专利名称：一种电路板制造用的辅助工具的制作方法
技术领域：
一种电路板制造用的辅助工具技术领域[0001]本实用新型涉及一种PCB制作辅助工具。
技术背景[0002]防焊制作是电路板制造流程中的重要工序，导气板是防焊制作的必不可少的辅 助工具，通常的导气板是按照不同线路板的孔型分类，随意选取厚度适当的覆铜板按孔 径加大0.4-0.6mm的方式分类制作，称为专用导气板；专用导气板在防焊制作时垫于生 产板子的底部与板子的孔对好位，防焊塞孔制作时方便油墨顺利流出而板子底部又不粘 油墨。防焊制作时塞孔品质的好坏关键就在于塞孔时墨顺利流出而板子底部又不粘油 墨，因此防焊塞孔前必须先钻专用导气板，印刷时又需要专业的对位，否则对位不准或导 气板变形将导致油墨无法顺利流出或板子底部粘上油墨。使用此专用导气板势必出现需 要较长时间的钻制专用导气板，影响生产进度、印刷时又需要专业的对位水平稍有疏忽将 导致品质的异常，而且导气板变形了又需重新钻制给防焊制作带来品质的隐患以及重复的 工作。业内曾采用将覆铜板上钻满1.5mm左右的大孔方式做万用导气板用于防焊塞孔的 底板，可印刷时由于孔与孔间的不透气位置过多也导致了生产板子的底部粘油严重，这就 增加防焊制作的品质异常，实用性不高。发明内容[0003]有鉴于此，有必要提供一种稳定性能好、通用性好、导气容易、便于电路板制 作中防焊塞孔制作的辅助工具。[0004]一种电路板制造用的辅助工具，包括一具有框底的外框，在框底中布有铜线。[0005]作为对上述方案的改进，所述的铜线表面光滑，铜线高度至少为4mil。[0006]作为对上述方案的进一步改进，在外框下面设置有导静电用的铜箔。[0007]并且，所述的外框为厚度为1.8mm厚的基板。[0008]本实用新型的有益效果是[0009]1、本实用新型结构稳定，采用1.8mm厚的基板作为外框，避免了变形，节省了 成本与工时；[0010]2、本实用新型采用的铜线结构形式使印刷时受力均勻、导气空旷区域广，并且 铜线表面为光滑，铜线接触制作板底部流出的油墨少粘油极少，这使得在防焊塞孔印刷 时不但避免了防焊塞孔的两大品质隐患也没有了擦花的问题，而且不需要专门对位，适 用与任何一种硬制电路板的防焊塞孔制作，从而避免了复杂的对位工序，避免了分不同 板子专门制作专用导气板的工作，大大节约了生产成本，提升了工作效率。
[0011]图1为本实用新型实施例结构示意图。[0012]
以下结合附图进行进一步的说明。
具体实施方式
[0013]针对现有技术存在的缺陷，本实用新型实施例提出了一种更加完善的解决方 案，详细如附图1所示。[0014]本方案所揭示的电路板制造用的辅助工具用于替代现有导气板，用于降低电路 板制作中防焊塞孔制作的工艺复杂性、提高制作合格率以及节约生产成本、提高工作效率。[0015]该辅助工具采用1.8mm厚度、Tgl30的FR4型性能稳定的基板作为具有框底 11的外框1，并在框底11上设置高度为4mil (毫英寸)的光滑细铜线2作为导气支撑 点。该结构在防焊印刷时受力均勻、导气空旷区域广、细铜线接触制作板底部流出的油 墨少粘油也极少。细铜线2表面为光滑，不会擦花生产板。在电路板防焊工序塞孔制作 时，只要将任何一款硬制线路板固定于此辅助工具的细铜线上，按原印刷作业参数塞孔 即可，无需像原使用导气板一样需要专业的调机对位才可达到导气良好而且板子底部不 粘油墨的效果。同时，外款1结构稳定，不易变形，避免了导气板变形的隐患，也无须 像以往一样采用专门的保存房间进行存储，这不仅保证了防焊制作时塞孔的品质良好， 又大大的节约了生产成本与做业周期，增强该类产品制作的竞争力。[0016]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但 并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本实 用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种电路板制造用的辅助工具，其特征在于包括一具有框底(11)的外框 (1)，在框底中布有铜线(2)。
2.根据权利要求1所述的电路板制造用的辅助工具，其特征在于所述的铜线表面 光滑，铜线高度至少为4mil。
3.根据权利要求2所述的电路板制造用的辅助工具，其特征在于在外框下面设置 有导静电用的铜箔。
4.根据权利要求1 3中任一一项所述的电路板制造用的辅助工具，其特征在于所 述的外框为厚度为1.8mm厚的基板。
专利摘要一种电路板制造用的辅助工具，包括一具有框底的外框，在框底中布有铜线。本实用新型结构稳定，采用1.8mm厚的基板作为外框，避免了变形，节省了成本与工时；同时，本实用新型采用的铜线结构形式使印刷时受力均匀、导气空旷区域广，并且铜线表面为光滑，铜线接触制作板底部流出的油墨少粘油极少，这使得在防焊塞孔印刷时不但避免了防焊塞孔的两大品质隐患也没有了擦花的问题，而且不需要专门对位，适用与任何一种硬制电路板的防焊塞孔制作，从而避免了复杂的对位工序，避免了分不同板子专门制作专用导气板的工作，大大节约了生产成本，提升了工作效率。
文档编号H05K3/00GK201813613SQ20102023607
公开日2011年4月27日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日
发明者李加余, 王忱 申请人:胜宏科技(惠州)有限公司