专利名称：电磁感应加热主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种柔性 集成电路板，尤其涉及ー种电磁感应加热主板。
背景技术：
电磁感应加热是通过把电能转换为磁能，使被加热钢体感应到磁能而发热的ー种加热方式，即电能转化为磁能，再转化为热能。这种方式它从根本上解决了电热片、电热圈等电阻式通过热传导方式加热的效率低下的问题，节电效率高达40% -80%以上。并且电路与水等介质完全不接触，不会发生漏电或着火的危险。电磁加热系统由两部分组成电磁加热控制板和加热线圏。原机受温度控制的电源(加热输出接触器/固态继电器输出端)经电磁加热控制板将エ频交流电整流、滤波、逆变成16 30KHz的高频交流电，通过连接线接到电磁加热圈上，高频交流电透过保温材料作用于金属被加热体，使被加热体自身发热。另外，也可以把电源直接输入到电磁加热控制板，原有的温度控制器直接通过电磁加热控制器的软启动接ロ来控制电磁加热控制板的エ作状态。现有电磁感应加热控制主板因底板过短，使负载元件过于造近机拒，从而造成短路等损害，影响主板寿命，因此，有必要对电磁感应加热主板进行改迸。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供ー种电磁感应加热主板，能够减少因机柜发热而造成的主板损害，延长主板使用寿命。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供ー种电磁感应加热主板，包括底板，所述底板上分布有负载元件，其中，所述底板四周设有延伸板，所述负载元件分布在底板的中间部分。上述的电磁感应加热主板，其中，所述负载元件包括MCU控制芯片、功率管、限压保护稳压管、半波整流ニ极管、热敏电阻和电解电容元件。本实用新型对比现有技术有如下的有益效果本实用新型提供的电磁感应加热主板，通过设置延伸板加长底板，増加了负载元件和机柜的距离，将元件更集中、更合理的布局在底板中部，大大減少因机柜发热而造成的主板损害，从而延长主板使用寿命。
图I为本实用新型电磁感应加热主板结构示意图。图中I底板2延伸板3负载元件具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步的描述。图I为本实用新型电磁感应加热主板结构示意图。[0013]请參见图I，本实用新型提供的电磁感应加热主板包括底板I，所述底板I上分布有负载元件3，其中，所述底板I四周设有延伸板2，所述负载元件3分布在底板I的中间部分。上述的电磁感应加热主板，其中，所述负载元件3包括MCU控制芯片(微控制单元)、功率管、限压保护稳压管、半波整流ニ极管、热敏电阻和电解电容元件。具体来说，MCU控制芯片选用单片机IC9495，功率管选用IGBT-G60N100，半波整流ニ极选用IN4007，MCU控制芯片通过半波整流ニ极管和功率管驱动加热线圈，在此不再一一详述。综上所述，本实用新型提供的电磁感应加热主板，通过设置延伸板2加长底板I的长度，所述延伸板2的宽度优选为0. 5 I. 0cm，如现有主板的长度一般为20. 5cm，本实用新型提供的电磁感应加热主板长度21cm，从而增加了电磁感应加热主板上负载元件3和机柜的距离，使得负载元件3可以更集中、更合理的布局在底板I的中部，大大減少因机柜发热而造成的主板损害，从而延长主板使用寿命，且结构简单，易于实施。 虽然本实用新型已以较佳实施例掲示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求1.ー种电磁感应加热主板，包括底板(I)，所述底板(I)上分布有负载元件(3)，其特征在于，所述底板(I)四周设有延伸板(2)，所述负载元件(3)分布在底板(I)的中间部分。
2.如权利要求I所述的电磁感应加热主板，其特征在于，所述负载元件(3)包括MCU控制芯片、功率管、限压保护稳压管、半波整流ニ极管、热敏电阻和电解电容元件。
3.如权利要求I所述的电磁感应加热主板，其特征在于，所述延伸板(2)的宽度为0.5 I. Ocm0
专利摘要本实用新型公开了一种电磁感应加热主板，包括底板，所述底板上分布有负载元件，其中，所述底板四周设有延伸板，所述负载元件分布在底板的中间部分；所述负载元件包括MCU控制芯片、功率管、限压保护稳压管、半波整流二极管、热敏电阻和电解电容元件。本实用新型提供的电磁感应加热主板，通过设置延伸板加长底板，增加了负载元件和机柜的距离，将元件更集中、更合理的布局在底板中部，大大减少因机柜发热而造成的主板损害，从而延长主板使用寿命。
文档编号H05B6/06GK202396013SQ201120466089
公开日2012年8月22日 申请日期2011年11月22日 优先权日2011年11月22日
发明者包松龙 申请人:杭州中尔节能科技有限公司