多联片印刷电路板的制造方法

专利名称：多联片印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的制造改良方法，特别是涉及多联片印刷电 路板制造过程中不合格单片区域的更换方法。
背景技术：
印刷电路板的英文名称为Printed Circuit Board,简称为PCB，顾名思义， 印刷电路板即是以印刷技术做成的电路产品。早期电路板是以金属融熔覆盖 于绝缘板表面，做出所要的线路，因其可大量生产，且体积可缩小，除方便 性提升外，价格亦可降低。1936年以后，电路板制作方式主要为将覆盖有金 属的绝缘基板以耐蚀油墨作为区域选别，将不要的区域以蚀刻的方法去除。 近数十年来电子产品急速发展，由早期的收音机、电视机起而代之的随身听、 电子计算器、计算机、大哥大等产品皆须使用电路板，亦刺激了电路板的大 量需求。然而由于现今电路板的线路趋向于微细化，已无法再以印刷技术制 作线路而多改以干膜曝光显影方式为之，而仍以印刷电路板统称。
由于印刷电路板小型化与大量生产的需求，目前印刷电路板的制造常将 数个单片印刷电路板安排组合于基板上而形成一多联印刷电路板，而一般多 联印刷电路板生产的不合格率约在5% 7%，大部分厂商对此多联印刷电路 板的不合格产品采用报废方式处理，因而造成资源的浪费与不必要的污染物; 少部分的厂商则将多联印刷电路板中的不合格单片切割取下，并替补上另一 合格的单片印刷电路板，从而形成一合格的多联印刷电路板，如此则可使具 有少部分不合格单片印刷电路板的多联印刷电路板得以经由重组后再利用， 有效节省资源的浪费，已有的相关技术其重点主要在合格单片印刷电路板与 多片印刷电路板间接合结构的技术，如在单片印刷电路板与多联印刷电路板 间形成一槽与一凸片的嵌合结构；或者进一步在单片印刷电路板与多联印刷 电路板间的连结片上形成一断裂口，并在该断裂口两端形成两对称的连结凸 角，藉由该连结凸角使该单片印刷电路板与多联印刷电路板对位接合。上述所述的已有的相关技术方案均强调采用嵌入式或预留'凸角方式的定 位接合，理论上虽能达到单片印刷电路板卸取、置换及修补的目的，然而针 对切削与置换过程中可能存在的误差却无法有效解决，使得实际操作上无法 针对不同类型的多联片印刷电路板作精密的定位及接合，其主要原因在于一 般印刷电路板在产制过程中，都会有容许的偏向误差存在，且每一批出产的 误差值并非固定，且有时向右偏差而有时向左偏差，或时而向上偏差而时而 向下偏差，同时在切除多联片印刷电路板中不合格单片或良好单片的过程中 其切割误差恒存在，若仅以嵌入或凸角契合修补的方式，其置换重组后整体 的误差值必定经常超出其容许精度，使上线插件作业困难或失败，尤其是当 取下良片的多联印刷电路板为右(正向)偏向误差，而待替换的多联片为左 (反向)偏向误差时，其整体误差将更扩大以至于无法进行上线插件作业而 导致重组失败，因而使多联印刷电路板的不合格单片更换作业不具效益。
请参考图1 图3，其为一现有的多联印刷电路板上的不合格单片印刷电
路板替换重置流程示意图，其中图1为不合格单片印刷电路板从一个待更换
多联片印刷电路板切割取下示意图，图2为合格单片印刷电路板从一个供替 换多联片印刷电路板切割取下示意图，图3则为该合格单片印刷电路板安置 于待更换多联片印刷电路板的示意图。在图1中， 一多联印刷电路板10包括 一上表面11与一下表面12，其内包括有数片单片印刷电路板13。该等单片 印刷电路板13中存在一不合格单片印刷电路板131，为节省物料成本可以取 下该不合格单片印刷电路板131，并用从另一多联印刷电路板20上所取下的 合格单片印刷电路板232来取代，从而使整片多联印刷电路板IO上的单片印 刷电路板皆为合格品而可利用。
为了进行此置换程序，在该上表面11上被制作一系列对准标记15，而 在该下表面12上被制作一系列对准标记16，该等对准标记均布于各单片印 刷电路板13的上下表面上，藉以指出其上各单片印刷电路板13的相对位置， 然而由于印刷误差恒存在，故即使该第一对准标记15与第二对准标记16采 用相同的形状与间距标记方式，二组对准标记在上下表面的水平投影面上并 不会完全重合，而总是有些微的误差存在，但各组对准标记其内部点位彼此 的间距仍然相同。
为了能够得到相契合的切割接合面，在现有的单片印刷电路板置换过程中，当一待更换的不合格单片印刷电路板131是根据上表面的对准标记15
切割取下时，另一供替换的合格单片印刷电路板23于其母片(多联片印刷电 路板20)上是根据另一表面(即下表面22)的对准标记26来进行切割取下 的作业，藉由两者是在不同表面进行的切割，可以取得互相契合的接合断面， 而有助于单片印刷电路板置换过程时的稳定。然而由于上下表面上各自的对 准标记在水平投影面上并未完全一致，在将供替换的合格单片印刷电路板装 上待修复的多联片印刷电路板时将造成一偏位误差，例如当该不合格的单片 印刷电路板131是根据上表面11的对准标记15以一特征间距dl来进行切割 取下作业，而该合格单片印刷电路板23在其母片的多联片印刷电路板20上 是根据另一表面(即下表面22)的对准标记26以该相同的特征间距dl来进 行切割取下的作业，则当将该合格单片印刷电路板232安置于该待更换的多 联片印刷电路板10时，其与该对准标记15相邻点位的间距将为dl'，而与 原间距dl"有所不同，此即是产生一偏位误差。该偏位误差将导致该经置换 的多联片印刷电路板10在后续的布线过程中产生过大的误差而无法被使用。
目前业界现有的解决方式是在取下合格单片印刷电路板232时，将其接 合面预留更多的空隙，即该合格单片印刷电路板232接合面的契接凸出部较 待替换的多联片印刷电路板10上的契接凹入部为小，在安置的过程中再以技 术人员藉由高精度的光学校准仪器比对定位，然而此程序必然在生产时间与 人力上造成大量的支出花费，且替换质量不易掌控，从而降低了该项作业在 产业上应用的价值。
为了改善上述既有的多联片印刷电路板不合格置换重组技术上的缺点， 发明人乃本着孜孜矻矻，以及精勤修习的求好精神，复以累积多年的专业知 识与制造设计经验相互辅佐，历经多方思考及试验后，择出本发明所述的多 联片印刷电路板的制造方法的发明创造。

发明内容
本发明的目的在于提供一种多联片印刷电路板的制造方法，其将一多联 片印刷电路板上不合格单片印刷电路板以另一多联片印刷电路板上所取下的 合格单片印刷电路板置换，可用以简化既有的置换程序，并提升生产效率。
为达上述目的，本发明提出一种多联片印刷电路板的制造方法，该种多联片印刷电路板包括供印刷的上表面与下表面，其上表面具有一第一对准标 记，而其下表面具有一第二对准标记，该方法包括(l)在一第一多联片印 刷电路板的下表面上根据该第二对准标记以一第一特征距离进行一不穿透的 第一切割，该第一切割具有一第一切割线形；(2)在该第一多联片印刷电路 板的上表面上根据该第一对准标记以一第二特征距离进行一第二切割，该第 二切割具有一第二切割线形，经由该第一切割与该第二切割使得该第一多联 片印刷电路板可被取下一第一单片印刷电路板，并于原第一单片印刷电路板 处产生一置换空间；(3)在一第二多联片印刷电路板的下表面上根据该第二 对准标记以一第三特征间距进行一不穿透的第三切割；(4)在该第二多联片 印刷电路板的上表面以第二切割线形根据该第一对准标记以该第二特征距离 进行一第四切割，经由该第三切割与该第四切割使得该第二多联片印刷电路 板恰可被取下一第二单片印刷电路板；以及(5)将该第二单片印刷电路板安 置于该置换空间。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该第一对 准标记与该第二对准标记可分别为多联片印刷电路板的上表面与下表面上任 一特定位置的一几何边角或一特征图案。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该经安置 的第二单片印刷电路板在该第一多联片印刷电路板上精准的符合该第一对准 标记排列。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该第一切 割与该第二切割在第一多联片印刷电路板上产生一第一切割部，该第三切割 与该第四切割在该第二单片印刷电路板上产生一第二切割部，该第一切割部 与该第二切割部均为阶梯形。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该第一切 割部包括该第一切割所形成的一第一切割面，以及该第二切割所形成的一第 二切割面与一第三切割面，且该第二切割面是平行于该第一多联片印刷电路 板的上表面与下表面；该第二切割部则包括该第三切割所形成的一第四切割 面与一第五切割面，以及该第四切割所形成的一第六切割面，而该第五切割 面是平行于该第二单片印刷电路板的上表面与下表面。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中步骤(5)中将该第二单片印刷电路板安置于该置换空间时，该第三切割面与该第六切 割面恰好相契合。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中步骤(5) 中将该第二单片印刷电路板安置于该置换空间时，该第二切割面与该第五切 割面相贴合。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中步骤(5) 还包括以下步骤(A)在该第一切割部及/或该第二切割部上涂抹一胶合物; 以及(B)将该第二单片印刷电路板藉由该胶合物粘合'于该第一多联片印刷 电路板上。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，该等阶梯形切 割部包括一柱形卡榫。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，该柱形卡榫可 使用于位于多联片印刷电路板外围的单片印刷电路板替换重置。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该柱形卡 榫为一圆柱形卡榫。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该第三特 征间距可不同于该第 一 特征间距。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该第一单 片印刷电路板为一不合格单片印刷电路板，该第二单片印刷电路板为一合格 单片印刷电路板。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该步骤(5) 中将该第一区块安置于该置换空间可以一胶带辅助为之。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该第三切 割具有该第一切割线形。
进一步，本发明所提供的多联片印刷电路板的制造方法，其中该第一对 准标记与第二对准标记可分布于该等多联片印刷电路板上的各单片印刷电路 板上，用以指出其中各单片印刷电路板的相对位置。
本发明还提出另一种印刷电路板的制造方法，该制造方法涉及一第一印 刷电路板与一第二印刷电路板，在第一印刷电路板上具有一第一表面，及与该第一表面相反侧的第二表面，在第二印刷电路板上具有一第三表面，及与 该第三表面相反侧的第四表面，该制造方法包括以下步骤(l)分别在该第 一印刷电路板的第一表面与第二印刷电路板的第三表面上取得一第一对准标 记，在该第二表面与该第四表面上取得一第二对准标记；(2)在该第一印刷 电路板的第二表面上根据该第二对准标记以一第一特征距离进行一不穿透的
第一切割；以及(3)在该第一印刷电路板的第一表面根据该第一对准标记以
一第二特征距离进行一第二切割，该第二切割具有一第二切割线形，经由该 第一切割与该第二切割使得该第一印刷电路板恰可被取下一第一区块。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中更包括以下步骤:
(4)在该第二印刷电路板的第四表面上根据该第二对准标记以一第三特征间 距进行一不穿透的第三切割；(5)在该第二印刷电路板的第三表面上根据该 第一对准标记以该第二特征间距进行一第四切割，且该第四切割具有该第二 切割线形，经由该第三切割与该第四切割使得该第二印刷电路板恰可被取下 一第二区块，且在该第二印刷电路板中原第二区块的位置产生一置换空间； 以及(6)将该第一区块恰好安置于该置换空间。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该经安置的第一 区块在该第二印刷电路板上精准的符合第一对准标记排列。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该第一切割与该 第二切割在该第一区块上产生一第一接合部，该第三切割与该第四切割在该 第二印刷电路板上产生一第二接合部，该第一接合部与该第二接合部均为阶 梯形。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该第一接合部包 括该第一切割所形成的一第一接合面与一第二接合面，以及该第二切割所形 成的一第三接合面，其中该第一接合面与该第二表面相接，该第三接合面与 该第一表面相接，且该第二接合面是平行于该第一区块的第一表面与第二表 面；该第二接合部则包括该第三切割所形成的一第四接合面，以及该第四切 割所形成的一第五接合面与一第六接合面，其中该第四接合面与该第四表面 相接，该第六接合面与该第三表面相接，该第五接合面是平行于该第二印刷 电路板的第三表面与第四表面。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中在步骤(5)中将该第一区块安置于该置换空间时，该第三接合面与该第六接合面恰好相契合， 且该第二接合面与该第五接合面相贴合。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中步骤(5)更包括 (A)在该第一接合部及/或第二接合部上涂抹一胶合物；以及(B)将该第 一区块藉由该胶合物粘合于该第二印刷电路板上。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该等阶梯状接合 部包括一柱形卡榫。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该柱形卡榫可使 用于该第一印刷电路板与第二印刷电路板的外围区块切割置换。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该柱形卡榫在该 第二接合部为凸出部，在该第一接合部为凹接部。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该柱形卡榫为圆 柱形。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该步骤(6)中将
该第一区块安置于该置换空间可以一胶带为之。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该第一印刷电路 板与第二印刷电路板为多联片印刷电路板，该第一区块与该第二区块为单片 印刷电路板。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该第一区块为一 合格单片印刷电路板，该第二区块为一不合格单片印刷电路板。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该第一对准标记 可为该等印刷电路板的第一表面与第三表面上任一特定位置的一几何边角或 一特征图案，该第二对准标记可为该等印刷电路板的第二表面与第四表面上 任一特定位置的一几何边角或一特征图案。
进一步，本发明所提供的印刷电路板的制造方法，其中该第三切割具有 第一切割线形。
本发明提供的多联片印刷电路板的制造方法，其将一多联片印刷电路板 上不合格单片印刷电路板以另一多联片印刷电路板上所取下的合格单片印刷 电路板置换，可用以简化既有的置换程序，并提升生产效率。


图1为背景技术中的不合格单片印刷电路板从一个待更换多联片印刷电 路板切割取下示意图。
图2为背景技术中的合格单片印刷电路板从一个供替换多联片印刷电路 板切割取下示意图。
图3为背景技术中的合格单片印刷电路板安置于待更换的多联片印刷电 路板的示意图。
图4为本发明的第一实施例的不合格单片印刷电路板从一个待更换多联
片印刷电路板切割取下示意图。
图5为本发明的第一实施例的合格单片印刷电路板从一个供替换多联片
印刷电路板切割取下示意图。
图6为本发明的第一实施例的合格单片印刷电路板安置于待更换多联片
印刷电路板示意图。
图7为本发明的第一实施例的接合部的详细示意图。
图8为本发明的第一实施例的另一接合部的详细示意图。
图9为本发明的第二实施例的印刷电路板特定区块的置换示意图。
主要组件符号说明 '
10、20、 50、 60:多联片印刷电路板
11、21、 51、 61:多联片印刷电路板的上表面
12、22、 52、 62:多联片印刷电路板的下表面
15、25、 55、 65:第一对准标记
16、26、 56、 66:第二对准标记
13、23、 53、 63:单片印刷电路板
131、531、 533:不合格单片印刷电路板
232、632、 634:合格单片印刷电路板
591、592、 691、692:不穿透切割
541、 543:接合面 642、 644:切割面5411:第一切割面 5412:第二切割面 5413:第三切割面 6421:第四切割面 6422:第五切割面 6423:第六切割面
dl:对准标记的标准间距 dl'、 dl":偏移后的对准标记间距 5431:柱形卡榫的凸出部 6442:柱形卡榫的凹入部
80:印刷电路板
A、 B、 C、 D、 E、 F、 G:区±央 . Dl、 Fl:更换区块
具体实施例方式
以下结合图4 图9，详细说明本发明的较佳实施例
请参考图4 图6，其为本发明的多联片印刷电路板制造方法的第一实施 例的示意图，其中图4为一不合格单片印刷电路板自一待更换的多联片印刷 电路板切割取下的示意图，图5为一合格单片印刷电路板自一供替换的多联 片印刷电路板切割取下的示意图，图6为一合格单片印刷电路板安置于待更 换的多联片印刷电路板的示意图。在图4中， 一多联印刷电路板50包括一上 表面51与一下表面52，其内包括有数片单片印刷电路板53，在该单片印刷 电路板53中存在一不合格单片印刷电路板531，欲取下该不合格单片印刷电 路板531而以由另一多联印刷电路板60 (请参考图5)上所取下的一合格单 片印刷电路板632来取代，而使整片多联片印刷电路板50为一合格产品，而 其上的单片印刷电路板53皆可使用。
为了进行此置换程序，首先在待修复的多联片印刷电路板50与供修复的 多联片印刷电路板60的上表面51、 61上制作一系列对准标记55、 65，而在 其下表面52、 62上制作一系列对准标记56、 66，该上下表面是用以区分其 具有相同的布线图案的表面，即二多联片印刷电路板的上表面是指具有相同布线图案的表面。该等对准标记均布于各单片印刷电路板53、 63的上下表面 上，可指出其上各单片印刷电路板53、 63的相对位置，其中对准标记55与 56是采用相同的图式与间距，对准标记65与66亦采用相同的图式与间距， 然而由于印刷误差恒存在，故即使该对准标记55与对准标记56采用相同的 形状与间距标记方式，二组对准标记在上下表面的水平投影面上并不会完全 重合，而总是有些微的误差存在，但各组对准标记其内部点位彼此的间距仍 然相同。
其后藉由一 "二次切割"的方式，在置换多联片印刷电路板的单片印刷 电路板时，同时得到一相契合的接合面与精准的定位，详述如下。
首先在该待更换的多联片印刷电路板50的下表面52上以第一切割线形 进行一不穿透切割591 ，该第一不穿透切割591可根据该对准标记56而为之， 接着在上表面51上根据对准标记55以一第二切割线形进行另一不穿透切割 592，经由两次的不穿透切割，恰可将该不合格单片印刷电路板531从多联片 印刷电路板50上取下。
同时在另一供替换的多联片印刷电路板60的下表面62上，亦以该第一 切割线形进行一不穿透切割691，该不穿透切割691可根据该第二对准标记 66而为之，接着在上表面61上根据对准标记65以该第二切割线形而进行另 一不穿透切割692，经由两次不穿透切割，恰可将该合格单片印刷电路板632 从多联印刷电路板60上取下。其后即可在该取下的合格单片印刷电路板632 的切割面上涂抹胶合剂，并将其安置于供修复的多联片印刷电路板50上不合 格单片印刷电路板531取下后的空间，完成替换作业。
上述的切割皆可以通过雷射、CNC的精密切割仪器进行。由于上述在多 联片印刷电路板上切割取下单片印刷电路板的过程均是采用二次切割，因此 其切割面在纵剖面上多呈一阶梯状。请参考图7，其为本发明的第一实施例 的接合部详细示意图。在图7中，在待更换的多联片印刷电路板50上所为的 二次切割形成一阶梯状面541，其包括该不穿透切割591所形成的第一切割 面5411，以及该不穿透切割592所形成的第二切割面5412与第三切割面 5413，该第二切割面5412是平行于该第一多联片印刷电路板的上表面51与 下表面52;同样的，在供替换的多联片印刷电路板60上所取下的合格单片 印刷电路板632，其亦具有一相同的阶梯状切割面642，其包括该不穿透切割691所形成的第四切割面6421与第五切割面6422，以及该不穿透切割692 所形成的第六切割面6423，而该第五切割面6422是平行于该合格单片印刷 电路板632的上表面61与下表面62。当将该合格单片印刷电路板632安置 于该待更换的多联片印刷电路板50上时，该第三切割面5413与该第六切割 面6423恰好相契合，而该第二切割面5412与该第五切割面6422则可互相贴 合，提供该经置换的合格单片印刷电路板632足够的支撑。
在上述过程中，由于该不穿透切割592与692均是根据二多联片印刷电 路板相同上表面上具有相同的形状与间距标记方式的对准标记56与66而以 第二切割线形所为的切割，亦即其皆以相同表面上的对准标记为基准，自可 避免过去基于不同表面的对准标记所进行的切割置换的误差，故此无需再经 由人工精密定位，即可直接得到一足够精准的置换接合。同时由于精准度高， 故此亦无需如现有方法般进行额外的修整作业以求让该置换接合部位的契接 凹入部比另外一片电路板上的凸出部大，二者即可直接拼接，在第三切割面 5413与第六切割面6423直接得到良好的契合的同时，并在上表面上得到精 确的定位，再藉由切割所产生的细微绒边，及该第二切寧j面5412与该第五切 割面6422互相贴合提供足够的支撑，即可达到初步固定替换的合格单片印刷 电路板632的效果，由于在置换过程中的契榫对位与支撑皆己得到满足，则 第一切割面与第四切割面的切割即可容许较大的误差，如此进一步简化了单 片印刷电路板更换作业流程并提高了替换单片时的置换精度。
在上述的置换过程中，该等对准标记可不限于厂商基于定位所为的校准 点，其亦可为多联片印刷电路板的上表面与下表面上任一特定位置的一几何 边角或一特征图案，以现行的切割仪器皆可利用以作为校准切割的定位点。 由于经由二次校准切割所取下的合格单片印刷电路板632，其切割面642恰 可符合该待更换的多联片印刷电路板50上经二次切割取下的不合格单片后 的接合面541，而无需额外的修整作业来提供定位所需的调整空间，而又因 切割过程中自然产生的细微绒边将使合格单片接合待更换的多联片印刷电路 板时，因契形接面过度密合而产生一受挤压而向外撑开的力量，该力量在位 于多联片印刷电路板50内部时由于受到来自该多联片印刷电路板50的外围 连接区域所提供的束制而不造成影响，但对于位于外围部的不合格单片印刷 电路板533的更换，则会因缺乏束制力而导致该替换的合格单片印刷电路板632将原待更换的多联片印刷电路板50两侧向外挤出而造成过大的变形误差。
为了避免上述情形，可在进行二次切割时在切割面形成一柱形卡榫，用
以进一步固定该合格单片印刷电路板与待更换的多联片印刷电路板50，其实 施可参考图8，其为本发明的第一实施例的另一接合部详细示意图。在图8 中，在待更换的多联片印刷电路板50外围区域所为的另一二次切割形成一阶 梯状接合面543及一柱状凸起5431，而在该供替换的多联片印刷电路板60 上所取下的另一合格单片印刷电路板634， 一样经由二次校准切割，得到包 含一凹槽6442的阶梯状切割面644，该柱状凸起5431与该凹槽6442恰形成 一卡榫而提供一束制力量，防止该多联片印刷电路板50被挤压而过度向外扩 张。
经由以上说明，本领域的一般技术人员可得知本发明的二次校准切割技 术亦可扩及于一印刷电路板中任一特定区域的更换。请参考图9，其为本案 第二实施例的印刷电路板特定区块置换示意图。在图9中， 一印刷电路板80 包括特定的A、 B、 C、 D、 E、 F、 G区域，经由上述的二次校准切割与置换 技术，亦可任意更换其中任一指定区域，例如可将区域D与F取下，而更换 由另一印刷电路板上经由二次校准切割所得的替换区域D1与F1，而置换后 亦无需再经额外的修整作业与精密定位，即可直接得到足够的置换位准。
综合以上描述，本发明确实提供一多联片印刷电路板的制造方法，其可 用以简化既有的置换程序，并提升生产效率。
上文中的较佳实施例仅是作为例证用以详细说明本发明，而不用于限制 本发明。由本领域技术人员易于想到而做出的诸多修饰，皆不脱离本发明权 利要求的保护范围。 '
权利要求
1.一种多联片印刷电路板的制造方法，该多联片印刷电路板包括供印刷的上表面与下表面，其上表面具有一第一对准标记，而其下表面具有一第二对准标记，特征在于，该方法包括以下步骤(1)在一第一多联片印刷电路板的下表面上根据该第二对准标记以一第一特征距离进行一不穿透的第一切割，该第一切割具有一第一切割线形；(2)在该第一多联片印刷电路板的上表面上根据该第一对准标记以一第二特征距离进行一第二切割，该第二切割具有一第二切割线形，经由该第一切割与该第二切割使得该第一多联片印刷电路板可被取下一第一单片印刷电路板，并于原第一单片印刷电路板处产生一置换空间；(3)在一第二多联片印刷电路板的下表面上根据该第二对准标记以一第三特征间距进行一不穿透的第三切割；(4)在该第二多联片印刷电路板的上表面以第二切割线形根据该第一对准标记以该第二特征距离进行一第四切割，经由该第三切割与该第四切割使得该第二多联片印刷电路板恰可被取下一第二单片印刷电路板；以及(5)将该第二单片印刷电路板安置于该置换空间。
2. 如权利要求l所述的多联片印刷电路板的制造方法，其特征在于该第一对准标记与该第二对准标记分别为多联片印刷电路板的上表面与下表面上任一特定位置的一几何边角或一特征图案；或该经安置的第二单片印刷电路板在该第一多联片印刷电路板上精准的符 合该第一对准标记排列。
3. 如权利要求l所述的多联片印刷电路板的制造方法，其特征在于，该 第一切割与该第二切割在第一多联片印刷电路板上产生一第一切割部，该第 三切割与该第四切割在该第二单片印刷电路板上产生一第二切割部，该第一 切割部与该第二切割部均为阶梯形。
4. 如权利要求3所述的多联片印刷电路板的制造方法，其特征在于，该第一切割部包括该第一切割所形成的一第一切割面，以及该第二切割 所形成的一第二切割面与一第三切割面，且该第二切割面是平行于该第一多 联片印刷电路板的上表面与下表面；该第二切割部则包括该第三切割所形成 的一第四切割面与一第五切割面，以及该第四切割所形成的一第六切割面， 而该第五切割面是平行于该第二单片印刷电路板的上表面与下表面，其中步骤(5)将该第二单片印刷电路板安置于该置换空间时，该第三切割面与该第六切割面恰好相契合，或是将该第二单片印刷电路板安置于该置换空间时，该第二切割面与该第五切割面相贴合；或步骤(5)更还包括以下步骤(A) 在该第一切割部及/或该第二切割部上涂抹一胶合物；以及(B) 将该第二单片印刷电路板藉由该胶合物粘合于该第一多联片印刷电路板上。
5.如权利要求3所述的多联片印刷电路板的制造方法，其特征在于，该 等阶梯形切割部包括一柱形卡榫，其中该柱形卡榫可使用于位于多联片印 刷电路板外围的单片印刷电路板替换重置；或该柱形卡榫为一圆柱形卡榫。
6.如权利要求l所述的多联片印刷电路板的制造方法，其特征在于， 该第一单片印刷电路板为一不合格单片印刷电路板，该第二单片印刷电 路板为一合格单片印刷电路板；该步骤(5)将该第一区块安置于该置换空间以胶带辅助为之； 该第三切割具有该第一切割线形；及/或该第一对准标记与第二对准标记分布于该多联片印刷电路板其中的各单 片印刷电路板上，用以指出其中各单片印刷电路板的相对位置。
7. —种印刷电路板的制造方法，在一第一印刷电路板上具有一第一表 面，及与该第一表面相反侧的第二表面，特征在于，该制造方法包括以下步 骤(l)分别在该第一印刷电路板的第一表面与该第二印刷电路板的第三表 面上取得一第一对准标记，在该第二表面与该第四表面上取得一第二对准标记；(2) 在该第一印刷电路板的第二表面上根据该第二对准标记以一第一特 征距离进行一不穿透的第一切割；以及(3) 在该第一印刷电路板的第一表面上根据该第一对准标记以一第二特 征距离进行一第二切割，该第二切割具有一第二切割线形，经由该第一切割 与该第二切割使得该第一印刷电路板恰可被取下一第一区块。
8. 如权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤(4) 取得一第二印刷电路板，其具有一第三表面，及与该第三表面相反侧的第四表面，在该第二印刷电路板的第四表面上根据该第二对准标记以一第三特征间距进行一不穿透的第三切割；(5) 在该第二印刷电路板的第三表面上根据该第一对准标记以该第二特 征间距进行一第四切割，且该第四切割具有该第二切割线形，经由该第三切 割与该第四切割使得该第二印刷电路板恰可被取下一第二区块，且在该第二 印刷电路板中原第二区块位置产生一置换空间；以及(6) 将该第一区块恰好安置于该置换空间，其中该经安置的第一区块在该第二印刷电路板上精准的符合该第一对准标记 排列；及/或 '该第一切割与该第二切割在该第一区块上产生一第一接合部，该第三切 割与该第四切割在该第二印刷电路板上产生一第二接合部，该第一接合部与 该第二接合部均为阶梯形。
9. 如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于 该第一接合部包括该第一切割所形成的一第一接合面与一第二接合面，以及该第二切割所形成的一第三接合面，其中该第一接合面与该第二表面相 接，该第三接合面与该第一表面相接，且该第二接合面是平行于该第一区块 的第一表面与第二表面；该第二接合部则包括该第三切割所形成的一第四接 合面，以及该第四切割所形成的一第五接合面与一第六接合面，其中该第四 接合面与该第四表面相接，该第六接合面与该第三表面相接，该第五接合面是平行于该第二印刷电路板的第三表面与第四表面，其中在步骤(5)中将该 第一区块安置于该置换空间时，该第三接合面与该第六接合面恰好相契合，且该第二接合面与该第五接合面相贴合； 步骤(5)还包括以下步骤(A) 在该第一接合部及/或第二接合部上涂抹一胶合物；以及(B) 将该第一区块藉由该胶合物粘合于该第二印刷电路板上；或 该等阶梯状接合部包括一柱形卡榫，其中该柱形卡榫可使用于该第一印刷电路板与第二印刷电路板的外围区块切 割置换；或该柱形卡榫在该第二接合部为凸出部，在该第一接合部为凹接部。
10.如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于 该第一印刷电路板与第二印刷电路板为多联片印刷电路板，该第一区块与该第二区块为单片印刷电路板，其中该第一区块为一合格单片印刷电路板，该第二区块为一的不合格单片印刷电路板；及/或该第一对准标记为该印刷电路板的第一表面与第三表面上任一特定位置的一几何边角或一特征图案，该第二对准标记为该印刷电路板的第二表面与第四表面上任一特定位置的一几何边角或一特征图案。全文摘要
本发明提供一种多联片印刷电路板的制造方法，其是藉由上下表面的二次校准切割程序将一多联片印刷电路板上的不合格单片印刷电路板以另一多联片印刷电路板上经由二次校准切割程序所取下的合格单片印刷电路板置换，可用以提高置换精度并简化既有的置换程序，以提升生产效率。
文档编号H05K3/00GK101299909SQ20071010295
公开日2008年11月5日 申请日期2007年4月30日 优先权日2007年4月30日
发明者弘 田 申请人:益庭股份有限公司;田 弘