专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术：
请参考图1，印刷电路板I上设置有第一电流区11与第二电流区12，第一电流区11上设置有用于与外部负载相连的连接端13-15，第二电流区12中的电流通过连接元件16-19流入第一电流区11，并进一步通过电流路径141流向连接端14、通过电流路径151流向连接端15及通过电流路径131流向连接端13。第一电流区11与第二电流区12具有不同的操作电流，但其操作电压可以相同，例如均为12V电压。鉴于外部负载的驱动电流较高，一般需要通过连接元件16-19将第一电流区11与第二电流区12连接起来。但是，流经 该多个连接元件16-19的电流不均匀，容易导致印刷电路板I的局部温度过高，缩短印刷电路板I的寿命并降低其可靠性。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能使流经多个连接元件的电流较为均匀的印刷电路板，该印刷电路板可避免流经其中一连接元件的电流过大。一种印刷电路板，包括第一电流区、第二电流区及多个连接元件，该第一电流区与该第二电流区之间通过该多个连接元件形成电连接，该第一电流区上设置有用于与外部负载相连的若干连接端，该多个连接元件排布在所述第一与第二电流区之间，各连接元件至对应连接端的电流路径最短。相较现有技术，所述印刷电路板通过将所述连接元件以使得每一连接元件可以均分流经至所述连接端的电流，避免了某一连接元件流经的电流过大。
图I是现有的印刷电路板的示意图。图2是本发明第一实施例所提供的印刷电路板的示意图。图3是本发明第二实施例所提供的印刷电路板的示意图。主要元件符号说明
印刷电路板|1、2、3
第一电流区 11、21、31_
第二电^^ 12、22、32 连接端 13-15、23-25、33 - 35 连接元件 16-19、26-29、36 - 39
电流路径 131、141、151、231、241、251、242、341、331、351 侧边|40、41、50、51
如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图2，本发明印刷电路板2包括一第一电流区21、一第二电流区22、连接元件26-29及连接端23-25。根据实际需要，所述印刷电路板2中也可以包括两个或更多连接元件。所述连接端23设置在所述第一电流区21的一侧边50上并用于与外部负载(图未示)相连，所述连接端24设置在所述第一电流区21的侧边51附近并靠近所述第二电流区22，用于与外部负载(图未示)相连，所述连接端25设置在所述第一电流区21的侧边51附近并远离所述第二电流区22，用于与外部负载( 图未示)相连。所述印刷电路板2通过连接端23-25将驱动电流输入外部负载中，所以连接端23-25可以被理解为负载端。所述连接端23可为符合USB、PCI等规范的金手指，所述连接端24及25可为连接器。所述印刷电路板2上通常设置有多个电压区用以同时驱动多个负载，但是，在每个电压区中会进一步根据负载的不同分成多个具有不同的操作电流的电流区。本实施例中设置有连接端23-25的第一电流区21的操作电流小于所述第二电流区22的操作电流。所述第一电流区21与第二电流区22之间通过所述连接元件26-29形成电连接，也就是说，第二电流区22中的电流通过连接元件26-29流入第一电流区21，并进一步通过电流路径241流向所述连接端24、通过电流路径251流向所述连接端25及通过电流路径231流向所述连接端23。在本实施方式中，所述电流路径241、251及231均为电流通过所述连接元件26-29后流向所述连接端24、25及23的最短电流路径。所述连接元件26-29可为电阻、MOS管等阻抗元件。所述连接元件26_29按照一定的方式进行排列。为了描述清楚连接元件26-29的排列方式，设定所述连接端23具有一个位于该印刷电路板2上且垂直于侧边50及51的中心线00’，并设定每一连接元件26-29与中心线00’的垂直距离分别为xl、x2、x3及x4 (图2中仅仅示出了连接元件28与中心线00’的垂直距离x3)，每一连接元件26-29与侧边51的垂直距离分别为yl、y2、y3及y4 (图2中仅仅示出了连接元件28与侧边51的垂直距离y3)。从图中可以看出，当其中一连接元件与中心线00’的垂直距离越小时，该连接元件与侧边51的垂直距离则越大。也可以理解为，连接元件26-29中与该中心线00’的垂直距离越小的连接元件与侧边51之间的垂直距离越大,越靠近中心线00’的连接元件与侧边51之间的垂直距离越大。从连接元件26-29排布形状来看，本实施例中的连接元件26-29呈阶梯状排布。从图2中可以看出，所述连接元件26-29的阶梯形排布将会使得所述连接元件27-29距离所述连接端23及25的距离变近，因此所述电流路径251及231变短，从而所述连接元件26上的电流被引流分散到其他相对远离所述连接端24的连接元件27-29上，使得流经各个连接元件26-29的电流较为均匀，从而避免所述连接元件26上流经过大的电流。进一步，本实施方式中还将通过所述连接元件26后流向所述连接端24的电流路径241上的铜箔挖空，以增大电流通过所述电流路径241流向所述连接端24的等效电阻值，从而将电流通过所述连接元件26后以最短距离流向所述连接端24的电流路径改变为较大距离的电流路径242，从而降低流经所述连接元件26上的电流，也使得流经各个连接元件26-29的电流更为均匀，从而进一步避免了所述连接元件26上流经过大的电流。对所述印刷电路板I进行仿真得到流经每一连接元件的电流值，如表I所示
表I
权利要求
1.ー种印刷电路板，包括第一电流区、第二电流区及多个连接元件，该第一电流区与该第二电流区之间通过该多个连接元件形成电连接，该第一电流区上设置有用干与外部负载相连的若干连接端，该多个连接元件排布在所述第一与第二电流区之间，各连接元件至对应连接端的电流路径最短。
2.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于将通过所述多个连接元件中距离所述连接端最近的连接元件后流向所述连接端的电流路径上的部分铜箔挖空。
3.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于该多个连接元件呈阶梯状排布。
4.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于该多个连接元件呈弯折状排布。
全文摘要
一种印刷电路板，包括第一电流区、第二电流区及多个连接元件，该第一电流区与该第二电流区之间通过该多个连接元件形成电连接，该第一电流区上设置有用于与外部负载相连的若干连接端，该多个连接元件排布在所述第一与第二电流区之间，各连接元件至对应连接端的电流路径最短。所述印刷电路板可避免因流经某一连接元件的电流过大而导致印刷电路板的局部温度过高。
文档编号H05K1/02GK102802339SQ20111013314
公开日2012年11月28日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日
发明者黄宗胜, 陈俊仁, 何敦逸, 周玮洁 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司