一种光固化以及热固化树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种光固化以及热固化树脂组合物，以及使用该树脂组合物制得的树脂膜、绝缘膜和线路板。所述光固化以及热固化树脂组合物包含：（A）骨架中含有嵌段式氨基甲酸酯键和聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；（B）光聚合引发剂；（C）环氧树脂；（D）丙烯酸单体；（E）无机充填物。本发明的树脂组合物富有柔软性，以及优异的电气绝缘性，焊锡耐热性，对有机溶剂，酸，碱有足够的抵抗性。由于本发明树脂具有感光性，在通过曝光，弱碱性水溶液显影后有良好的加工精度和尺寸稳定性。
【专利说明】一种光固化以及热固化树脂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料领域，具体来讲，是涉及是在线路板制造时使用的光固化性和/或热固性树脂组合物，绝缘材料及使用这种材料的线路板。
[0002]【背景技术】
近年来半导体零件急速发展进步，电子设备存在小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向，与这些倾向相适应，印刷线路板的高密度化不断发展。高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。通过导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
[0003]线路板的表层设有覆盖膜，如专利CN101747854、CN101378622和CN102209429公开了线路板上的覆盖膜及柔性线路板，上述几项专利通常是在聚酰亚胺薄膜上涂上聚酰亚胺树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂形成的，但是随着线路的精细化，传统的覆盖膜在打孔时均存在加工精度的问题，在加热加压把覆盖膜覆盖在线路板的时候有粘合剂(胶)渗出的问题，总之，随线路板日新月异的发展，传统的覆盖膜技术已无法满足市场的要求。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于解决上述技术问题，提供一种新型光固化以及热固化树脂组合物以及使用这种组合物制得的树脂模、绝缘膜和线路板。
[0005]本发明提供的光固化以及热固化树脂组合物含有以下成分:
(A)骨架中含有嵌段式的式(I)所示氨基甲酸酯键和式(II)所示的聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；
(B)光聚合引发剂；
(C)环氧树脂；
(D)丙烯酸单体；
(E)无机充填物，
其中，X为4价有机基
任选地，还可以包含着色剂、填充剂或其他添加剂。
O
-O——C——NH-
[0006](I)
【权利要求】
1.一种光固化以及热固化树脂组合物，包含以下成分: (A)骨架中含有嵌段式的式(I)所示氨基甲酸酯键和式(II)所示的聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键； (B)光聚合引发剂； (C)环氧树脂； (D)丙烯酸单体； (E)无机充填物，
2.根据权利要求1所述的光固化以及热固化树脂组合物，其特征在于，所述树脂骨架末端结构如式(III)所示，
3.根据权利要求1-2任意一项所述的光固化以及热固化树脂组合物，其特征在于，所述骨架中含有嵌段式氨基甲酸酯和聚酰亚胺键的低聚物，末端有不饱和键的低聚物树脂是通过如下步骤制备的: (a)式(IV)化合物与过量的式(V)化合物反应，得到末端是二异氰酸酯的氨基甲酸酯树脂，其中Rp R2为2价的有机基，a是1-30的整数；
4.根据权利要求3所述的光固化以及热固化树脂组合物，其特征在于，所述步骤(a)中所述式(IV)化合物也可以用式(VIII)所示结构的化合物替代，
5.根据权利要求3所述的光固化以及热固化树脂组合物，其特征在于，所述式(IV)化合物和式(VIII)化合物为分支状或直链状。
6.根据权利要求3所述的光固化以及热固化树脂组合物，其特征在于，所述步骤(a)中式(IV)化合物是在无机溶剂或有机溶剂中与所述式(V)化合物反应的。
7.根据权利要求3所述的光固化以及热固化树脂组合物，其特征在于，所述步骤(a)中式(IV)化合物与式(V)化合物的摩尔比为0.4-0.9:1 ;所述步骤(b)中式(VI)化合物的摩尔数为0.2至1.2 ;所述步骤(c)中式(VII)化合物的摩尔数不高于2.5。
8.一种树脂膜，其特征在于，所述树脂模是将权利要求1-7任意一项所述的光固化以及热固化树脂组合物涂在线路板基材的表层上干燥后得到的。
9.一种绝缘膜，其特征在于，所述绝缘膜是将权利要求8所述的树脂膜通过活性能量射线照射即光固化和/或热固化得到的。
10.一种带有绝缘层的线路板，其特征在于，所述线路板覆盖有权利要求9所述的绝缘膜。
【文档编号】H05K1/02GK103576452SQ201210259065
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月25日 优先权日:2012年7月25日
【发明者】金行洲, 刘小棣 申请人:上海孚赛特新材料股份有限公司