专利名称：双面铝芯线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成线路板领域，尤其是一种双面铝芯线路板。
背景技术：
金属基线路板具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源，汽车，通讯电子设备，LED照明等，特别是在LED照明领域，由于LED亮度高，高效节能、环保，近几年高速发展，也是国家十二五期间重点鼓励扶持发展节能环保行业。现阶段金属基线路板都为单面结构，而且只能使用表明贴装元器件，特别是在LED照明领域，如大型的彩色幕墙、LED需要两面同时发光时，都采用两块单面的金属基线路板以背靠背的组合形式使用，增加了使用成本，而且安全可靠性低。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种成本低廉，可两面同时使用的双面铝芯线路板。为了达到上述目的，本实用新型所设计的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，在铝芯板上设有通孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有贯通的孔，在孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。这种结构特点在于在通孔内设有金属层连通上下表面的线路层，这样使线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件。作为优化，铝芯板上的通孔的直径大于各层的粘合体上的孔，金属层与铝芯板上的孔的内壁之间存在间隙，这样可以更好的实现连接线路层金属层与铝芯板之间的绝缘， 使线路板的使用稳定性更佳。本实用新型所得到的双面铝芯线路板，在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层，并通过通孔内部的金属层连接两线路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件，可取代使用两块单面线路板背靠背组合形式使用。该线路板采用铝作为基体，散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接，使线路板的导热系数高，散热效果好，而且提高了剥离强度。另外，生产和使用该线路板，成本相对较低。
图1为本实用新型的结构示意图。1铝芯板，2绝缘层，3线路层，4金属层，5通孔。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。实施例1 如图1所示，本实施例描述的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板1，在铝芯板1上设有贯通的孔，在铝芯板1上下表面均设有绝缘层2，在两绝缘层2的外表面设有线路层3， 各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板1的孔处设有通孔5，在通孔5 的内壁设有连接上下线路层的金属层4。 铝芯板1上的孔的直径大于各层的粘合体上的通孔5的直径，金属层4与铝芯板 1上的孔的内壁之间存在间隙。
权利要求1.一种双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，其特征是在铝芯板上设有贯通的孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接， 在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有通孔，在通孔的内壁设有连接上下线路层的
2.根据权利要求1所述的双面铝芯线路板，其特征是铝芯板上的孔的直径大于各层的粘合体上的通孔，金属层与铝芯板上的孔的内壁之间存在间隙。
专利摘要本实用新型所设计的一种双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，在铝芯板上设有通孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有贯通的孔，在孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。这种双面铝芯线路板，在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层，并通过通孔内部的金属层连接两线路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件，可取代使用两块单面线路板背靠背组合形式使用。该线路板采用铝作为基体，散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接，使线路板的导热系数高，散热效果好，而且提高了剥离强度。
文档编号H05K1/11GK202111938SQ20112023883
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日
发明者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司