专利名称：一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及与晶体硅切片机配套用方体硅棒粘接装置。
技术背景在太阳能电池硅片的生产过程中，将拉晶车间生产的硅棒加工成硅片必须依次经 过切除两端多头、切段、切方和切片工序，在由方形硅棒切割成硅片的工序中，在切割前必 须先用胶粘剂将方形硅棒通过承载玻璃板粘固在带有导轨的承载粘接台上，然后将硅棒、 承载玻璃板和承载粘接台的结合件通过承载粘接台上的导轨插入切片机机架顶板上，用紧 固螺钉将粘有方形硅棒的承载粘接台固定在切割机上，启动切片机，用切割钢丝组对方形 硅棒进行同步切割，当硅棒切割后，松开硅片粘接台上的紧固螺钉，将承载有硅片组的承载 粘接台整体放入高温水中，迫使热塑性粘接胶熔化，使得硅片、玻璃板与承载台分离，这样 硅片、承载玻璃板和承载粘接台就分开了，人们可以在热水中分别取出硅片和报废的承载 玻璃板，而承载粘接台经过高温碳化处理，去除粘接在承载粘接台表面上的粘接剂还可重 复使用。在实际生产过程中存在二方面的缺陷第一，硅棒是通过承载玻璃板整体粘接在承载粘接台的上平面上，承载玻璃板与 承载粘接台的接触面积较大，当硅棒切割成硅片后整体放入高温水中时，由于整个承载粘 接台都是吸热体，在吸热的过程中，位于承载玻璃板两端的硅片因胶软化而先脱落，承载玻 璃板的中间段吸热速度最慢，因而位于此处硅片和承载玻璃板是最后脱落，由于硅片的厚 度很小，且脆性大，当硅片受到垂直力作用时很容易破碎，这样，后脱落的承载玻璃板和硅 片在散状脱落的过程中很容易击破先脱落的硅片，导致此工段中硅片破损率较高。第二，承载粘接台为实体工字形台板，自身重量大，粘接上承载玻璃板和方柱硅棒 后的重量更大，操作者的劳动强度很大，同时在热水脱胶取片和除胶清理过程中所消耗的 能量大，在实际使用过程中，承载粘接台需要反复经高温加热和冷却，容易造成承载粘接台 的上平面翘曲变形，当承载粘接台的上平面翘曲变形后，承载玻璃板与承载粘接台的上平 面之间就不能紧密贴合，切割时硅棒受力后很容易脱落，导致硅棒切割工序中硅片的成批 报废
实用新型内容
为了克服现有技术存在的上述不足，本实用新型提供了一种便于硅片同步脱落的 硅棒粘接装置，它既能确保方柱硅棒、承载玻璃板和承载粘接台三者间的牢固粘接，又能使 切割结束后的硅片组同步脱落，减少脱胶取片过程中的硅片破损率，进一步降低热水脱胶 取片和除胶清理过程中的能量消耗，使得承载粘结台在反复高温碳化和冷却过程中翘曲变 形量减小，确保承载粘接台能长期稳定重复使用。本实用新型所采用的技术方案是—种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，它包括承载粘接台、承载玻璃板、待切割 的方柱硅棒和粘接胶层，承载玻璃板的宽度与方柱硅棒的边长相对应，承载玻璃板的长度与方柱硅棒的长度相对应，待切割的方柱硅棒通过粘接胶层牢固粘接在承载玻璃板的上端 面上，承载玻璃板的下端面通过粘接胶层牢固地粘接在承载粘接台的上端面上，其特征是 所述承载粘接台为中空结构，它包括上支承板、支承侧面、导轨、下端面、容腔、减重孔和导 热金属镶条，容腔由上支承板、两支承侧面和下端面围合而成，减重孔开设在支承侧面上， 导轨通过两支承侧面与上端面连为一体，在上支承板上等间距地设有导热金属镶条。进一步，在下端面上设有减重孔。进一步，所述导热金属镶条的横截面形状为梯形或“凸”字形。进一步，导热金属镶条镶嵌在上支承板的上端面上。进一步，上支承板的上端面的平面度为0. 005 0. 03，导热金属镶条的上端面比 上支承板的上端面低O 2毫米。由于将承载粘接台设计成中空结构，在上支承板上等间距地镶嵌了若干根导热金 属镶条，并在上支承板的下方增设了容腔，减重孔的开设不仅大幅度地减轻了承载粘接台 的自身重量，而且提高了上支承板的整体吸热速度，由于导热金属镶条的导热性能优于铸 铁，当上支承板放入高温水中时，导热金属镶条同时将高温水的热量传递给上支承板，使得 上支承板整体同步升温，保证了承载玻璃板和粘接在承载玻璃板上端面上的硅片组同步脱 落，这样就能有效防止硅片因先后脱落而产生的冲击破损现象，大幅度降低了脱胶取片过 程中的硅片破损率，同时，提高了取片效率，降低了取片工序的能源消耗；承载粘接台的中 空结构设计和在上支承板上增设导热金属镶条，优化了承载粘接台结构，增强了上支承板 的抗热变形性能，保证了承载粘接台在反复高温加热和冷却过程中上平面抗翘曲变形能 力。
图1为方柱硅棒通过承载玻璃板和粘接胶层粘接在承载粘接台上的结构示意图；图2、图3为承载粘接台的结构示意图；图2为图3中A-A剖视图；图3为图2的左视图；图4为图2的仰视图；图5、图6为导热金属镶条的二种横向截面形状示意图；图中1-承载粘接台；2-承载玻璃板；3-方柱硅棒；4-粘接胶层；11-上支承板； 12-支承侧面；13-导轨；14-下端面；15-容腔；16-减重孔；17-导热金属镶条。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式
。一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，它包括承载粘接台1、承载玻璃板2、待 切割的方柱硅棒3和粘接胶层4，承载玻璃板2的宽度与方柱硅棒3的边长相对应，承载玻 璃板2的长度与方柱硅棒3的长度相对应，待切割的方柱硅棒3通过粘接胶层4牢固粘接 在承载玻璃板2的上端面上，承载玻璃板2的下端面通过粘接胶层4牢固地粘接在承载粘 接台1的上端面上；所述承载粘接台1为中空结构，如图2 6所示，它包括上支承板11、支 承侧面12、导轨13、下端面14、容腔15、减重孔16和导热金属镶条17，容腔15由上支承板11、两支承侧面12和下端面14围合而成，减重孔16开设在支承侧面12和下端面14上，导 轨13通过两支承侧面12与上支承板11连为一体，在上支承板11上等间距地设有导热金属 镶条17，所述导热金属镶条17的横截面形状为梯形如图5所示，或“凸”字形如图6所示； 本例为“凸”字形，所述导热金属镶条17的材质为铜合金或铝合金，导热金属镶条17通过 浇铸方式镶嵌在上支承板11的上端面上；上支承板11的上端面的平面度为0. 005 0. 03， 导热金属镶条17的上端面与上支承板11的上端面相平或略低，两者之间的落差为0 2 毫米。在本例中，导热金属镶条17的上端面与上支承板11的上端面相平。
权利要求1.一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，它包括承载粘接台(1)、承载玻璃板O)、 待切割的方柱硅棒C3)和粘接胶层G)，承载玻璃板O)的宽度与方柱硅棒(3)的边长相 对应，承载玻璃板( 的长度与方柱硅棒C3)的长度相对应，待切割的方柱硅棒C3)通过粘 接胶层(4)牢固粘接在承载玻璃板O)的上端面上，承载玻璃板O)的下端面通过粘接胶 层(4)牢固地粘接在承载粘接台(1)的上端面上，其特征是所述承载粘接台(1)为中空结 构，它包括上支承板(11)、支承侧面(12)、导轨(13)、下端面(14)、容腔(15)、减重孔(16) 和导热金属镶条(17)，容腔(1 由上支承板(11)、两支承侧面(1 和下端面(14)围合而 成，减重孔(16)开设在支承侧面(1 上，导轨(1 通过两支承侧面(1 与上端面连为一 体，在上支承板(11)上等间距地设有导热金属镶条(17)。
2.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是在下端面(14) 上设有减重孔(16)。
3.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是所述导热金属 镶条(17)的横截面形状为梯形或“凸”字形。
4.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是导热金属镶条 (17)镶嵌在上支承板(11)的上端面上。
5.根据权利要求1所述便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其特征是上支承板(11) 的上端面的平面度为0.005 0.03，导热金属镶条(17)的上端面比上支承板(11)的上端 面低0 2毫米。
专利摘要一种便于硅片同步脱落的硅棒粘接装置，其中的承载粘接台为中空结构，在上支承板和下端面之间设有容腔，在支承侧面和下端面上设有减重孔，在上支承板上等间距地设有导热金属镶条。由于将承载粘接台设计成中空结构，在上支承板上等间距地镶嵌了若干根导热金属镶条，在上支承板的下方增设了容腔，在支承侧面和下端面上开设了减重孔，这样大幅度地减轻了承载粘接台的自身重量，缩短了承载粘接台整体吸热的速度，当放入高温水中时，承载玻璃板和硅片组会同步脱落，能大幅度降低脱胶取片过程中的硅片破损率，降低了取片工序的能源消耗；优化了承载粘接台结构，提高了上支承板的抗翘曲变形能力，使得承载粘接台正常使用寿命。
文档编号C30B33/06GK201915171SQ20112010110
公开日2011年8月3日 申请日期2011年4月8日 优先权日2011年4月8日
发明者张斌, 杨健, 杨瑞祥, 杨静, 王桂奋, 王迎春 申请人:金坛正信光伏电子有限公司