专利名称：设有发光二极管的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板结构，特别涉及一种设有发光二极管的印刷 电路板。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称为"LED") —般由两个 可接入电流的基脚和发光体组成。图la为现有LED的结构示意图。如图la 所示，LED有一个发光体2，在发光体2下方两侧分别设有一个可接入电流的 基脚l，其中基脚l包括用于支撑发光体2的托起部101和用于与电源连接 的连接部102，在发光体2下面设有一个散热体3，并且散热体3的底表面和 连接部102在同一个水平面上，使得把LED焊接在印刷电路板(Print Circuit Board,以下简称为"PCB")上时散热体3能刚好接触到PCB表面。图lb为 现有设置LED的PCB结构示意图。用于设置LED的PCB通常为铝质材料，并 且在PCB表面仅设有用于连接基脚的电极。一方面，LED是向发光体输入电流，直接使其发光的设备，并且发光体本 身的耐高温性比较差，因此在PCB上设置LED时需要特别注意焊接温度，若 安装时焊接温度过高将会导致LED损坏，若安装时焊接温度过低将会导致LED 和PCB无法焊接。同时，LED是一种直流电驱动设备，因此在使用过程中其本 身散热量可观，从而需要相应的散热装置为其进行散热，不然则会影响其本 身的使用寿命。另一方面，把LED设置在PCB表面时，PCB表面缺少安装标准，所以先通 过肉眼目测其应放置的位置，然后连接基脚和PCB上的电极。同时，安装在PCB上的LED损坏并需要更换时，由于PCB和LED之间的焊接点突起，导致了 修复更换工作非常不便。发明内容本发明的目的是提供一种设有发光二极管的印刷电路板，以有效解决设 置在PCB上的LED的散热速度慢的问题，同时还解决了 LED的安装过程中缺 少安装标准的问题。为了实现上述目的，本发明提供一种设有发光二极管的印刷电路板，包 括发光二极管和印刷电路板，发光二极管包括散热体、发光体和两个基脚， 基脚还包括卡扣部，印刷电路板设有用于放置散热体并使散热体的散热面积 增加的第 一凹部和用于;^丈置卡扣部并增加基脚散热面积的第二凹部。其中，基脚还包括托起部和连接部，卡扣部设置在连接部的末端。其中，第二凹部为两个。其中，第一凹部为通孔。其中，第二凹部为盲孔。其中，发光二极管还包括两个散热脚，第二凹部为四个。其中，散热脚包括托起部、连接部和卡扣部，卡扣部设置在连接部的末端。本发明提出了一种设有发光二极管的印刷电路板，通过在PCB表面设置 与LED结构对应的第一凹部和第二凹部，增加LED散热的面积，即通过增加 第一凹部与散热体的散热面积和增加第二凹部与卡扣部的散热面积，使得LED 工作时产生的热量通过散热体和基脚更快地散发到周围，有效加快了 LED的 散热速度，使得LED更能稳定地工作，同时还提高了 LED的使用寿命。同时， 在安装过程中第二凹部可以充当焊接点的作用，即原本在对应连接部的区域 进行焊接的工作，现在适当远离至第二凹部，使得电流从第二凹部和卡扣部 的连接点输入到发光体内，因此有效增加了焊接点与发光体的距离，同时还通过第一凹部和第二凹部把焊接时产生的热量及时地向PCB传送，从而安装 LED时有效减少了 LED受焊接温度影响的缺陷，尽可能防止了安装过程中LED 受到损坏。并且，通过使散热体和卡扣部各自对应PCB上的第一凹部和第二 凹部，可以改善以往通过肉眼目测LED安装位置的状况，提供了安装标准， 使得安装LED的过程可以实现自动化操作或机械化操作。下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图la为现有LED的结构示意图；图lb为现有设置LED的PCB结构示意图；图2a为本发明第一实施例中LED结构示意图；图2b为图2a的切面示意图；图3a为本发明第一实施例中PCB的结构示意图；图3b为图3a的切面示意图；图4为本发明设有LED的PCB第一实施例结构示意图； 图5a为本发明第二实施例中LED结构示意图； 图5b为图5a的切面示意图； 图6为本发明第二实施例中PCB的结构示意图； 图7为本发明设有LED的PCB第二实施例结构示意图。 附图标记说明1—基脚； 2—发光体； 3—散热体；4—散热脚； 5—第一凹部； 6—第二凹部；101—托起部； 102—连接部； 103—-^扣部。
具体实施例方式
本发明 一种设有发光二极管的印刷电路板，包括发光二极管和印刷电路 板，发光二极管包括散热体、发光体和两个基脚，基脚还包括卡扣部，印刷 电路板设有用于放置散热体并使散热体的散热面积增加的第一凹部和用于放 置卡扣部并增加基脚散热面积的第二凹部本发明第一实施例图2a为本发明第一实施例中LED结构示意图，图2b为图2a的切面示意 图，图3a为本发明第一实施例中PCB的结构示意图，图3b为图3a的切面示 意图，图4为本发明设有LED的PCB第一实施例结构示意图。如图2a~图4 所示，LED包括发光体2、两个基脚1和散热体3,基脚包括托起部101、 连接部102和卡扣部103，其中托起部101与发光体2电连接，并且在托起部 101尾部包括向下伸出的部分，在托起部101的末端设有连接部102，在连接 部102的末端设有向下伸出的卡扣部103;其中发光体2下方两侧的基脚1用 于连接正负电极，使得电流输入到发光体2内，发光体2正下方设有一个散 热体3，并且散热体3的高度d2大于托起部101的高度dl。在PCB表面对应 每个LED设置有一个第一凹部5和两个第二凹部6，其中第一凹部5用于套接 LED的散热体3;两个第二凹部6分别用于套接LED的两个卡扣部103，即第 二凹部6为卡住卡扣部103的结构，并且两个第二凹部6分别设有正极和负 极。上述LED结构通过在基脚设置卡扣部和增加散热体的高度，增加LED向 PCB散热的面积，即通过加长的散热体，提高了与PCB第一凹部的散热面积、 通过卡扣部与PCB的第二凹部的接触提高了散热面积，使得LED工作时产生 的热量通过基脚和散热体更快地散布到周围，有效增加了散热面积，并且加 快了 LED的散热速度，使得LED更能稳定地工作，同时还提高了 LED的使用寿命。同时，在安装过程中，卡扣部可以充当连接部的作用，即原本在连接部 进行焊接的工作，现在适当远离至卡扣部，使得电流从卡扣部输入到发光体 内，因此有效增加了焊接点与发光体的距离，从而有效减少了安装时LED受 到的热量，尽可能防止了安装过程中LED受到损坏。本实施例提出的一种设有LED的PCB，通过在PCB表面设置的一个第一凹 部和两个第二凹部，增加LED向PCB散热的面积，即通过增加第一凹部与散 热体的散热面积和增加第二凹部与基脚的散热面积，使得LED工作时产生的 热量通过散热体和基脚更快地散发到周围，有效提高了散热面积，从而加快 了LED的散热速度，使得LED更能稳定地工作，同时还提高了 LED的使用寿命。并且，通过使散热体和卡扣部各自对应PCB上的第一凹部和第二凹部， 可以改善以往通过肉眼目测LED安装位置的状况，并且提供了安装标准，使 得安装LED的过程可以实现自动化操作或机械化操作。进一步的，第一凹部可以为通孔。另外，第二凹部可以为盲孔。若第一 凹部和第二凹部同时都为通孔，则可以最大化散热效果，但其提高散热效果 的原理与本实施例中所提出的技术方案类似。本发明第二实施例图5a为本发明第二实施例中LED结构示意图，图5b为图5a的切面示意 图，图6为本发明第二实施例中PCB的结构示意图，图7为本发明设有LED 的PCB第二实施例结构示意图。如图5a 图7所示，LED包括发光体2、 两个基脚1、两个散热脚4和散热体3，其中基脚1包括托起部101、连接部 102和卡扣部103，散热脚4包括托起部101、连接部102和卡扣部103,其 中托起部101与发光体2电连接，并且在托起部101尾部包括向下伸出的部 分，在托起部101的末端设有连接部102，在连接部102的末端设有向下伸出 的卡扣部103;在发光体2下方外侧设置有基脚1和散热脚4，两个基脚l相 对设置、两个散热脚4相对设置、并且两个基脚1的连接线垂直于两个散热 脚4的连接线，其中两个基脚1分别用于连接正负电极，使得电流输入到发 光体2内；在发光体2正下方设有一个散热体3，并且散热体3的高度d2大 于托起部101的高度dl。在PCB表面对应每个LED设置有一个第一凹部5和 四个第二凹部6，其中第一凹部5用于套接LED的散热体3;相对设置的两个 第二凹部6分别用于套接LED的两个基脚1的卡扣部103;另外两个第二凹部 6分别用于套接LED的两个散热脚4的卡扣部103，即第二凹部6为卡住基脚 1和散热脚4的卡扣部103的结构，并且对应两个基脚1的第二凹部6分设有 正极和负极，另外两个第二凹部6分别设有备用的正极和负极。上述LED结构，通过额外增设两个散热脚，进一步提高了 LED的散热面 积，相比本发明第一实施例LED结构能更快地散热，进一步加快了 LED工作 时产生的热量散布，并且安装过程中也进一步降低了 LED受焊接温度的影响。 另外，本实施例的LED结构，由于增加了两个散热脚，因此即使安装过程中 LED损坏需要更换时，通过对应两个散热脚上的电极进行连接，从而提高了 LED的可更换性。本实施例提出的一种设有LED的PCB,通过增加两个第二凹部，进一步提 高了 LED与PCB之间的散热面积，相比本发明第一实施例的PCB结构能更快 地散热，进一步加快了 LED工作时产生的热量散布，并且安装过程中也进一 步降低了 LED受焊接温度的影响。另外，本实施例中的PCB结构，由于增加 了两个第二凹部，因此即使安装过程中LED损坏需要更换时，通过增加的两 个第二凹部上的备用电极与LED进行连接，从而提高了 LED的可更换性。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其 限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术 人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或 者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
1、一种设有发光二极管的印刷电路板，包括发光二极管和印刷电路板，所述发光二极管包括散热体、发光体和两个基脚，其特征在于所述基脚还包括卡扣部，所述印刷电路板设有用于放置所述散热体并使所述散热体的散热面积增加的第一凹部和用于放置所述卡扣部并增加所述基脚散热面积的第二凹部。
2、 根据权利要求1所述的设有发光二极管的印刷电路板，其特征在于 所述基脚还包括托起部和连接部，所述卡扣部设置在所述连接部的末端。
3、 根据权利要求1所述的设有发光二极管的印刷电路板，其特征在于 所述第二凹部为两个。
4、 根据权利要求1~3任一权利要求所述的设有发光二极管的印刷电路 板，其特征在于所述第一凹部为通孔。
5、 根据权利要求1-3任一权利要求所述的设有发光二极管的印刷电路 板，其特征在于所述第二凹部为盲孔。
6、 根据权利要求1所述的设有发光二极管的印刷电路板，其特征在于 所述发光二极管还包括两个散热脚，所述第二凹部为四个。
7、 根据权利要求6所述的设有发光二极管的印刷电路板，其特征在于 所述散热脚包括托起部、连接部和卡扣部，所述卡扣部设置在所述连接部的 末端。
全文摘要
本发明涉及一种设有发光二极管的印刷电路板，包括发光二极管和印刷电路板，发光二极管包括散热体、发光体和两个基脚，基脚还包括卡扣部，印刷电路板设有用于放置散热体并使散热体的散热面积增加的第一凹部和用于放置卡扣部并增加基脚散热面积的第二凹部。本发明加快了安装LED时焊接热量的散布，同时LED工作时能有效地进行散热，并且还可以提供相应的LED安装标准，使得机械化安装变为可能。
文档编号H05K7/20GK101400210SQ20071012258
公开日2009年4月1日 申请日期2007年9月27日 优先权日2007年9月27日
发明者金钟大 申请人:北京京东方光电科技有限公司