专利名称：印刷电路板接地层的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种具有能改良滤除杂讯特性的接地层的印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板的接地层一般包括数字地区域与模拟地区域，数字地区域是数字电路零电位的公共基准地；模拟地区域是模拟电路零电位的公共基准地。为了避免数字电路中的信号耦合到模拟电路中，在印刷电路板的接地层中将模拟地区域与数字地区域在一点连接。然而数字电路工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，会产生大量的电磁干扰，所述电磁干扰会通过连接点从所述数字地区域耦合到模拟地区域。
图1为现有一种印刷电路板接地层，包括数字地区域10、模拟地区域12、挖空区域15、17及直线连接端13。所述数字地区域10与所述模拟地区域12通过所述挖空区域15及17隔开，并通过所述直线连接端13连接。为了避免所述数字地区域10的杂讯进入所述模拟地区域12，在所述数字地区域10与所述模拟地区域12之间连接若干电容14。图2中曲线16为图1在输入数字信号时的频率与振幅特性曲线，可以看出，在所述输入信号从0.0003GHz至6.0GHz变化时，所述曲线16在-40dB以上波动，而一般根据设计要求以-40dB为基准，当所述曲线16的振幅特性小于-40dB时，所述电容14滤除杂讯特性好，而图2中所述曲线16表明杂讯会通过所述数字地10传输至所述模拟地12，滤除杂讯特性差。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种具有改良滤除杂讯特性的接地层的印刷电路板。
一种印刷电路板接地层，包括数字地区域、模拟地区域及连接部，所述数字地区域与所述模拟地区域通过所述连接部连接，所述连接部呈弯折状延伸。
相较现有技术，所述印刷电路板接地层的连接部呈弯折状延伸，通过在数字地区域与模拟地区域之间使用弯折状连接部来滤除杂讯，滤除杂讯特性较好，无需使用贴片电容，降低成本。
下面结合附图及具体实施方式
对本发明作进一步的详细说明。
图1是现有一种印刷电路板接地层的平面图。
图2是图1输入信号时的仿真图。
图3是本发明印刷电路板接地层的第一较佳实施方式的平面图。
图4是图3输入信号时的仿真图。
图5是本发明印刷电路板接地层的第二较佳实施方式的平面图。
图6是图5输入信号时的仿真图。
具体实施方式请参考图3，所述印刷电路板接地层包括数字地区域32、模拟地区域34、挖空区域31、33、35、39及连接部30。所述数字地区域32、模拟地区域34及连接部30为铜箔。所述数字地区域32与所述模拟地区域34通过所述挖空区域31、33、35及39隔开。所述两挖空区域35及39分别为不规则弯折挖空区域。所述两挖空区域35及39将所述连接部30的铜箔围成不规则弯折状。所述连接部30的一端连接所述数字地区域32，另一端连接所述模拟地区域34，可滤除所述数字地区域32的杂讯，以免进入所述模拟地区域34。
图4中曲线37为图3输入数字信号时的频率与振幅特性曲线，相较图2中的曲线16，图3中在所述输入信号从0.0003GHz至约4.80006GHz变化时，曲线37主要在-40dB以下及附近波动，滤除杂讯特性较好。
请参考图5，所述印刷电路板接地层包括数字地区域42、模拟地区域44、挖空区域41、43、45、49及连接部40。所述数字地区域42、模拟地区域44及连接部40为铜箔。所述数字地区域42与所述模拟地区域44通过所述挖空区域41、43、45及49隔开。所述挖空区域45包括若干依次连接的高度不同的“U”形挖空区域，每两相邻的“U”形挖空区域共用一折边。所述挖空区域49的结构与所述挖空区域45相同。所述两挖空区域45及49将所述连接部40的铜箔围成首尾相接的“U”形状。所述连接部40的一端连接所述数字地区域42，另一端连接所述模拟地区域44，可滤除所述数字地区域42的杂讯，以免进入所述模拟地区域44。
图6中曲线47为图5输入数字信号时的频率与振幅特性曲线，相较图2中的曲线16，在输入信号从0.0003GHz至6.0GHz变化时，曲线47在-40dB以下及附近波动，滤除杂讯特性较好。
上述两较佳实施方式中的连接部均为弯折线状铜箔，在每次拐角处电容性较强，通过控制每个小段的长度和宽度来调节每个小段的电容值和电感值，通过多个小段实现滤除杂讯，取代现有技术中通过直线连接端及贴片电容连接，从而提高滤除杂讯特性，降低成本。
权利要求
1.一种印刷电路板接地层，包括数字地区域、模拟地区域及连接部，所述数字地区域与所述模拟地区域通过所述连接部连接，其特征在于所述连接部呈弯折状延伸。
2.如权利要求1所述的印刷电路板接地层，其特征在于所述连接部在所述数字地区域与所述模拟地区域之间呈不规则弯折状延伸。
3.如权利要求1所述的印刷电路板接地层，其特征在于所述连接部呈首尾相接的“U”形延伸。
全文摘要
一种印刷电路板接地层，包括数字地区域、模拟地区域及连接部，所述数字地区域与所述模拟地区域通过所述连接部连接，所述连接部呈弯折状延伸。在数字地区域与模拟地区域间通过弯折状连接部连接，取代现有技术中通过直线连接端及贴片电容连接，从而提高滤除杂讯特性，降低成本。
文档编号H05K1/11GK101048032SQ200610060109
公开日2007年10月3日 申请日期2006年3月29日 优先权日2006年3月29日
发明者王迎新, 林有旭 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司