热阳离子聚合性组合物、各向异性导电粘接膜、连接结构体及其制造方法
【专利摘要】使用利用了含有热阳离子聚合引发剂的热阳离子聚合性组合物的绝缘性粘接膜、各向异性导电粘接膜，将电子部件连接于玻璃基板或电路基板时，粘接界面处浮起的产生得到抑制、粘接强度没有显著降低、而且用各向异性导电粘接膜进行各向异性导电连接时不会使相对的连接端子间的导电粒子捕捉效率降低。热阳离子聚合性组合物含有选自硼酸酯或双（烷二醇合）二硼的特定的有机硼化合物。只要将导电粒子分散于该热阳离子聚合性组合物中进行膜化，则形成各向异性导电粘接膜。
【专利说明】热阳离子聚合性组合物、各向异性导电粘接膜、连接结构体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对于各向异性导电粘接剂的主要成分即粘接性的绝缘性树脂组合物有用的热阳离子聚合性组合物。
【背景技术】
[0002]在将电子部件实装于电路基板时，使导电粒子分散于绝缘性树脂组合物而得的各向异性导电粘接剂被广泛以糊或膜的形态使用。作为这种各向异性导电粘接剂的主要成分即绝缘性树脂组合物，已知含有热阳离子聚合引发剂的热阳离子聚合性组合物，与以丙烯酸酯单体为主成分的自由基聚合性组合物相比，其具有在没有氧所致的聚合阻碍的情形下提供对热表现出良好的潜伏性、固化收缩率低的阳离子聚合物等的优点(非专利文献I)。
[0003]现有技术文献 非专利文献
非专利文献 I:http://www.sanshin-c1.c0.jp/index/download/16103R.pdf。
【发明内容】
[0004]发明要解决的技术问题
然而，使用利用了非专利文献I的热阳离子聚合性组合物的绝缘性粘接膜、各向异性导电粘接膜，将电子部件连接于玻璃基板或电路基板时，在使用碱玻璃基板来作为玻璃基板的情形、在使用聚酰亚胺钝化膜形成在连接端子的周围的电路基板来作为电路基板的情形、或者在使用聚酰亚胺钝化膜形成在连接端子的周围的电子部件的情形中，有时会发生:粘接界面处浮起的产生、粘接强度的降低、以及用各向异性导电粘接膜进行各向异性导电连接时相对的连接端子间的导电粒子捕捉效率的降低等问题。
[0005]本发明的目的在于解决以上现有技术的问题，在使用利用了含有热阳离子聚合引发剂的热阳离子聚合性组合物的绝缘性粘接膜、各向异性导电粘接膜，将电子部件连接于玻璃基板或电路基板时，即使是使用碱玻璃基板来作为玻璃基板的情形、使用聚酰亚胺钝化膜形成在连接端子的周围的电路基板来作为电路基板的情形、或者是使用聚酰亚胺钝化膜形成在连接端子的周围的电子部件的情形，粘接界面处浮起的产生也得到抑制、也没有粘接强度的显著降低、而且在各向异性导电连接时不会使相对的连接端子间的导电粒子捕捉效率降低。
[0006]用于解决技术问题的手段
本发明人在假设前述问题的发生是因为连接界面中热阳离子聚合受到阻碍的基础上，对连接界面中的热阳离子聚合的阻碍原因进行了探索，结果发现:碱玻璃基板或聚酰亚胺钝化膜的表面具有能够捕捉热阳离子聚合的阳离子活性种的阴离子位点，因而粘接界面中的热阳离子聚合受到阻碍，其结果是热阳离子聚合性组合物的固化变得不充分，并发生下述问题:粘接界面处浮起的产生、粘接强度的降低、各向异性导电连接时相对的连接端子间的导电粒子捕捉效率的降低等。另外，本发明人发现，通过在热阳离子聚合性组合物中配合特定的有机硼化合物可以解决上述问题，从而完成了本发明。
[0007]即，本发明提供热阳离子聚合性组合物，其特征在于，含有选自式(I)的硼酸酯或式(2)的双(烷二醇合)二硼的有机硼化合物。另外，还提供将导电粒子分散于该热阳离子聚合性组合物而成的各向异性导电粘接膜。
【权利要求】
1.热阳离子聚合性组合物，其特征在于，含有选自式(I)的硼酸酯或式(2)的双(烷二醇合)二硼的有机硼化合物，
2.权利要求1所述的热阳离子聚合性组合物，其中，该有机硼化合物为具有碳原子数3~30的烷基的硼酸三(正烷基)酯或硼酸三苯基酯。
3.权利要求1所述的热阳离子聚合性组合物，其中，该有机硼化合物为式(2a)的双(1，3，3_ 二甲基_1，3_丙二醇合)二删、式(2b)的双(2，2_ 二甲基_1，3_丙二醇合)二删或式(2c )的双(2，3- 二甲基-2，3- 丁二醇合)二硼
4.权利要求1~3中任一项所述的热阳离子聚合性组合物，其中，热阳离子聚合性组合物含有粘合剂成分，该有机硼化合物相对于粘合剂成分的配合量是相对于粘合剂成分100质量份为0.05~10质量份。
5.权利要求1~4中任一项所述的热阳离子聚合性组合物，其中，该热阳离子聚合引发剂为芳香族锍盐。
6.各向异性导电粘接膜，其是导电粒子分散于权利要求1~5中任一项所述的热阳离子聚合性组合物中而成的。
7.连接结构体的制造方法，其是第I电子部件的端子和第2电子部件的端子各向异性导电连接而成的连接结构体的制造方法，其具有: (A)在第I电子部件的端子上预粘贴权利要求6所述的各向异性导电粘接膜的步骤、 (B)在各向异性导电粘接膜上预配置第2电子部件，以使其端子与第I电子部件的对应的端子相对的步骤、和 (C)一边使用挤压接合机对第2电子部件加压、一边以该挤压接合机或其它加热设备进行加热，由此将第1电子部件的端子和第2电子部件的端子各向异性导电连接的步骤。
8.通过权利要求7所述的制造方法制造的连接结构体。
【文档编号】H05K3/32GK103748167SQ201280040755
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2012年7月30日 优先权日:2011年8月22日
【发明者】伊藤将大 申请人:迪睿合电子材料有限公司