专利名称：一种cof挠性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种COF挠性印刷电路板的制作方法。
背景技术：
随着电子、通讯产业的发展，液晶及等离子等平板显示器的需求与日剧增，这些产品都是以轻、薄、短、小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为IXD、PDP等平板显示器的驱动IC的ー种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分，COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。目前COF挠性印刷电路板传统的加工方法是半加成法，这种方法需要厚度低于5um的超薄铜作为基础，通过贴干膜、曝光显影、在显影的图形区域电镀铜来形成线路以及印油墨等步骤完成，但是现有市场中厚度低于5um的超薄铜由于制作エ艺的要求而显得成本极高，因此目前COF挠性印刷电路板采用半加成法的制作エ艺大大限制了本生产加工领域的发展。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供ー种节约资源，降低成本，并且产品合格率较高的COF挠性印刷电路板制作方法。本发明所采用的技术方案是本发明涉及的COF挠性印刷电路板制作方法包括以下步骤
(1)开料，采用卷对卷设备生产；
(2)使用微蚀刻设备采用减成法将铜单面板减薄至一定厚度；
(3)对上述减薄后的单面板贴干膜并进行曝光显影エ序，将菲林上的线路图形转移到铜单面板上；并且未曝光的图形部分通过显影液除去，露出该部分的铜箔；
(4)电镀，采用半加成法将图形部分镀铜到预定的厚度；
(5)褪去干膜露出底铜；并使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成图形部分的线路；
(6)印保护油墨并进行油墨曝光显影エ序，露出需要电镀镍金的焊盘和手指，并固化油
墨；
(7)将露出的焊盘和手指进行电镀镍金，然后清洗烘干；
(8)冲切成型。更加具体的说，在实际生产中所述步骤(2)中的铜单面板为12um铜厚的单面板，使用微蚀刻设备减薄至3-5um;在所述步骤(4)中采用半加成法将图形部分镀铜到10_12umo进ー步，所述步骤(6)的具体步骤如下
(1)丝印保护油墨，预烘干；
(2)油墨曝光，使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到油墨上；
(3)油墨显影，利用显影机将曝光后的板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液，而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去，并露出需要电镀镍金的焊盘和手指；
(4)固化油墨。进ー步，在丝印保护油墨前，还包括对蚀刻形成线路的面板进行光学检测和表面清洗的步骤。本发明的有益效果是目前COF挠性印刷电路板传统的加工方法是半加成法，这种方法需要厚度低于5um的超薄铜作为基础，成本极高。本发明的制作エ艺采用先减成法、再半加成的方法，即先采用较厚的铜单面板(例如12um)蚀刻减薄至一定厚度，再利用半加成法在图形线路区域电镀铜至预定的厚度，这样避免了昂贵的超薄铜的使用，极大地节省了资源和降低了成本，可广泛应用于COF挠性印刷线路板的生产加工领域。
图I是本发明的制作方法的エ艺流程图。
具体实施例方式如图I所示的エ艺流程图，以12um厚的铜单面板为基础，本发明涉及的制作エ艺的详细步骤包括以下
(1)开料，采用卷对卷设备生产；
(2)减铜,使用微蚀刻设备将普通12um铜厚的单面板减薄到3-5um；
(3)贴膜，使用真空贴膜机贴膜；
(4)干膜曝光，使用平行曝光设备将贴有干膜的板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到单面板的铜面上；
(5)干膜显影，利用显影机将曝光后的板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液，而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去，露出需要电镀加厚区域的铜箔；
(6)电镀，使用垂直连续电镀将露出的图形部分镀铜到10-12um;
(7)褪膜，利用褪膜机将电镀后的板浸于褪膜液中，使干膜逐渐软化、剥离，露出底铜；
(8)蚀刻，使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成线路，即蚀刻掉除开线路图形的其它区域；
(9)检测，利用自动光学检测机进行自动光学检测；
(10)表面处理，利用化学清洗的方法除去表面的油污，氧化层，水分等；(11)丝印保护油墨，预供干；
(12)油墨曝光，使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到油墨上；
(13)油墨显影，利用显影机将曝光后的板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液，而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去，并且露出需要电镀镍金的焊盘和手指；
(14)固化油星； (15)电镀镍金，露出的焊盘和手指经过表面处理并烘干后，进行电镀镍金，然后清洗烘
干;
(16)冲切成型,检查,最后包装入库。
在印刷保护油墨前，増加以上步骤(9)、(10)的光学检测和表面处理步骤，有利于提高COP挠性印刷线路板产品的合格率。本发明制作方法中的贴干膜、曝光、显影、蚀刻等具体エ序是现有技术中印刷电路板常规エ艺，在此不对其相关的具体操作条件作过多阐述。本发明的核心是在于，以相对价格较为便宜的铜单面板(例如12um)作为基础，利用减成法蚀刻掉一定厚度的铜，再通过曝光显影将线路图像转移至铜面上，然后在铜面上的线路图形区域采用半加成法镀铜至预定厚度，然后执行后面的普通エ序。本发明制作方法中的单面板的铜箔的厚度可以根据实际需要选择，以上实施例中具体操作步骤中提及的选用 铜单面板的厚度以及蚀刻减薄的铜的尺寸均不应是对本发明作出的限定。
权利要求
1.ー种COF挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤 (O开料，采用卷对卷设备生产； (2)使用微蚀刻设备采用减成法将铜单面板减薄至一定厚度； (3)对上述减薄后的单面板贴干膜并进行曝光显影エ序，将菲林上的线路图形转移到铜单面板上；并且未曝光的图形部分通过显影液除去，露出该部分的铜箔； (4)电镀，采用半加成法将图形部分镀铜到预定的厚度； (5)褪去干膜露出底铜；并使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成图形部分的线路； (6)印保护油墨并进行油墨曝光显影エ序，露出需要电镀镍金的焊盘和手指，并固化油邊； (7)将露出的焊盘和手指进行电镀镍金，然后清洗烘干； (8)冲切成型。
2.根据权利要求I所述的ー种COF挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于在所述步骤(2)中的铜单面板为12um铜厚的单面板，使用微蚀刻设备减薄至3-5um;在所述步骤(4)中采用半加成法将图形部分镀铜到10-12um。
3.根据权利要求I或2所述的ー种COF挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述步骤(6)的具体步骤如下 (1)丝印保护油墨，预烘干； (2)油墨曝光，使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到油墨上； (3)油墨显影，利用显影机将曝光后的板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液，而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去，并露出需要电镀镍金的焊盘和手指； (4)固化油墨。
4.根据权利要求3所述的ー种COF挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于在丝印保护油墨前，还包括对蚀刻形成线路的面板进行光学检测和表面清洗的步骤。
全文摘要
本发明公开了一种COF挠性印刷电路板的制作方法，本发明的制作工艺采用先减成法、再半加成的方法，即先采用较厚的铜单面板(例如12um)蚀刻减薄至一定厚度，再利用半加成法在图形线路区域电镀铜至预定的厚度，然后再进行后续工序。相比现有的传统工艺，本发明避免了使用价格昂贵的厚度低于5um的超薄铜，极大地节省了资源和降低了成本。
文档编号H05K3/00GK102647856SQ20121010818
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者徐景浩 申请人:珠海元盛电子科技股份有限公司