专利名称：一种软性电路板及其组合的制作方法
技术领域：
一种软性电路板及其组合
技术领域：
本实用新型涉及一种软性电路板及其组合，尤指一种用于连接两个高频传输模组的软性电路板及其组合。
背景技术：
如今高速传输技术发展迅猛，高频信号传输线路的设计要求也越来越高，传统的高频信号传输线路常采用同轴线缆，当传输信号较多时，需要将很多同轴线缆扎在一起。但在走线空间有限的设备内，线缆常常需要进行弯曲，这种捆扎在一起的同轴线缆柔软度就不够好，给线路设置造成不便。并且，在连接两个信号传输模组时，线缆两端的芯线必须焊接在对应的接点上，但由于同轴线缆是捆扎在一起的，又必须进行人工理线，难以实现自动化生产，导致生产效率低下。基于以上原因，业内有人尝试使用软性电路板代替同轴线缆以解决上述问题，但是，在一定布线面积要求下，当信号线路增加时，为达到和同轴线缆接近的防电磁干扰效果，软性电路板不得不设置三个以上的布线层并将不同层的高频线路错开，以使不同层的高频传输线路互不干扰。而业内技术人员均知，电路板的布线层数越多，制程越复杂，成本
越闻昂。是以，本实用新型旨在提供一种能够解决上述问题的软性电路板及其组合。
实用新型内容针对背景技术所面临的问题，本实用新型的一个目的在于提供一种柔软度较好、满足防电磁干扰需求且成本低廉的软性电路板。为了实现上述目的，本实用新型软性电路板包括:侧缘相互连接的一高频信号布线板及一低频信号布线板，将所述高频信号布线板及所述低频信号布线板沿连接线折叠，形成堆叠的双层板结构，且于所述高频信号布线板两端各延伸一连接板以连接所述外接模组。与现有技术相比，本实用新型的软性电路板是通过折叠形成堆叠的双层板结构的方式来模拟多层布线的软性线路板，因此能很方便地实现电路板层数的倍增并满足防电磁干扰需求，不需要复杂的制造工艺，大幅降低了制造成本。本实用新型的另一目的在于提供一种柔软度较好、满足防电磁干扰需求且成本低廉的软性电路板组合。为了实现上述目的，本实用新型的软性电路板组合包括:两个相同的软性电路板，每一所述软性电路板两端分别具有一连接区，所述连区上设有多个高频信号接点及多个低频信号接点；一高频信号布线区，位于所述两个连接区之间且连接所述两个连接板，所述高频信号布线区设有多条高频信号迹线，分别对应电性连接所述两个连接区上的所述多个高频信号接点；一低频信号布线区，位于所述两个连接区之间且邻接所述高频信号布线区，所述低频信号布线区设有多条低频信号迹线，分别对应电性连接所述两个连接区上的所述多个低频信号接点；于所述低频信号布线区开设一凹口 ；将所述两个软性电路板上对应的所述两个凹口相互嵌合，每一所述软性电路板的所述低频信号布线区对应另一所述软性电路板的所述高频信号布线区。与现有技术相比，本实用新型软性电路板组合在所述两个软性电路板上分别设置一凹口并将所述两个凹口互相嵌合，使得所述两个软性电路板能够反向设置，从而使分别位于所述两个软性电路板上的所述高频信号迹线相互错开，大大降低了相互之间的电磁干扰，具有良好的防电磁干扰效果制程也比多层布线的软性电路板简单，故在保证性能的同时降低了制造成本。本实用新型还一目的在于提供一种软性电路板，既可通过折叠来构成模拟多层布线的软性线路板的结构，又可将两个一样的这种软性电路板配合组合成为模拟多层布线的软性线路板的结构。为了实现上述目的，本实用新型软性电路板包括:侧缘相互连接的一高频信号布线板及一低频信号布线板，于所述高频信号布线板长度方向的两端各延伸一连接板以连接所述外接模组，每一所述连接板向所述低频信号布线板延伸，且与所述低频信号布线板之间设有一凹口。与现有技术相比，本实用新型软性电路板既能折叠，又能两个相同的具有所述凹口的软性电路板嵌合在一起，以此构成双层板来模拟多层布线的软性线路板，结构简单，使用方便，既能满足防电磁干扰需求又能降低制造成本。为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型软性电路板的线路分布平面示意图；图2为图1的线路简化后的立体示意图；图3为本实用新型第一实施例的立体示意图；图4为本实用新型第二实施例的立体示意图；图5为本实用新型第三实施例的立体示意图。
具体实施方式
的附图标号:软性电路板100高频信号布线板1 高频信号迹线11低频信号布线板2 低频信号迹线21大功率电源迹线211 小功率电源迹线212光信号迹线22凹槽3连接板4高频信号接点41低频信号接点42大功率电源接点421小功率电源接点422 光信号接点43凹口 5外接模组具体实施方式[0030]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型软性电路板100及其组合作进一步说明，为突出实用新型特征及绘图的简明，本实用新型的附图略去了软性电路板100最外层的绝缘层等习知的结构。请参照图1至图3，为本实用新型软性电路板100的第一实施例，其包括:侧缘相互连接的一高频信号布线板I及一低频信号布线板2，在所述高频信号布线板I及所述低频信号布线板2的连接处设有一纵长延伸的凹槽3，本实施例的凹槽3贯穿所述软性电路板100，在其它实施例中也可不贯穿；于所述高频信号布线板I长度方向的两端各延伸一连接板4以连接所述外接模组6，每一所述连接板4向所述低频信号布线板2延伸，且与所述低频信号布线板2之间设有一凹口 5。如图1所示，每一所述连接板4上设有与外接模组6互连的连接区，其上分布有多个高频信号接点41及多个低频信号接点42，所述高频信号布线板I上设有多条高频信号迹线11，对应连接两个所述连接板4上的所述高频信号接点41，所述高频信号迹线11集中分布于所述高频信号布线板I上的高频信号布线区；多条低频信号迹线21，对应连接两个所述连接板4上的所述低频信号接点42，所述低频信号迹线21包括多条电源迹线；所述低频信号布线板2上具有一低频信号布线区，所述多条电源迹线设于所述低频信号布线区，为便于各信号迹线的合理分布，所述电源迹线的一部分弯折后绕过所述凹口 5并经过所述高频信号板。每一所述连接板4上的所述低频信号接点42包括一个电源接点和两个光信号接点43，这里的光信号，并不是真正的光，实际是用电路代替光纤，即用电信号作为光的等效信号，也属于低频信号的一种，下同)，对应地所述低频信号迹线21包括连接所述电源接点的电源迹线和连接所述光信号接点43的光信号迹线22，所述电源迹线的一部分经过所述高频信号布线板I。所述电源接点包括高速传输时使用的大功率电源接点421以及低速传输时使用的小功率电源接点422，所述电源迹线包括大功率电源迹线211和小功率电源迹线212。在本实施例中，为合理布线，所述光信号迹线22有两条，且全部设于所述高频信号布线板1，当然在其它实施例中(未图示)，也可只用一条所述光信号迹线22连接所述两个光信号接点43，也可只有一个光信号接点43，或将所述软性电路板100设为双层布线结构，所述光信号迹线22与所述高频信号迹线11分别位于不同布线层以避免相交，所述光信号迹线22也可如所述电源迹线设置。如图3所示，将所述低频信号布线板2沿所述凹槽3朝向所述高频信号布线板I折叠，构成双层板堆叠的结构，从而模拟多层布线的软性电路板100，具有良好的防电磁干扰效果。由于所述高频信号迹线11集中分布于所述高频信号布线板I上，所述高频信号迹线11不会被折叠，这样就不会受到意外的阻抗变化，便于控制其阻抗值，而所述低频信号虽然被折叠，由于低频信号对阻抗值的要求并不高，由折叠带来的阻抗变化是可以忽略的。而所述凹槽3预设于折叠处，避免所述软性电路板100在折叠时断裂，本实施例中凹槽3设为长条状，在其它实施例中(未图示)，也可设置为多个小型凹槽3的形式。如图4所示，为本实用新型的第二实施例，在本实施例中，使用两个如图2所示的软性电路板100，将其对应的所述凹口 5相互嵌合，如此也形成一双层板结构。并且通过所述凹口 5的嵌合，每一所述软性电路板100的两个所述连接板4分别位于一第一外接模组6和一第二外接模组6的上下表面,本实施例中相互对应的各信号接点分别设于所述两个连接板4的上下表面，即可实现交叉连接。并且由于嵌合后两个所述软性电路板100朝向相反，刚好是所述低频信号布线板2对应所述高频信号布线板1，两个所述软性电路板100上的所述高频信号布线板I是相互错开的，故大大降低了相互之间的电磁干扰，具有良好的防电磁干扰效果，保证了高频信号的稳定传输。如图5所示，为本实用新型的第三实施例，本实施例与第二实施例的区别在于将相互对应的凹口 5均进行嵌合，如此设置可使所述两个软性电路板100配合紧密。当然，在其它实施例中(未图示)也可以设置更多的凹口 5，这样一个所述低频信号布线板2的折叠更加容易，两个所述软性电路板100的嵌合也会更加牢固。本领域一般技术人员应当容易理解，所述各信号接点可以根据应用场合的不同而对应设置于所述连接板4的上表面或者下表面，比如当用于交叉连接时，各对应的信号接点就应当分别位于所述软性电路板100 —端的所述连接板4上表面以及另一端的所述连接板4的下表面。当然，若为了最大限度保证多用途及兼容性，可直接在所述连接板4的上下表面均设置各信号接点。本实用新型的附图仅仅是为便于说明的简图而已，不应当作为对本实用新型的限制。综上所述，本实用新型软性电路板100及其组合具有如下有益效果:1.本实用新型的软性电路板100是通过折叠形成堆叠的双层板结构的方式来模拟多层布线的软性线路板，因此能很方便地实现电路板层数的倍增并满足防电磁干扰需求，不需要复杂的制造工艺，大幅降低了制造成本。2.本实用新型软性电路板100组合在所述两个软性电路板100上分别设置一凹口5并将所述两个凹口 5互相嵌合，使得所述两个软性电路板100能够反向设置，从而使分别位于所述两个软性电路板100上的所述高频信号迹线11相互错开，大大降低了相互之间的电磁干扰，具有良好的防电磁干扰效果制程也比多层布线的软性电路板100简单，故在保证性能的同时降低了制造成本。3.本实用新型软性电路板100既能折叠，又能两个相同的具有所述凹口 5的软性电路板100嵌合在一起，以此构成双层板来模拟多层布线的软性线路板，结构简单，使用方便，既能满足防电磁干扰需求又能降低制造成本。4.本实用新型软性电路板100的凹槽3使得软性电路板100的折叠更加容易，有效避免了断裂的产生。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但上述实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种软性电路板，用以连接外接模组，其特征在于，包括: 侧缘相互连接的一高频信号布线板及一低频信号布线板，将所述低频信号布线板朝所述高频信号布线板折叠，形成堆叠的双层板结构，且于所述高频信号布线板两端各延伸一连接板以连接所述外接模组。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于:所述高频信号布线板与所述低频信号布线板的折叠处设有至少一凹槽。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于:每一所述连接板上设有多个高频信号接点及多个低频信号接点，所述高频信号布线板上设有多条高频信号迹线，对应连接两个所述连接板上的所述高频信号接点；所述低频信号布线板上设有至少一条低频信号迹线，对应连接两个所述连接板上的所述低频信号接点，所述低频信号迹线的一部分经过所述高频信号板。
4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于:所述多个低频信号接点包括至少一电源接点和至少一光信号接点。
5.一种软性电路板组合，其特征在于，包括: 两个软性电路板，每一所述软性电路板两端分别具有一连接板，所述连板上设有多个高频信号接点及多个低频信号接点；相互邻接的一高频信号布线板和一低频信号布线板，位于所述两个连接板之间；所述高频信号布线板连接所述两个连接板，其设有多条高频信号迹线，分别对应电性连接所述两个连接板上的所述多个高频信号接点；于所述低频信号布线板及一所述连接板之间开设一凹口，所述低频信号布线板设有多条低频信号迹线，分别对应电性连接所述两个连接板上的所述多个低频信号接点； 将所述两个软性电路板上对应的所述两个凹口相互嵌合，每一所述软性电路板的所述低频信号布线板与另一所述软性电路板的所述高频信号布线板堆叠。
6.如权利要求5所述的软性电路板组合，其特征在于:所述高频信号布线板与所述低频信号布线板之间的连接处设有至少一凹槽。
7.如权利要求6所述的软性电路板组合，其特征在于:所述两个软性电路板相同。
8.一种软性电路板，用以连接外接模组，其特征在于，包括:侧缘相互连接的一高频信号布线板及一低频信号布线板，于所述高频信号布线板长度方向的两端各延伸一连接板以连接所述外接模组，每一所述连接板向所述低频信号布线板延伸，且与所述低频信号布线板之间设有一凹口。
9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于:每一所述连接板上设有多个高频信号接点及多个低频信号接点，所述高频信号布线板上设有多条高频信号迹线，对应连接两个所述连接板上的所述高频信号接点；所述低频信号布线板上设有至少一条低频信号迹线，对应连接两个所述连接板上的所述低频信号接点，部分所述低频信号迹线绕过所述凹口并经过所述高频信号板。
10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于:所述高频信号布线板与所述低频信号布线板之间的连接处设有至少一凹槽。
专利摘要本实用新型涉及一种软性电路板及其组合，尤指一种用于连接两个外接模组的软性电路板及其组合。本实用新型用简单的单层或者双层布线软性电路板通过不同的设置或组合来模拟多层布线的软性电路板，从而达到简化制程，降低制造成本并保持良好的防电磁干扰性能的目的。
文档编号H05K1/02GK203027596SQ201220717158
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月5日 优先权日2011年12月19日
发明者罗伟仁 申请人:嘉基电子科技(苏州)有限公司