专利名称：用于电子装置的散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子装置的散热结构。
背景技术：
近来，市场上出售各种电子装置。因为电子装置内装的电子部件消耗电能而产生热量，所以如果置之不理，这种情况可能通过降低电子装置等的功能而损害部件的安全性。因此，需要这样一种结构，其中电子装置内部的热量散至其外部。
作为散热技术，已经提出了各种方案。例如参见未审日本专利特开平11-26969。
作为用于各种电子装置的遮盖件，最近在许多情况下使用合成树脂或轻金属。合成树脂或轻金属具有坚固并且外观优良的优点，但存在有些冷并且看上去廉价的缺点。
因此，提出了一种方案，使用诸如木头或竹子的木质材料作为用于各种电子装置的遮盖件，因为木质材料在手中很舒适并且在使用时提供柔和的感觉。
然而，当木质材料用作遮盖件时存在一个问题，由于木质材料的低导热率，电子装置内部的热量不容易散至外部。就是说，还没有提出这样一种用于电子装置的散热结构，电子装置内部的热量通过该结构可有效地散至外部，同时充分利用木质材料的优点。
发明内容
考虑到这些情况，本发明提供一种用于电子装置的散热结构，其能够提高散热效率，利用作为遮盖件的木质材料的天然特性。
为了解决上述问题，本发明如下所述。
本发明的一个方面涉及一种用于电子装置的散热结构。该散热结构包括多个由压缩木质材料制成的遮盖件；和保持在遮盖件之间的金属散热框架，散热框架的一部分露出电子装置。
电子装置的遮盖件由压缩木质材料制成。电子装置设有由导热率高于木质材料的金属制成的散热框架，散热框架的一部分露出电子装置。因此，电子装置内部产生的热量通过导热率较高的散热框架从散热框架露出的部分散出。
因为该结构，由压缩木质材料制成的遮盖件不仅能改进散热效率和散热效果，而且能提高遮盖件的强度。
优选地，散热框架露出的部分包括至少一个散热片。
因此，散热框架露出的部分的表面积增加，从而进一步提高散热效率。
有利地，散热框架露出的部分相对于遮盖件的外表面位于内部。
因为电子装置内部产生的热量传递到散热框架，所以散热框架的温度可能变高。
根据本发明，当用户持握或操作具有以上结构的电子装置时，用户能避免接触较热的散热框架。
优选地，散热框架露出的部分设有构成遮盖材料的设计的特征部分。
该结构不仅提高了散热效率而且改进了电子装置的设计。
根据本发明，利用木质材料作为电子装置的遮盖件充分利用了木质材料作为天然材料的特性，而且能够容易地散去来自电子装置内部的热量。
图1是作为应用根据本发明的用于电子装置的散热结构的第一实施例的数码相机的分解立体图。
图2是第一实施例的数码相机在壳体装配好时的剖面图。
图3是根据本发明的用于电子装置的散热结构的第二实施例的实质部分的说明图。
图4是根据本发明的用于电子装置的散热结构的第三实施例的实质部分的剖面图。
图5是根据本发明的用于电子装置的散热结构的第四实施例的立体图。
图6是根据本发明的用于电子装置的散热结构的第四实施例的侧视图。
具体实施例方式
(实施例1)参照附图，将描述根据本发明第一实施例的用于电子装置的散热结构。在实施例中，用于电子装置的散热结构应用于数码相机。
图1中，附图标记1表示根据本发明第一实施例的数码相机。
如图1所示，数码相机1包括前壳体(遮盖件)2和后壳体(遮盖件)3，前壳体2与后壳体3进行组合。
前壳体2与后壳体3由诸如日本扁柏、泡桐、柚木、桃花心木、日本雪松、松木、樱桃木、竹子的木质材料或等同物制成，并形成为矩形。前壳体2具有形成在其中的圆孔4，通过该圆孔4安装镜头5。在镜头5的附近和沿前壳体2宽度方向的端部附近设有取景器6和闪光灯7。
另外，沿前壳体2宽度方向的两端，分别沿前壳体2的长度方向，即沿箭头S方向形成长槽8。通过这两个长槽8，由木质材料制成的滑盖9安装在前壳体2中。即，滑盖9具有分别设在其两端的钉9a。因为这些钉9a分别与长槽8接合，所以滑盖9被可沿箭头S方向往复运动地支承。当通过用食指按压使滑盖9滑动到对应于镜头5的位置时，即，滑盖9关闭时，镜头5被遮盖从而可保护其表面。另一方面，当滑盖9滑动到露出镜头5的位置时，即，滑盖9打开时，数码相机1准备通过露出的镜头5拍摄。
附图标记10表示快门钮，附图标记11表示变焦钮。
而且，本实施例中的数码相机1包括设在前壳体2与后壳体3之间的散热框架20。由诸如铝和镁的金属制成的散热框架20形成为矩形框架。散热框架20的内部设计为容纳图2所示的基板30，在基板30上固定各种电子元件。在散热框架20的外周面20a上，沿着其整个周边形成通过隆起壁20b向外突出的突起20c。隆起壁20b的高度d1设为比前壳体2与后壳体3的厚度小。
图2是第一实施例的数码相机在壳体装配好时的剖面图。
在该结构中，当前壳体2和后壳体3通过散热框架20组合在一起时，如图2所示，前壳体2的端部2a和后壳体3的端部3a固定以从两侧夹持隆起壁20b，于是突起20c的顶板20d露出。因为隆起壁20b的高度d1设为比前壳体2与后壳体3的厚度都小，所以突起20c设计为相对于前壳体2的外表面2b与后壳体3的外表面3b掩盖在内部。
下面将说明具有该结构的实施例的数码相机1的使用方式。
在通过数码相机1照相时，将数码相机1握在手中，用食指打开滑盖9以露出镜头5。将镜头5指向目标，根据情况操作变焦杆11，并通过取景器或设在后壳体3上的显示器(未示出)确认拍摄状态，按下快门钮10。
相比之下，当携带数码相机1而不照相时，滑盖9应关闭以遮盖镜头5。在这种情况下，可将数码相机1放在包或袋中。滑盖9避免在携带数码相机1时损伤镜头5的表面。
本实施例的数码相机1以下述方式装配。
前壳体2和后壳体3分别与夹在其间的散热框架20组合，在它们之间放置基板30。接着，如图2所示，前壳体2的端部2a和后壳体3的端部3a从两侧夹持隆起壁20b。在这种情况下，前壳体2和后壳体3固定，此时因为前壳体2的端部2a和后壳体3的端部3a与隆起壁20b接触，并且端部2a和端部3a彼此不直接接触，所以突起20c的顶板20d露出。而且，因为隆起壁20b的高度d1设为比前壳体2与后壳体3的厚度都小，所以突起20c设计为相对于前壳体2的外表面2b与后壳体3的外表面3b掩盖在内。
在驱动数码相机1时，固定在基板30上的电子元件消耗电能而产生热量。本实施例的数码相机1以下述方式散热。
电子元件消耗电能产生的热量传递到前壳体2、后壳体3和散热框架20的内周面的每一个。因为前壳体2和后壳体3导热率低，所以传递到前壳体2和后壳体3的内表面的热量没有明显地导向其外表面，从而难以散出。相比之下，因为散热框架20导热率高，所以传递到散热框架20的内周表面的热量立即到达穿过内部的突起20c的顶板20d。因为顶板20d露出，所以导向顶板20d的热量从该处散出。因此，数码相机1内部的热量散出。
如上所述，本实施例的数码相机1包括由木质材料制成的前壳体2和后壳体3，利用作为遮盖件的天然特性。另外，数码相机1能容易地将其内部的热量通过散热框架20的突起20c散出，从而改进了散热效率和散热效果。
而且，将金属放置在前壳体2与后壳体3之间能够增强遮盖件的强度。
因为突起20c的顶板20d放在相对于前壳体2的外表面2b与后壳体3的外表面3b掩盖在内的位置，所以操作者在持握和操作数码相机1时可避免错误接触热的散热框架20。
(实施例2)图3表示根据本发明的第二实施例的散热框架20的实质部分。
图3中，相同的附图标记用于图1中对应的结构元件，并省略其说明。
第二实施例的基本结构与第一实施例的基本结构相同。不过，仅在下面的部分存在区别。即，第二实施例的散热框架20在突起20c上沿散热框架20的厚度方向，即，沿垂直于散热框架20周边的方向包括多个切口20e。根据该结构，多个小突起(散热片)20g沿着整个周边设置以增加突起20c的表面积。因此，传递到数码相机1内部的散热框架20内周面的热量通过由小突起20g使面积增加了的外表面和顶板20d大量散出。
如上所述，进一步改进了散热效率和散热效果。
(实施例3)图4表示根据本发明的第三实施例。
图4中，相同的附图标记用于与图2中相同的结构元件，并省略其说明。
第三实施例的基本结构与第一实施例的基本结构相同。不过，仅在下面的部分存在区别。
第三实施例的散热框架20包括沿上述厚度方向膨胀的具有字母H形截面的顶板20d。
对于该结构，当前壳体2和后壳体3通过散热框架20组合在一起时，端部2a和端部3b接合在槽21中。
根据以上说明，散热框架20不仅能用作散去数码相机1内部热量的结构，而且能用作前壳体2和后壳体3的接合部。而且，可提高作为遮盖件的强度。
(实施例4)图5和6表示根据本发明的第四实施例。
图5和6中，相同的附图标记用于与图1中相同的结构元件，并省略其说明。
第四实施例的基本结构与第一实施例的基本结构相同。不过，仅在下面的部分存在区别。即，如图6所示，散热框架20包含从下框架20f的起点沿上述厚度方向延伸的基座22，以及以基座22的顶部作为起点的向上折叠的前壁(特征部分)23。
在该结构下，当前壳体2和后壳体3通过散热框架20组合在一起时，前壳体2的下端被基座22覆盖，如图5所示，前壳体2的表面的一部分被前壁23覆盖。因此，前壁23构成数码相机1前外观的设计的一部分。
根据以上说明，不仅提高了数码相机1内部的散热效率，而且改进了数码相机1的设计。
对其中根据本发明的实施例应用于数码相机的情况进行了说明。然而，根据本发明的实施例不限于数码相机，可以应用于其它电子装置。
虽然以上描述并例示了本发明的优选实施例，但应理解这些是本发明的例示，不应理解为限制。可以在不脱离本发明精神或范围的情况下进行添加、删除、替代和其它修改。因此，本发明不应理解为受前述说明限制，而仅受所附权利要求的范围限制。
工业应用性根据本发明的用于电子装置的散热结构可应用于电子装置的遮盖件。当遮盖件由压缩木质材料制成时，可提高电子装置的散热效率。
权利要求
1.一种用于电子装置的散热结构，该散热结构包括多个由压缩木质材料制成的遮盖件；和保持在所述遮盖件之间的金属散热框架，所述金属散热框架的一部分露出电子装置。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热框架露出的部分包括至少一个散热片。
3.如权利要求1或权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热框架露出的部分相对于所述遮盖件的外表面位于内部。
4.如权利要求1或权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热框架露出的部分设有构成所述遮盖件的设计的特征部分。
全文摘要
本发明提供一种用于电子装置的散热结构，该散热结构能够提高散热效率，同时利用作为遮盖件的木质材料的天然特性。本发明涉及用于电子装置(1)的散热结构，该散热结构的遮盖件(2)和(3)由压缩木质材料制成，并且特征在于，设在内部的金属散热框架(20)露出一部分。因此，电子装置(1)内部产生的热量通过导热率较高的散热框架(20)从散热框架(20)露出的部分散出。
文档编号H05K7/20GK1922946SQ20058000538
公开日2007年2月28日 申请日期2005年2月15日 优先权日2004年2月23日
发明者铃木达哉 申请人:奥林巴斯株式会社