专利名称：印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺的制作方法
印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺
本发明涉及印刷电路板加工技术，尤其涉及一种印刷电路板内层 芯板的预排定位熔合工艺。
目前，印刷线路板朝高层、细线路方向快速发展，对层间对准度
提出了更高的要求。传统的MASS LAM内层压合对位方式有两种，一 种是用铆钉机将不同层数的芯板和半固化片铆合起来，另 一种是用二 个圆孔定位，将不同层数的芯板和半固化片熔合起来，这两种预排方 式共同的特点是预先将内层芯板用自动光学打孔机打孔，然后再利用 这两个圓孔来定位，实现不同层数芯板定位叠加之目的。 当前内层压合对位方式主要存在问题是:
1、 当内层芯板较薄时，通过两孔定位热熔合方式预排，板子套圆 销钉过程中，圓孔易被拉破；棕化后板子翘曲度大，导致对位精度不 高，层间偏移较大；
2、 通过打铆钉方式对位预排，基于打铆钉过程中存在多次对位， 对位过程中造成累积误差较大，导致层间对位偏移量大。
上述两种内层压合定位方式，在长期的生产过程中发现，对于薄 板及高层数板预排后经X光机检查，都存在不同程度的内层芯板偏移，偏移量最大达到7mU (mil为千分之一英寸，7mil相当于0. 18毫米) 以上，严重的制约高层数高密度细线路板的品质。 [发明内容]
本发明要解决的技术问题是提供一种定位精度高，能够减小多层 板内层压合偏移，适合批量生产多层细线印刷电路板的内层芯板预排 定位熔合工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是， 一种印刷电 路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预 排熔合，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定 位孔M在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相 应的定位销，排板后热压熔合。
以上所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其特征在于， 所述的4个定位孔分布在内层芯板2条相互垂直的直线上或直线附近。 所述4个定位孔为长孔，所述的长孔为矩形长孔，所述长孔的长边与 长孔所在或所近的直线平行。所述的2根直线最好是芯板的对称轴线， 所述的4个定位孔中，3个定位孔位于所述的对称轴线上，1个偏离 对称轴线。
以上所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，所述的4个 长孔与溶合机工作台上的4个相应的扁长销配合，长孔与扁长销沿短 轴方向为过盈最小的一种过渡配合或微小间隙的间隙配合，长孔与扁 长销沿长轴方向两端留有间隙。长孔与扁长销沿短轴方向的间隙不大 于0. 02毫米。本发明的芯板沖有4个定位孔，4个定位孔^lt在芯板4个周边 的边缘，减小了因定位孔变形所造成的定位误差，提高了内层芯板熔 合的定位精度，内层芯板偏移量可以減小到3mil (相当于0. 076毫米) 以内，满足了多层细线印刷电路板内层芯板预排定位熔合的要求。 [附图i兌明]
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明印刷电路板内层芯板定位熔合工艺实施例的芯板定 位示意图。
多层板内层加工工艺路线如下
基板开料—前处理—内层D/F或感光油—显影/蚀刻/退膜—AOI —黑/棕氧化—预排(熔合、铆钉)—排板—压板—钻定位孔—压板成 型—外层工艺。
本发明主'要涉及对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合。其特点在 于，在内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔^: 靠近在芯板4个周边的边缘的部位，熔合机工作台设置4个相应的定 位销，预排后热压熔合。
在图1所示的本发明印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺的实 施例中，自动光学对位冲孔机是用模具冲孔，沖出的4个7. 112 x 4. 762 毫米的矩形长孔l、 2、 3、 4, 3个定位孔1、 3、 4分布在2才M目互垂 直的直线aa和bb上并靠近芯板上、下、左3个边的边缘，另1个定位孔2位于直线aa上方，靠近芯板右边的边*彖。定位孔2偏离直线aa 的距离△，在本实施例中A为4. 775毫米。aa和bb是芯板上2才艮相 互垂直的的对称轴线。其中，矩形长孔l、 2的长边与直线aa平^f亍， 矩形长孔3、 4的长边与直线bb平行。4个矩形长孔1、 2、 3、 4分别 与熔合机工作台上的4个相应的矩形扁长销5、 6、 7、 8配合。长孔与 扁长销之间沿其短轴方向为过盈最小的一种过渡配合或微小间隙的间 隙配合，如H/js、 H/g、 H/h,配合间隙不大于0. 02毫米；长孔与扁长 销沿其长轴方向两端留有间隙。本发明的芯板与现有技术相比增加了 2 个定位孔，4个定位孔介狀在芯板4个周边的边缘，减小了因定位孔变 形及芯板变形所造成的定位误差。矩形长孔1、 2与矩形扁长销5、 6 配合，在bb方向矩形长孔l、 2与矩形扁长销5、 6仅有微量过盈或微 量间隙，起到芯板在bb方向上的定位作用；矩形长孔3、 4与矩形扁 长销7、 8配合，在aa方向矩形长孔3、 4与矩形扁长销7、 8仅有微 量过盈或微量间隙，起到芯板在aa方向上的定位作用，从而提高了内 层芯板熔合的定位精度。4个矩形长孔定位较2个圆孔定位， 一是定位 孔数量增加一倍，而且矩形长孔与矩形扁长销接触面积大，受外力影 响小，在操作过程中不容易被拉破和变形，有效保证内层芯板的层间 对准度使内层芯板偏移量可以减小到3mil以内，满足了多层细线印刷 电路板内层芯板定位熔合的要求，用本发明的工艺可以量产达24层以 上的线路板。
权利要求
1.一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，其特征在于，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，排板后热压熔合。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其 特征在于，所述的4个定位孔分布在内层芯板2条相互垂直的直线 上或直线附近。
3. 根据权利要求2所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其 特征在于，所述定位孔为长孔。
4. 根据权利要求3所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其 特征在于，所述的长孔为矩形孔。
5. 根据权利要求4所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其 特征在于，所述长孔的长边与长孔所在或所近的直线平^f亍。
6. 根据权利要求5所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其 特征在于，所述的2根直线是芯板的对称轴线，所述的4个定位孔 中，3个定位孔位于所述的对称轴线上，1个偏离对称轴线。
7. 根据权利要求5或6所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工 艺，其特征在于，所述的4个定位长孔与熔合机工作台上的4个相 应的扁长销配合，长孔与扁长销沿短轴方向为过盈最小的一种过渡 配合或;f敫小间隙的间隙配合，长孔与扁长销沿长轴方向两端留有间隙。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，其 特征在于，长孔与扁长销沿短轴方向的间隙不大于0. 02毫米。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲4个定位孔，4个定位孔分散在靠近芯板4个周边的边缘部位，熔合机工作台设置4个相应的定位销，排板后热压熔合。本发明多孔定位减小了因定位孔变形所造成的定位误差，提高了内层芯板熔合的定位精度，内层芯板偏移量可以控制到3.0mil以内，满足了多层细线印刷电路板内层芯板定位熔合的要求，用本发明的工艺可以量产24层细线路板(MASS LAM压合)。
文档编号H05K3/46GK101309557SQ20081006827
公开日2008年11月19日 申请日期2008年7月4日 优先权日2008年7月4日
发明者魏长文 申请人:深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司