专利名称：一种汇流条和pcb电路板的制作方法
技术领域：
—种汇流条和PCB电路板本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种汇流条和PCB电路板。汇流条贴在PCB板上，起到承载大电流和导热的作用。在大功率产品的电路板上经常得到应用。在带有汇流条的PCB电路板的制程中，传统工艺采用锡膏制程，用回流焊进行焊接，但对于细长型，面积较大的汇流条，由于汇流条本身形变、人工操作不当、传送链条振动等原因，汇流条在SMT制程中可能发生位移，从而影响汇流条的导热效果。在SMT制程中，虽然可以使用一些辅助定位的治夹具，来解决这个问题，但效果不够理想，而且还要增加工装成本。本实用新型要解决的技术问题是提供一种在SMT制程中不易偏移的汇流条。本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种汇流条在SMT制程中不易偏移的PCB电路板。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种汇流条，包括板体和至少两个定位脚，所述的定位脚与板体连接，并垂直于板体。以上所述的汇流条，所述的定位脚位于板体的边缘，由板体边缘延伸弯折形成。以上所述的汇流条，所述的定位脚为定位销，所述的板体上包括与定位销数量相同的销孔，所述的定位销固装在所述的销孔中。一种PCB电路板的技术方案，包括PCB板和汇流条，所述的汇流条是上述的汇流条，所述的PCB板包括与汇流条定位脚对应的定位孔，汇流条的定位脚插入所述的定位孔中。以上所述的PCB电路板，汇流条的定位脚与PCB板的定位孔过盈配合。本实用新型的汇流条具有自定位功能，解决了细长型，面积较大的汇流条SMT制程中容易偏移的问题，可以防止汇流条与PCB接触不良影响导热，提高产品的寿命和可靠性。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图I是本实用新型实施例I汇流条的主视图。图2是本实用新型实施例I汇流条的左视图。图3是本实用新型实施例I汇流条的俯视图。图4是本实用新型实施例I汇流条的立体图。图5是本实用新型实施例2汇流条的主视图。[0018]图6是本实用新型实施例2汇流条的俯视图。图7是本实用新型实施例2汇流条的立体图。图8是本实用新型实施例3PCB电路板的主视图。图9是图8中的A向剖视图。
图10是图9中I部位的局部放大图。图11是图8中的B向剖视图。本实用新型实施例I汇流条的结构如图I至图4所示，包括板体101和5个定位脚102。5个定位脚102位于板体101的边缘，由板体101边缘延伸弯折形成，5个定位脚102垂直于板体101。本实用新型实施例2汇流条的结构如图5至图7所示，3个定位脚102是定位销钉，板体101上开有与定位销钉102数量相同的销孔，定位销钉102通过过盈固装在销孔中，3个定位销钉102垂直于板体101。本实用新型实施例3的PCB电路板的结构如图5至图7所示，包括PCB板2和实施例I中的汇流条I，PCB板2有与汇流条定位脚102对应的定位孔，汇流条I的定位脚102插入定位孔中，与PCB板的定位孔过渡配合或过盈配合。上述PCB电路板的汇流条可以采用以下任一种方法贴装I)汇流条I的定位脚102与PCB板的定位孔采用过渡配合或过盈配合，组装了汇流条I的PCB板采用回流焊焊接。2)汇流条I的定位脚102与PCB板的定位孔采用过渡配合，先在贴汇流条I的内表面点上复数点红胶，再将汇流条I的定位脚102插入PCB板2的定位孔中定位，经回流炉加热固化红胶实现汇流条I与PCB板2固定后，采用波峰焊焊接。3)汇流条I的定位脚102与PCB板2的定位孔采用过盈配合，汇流条I的定位脚102插入PCB板2的定位孔中定位的同时实现汇流条I与PCB板2的固定后，直接采用波峰
焊焊接。本实用新型以上实施例的汇流条具有自定位功能，解决了细长型，面积较大的汇流条SMT制程中容易偏移的问题，可以防止汇流条与PCB接触不良影响导热，汇流条可以实现波峰焊接工艺，降低生产成本，提高产品的寿命和可靠性。
权利要求1.一种汇流条，包括板体，其特征在于，包括至少两个定位脚，所述的定位脚与板体连接，并垂直于板体。
2.根据权利要求I所述的汇流条,其特征在于,所述的定位脚位于板体的边缘，由板体边缘延伸弯折形成。
3.根据权利要求I所述的汇流条，其特征在于，所述的定位脚为定位销，所述的板体上包括与定位销数量相同的销孔，所述的定位销固装在所述的销孔中。
4.一种PCB电路板，包括PCB板和汇流条，其特征在于，所述的汇流条是权利要求I至3中任一权利要求所述的汇流条，所述的PCB板包括与汇流条定位脚对应的定位孔，汇流条的定位脚插入所述的定位孔中。
5.根据权利要求4所述的PCB电路板，其特征在于，汇流条的定位脚与PCB板的定位孔过盈配合。
专利摘要本实用新型公开了一种汇流条和PCB电路板。汇流条包括板体和至少两个定位脚，所述的定位脚与板体连接，并垂直于板体。PCB电路板包括PCB板和上述的汇流条，所述的PCB板包括与汇流条定位脚对应的定位孔，汇流条的定位脚插入所述的定位孔中。本实用新型的汇流条具有自定位功能，解决了细长型，面积较大的汇流条SMT制程中容易偏移的问题，可以防止汇流条与PCB接触不良影响导热，提高产品的寿命和可靠性。
文档编号H05K1/02GK202422780SQ20122002748
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者吴坤, 李湘斌, 胡天鹏, 赵英军 申请人:深圳麦格米特电气股份有限公司