专利名称：一种柔性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于柔性印刷电路板领域，更为具体地，涉及一种柔性印刷电路板的 结构。
背景技术：
柔性印刷电路板(FPCB，Flexible Printed Circuit Board)广泛应用于各种电子 产品中，与PCB硬板连接在一起实现电气功能，故在实现电气连接的同时，柔性印刷电路板 焊接端的可靠性就显得非常重要了，目前普遍采用的焊接端焊盘的连接方法为焊锡连接方 法，其主要通过手工焊接和热压焊接而实现。如图1所示，是现有的柔性印刷电路板的基本结构示意图。其包括基材1’、分布 于基材1’两侧的，以及分别覆盖于两层铜箔3’之上的覆盖膜4’，且所述铜箔3’通过双面 胶2’与基材1’粘合，所述覆盖膜4’也通过双面胶2’与铜箔3’粘合。所述基材1’主要 采用聚酰亚胺或聚酯薄膜，所述覆盖膜4’主要为PI (Polyiminde)。该柔性印刷电路板的金 手指焊盘200是通过腐蚀基材1’下端两侧的铜箔3’而成，再将分别设置于基材1’两侧的 覆盖膜4’挖去与所述金手指焊盘200匹配的长宽尺寸以形成开窗，使得基材1’两侧的金 手指焊盘200外露，实现与其他电子元器件的电气连接。现有技术中，对于所述金手指焊盘200的两端区域100的处理，主要有两种处理方 法，分别如下一、如图2以及图3所示，FPCB正反两面的金手指焊盘200的两端区域10均没有 覆盖膜4’和铜箔3’，其覆盖膜4’的开窗方式是将FPCB正反两面金手指焊盘200的两端区 域10的覆盖膜4’以及铜箔3’完全挖去，此种开窗方法会使得FPCB金手指焊盘200两端区 域10没有了铜箔3’的支撑以及覆盖膜4’的保护，且由于在留空部裸露的基材1’太薄且 软，从而在焊接和组装使用的过程中常有撕裂、损坏，甚至伤及金手指焊盘200，造成FPCB 短路等不良情况。二、如图4以及图5所示，FPCB正反两面的金手指焊盘200的两端区域10均有铜 箔3’以及覆盖膜4’，这种设计在一定程度上使得FPCB得到了保护，但金手指焊盘200的 两端区域10由于同时包括了基材1’、两层铜箔3’以及两层覆盖膜4’，其厚度超出了金手 指焊盘200的厚度，会使得边角厚度太过厚硬。且由于在一般使用时，是通过焊锡方法将 FPCB的焊盘和PCB硬板焊盘连接在一起实现电气功能的，员工在用烙铁拖焊焊料时，焊料 经烙铁一定的温度融成焊锡并通过FPCB金手指焊盘200的过孔流过流到PCB硬板焊盘上， 从而将FPCB焊盘和PCB板焊盘连接在一起。但由于在该FPCB的结构中，由于金手指焊盘 200两端的总厚度比金手指焊盘200的金手指厚，为了让FPCB金手指焊盘200的金手指焊 盘200与PCB硬板上的焊盘完全接触，在拖焊焊料时，往往会因为金手指焊盘200两端高出 的厚度，使得焊锡流量增大，从而产生焊点不一，表面不平滑，以及堆锡现象，进而为后续的 可靠性测试造成隐患，并且如果减少焊锡流量，又会引起金手指焊盘200无法完全接触PCB 硬板焊盘，从而产生虚焊现象。
实用新型内容针对现有技术中存在的当焊盘区域两端的厚度过薄时，容易造成其被损坏，甚至 造成FPCB短路等不良；当焊盘区域两端的厚度过厚时，导致焊接困难，且容易造成堆锡现 象或虚焊现象的缺点，提供了 一种改进了的柔性印刷电路板。本实用新型的技术方案为一种柔性印刷电路板，包括基材、分布于基材两侧的第一铜箔以及第二铜箔，以及 分别覆盖于第一铜箔与第二铜箔之上的第一覆盖膜以及第二覆盖膜，所述第一、第二铜箔 分别通过双面胶与基材粘合，所述第一铜箔与第二铜箔分别形成第一焊盘以及第二焊盘， 其中，在所述第一焊盘的两端设置有留空部，在所述第二焊盘的两端设置有加强部。进一步的，所述留空部的高度等于所述第一焊盘的高度，所述留空部的宽度等于 柔性印刷电路板的宽度减去第一焊盘的宽度。进一步的，所述加强部依次包括有与基材粘合的第三铜箔， 以及覆盖于所述第三 铜箔之上的第三覆盖膜。更进一步的，所述第三铜箔与所述第二铜箔一体形成，所述第三覆盖膜与所述第
二覆盖膜一体形成。更进一步的，所述第三覆盖膜与所述第二焊盘之间具有间隙。更进一步的，所述间隙的大小为0. 5mm-0. 8mm。本实用新型的有益效果为采用本实用新型的技术方案之后，由于在柔性印刷电路板其中一侧的焊盘区域的 两端设置了留空部，另一侧设置了加强部，使得在使用和组装的过程中避免了焊盘区域两 端部分的受力损伤焊盘或内部线路的损害，确保了柔性印刷电路板焊盘区域两端的整体强 度，另外，由于在柔性印刷电路板的两侧各设置了留空部以及加强部，使得在该柔性印刷电 路板的厚度方向上，焊盘区域与焊盘区域两端的厚度差很小，由此可以避免了现有技术中 存在的焊锡流量过大产生的堆锡现象以及焊锡流量过小而产生的虚焊现象，从而确保了整 个模组的可靠性及实际可操作性。
图1是现有的柔性印刷电路板的基本结构示意图；图2是现有技术中柔性印刷电路板两侧焊盘区域的两端均无铜箔以及覆盖膜的 结构示意图；图3是图2中沿A-A方向的剖面示意图；图4是现有技术中柔性印刷电路板两侧焊盘区域的两端均设置有铜箔以及覆盖 膜的结构示意图；图5是图4中沿B-B方向的剖面示意图；图6是本实用新型提供的柔性印刷电路板一种实施例的正面结构示意图；图7是本实用新型提供的柔性印刷电路板一种实施例的反面结构示意图；图8是图6中沿C-C方向的剖面示意图；图9是图6中沿D-D方向的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下 结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施 例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图6至图9所示，本实用新型提供一种柔性印刷电路板，包括基材1、分布于基材 1两侧的第一铜箔31以及第二铜箔32，以及分别覆盖于第一铜箔31与第二铜箔32之上的 第一覆盖膜41以及第二覆盖膜42，所述第一、第二铜箔32分别通过双面胶与基材1粘合， 所述第一铜箔31与第二铜箔32分别形成第一焊盘400以及第二焊盘401，其中，在所述第 一焊盘400的两端设置有留空部300，在所述第二焊盘401的两端设置有加强部301。上述的在所述第一铜箔31与第二铜箔32上分别形成第一焊盘400以及第二焊盘 401，更为具体的，是在所述第一铜箔31与第二铜箔32的下端通过表面处理形成第一焊盘 400和第二焊盘401，该部分技术内容为本技术领域的普通技术人员所公知，这里不作过多 赘述。依据本实用新型提供的一种实施例，参照图6，是本实用新型提供的柔性印刷电路 板一种实施例的正面结构示意图。并且参照图8以及图9，图8是图6中沿C-C方向的剖 面示意图，图9是图6中沿D-D方向的剖面示意图。从图中可以看出，在所述第一焊盘400 的两端设置有留空部300，所述留空部300裸露于外部的为基材1，即，通过剪裁或其他方法 将置于所述基材1上侧的铜箔以及覆盖膜挖去，只剩下基材1外露。Ll表示第一焊盘400 的长度，L2表示覆盖膜的开窗长度或柔性印刷电路板的长度，故，该正面的覆盖膜是完全开 窗，在所述第一焊盘400的两端没有预留铜箔以及覆盖膜保护。进一步的，所述留空部300的高度等于所述第一焊盘400的高度，所述留空部300 的宽度等于柔性印刷电路板的宽度减去第一焊盘400的宽度。参照图7，是本实用新型提供的柔性印刷电路板一种实施例的反面结构示意图。所 述加强部301依次包括有与基材1粘合的第三铜箔33，以及覆盖于所述第三铜箔33之上的
第三覆盖膜43。进一步的，所述第三铜箔33与所述第二铜箔32 —体形成，所述第三覆盖膜43与 所述第二覆盖膜42 —体形成。进一步的，所述第三覆盖膜43与所述第二焊盘401之间具有间隙T。优选情况下， 所述间隙τ的大小为0. 5mm-0. 8mm。依照本实用新型的一个实施例，结合图6可得知，所述 L3 = T+L1+T，其中，所述T为0. 5mm，所述L3表示反面第二覆盖膜42的开窗长度，Ll表示 第二焊盘401的长度。此设计在保留了第二焊盘401两边的第三覆盖膜43情况下，也控制 了第二覆盖膜42的开口尺寸，避免因覆盖膜的开口太小，操作人员在进行手贴操作时引起 公差很大，导致将第一覆盖膜41直接贴于第二焊盘401之上，从而引起外观不良，并且容易 引起焊接时导致虚焊的问题。采用本实用新型的技术方案之后，由于在柔性印刷电路板其中一侧的焊盘区域的 两端设置了留空部300，另一侧设置了加强部301，使得在使用和组装的过程中避免了焊盘 区域两端部分的受力损伤焊盘或内部线路的损害，确保了柔性印刷电路板焊盘区域两端的 整体强度，另外，由于在柔性印刷电路板的两侧各设置了留空部300以及加强部301，使得在该柔性印刷电路板的厚度方向上，焊盘区域与焊盘区域两端的厚度差很小，由此可以避 免了现有技术中存在的焊锡流量过大产生的堆锡现象以及焊锡流量过小而产生的虚焊现 象，从而确保了整个模组的可靠性及实际可操作性。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种柔性印刷电路板，包括基材、分布于基材两侧的第一铜箔以及第二铜箔，以及分别覆盖于第一铜箔与第二铜箔之上的第一覆盖膜以及第二覆盖膜，所述第一、第二铜箔分别通过双面胶与基材粘合，所述第一铜箔与第二铜箔分别形成第一焊盘以及第二焊盘，其特征在于，在所述第一焊盘的两端设置有留空部，在所述第二焊盘的两端设置有加强部。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述留空部的高度等于所述第 一焊盘的高度，所述留空部的宽度等于柔性印刷电路板的宽度减去第一焊盘的宽度。
3.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述加强部依次包括有与基材 粘合的第三铜箔，以及覆盖于所述第三铜箔之上的第三覆盖膜。
4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第三铜箔与所述第二铜箔 一体形成，所述第三覆盖膜与所述第二覆盖膜一体形成。
5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第三覆盖膜与所述第二焊 盘之间具有间隙。
6.如权利要求5所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述间隙的大小为 0. 5mm-0. 8mm。
专利摘要本实用新型提供了一种柔性印刷电路板，包括基材、分布于基材两侧的第一铜箔以及第二铜箔，以及分别覆盖于第一铜箔与第二铜箔之上的第一覆盖膜以及第二覆盖膜，所述第一、第二铜箔分别通过双面胶与基材粘合，在所述第一铜箔与第二铜箔之上还分别设置有第一焊盘以及第二焊盘，其中，在所述第一焊盘的两端设置有留空区域留空部，在所述第二焊盘的两端设置有加强区域加强部。采用本实用新型的技术方案之后，能够避免现有技术中存在的焊锡流量过大产生的堆锡现象以及焊锡流量过小而产生的虚焊现象与客户端主板的干涉以及员工焊接时焊锡量的控制，从而确保了整个模组的可靠性及员工的实际可操作性，使产品的良率将大大提高。
文档编号H05K1/02GK201563293SQ20092026088
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月27日 优先权日2009年11月27日
发明者何正清, 吴静静 申请人:比亚迪股份有限公司