专利名称：一种高导热印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，特别涉及到一种高导热印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展，信号的频率越来越高，元件的发热量也越来越大，而高导热印刷电路板中电子元件和走线密集，在工作时温度很高，甚至会影响元件的正常工作，因此如何对印刷电路板进行良好的散热，已经成了电子工程师急需解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提出一种高导热印刷电路板，以减少印刷电路板的热量累积，保证其上的电子元件正常工作。本实用新型的高导热印刷电路板包括基板，所述基板的顶层为信号层，关键在于所述基板的底面粘贴有一块形状与基板一致的铝板。铝板为导热性能极好的板材，将铝板与基板紧密贴合，就可以将基板信号层上的元件所散发出的热量迅速传导并扩散至整块铝板，并经由铝板散发出去。进一步地，所述基板设有多块镂空部，以使铝板的热量可以经由镂空部迅速散发出去。为进一步地提高热量散发的速度，所述铝板在对应基板镂空部的位置固定有散热片。本实用新型的高导热印刷电路板可以提高散热效果，保证印刷电路板上的电子元件正常工作，具有很好的实用性。
图I是本实用新型的高导热印刷电路板的剖视图。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本实用新型的具体实施方式
如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。实施例I :如图I所示，本实施例的高导热印刷电路板包括基板1，基板I的顶层为信号层2，基板I的底面粘贴有一块形状与基板I 一致的招板3。铝板3为导热性能极好的板材，将铝板3与基板I紧密贴合，就可以将基板I信号层上的元件所散发出的热量迅速传导并扩散至整块铝板3，并经由铝板3散发出去。进一步地，基板I在未设有信号线的位置设有多块镂空部4，以使铝板3的热量可以经由镂空部3迅速散发出去。为进一步地提高热量散发的速度，铝板3在对应基板镂空部4的位置固定有散热 片5。
权利要求1.一种高导热印刷电路板，包括基板，所述基板的顶层为信号层，其特征在于所述基板的底面粘贴有一块形状与基板一致的招板。
2.根据权利要求I所述的高导热印刷电路板，其特征在于所述基板设有多块镂空部。
3.根据权利要求2所述的高导热印刷电路板，其特征在于所述铝板在对应基板镂空部的位置固定有散热片。
专利摘要本实用新型的目的是提出一种高导热印刷电路板，以减少印刷电路板的热量累积，保证其上的电子元件正常工作。本实用新型的高导热印刷电路板包括基板，所述基板的顶层为信号层，关键在于所述基板的底面粘贴有一块形状与基板一致的铝板。铝板为导热性能极好的板材，将铝板与基板紧密贴合，就可以将基板信号层上的元件所散发出的热量迅速传导并扩散至整块铝板，并经由铝板散发出去。本实用新型的高导热印刷电路板可以提高散热效果，保证印刷电路板上的电子元件正常工作，具有很好的实用性。
文档编号H05K1/02GK202697030SQ20122036420
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者潘太文 申请人:泰州市赛福电子有限公司