3那样的构成来积层上述第3和第4单位体，组装电路布线复合基板。
此外，也可以把上述第1FPC 11a、上述第2RPC 32的上侧的RPC32b和第4RPC 33作为单位体，或者把上述第2FPC 11b、上述第1RPC31的下侧的RPC 31c、第5至第7RPC 34至36作为单位体。可以适当选择适合于组装工序线的合理化、工艺成本的降低化等的单位体的构成和组合。另外，上述各步骤的顺序可以任意选择。
本实施方式的电路布线复合基板具有与上述各实施方式的场合同样的效果，还可以进行各种方式的基板间连接。
还有，在本实施方式的图中，对于FPC和RPC等积层构造所对应的层间导电路的构造省略了图示，不过，层间导电路在希望的位置，与后述的第6和第7实施方式同样形成。另外，各上述RPC的绝缘基板、布线层等的构造、RPC彼此及FPC彼此等的粘合，可以采用通常的技术。因此，在这里简化了其图示和说明。
第5实施形态第5实施方式中的电路布线复合基板是使图1所示的上述第1实施方式所涉及的电路布线复合基板的多个单位体在图中左右移动，使一方单位体的第1RPC 1a和另一方单位体的第2RPC 1b成为重叠的位置关系而部分地叠合了的东西。
还有，本实施方式的电路布线复合基板也可以是使上述第2实施方式所涉及的图2所示的电路布线复合基板的多个单位体在图中左右移动，使一方单位体的第1RPC 1a和另一方单位体的第2RPC 1b 成为重叠的位置关系而部分地叠合了的东西。
再有，也可以使上述第1和第2实施方式所涉及的各电路布线复合基板的单位体同样部分地叠合而构成本实施方式的多层积层构造的电路布线复合基板。
即，把上述第1和第2实施方式所涉及的各电路布线复合基板的单位体分别作为各单位体，使从这些单位体中任意选择的多个单位体左右移动、组合，就能得到各种方式的电路布线复合基板。这样的实施方式具有与上述各实施方式的场合同样的效果。
(层间导电路)其次，参照图4和图5来详细说明上述层间导电路。图4是放大表示在图1所示的第1实施方式所涉及的电路布线复合基板的第2RPC1b上设置了上述层间导电路等的部分。在图4中，与图1相同的部分付以相同标号，省略其说明。
在第1FPC 11a与第2RPC 1b的重叠部分Xa2的露出面上，除了布线层13a之外，以精细图形形成了图中用点图形表示的另一布线层图形。该布线层图形包含了例如四边框状地配置的多个焊盘部41、与各焊盘部41连接的多个布线层42和与一部分布线层42连接的多个层间连接端43。
在与上述层间连接端43对应的位置形成了贯通重叠的第1FPC11a、第2RPC 1b和第2FPC 11b的贯通孔(通孔)TH。在各贯通孔TH内面上通过实施例如铜等良导电性金属的镀敷而形成了层间导电路44。
从例如独立的半导体、IC芯片、带封装的独立半导体或者IC设备等电子电路元件伸出的引线端子(管脚)通过倒装连接、钎焊而电连接、固定在上述多个焊盘部41上。
还有，也可以在上述第1FPC 11a的重叠部分Xa2的露出面上，代替上述电子电路元件而设置第4实施方式所示的附加或辅助性的别的第4RPC 33(参照图3)。在该场合，在上述重叠部分Xa2的露出面上形成的布线层图形做成对应于与上述第4RPC 33的布线层的连接方式的图形形状。
如上所述，第1FPC 11a、第2FPC 11b的与上述各RPC的重叠部分Xa1、Xa2、Xb1和Xb2可以在它们的露出面或外表面的至少一部分上安装上述电子电路元件、附加或辅助性的RPC等电子部件，可以用作形成其布线层图形的区域。
在上述第1至第5实施方式中，上述FPC的与RPC的重叠部分的至少一部分可以用作可形成这样的布线层图形的区域。
并且，上述层间导电路44把在第2RPC 1b的两面上部分地分别重叠的第1FPC 11a、第2RPC 1b和第2FPC 11b的各基板布线层互相3维地电连接起来。
图5是放大表示在与图2所示的第2实施方式的电路布线复合基板的第2RPC 1b对应的部分上设置了上述层间导电路等的部分的图。与图2相同的部分付以相同标号，省略其说明。
即，本实施方式的电路布线复合基板只在第2RPC 1b的一面(图中上面)上重叠、形成了第1FPC 11a的一部分，第2RPC 1b的另一面(图中下面)成为露出面。
在上述第2RPC 1b和第1FPC 11a的重叠部分Xa2，形成了部分地贯通第1FPC 11a和第2RPC 1b的贯通孔TH，在各贯通孔TH内面上形成了与图4所示的层间导电路同样的良导电性金属镀敷的层间导电路44。
并且，上述层间导电路44把在第1FPC 11a的重叠部分Xa2的外表面上形成的布线层图形的层间连接端43和在第2RPC 1b的上述露出面上形成的电路布线层3b的层间连接端部分电连接起来。
根据本实施方式的电路布线复合基板，RPC和FPC重叠的总厚度比图4所示的东西更薄了。并且，上述重叠部分Xa2的外表面可以用作用于形成用于安装电子部件的布线层图形的区域，并形成精细图形。而且，在上述第2实施方式中，如上所述，由于第1RPC 1a的露出面的存在而具有第1RPC 1a的厚度选择的自由度增加等效果。
另外，上述层间导电路可以按图4和图5所示的贯通孔方式来形成，也可以代之以通路孔方式来形成，或者以两方式的组合来形成。例如，在连接上述第2RPC 1b的电路布线层和上述第1FPC 11a的电路布线层的场合，也可以只在这些基板的重叠部分Xa2的上述第1FPC11a上形成贯通孔，以通路方式来设置上述各基板的各电路布线层互相间的上述层间导电路。
第6实施方式其次，参照图6来说明第6实施方式所涉及的电路布线复合基板。本实施方式的电路布线复合基板是对图1所示的第1实施方式的电路布线复合基板追加、重叠了其它FPC的东西。与图1相同的部分付以相同的标号，省略其说明。
即，在第1和第2RPC 1a、1b的一面(图中上面)上配置的第1FPC11a具有例如2张FPC单板11a1和FPC单板11a2积层了的构造。上述FPC单板11a1与第1实施方式中的第1FPC同样，是具有电路布线层13a的一层布线构造，FPC单板11a2也同样是具有电路布线层13c的一层布线构造。因此，第1FPC 11a是在厚度方向由上述电路布线层13a和13c构成的多层布线构造。
还有，在上述各RPC 1a、1b的另一面(图中下面)上配置的第2FPC11b具有例如2张FPC单板11b1和FPC单板11b2的积层构造。上述FPC单板11b1与第1实施方式中的第2FPC同样，是具有电路布线层13b的一层布线构造，FPC单板11b2也同样是具有电路布线层13d的一层布线构造。因此，第2FPC 11b是在厚度方向由上述电路布线层13b和13d构成的多层布线构造。
这样，上述第1和第2FPC如第1实施方式中的FPC一样，不限于一层布线构造，也可以是上述FPC 11a1和FPC 11a2的积层、上述FPC单板11b1和FPC11b2的积层的多个层(多层)布线构造。在图6中表示跨全面而积层了多个FPC，不过，也可以做成具有积层的部分和不积层的部分的构造来实施本发明。还有，上述电路布线层13c到13d的布线间距或图形形状可以按照对系统的要求来任意决定，还可以互不相同。
这样，配置在上述上面和下面上的第1、第2FPC至少在一部分都具有多个层(例如2层)的多层积层构造。FPC的层数可以按照电子设备系统所处理的信息的量来适当增减。当然，可以是上面FPC为2层，下面FPC为1层的东西，或者上侧面FPC为4层，下侧面FPC为3层的东西等各种组合。
上述多层积层构造的各FPC的重叠层数可以根据向设备机箱的收纳时所要求的可变形部分的长度和宽度、变形程度(柔韧性)、与电子设备系统的信息量关联的布线层的数量等来适当选定。这样就能对应各种电子设备系统的要求。不用说，本实施方式的电路布线复合基板具有与上述各实施方式同样的效果。
还有，在图6中，省略了FPC和RPC等积层构造所对应的层间导电路的构造，不过，可以在希望的位置同样形成图4和图5所示的层间导电路44。另外，上述第1、第2FPC这种多层积层构造也可适用于上述任一实施方式中。
还有，只要适当组合上述第1至第6实施方式而构成电路布线复合基板，就能最大限度地发挥使复合基板整体的厚度薄形化、用于向基板最外层的电子部件安装的精细图形电路形成、电路设计上的自由度和向设备机箱的组装性、贯通孔加工时间的缩短、穿孔机的长寿命化、镀敷时间的缩短、制造工艺上的低成本化等效果。
以上参照本发明的几个优选实施方式说明了本发明，不过，本发明不受上述实施方式限定。具有本技术领域的通常技术的人可以基于上述发明内容，通过实施方式的修正或变形来实施本发明。
权利要求
1.一种电路布线复合基板，具有包含刚性绝缘基板和电路布线层的至少一个刚性布线基板和包含柔性绝缘基板和电路布线层的薄膜状的第1和第2柔性布线基板，其特征在于，所述第1和第2柔性布线基板各自具有与所述刚性布线基板的两面分别重叠、固定了的重叠部分和与所述两面不重叠的可变形部分，并且所述重叠部分具有电连接该各布线基板的各电路布线层的贯通了的至少一个层间导通路。
2.根据权利要求1所述的电路布线复合基板，其特征在于，所述层间导通路贯通了所述第1、第2柔性布线基板和所述刚性布线基板。
3.根据权利要求1所述的电路布线复合基板，其特征在于，所述刚性布线基板包含在与所述刚性布线基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板，所述第1和第2柔性布线基板以对所述第1和第2刚性布线基板架桥的方式而被配置。
4.根据权利要求1所述的电路布线复合基板，其特征在于，所述刚性布线基板包含在与复合基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板，所述第1柔性布线基板以对所述第1和第2刚性布线基板的各第1面架桥的方式而被配置，所述第2柔性布线基板只与所述第1和第2刚性布线基板中的某一个的第2面重叠。
5.一种电路布线复合基板，其特征在于，把由在与权利要求3记载的所述复合基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板和以对所述第1和第2刚性布线基板架桥的方式而被配置的所述第1和第2柔性布线基板构成的电路布线复合基板作为第1单位体，把由在与权利要求4记载的所述复合基板的厚度方向正交的方向互相分开而并置的第1和第2刚性布线基板、以对所述第1和第2刚性布线基板的各一方侧的面架桥的方式而被配置的所述第1柔性布线基板和与所述第2刚性布线基板的另一方侧的面重叠，与所述第1刚性布线基板的另一方侧的面不重叠的所述第2柔性布线基板构成的电路布线复合基板作为第2单位体，重叠从所述第1和第2单位体中任意选择的多个单位体而构成，所述柔性布线基板的所述重叠部分中的至少一个配置在最外层。
6.一种电路布线复合基板，其特征在于具有包含刚性绝缘基板和电路布线层的刚性布线基板；具有只与所述刚性布线基板的第1面重叠、固定了的重叠部分和与所述板面不重叠的可变形部分的柔性布线基板；以及贯通了所述柔性布线基板和电连接所述柔性布线基板的电路布线层的所述重叠部分的至少一个层间导电路。
7.根据权利要求6所述的电路布线复合基板，其特征在于，所述层间导通路贯通了所述柔性布线基板和所述刚性布线基板。
8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的电路布线复合基板，其特征在于，在所述柔性布线基板的所述可变形部分的一部分上积层了其它刚性布线基板。
9.根据权利要求1至6中的任意一项所述的电路布线复合基板，其特征在于，所述刚性布线基板是积层多个刚性布线基板单板而构成的多层积层构造。
10.根据权利要求1至6中的任意一项所述的电路布线复合基板，其特征在于，与所述刚性布线基板重叠的柔性布线基板的至少一部分包含积层了的多个柔性布线基板单板。
11.根据权利要求1至6中的任意一项所述的电路布线复合基板，其特征在于，柔性布线基板的布线层在基板的厚度方向只是一层。
12.根据权利要求1至6中的任意一项所述的电路布线复合基板，其特征在于，在所述柔性布线基板的与所述刚性布线基板的重叠部分的至少一露出面上，包含具有电子部件安装用的焊盘部的布线层图形。
全文摘要
本发明提供一种降低了RPC和FPC的复合构造体的总厚度而薄型化了的电路布线复合基板。电路布线复合基板的特征在于，具有在刚性绝缘基板(2a)上设置了电路布线层的至少一个刚性布线基板(1a)和在柔性绝缘基板(12a、12b)上设置了电路布线层的薄膜状的第1和第2柔性布线基板(11a、11b)，所述第1和第2柔性布线基板(11a、11b)各自具有与所述刚性布线基板的两板面分别重叠、固定了的重叠部分(Xa1、Xb1)和与所述板面不重叠的可变形部分(Ya、Yb)，在所述刚性布线基板和柔性布线基板重叠的位置，贯通形成了电连接该各布线基板的各电路布线层的至少一个层间导通路(4、44)。
文档编号H05K3/46GK1805651SQ200510127230
公开日2006年7月19日 申请日期2005年11月25日 优先权日2004年11月25日
发明者关善仁, 宇波义春 申请人:株式会社藤仓