专利名称：印刷电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用导电性涂料印刷形成电路的印刷电路基板。
背景技术：
至于从以往广泛普及的印刷电路基板，使用在酚醛基板材料或玻璃环氧基 板材料上层叠有铜箔的贴铜基板。
在这种基板材料上形成布线图案时，是在想要留下铜箔层的部分形成抗蚀 刻层，其他部分的铜箔则通过化学蚀刻处理来除去。
从而，需要通过丝网印刷等印刷抗蚀刻层的工序、通过uv等固化保护膜 的工序、铜箔的蚀刻剥离工序等，导致存在不仅工序长、且由于使用化学药品 所以环境负荷大，还需要进行排水处理等问题。
因此，本申请的申请人精心研究了是否能使用导电性涂料来形成布线图案。
其结果，明确了通过使用例如日本特开2006-28213号公开的焊接性优越 的导电性涂料印刷布线图案，就可以不需要铜箔层。
专利文献1:日本特开2006-28213号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种可以缩短生产工序的廉价的印刷电路基板。 解决技术问题的手段
本发明涉及的印刷电路基板的特征在于，在对纸基材浸渍树脂的、且没有 铜箔层的基板材料上用导电性涂料印刷形成了电路。
对纸基材浸渍树脂的基板材料，与对玻璃纤维制织物上浸渍环氧树脂的玻 璃环氧基板材料相比更廉价。
对纸基材浸渍的树脂可以是环氧树脂也可以是酚醛树脂，从廉价方面考 虑，对纸基材浸渍酚醛树脂的酚醛纸基板材料是优选的。本发明中的纸基材的基板材料，其特征在于，使用了没有铜箔层的基板材料。
对于使用纸基材的基板材料来说，通常比玻璃环氧基板的吸水性高，为了
防止迁移(migration),吸水率小的酚醛纸基板材料是优选的，优选抑制在吸 水率小于约1.5% (质量％)，更优选吸水率在1.0°/。以下。
在使用吸水率为1.5 2.5%左右的普通酚醛纸基板材料的情况下，或者在 要求更高的耐迁移性的情况下，优选在基板材料上形成保护膜层，在其上用导 电性涂料印刷形成电路。
此处，所谓印刷形成电路，是指使用丝网印刷或喷射印刷等印刷方法，直 接在基板材料上形成电子电路的布线图案。
发明的效果本发明中，并不使用以往的铜箔层叠基板材料，而是在绝缘体上用导电性 涂料印刷形成布线图案，所以不需要化学蚀刻处理工序，因此没有由于浸渍蚀 刻液而吸水的担心，所以可以使用对纸基材浸渍树脂的基板材料，可以得到廉 价的印刷电路基板，仅就不使用化学药品来说，相应地对环境也友好。
此外，不仅不需要蚀刻处理，而且也不需要抗蚀刻剂这样的UV固化型皮 膜涂层，所以能够缩短生产工序，相应地还能够减少中间库存。
在对纸基材浸渍树脂的基板材料上形成保护膜层，进一步在其上用导电性 涂料印刷形成布线图案，就可以得到更好的耐迁移性。
图1表示在布线图案P - 1上进行回流焊的外观； 图2表示进行迁移评价的布线图案P-2。
具体实施例方式
本发明涉及的印刷电路基板适用于各种电子基板，但在本实施例中，是以 用作为用于远距离操作电气、电子设备的遥控基板的情况为例进行了评价，下 面进朽4兌明。
作为对纸基材浸渍酚醛树脂的酚醛纸基板材料，准备以下两类厚1.6mm、 吸收率为2.0。/o的基板材料A (利昌工业抹式会社制造，PS-1131);厚1.6mm、 吸收率为0.8。/o的基板材料B (利昌工业林式会社制造，PS-1143S)。作为对纸基材浸渍树脂的基板材料，除了酚醛纸基板材料外，浸渍了环氧 树脂的环氧纸基板材料也容易购得，但酚醛纸基板材料通常更为廉价。
总而言之，在本发明中由于不需要铜箔层，所以没有化学蚀刻工序，也即， 没有由于浸渍水溶液而吸水的担心，所以可以使用采用纸基材的基板材料。
在基板材料A中， 一方面准备涂覆处理保护膜层(田村制作所制作的保
护膜，FINEDELDSR-330R14-13 )的基板材料AR。
保护膜层是使用上述保护膜涂料，用喷枪喷涂成在湿状态下膜厚在 70 80)im左右，通过在常温^L置2 3分钟来涂平后，在70 80。C干燥约20分 钟。
至于保护膜涂料，只要是与酚醛纸基板材料或环氧纸基板材料等纸基材有
粘接性，并且具有耐受回流炉的温度的耐热性，则可以使用各种涂料，例如可
以举出环氧系或丙烯酸系的涂料。
此外，本实施例中，使用二液型环氧树脂系的阻焊膜用涂料。 在基板材料A、 AR、 B上用导电性涂料丝网印刷布线图案。 制作布线图案P-1 (图1,回流焊后的照片)，以评价回流焊的润湿性及
接合强度，并且制作布线图案P-2 (图2)，以进行迁移试验评价(离子迁移
试验评价)。
用于评价的导电性涂料是麦克赛尔(T夕七》)北陆精器抹式会社制造的 导电涂料，它是配合有Ag涂层Ni粉末和Ag粉末、用酚醛树脂作为粘合剂、 配合有油酸和丁基卡必醇的有机溶剂的导电性涂料(专利文献1记载的涂料)。
使用导电性涂料丝网印刷布线图案后，用干燥炉在16(TC干燥约30分钟。
图1示出对于布线图案P-l,使用无铅焊料(千住金属制，M705)，印 刷焊膏后，通过回流炉(Heller制，1812EXL-N2/UL )回流焊时的焊接外观。
回流焊接的条件是在150 190。C预加热后，在230 240。C回流。
其结果显示出好的焊料润湿性。
从侧面对焊接安装的芯片部件加压，其结果在酚醛纸与导电性涂料的粘附 面发生剥离，焊接的粘附强度充分。
这里，如果芯片部件的焊接强度在10N/mn^以上，则认为品质上没有问 题，根据该基准，布线图案P-1的情况下需要在6.4N以上，结果剥离强度为8.5~25.5N,说明良好。
用于此次试验评价的焊料是Sn-Ag-Cu系的三元系无铅焊料，但只要是回 流用焊料，则没有必要进行特别限定，现有的广泛使用的Sn-Pb系焊料也可以。
对于布线图案P-2，在60。C、湿度95%、直流、施加50V电压这样的条 件下进行试验850小时的结果，没有保护层的A，图2中示出的绝缘阻抗值R 在100MQ以下，其他则显示出比A高的值，有保护层的AR超过100MQ, 在110MQ以上。
作为耐迁移的对策，优选吸水率约小于1.5% (质量％)的低吸水率的酚 醛纸基板材料，还知道了当使用吸水率为1.5 2.5%左右的普通酚醛纸基板材 料时，或者当要求更高的耐迁移性时，则可以在基板材料上形成保护膜层后， 在其上用导电性涂料印刷形成电路。
权利要求
1.印刷电路基板，其特征在于，是在对纸基材浸渍树脂的、且没有铜箔层的基板材料上用导电性涂料印刷形成了电路。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，基板材料是对纸 基材浸渍了酚醛树脂的酚趁纸基板材料。
3. 根据权利要求1或2所述的印刷电路基板，其特征在于，是在基板材 料上形成保护膜层，在其上用导电性涂料印刷形成了电路。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路基板。本发明的目的是提供一种能够使生产工序缩短的廉价的印刷电路基板。该印刷电路基板的特征在于，是在对纸基材浸渍树脂的、且没有铜箔层的基板材料上用导电性涂料印刷形成了电路。基板材料优选为对纸基材浸渍了酚醛树脂的酚醛纸基板材料，优选在基板材料上形成保护膜层，在其上用导电性涂料印刷形成电路。
文档编号H05K3/12GK101321432SQ20081010890
公开日2008年12月10日 申请日期2008年6月6日 优先权日2007年6月8日
发明者笠置延生 申请人:Smk株式会社