专利名称：散热组件结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热组件结构，尤其是有关一种以简易结合结构便能提供 正向下压力，与发热组件平稳紧贴的散热组件结构。
背景技术：
用以提供计算机运算及主要控制功能的芯片单元，例如中央处理器
(Central Processor Unit; CPU)为计算机中枢，其重要性当然是不需多强调，而 不管是芯片单元或是其它如显示芯片模块，其高频运作也皆会产生高热，其为 计算机中的发热组件，但其高温则可能成为计算机系统瘫痪的潜在危机，而导 致易当机无法运作或损坏的情形，故解决这一问题的散热装置乃应运而生，而 将散热装置锁固于计算机的主机板的模式来达到散热是目前广泛运用散热的 方式，且现有固设技术多是利用主机板的供散热装置固设处，且相对发热组件 破出四个孔洞，以提供四个正向力，将散热装置平贴发热组件以稳定锁固。
然而，有鉴于笔记型计算机愈做愈小的趋势，相对主机板也当然跟着变小， 因此，对于散热装置而言，可以便利开孔位置及孔洞数量供固设也相对受到诸 多限制，尤其对于一个芯片单元而言，较佳的固设方式乃是上述于其周围角落 上破出孔洞固设，但当上述方式不合实用时，且又必须以较少孔洞，例如三个 孔，达到稳定锁固散热装置的目的，此时将是一大难题。
因此为解决上述现有技术无法以较少孔洞，达到稳定锁固散热装置于主机 板的劣势，所以如何重新设计一种散热组件结构，其能为符合目前笔记型计算 机轻薄短小的趋势，以较少于现有孔洞数量而能提供正向力，稳定锁固散热装 置于主机板，即为本发明人研发的标的。
发明内容
鉴于上述现有技术的问题，本发明提供一种散热组件结构，用以解决现有 技术主机板无法以较少孔洞，达到稳定锁固散热装置于主机板的缺失，同时克服如何以三个孔达到稳定锁固散热装置的难题。
为达上述目的，本发明提供一种散热组件结构，其结合于发热组件，而发 热组件设置于一电路板上，上述散热组件结构包含导热板及至少-一弹片，而导 热板还包含施压面及抵接面，又弹片包含至少一固设段及多个抵压段，而抵压 段自固设段延伸而成，当固设段固设于电路板时，其能使得各抵压段分别具有 将导热板朝发热组件抵压的力，以将前述抵接面贴合于发热组件，将发热组件 所产生的热量传导至导热板。
本发明的散热组件结构，其具备优于下耨作法的如下所述显著功效增进。
藉由本发明一种散热组件结构，其能以组合简易导热板、弹片等组件，并 以较少固设点，例如三个螺固点即能提供正向下压力，完成导热板平稳紧贴发 热组件进行导热，符合现今电路板的空间有限，无法开设数量较多的螺固孔洞 供固设，也为迎向笔记型计算机愈做愈小的时代趋势，且更进一步散热组件还 包含限位件，以限位弹片并提供导热板与发热组件更紧贴的下压力量。
为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合相关实 施例及图式详细说明如下
图1A为本发明散热组件结构第一实施例示意图； 图1B至图1C为本发明散热组件结构第一实施例作动示意图； 图2A为本发明散热组件结构第二实施例示意图； 图2B至图2C为本发明散热组件结构第二实施例作动示意图； 图3为本发明散热组件结构第三实施例贴合于电路板示意图； 图4为本发明散热组件结构第三实施例示意图；以及 图5A至图5B为本发明散热组件结构的弹片具四个抵压段示意图。 其中，附图标记为-.
10a，10b,10c 散热组件结构
II 导热板
III 施压面 112 抵接面 12a，12b,12c 弹片121固设段
122抵压段
123槽孔
13限位件
131结合部
132盖顶部
14加压弹片
15锁固孔
16散热模块
17a，17a，通孔
17b螺孔
18螺丝
20发热组件
30电路板
具体实施例方式
请参阅图1A，本发明是一种散热组件结构，其用以设置于一发热组件20 上，导离发热组件20运作所产生的热量，而发热组件20设置于一电路板30 上，前述发热组件20为如芯片之类的组件，例如中央处理器或显示芯片，其 进行运作时会发出高热，故需进行有效散热以维其稳定运作，再者，此散热组 件结构10a包含一导热板11及至少一弹片12a，上述导热板11包含一施压面 Ul及一抵接面112，此抵接面112用以贴合于发热组件20,以传导热量至导 热板ll，而弹片12a则包含至少一固设段121及多个抵压段122，抵压段122 自固设段121延伸而成，且固设段121供固设于电路板30。
在本发明的第一实施例中，弹片12a更详细揭露有至少二个上述抵压段 122，其二端分别固设于导热板11的施压面111，此二个抵压段122还分别自 固设段121呈相互对称状态，并以相反方向延伸而成，再者，抵压段122还对 称发热组件20的两恻排列并呈直线状，因而当弹片12a藉由固设段121固设 于电路板30时，即是如本实施例中，将弹片12a的固设段121开设有一通孔 17a，且导热板ll相对应通孔17a也开设有另一通孔17a，，及电路板30相对通孔17a开设有一螺孔17b，并以一螺丝18螺固的方式锁固弹片12a于电路 板30，如图1B及图1C所示，抵压段122即会滑移而平贴于导热板11，使得 各抵压段122分别具有一将导热板11朝发热组件20抵压的力，以将导热板 11紧贴于发热组件20，而上述弹片12a为呈八字形状固设于导热板11的施压 面111。
请参阅图2A，散热组件结构10b为本发明的第二实施例，散热组件结构 10b承袭第一实施例，同样包含有一导热板ll及至少一弹片12b，且更至少具 有一限位件13，此限位件13供固设于导热板11，并限制弹片12b末端的移动 路径，上述限位件13具有一结合部131及一由结合部131延伸而成的盖顶部 132，而限位件13的结合部131固设于导热板11的施压面111上，以本实施 例而言，限位件13为铆钉时，其结合部131即为其钉柱固设于导热板11的施 压面lll，而盖顶部132即是为其铆帽，此聊帽同样由钉柱延伸而成，另外， 弹片12b的末端开设有一槽孔123供限位件13设置，且此限位件13能为但不 限于呈一 T形状的铆钉，当前述铆钉固设于槽孔123内时，能限制弹片12a 末端的移动路径，当然前述限位件13也能为一螺丝，请参阅图2B及图2C所 示，同理当上述弹片12a固设于电路板30时，使得各抵压段122分别具有一 将导热板11朝发热组件20抵压的力，当弹片12a的固设段121愈贴近于导热 板11时，抵压段122尾端即会产生翘起现象，此时抵压段122即会顶持上述 盖顶部132，以避免弹片12b尾端翘起，以将导热板11紧贴于发热组件20， 如图3所示。
请参阅图4，此散热组件结构10c为本发明的第三实施例，散热组件结构 10c承袭第二实施例，同样包含有一导热板11、至少一弹片12b及一限位件 13，且更具有一加压弹片14，前述加压弹片14跨接于二弹片12b的固设段121， 当二弹片12b固设于电路板30时连动加压弹片14，同时产生朝向电路板30 牵引的力量，以将导热板11推抵于发热组件20，当然本第三实施例中，也能 不包含一限位件13，同样能将导热板11紧贴于发热组件20。
另外，上述散热组件结构10a,10b,10c的导热板11能再具有 一锁固孔15， 锁固孔15位于导热板11的一端，以供导热板ll的一端固设于电路板30，藉以提供将导热板11紧贴于发热组件20的下压力，而上述锁固孔15上还加设 另一弹片12c，弹片12c包含一固设段121及一自固设段121延伸而成的抵压
段122，因而当导热板11固设于电路板30时，弹片12c产生朝向电路板30 下压的力量，以将导热板11推压于发热组件20。
上述散热组件结构10a，10b,10c也还包含一散热模块16，其设置于导热板 11，用以散逸该导热板所传导的热量。
另外，上述弹片12a的结构，其也能包含有多个抵压段122，例如具有四 个抵压段122，如图5A所示，当然弹片12b也例如能包含有四个抵压段122， 如图5B所示，而其组构于导热板U的方式及作动压持于发热组件20的方式 皆同上述实施例所述。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不 背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作 出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权 利要求的保护范围。
权利要求
1.一种散热组件结构，其结合于一发热组件，该发热组件产生热量并设置于一电路板上，其特征在于，该散热组件结构包含一导热板，该导热板包含一施压面及一抵接面，该抵接面贴合于该发热组件以传导该热量至该导热板；以及至少一弹片，该弹片包含至少一固设段及多个自该固设段延伸的抵压段，该固设段固设于该电路板并使得各该抵压段分别具有一将该导热板朝该发热组件抵压的力。
2. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该散热组件结构还 至少包含一限位件，该限位件固设于该导热板并限制该弹片末端的移动路径。
3. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该至少二个该等抵 压段自该固设段呈对称状态，且以相反方向延伸而成。
4. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该散热组件结构还 至少包含一限位件，该限位件固设于该导热板并限制该弹片末端的移动路径， 且该弹片的末端开设有一槽孔供该限位件设置，以限制该弹片末端的移动路 径。
5. 根据权利要求4所述的散热组件结构，其特征在于，该限位组件为一螺 丝，该螺丝固设于该槽孔内，以限制该弹片末端的移动路径。
6. 根据权利要求4所述的散热组件结构，其特征在于，该限位组件为一铆 钉，该铆钉固设于该槽孔内，以限制该弹片末端的移动路径。
7. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该散热组件结构包 含二个该弹片，该二弹片固设于该导热板的该施压面且对称该发热组件的两侧 排列并呈直线状。
8. 根据权利要求7所述的散热组件结构，其特征在于，该二弹片还包含一 加压弹片，该加压弹片跨接于该二弹片的该固设段，当该二弹片固设于该电路 板时连动该加压弹片，同时产生朝向该电路板牵引的力量，以将该导热板推抵 于该发热组件。
9. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该导热板还具有一 锁固孔位于该导热板的一端，供该导热板的该端固设于该电路板。
10. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该散热组件结构 还包含一散热模块，该散热模块设置于该导热板，用以散逸该导热板所传导的 热量。
11. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该弹片的该固设 段以螺固方式固设于该电路板。
12. 根据权利要求9所述的散热组件结构，其特征在于，该锁固孔上还加 设另一弹片，该弹片包含一固设段及一自该固设段延伸的抵压段，当该导热板 固设于该电路板时，该弹片产生朝向该电路板下压的力量，以将该导热板推压 于该发热组件。
13.根据权利要求4所述的散热组件结构，其特征在于，该限位件具有一 结合部及一由该结合部延伸而成的盖顶部，该限位件的该结合部供固设于该导 热板的该抵接面，且当该固设段固设于该电路板时，该盖顶部抵持于该弹片， 避免该弹片尾端翘起。
14. 根据权利要求6所述的散热组件结构，其特征在于，该铆钉的形状呈 一T形状。.
15. 根据权利要求1所述的散热组件结构，其特征在于，该弹片为呈八字 形状固设于该导热板的该施压面。
16. —种散热组件结构，其结合于一发热组件，该发热组件产生热量并设置于一电路板上，其特征在于，该散热组件结构包含一导热板，该导热板包含一施压面及一抵接面，该抵接面贴合于该发热组 件以传导该热量至该导热板；一锁固孔，该锁固孔位于该导热板的一端，供该导热板的该端固设于该电 路板，且该锁固孔还加设另一弹片，该弹片包含一固设段及一自该固设段延伸 的抵压段；一散热模块，该散热模块设置于该导热板，用以散逸该导热板所传导的热二弹片，该些弹片分别包含至少一固设段及多个自该固设段相反方向延伸 的抵压段，该等抵压段自该固设段呈对称状态，该固设段以螺固方式固设于该 电路板并使得各该抵压段分别具有一将该导热板朝该发热组件抵压的力，该弹 片的末端还开设有一槽孔；至少一限位件，该限位件为呈一 T形状的一螺丝或一铆钉并固设于该导热 板并限制该弹片末端的移动路径，且该槽孔供该限位件设置，以限制该弹片末 端的移动路径，且该限位件还具有一结合部及一由该结合部延伸而成的盖顶 部，该限位件的该结合部供固设于该导热板的该抵接面，且当该固设段固设于 该电路板时，该盖顶部抵持于该弹片，避免该弹片尾端翘起；以及一加压弹片，该加压弹片跨接于该二弹片的该固设段，当该些弹片固设于 该电路板时连动该加压弹片，同时产生朝向该电路板牵引的力量，以将该导热 板推抵于该发热组件。
全文摘要
本发明公开了一种散热组件结构，其结合于设置在电路板的发热组件，而散热组件结构包含导热板及至少一弹片，导热板更包含施压面及抵接面，该弹片包含至少一固设段及多个自固设段延伸的抵压段，当弹片的固设段固设于电路板时，使各抵压段分别具有将导热板朝发热组件抵压的力，以将前述抵接面贴合于发热组件，将其所产生的热量传导至导热板，藉此简易结构提供多处下压导热板的力量。
文档编号H05K7/20GK101203121SQ20061016234
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月14日 优先权日2006年12月14日
发明者张凯博 申请人:英业达股份有限公司