专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板通常以锁螺丝的方式固定于电子设备上，但在锁螺丝时，若力度控制不当，很可能会损坏印刷电路板。并且，在经OSP (organic solderability preservatives,有机保焊膜)表面处理的印刷电路板上，螺丝孔的焊盘由裸铜形成，裸铜易被氧化，从而会影响到印刷电路板的某些性能。发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种能防止锁螺丝时被损坏且能抗氧化的印刷电路板。
一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。
本发明印刷电路板通过在所述第一铜箔环上设置所述第一焊点，并在所述第二铜箔环上设置所述第二焊点，以利用所述第一及第二焊点的硬度比所述第一及第二铜箔环的硬度大的特点来防止锁螺丝时由于力度控制不当而导致所述第一及第二铜箔环被损坏的状况发生。并且由于所述第一焊点及防焊膜覆盖所述第一铜箔环，所述第二焊点及防焊膜覆盖所述第二铜箔环，从而可以防止所述第一铜箔环及第二铜箔环被氧化。
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述: 图1为本发明印刷电路板较佳实施方式的示意图。
图2为图1沿II方向的剖视图。
图3为模板的示意图。
主要元件符号说明
权利要求
1.一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述第一焊点在所述第一铜箔环上沿所述第一铜箔环外圆圆周内侧等间距分布，所述第二焊点在所述第二铜箔环上沿所述第二铜箔环外圆圆周内侧等间距分布。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:所述第一焊点与所述第二焊点一一对正。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述顶层及底层均为绝缘层，且所述顶层及底层之间设有一接地层。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于:每两相邻的第一焊点之间的间隙处设有一与所述接地层电气相连的通孔，所述第一铜箔环及第二铜箔环通过所述通孔与所述接地层电气相连。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述第一焊点是通过在一模板上于所述第一铜箔环对应的位置沿一圆周开设若干开口，将所述模板覆盖于所述印刷电路板上，并在所述模板上刷上锡膏，以使所述锡膏通过所述开口涂布于所述第一铜箔环上，移除所述模板并经过回流焊炉焊接后形成的。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于:所述模板为钢板。
全文摘要
一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。上述印刷电路板能防止在所述固定孔中锁螺丝时损坏所述第一及第二铜箔环，且能防止所述第一及第二铜箔环被氧化。
文档编号H05K1/02GK103167723SQ20111042335
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者邱馨慧, 苏佩君, 林思妤 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司