柔性电路板及其制造方法

柔性电路板及其制造方法
【专利摘要】提供能够在基板本体的两面的相同位置上简单地形成连接稳定性高的电连接部的柔性电路板及其制造方法。柔性电路板（10）包括：基板本体（12），在预定位置，一侧的面凹陷、另一侧的面突出；一侧电连接部（13A），在预定位置设置在一侧的面上；另一侧电连接部（13B），在预定位置设置在另一侧的面上，与一侧电连接部（13A）夹持基板本体（12）并相对；以及导电性部件（15），设置在一侧电连接部（13A）上，使得与设置在一侧电连接部（13A）的安装面（15B）相对的连接面（15A）比一侧的面突出。
【专利说明】柔性电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及柔性电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在柔性电路板中，由于电连接部的高度低于周围的电绝缘层，因此存在连接稳定性降低的问题。对此，有人提出了通过在可挠性基板本体的背面侧接合具有切点形状的突起部的加强片来使连接部凸起从而确保预定高度(专利文献I)的技术。此外，还有人提出了通过在导电图案的端子部的表面粘贴铜箔从而提高与连接器件之间的接触部的强度(专利文献2)的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开平6-97608号”
[0006]专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开平10-117057号”

【发明内容】

[0007]上述现有技术均在基板的单面上形成电连接部，而没有在基板的两面上形成电连接部，也没有在基板的两面的同一位置形成电连接部。从而，上述现有技术并不能适用于在同一位置具有电连接部的柔性电路板。
[0008]因此，以现有技术不能高效地制造在基板的两面的同一位置具有电连接部的柔性电路板。而且，以现有技术难以在基板的两面的同一位置高效地形成具有用于得到连接稳定性所需的充分高度的电连接部。
[0009]本发明是鉴于上述技术问题而提出的，其目的在于提供能够易于在预定位置形成夹持基板本体并相对的电连接部的柔性电路板及其制造方法。本发明的另一目的在于，提供能够在基板的两面的预定位置高效地形成其高度大于等于电绝缘层高度的电连接部从而能够提高连接稳定性的柔性电路板及其制造方法。
[0010]根据本发明一方面的柔性电路板包括:基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出；一侧电连接部，设置在所述一侧的面的所述预定位置上；另一侧电连接部，设置在所述另一侧的面的所述预定位置上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。
[0011]可以在基板本体的一侧的面上设置一侧电绝缘层，使得覆盖除一侧电连接部之外的预定区域，并在基板本体的另一侧的面上设置另一侧电绝缘层，使得覆盖除另一侧电连接部之外的其他预定区域。此时，与一侧电连接部导通的导电性部件的连接面的高度大于等于一侧电绝缘层的高度，另一侧电连接部的高度大于等于另一侧电绝缘层的高度即可。
[0012]可通过执行下述步骤来制造柔性电路板:第I步骤，在平板状基板本体的一侧的面上，在预定位置安装导电性部件，其中，在所述一侧的面上形成有一侧电连接部以及一侧电绝缘层，在另一侧的面上形成有另一侧电连接部以及另一侧电绝缘层；以及第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度，并且，所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度。
[0013]还可以在第I步骤和第2步骤之间执行第3步骤，即，在导电性部件和一侧电连接部可导通地固定之前进行待机。
[0014]在导电性部件的安装面的外周侧和一侧电连接部之间可以形成有预定间隔。
[0015]导电性部件的连接面可以是与其他电路反复接触的连接端子。
[0016]另一侧电连接部可以是与其他电路反复接触的连接端子。
【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1是表示本实施方式的柔性电路板的连接结构的截面图。
[0018]图2是表示在平板状的柔性电路板上粘贴了成为接点端子的金属板的状态的截面图。
[0019]图3是表示在上下具有·电接点的连接器中插入并安装了本实施方式的柔性电路板的状态的截面图。
[0020]图4是表示在上下形成有电路的电子设备本体中插入并安装了本实施方的柔性电路板的状态的截面图。
[0021]图5是表示柔性电路板的制造方法的说明图。
[0022]图6是表示柔性电路板的另一制造方法的说明图。
[0023]图7是表示柔性电路板的另一制造方法的说明图。
[0024]图8是表不以较大的值设定金属板的突出量时的截面图。
[0025]图9是作为比较例的柔性电路板的截面图。
[0026]附图标记说明
[0027]10:柔性电路板；12:基底月旲；
[0028]13A:一侧的电接点端子部；13B:另一侧的电接点端子部；
[0029]14A:一侧的覆盖层膜；14B:另一侧的覆盖层膜；
[0030]15:金属板；15A:连接面；
[0031]15B:安装面；16:导电性粘合剂；
[0032]18:预定的间隔。
【具体实施方式】
[0033]在本实施方式中，如下面的详细说明，在基板本体12的两面的同一位置形成一侧的电接点端子13A和另一侧的电接点端子13B而成的柔性电路板10中，仅在一侧的电接点端子使用导电性粘合剂16粘贴金属板15。然后，向相反侧压入金属板15，从而使另一侧的电接点13B凸起，使得其高度成为大于等于另一侧电绝缘层14B的高度HB，并且使金属板15的连接面15A的高度成为大于等于一侧电绝缘层14A的高度HA。下面详细说明本实施方式。
[0034]图1是放大表示柔性电路板10的连接结构的截面图。柔性电路板10例如包括:作为“基板本体”的基底膜12 ;作为“电连接部”的电接点端子部13A、13B ;作为“电绝缘层”的覆盖层膜14A、14B ;作为“导电性部件”的金属板15。
[0035]基底膜12例如由PET (聚对苯二甲酸乙二酯)、聚酰亚胺等树脂材料形成为具有预定厚度的板形状。在基底膜12的预定位置，在一侧的面(图中的上侧面)上，通过对铜箔等导电性材料进行蚀刻等处理，形成有作为“一侧电连接部”的电接点端子部13A。此外，在基底膜12的预定位置，在另一侧的面(图中的下侧面)上形成有作为“另一侧电连接部”的电接点端子部13B。从而，一侧的电接点端子部13A和另一侧的电接点端子部13B形成在预定位置，使得夹持基底膜12、并且相对。在各电接点端子部13A、13B的表面分别形成有未图示的镀敷层。
[0036]基底膜12中，在形成有电接点端子部13A、13B的预定位置，形成有一侧的电接点端子部13A的面向图中的下侧凹陷，形成有另一侧的电接点端子部13B的面向图中的下侧突出。形成有各电接点端子部13A、13B的部分按照上述方式发生弯曲的理由详见后述。
[0037]在基底膜12的一侧的面上设置有作为“一侧电绝缘层”的覆盖层膜14A，使得覆盖除一侧的电接点端子部13A之外的预定区域。在基底膜12的另一侧的面上设置有作为“另一侧电绝缘层”的覆盖层膜14B，使得覆盖除另一侧的电接点端子部13B之外的其他预定区域。各覆盖层膜14A、14B例如由与基底膜12相同的绝缘性树脂材料形成，其被设置成，通过覆盖层粘合剂(未图示)覆盖基底膜12的表面。通过覆盖层膜14A、14B保护形成在基底膜12上的电路导体。
[0038]金属板15由导电性金属材料形成为具有高度尺寸H的直方体状、圆柱状、椭圆柱状等形状。金属板15的安装面15B通过导电性粘合剂16，固定在一侧的电接点端子部13A的上表面。金属板15的安装面15B通过导电性粘合剂16，与电接点端子部13A电连接，起到电接点端子部的作用。与安装面15B相对的金属板15的连接面15A比一侧的覆盖层膜14A的表面突出了高度HA。被金属板15推出的另一侧的电接点端子部13B的下表面比另一侧的覆盖层膜14B的表面突出了高度HB。如上所述，通过金属板15，确保一侧的电接点端子部13A的高度大于等于一侧的覆盖层膜14A的上表面的高度，也确保另一侧的电接点端子部13B的高度大于等于另一侧的覆盖层膜14B的上表面的高度。
[0039]图2表示完成前的状态。在其两面上形成有电接点端子部13A、13B以及覆盖层膜14AU4B的平板状基底膜12的一侧的面上，通过导电性粘合剂16粘贴金属板15。然后，将金属板15向另一侧的面按压，则基底膜12和电接点端子部13A、13B发生弯曲，一侧的电接点端子部13A侧发生凹陷，另一侧的电接点端子部13B侧发生凸起。由此，能够得到处于图1所示的状态的柔性电路板10。
[0040]图3表示了在上下形成有接点21、22的内孔连接器中插入本实施方式的柔性电路板并进行电连接的情况。在连接器的插入口的上下设置有上侧接点部21和下侧接点部22。上侧接点部21和下侧接点部22包括:由绝缘树脂材料形成的基板本体23 ;以及形成在基板本体23的表面的接点部24。在此省略了镀敷层等的图示。
[0041]金属板15的连接面15A与连接器的上侧接点部21的接点24接触。由此，一侧的电接点端子部13A通过导电性粘合剂16以及金属板15，与上侧接点部21的接点24电连接。另一侧的电接点端子部13B的表面与下侧接点部22的接点24接触，从而与其电连接。
[0042]图4表示将本实施方式的柔性电路板安装在电子设备本体上的状态。电子设备本体在其上下部具有电路基板25、26。各电路基板25、26包括:基板本体27 ;形成在基板本体27上的电接点部28 ;以及被设置成将除电接点部28之外的区域予以覆盖的阻焊膜29。在此省略了粘合层、镀敷层、电路元件等的图示。
[0043]如图3中的说明所述，一侧的电接点端子部13A通过金属板15，与上侧电路基板25的电接点部28电连接。另一侧的电接点端子部13B的表面与下侧电路基板26的电接点部28接触，从而与其电连接。
[0044]另外，可以构成为金属板15的连接面15A可相对于连接器进行插拔而其他电子电路固定连接在另一侧的电接点端子部13B的结构，也可以构成为与其相反的结构，S卩，其他电子电路固定连接在金属板15的连接面15A上而另一侧的电接点端子部13B可相对于连接器进行插拔的结构。
[0045]参照图5，说明柔性电路板的制造方法。如图5 (a)所示，在作为“第I步骤”的准备步骤中，准备形成有电接点端子部13A、13B等的平板基底膜12，通过导电性粘合剂16将金属板15贴合在一侧的电接点端子部13A的表面。在该步骤中，并未完成金属板15与一侧的电接点端子部13A之间的粘合，而是处于暂时固定状态。
[0046]如图5 (b)所示，在作为“第2步骤”的加压步骤中，将柔性电路板放置在支承台32上，然后，将按压部件31向金属板15的连接面15A按压，并向图中的下侧进行按压，直到金属板15的连接面15A与一侧电绝缘层14A的表面位于相同的面为止。
[0047]在此，对下述情况进行研究，即:在加压固化的过程中，导电性粘合剂16万一从金属板15的安装面15B与一侧的电接点端子部13A的表面之间向外部漏出的情况。通过向下压入金属板15，在安装面15B的周围，通过一侧的电接点端子部13A形成有预定的间隔18。万一导电性粘合剂16的一部分漏出的情况下，也会滞留在预定的间隔18，因此不会对形成在基底膜12的其他电路导体带来短路等负面影响。
[0048]支承台32被形成为，至少放置有另一侧的电接点端子部13B的部分具有弹力。如果另一侧的电接点端子部13B通过金属板15向下侧突出，则如图5 (c)所示，支承台32的表面与另一侧的电接点端子部13B向下侧发生的位移相应地发生塑性变形。由此，支承台32的表面之中，在放置有另一侧的电接点端子部13B的部分形成凹部33。然后，从支承台32取下柔性电路板，则各电接点端子部13A、13B以及金属板15向图中的上侧返回预定量。
[0049]根据图5所示的方法，在第2步骤中可以同时执行用于使另一侧的电接点端子部13B向下侧凸起的机械加工(压制加工)和用于使导电性粘合剂16固化的加压处理。
[0050]参照图6，说明柔性电路板的另一制造方法。如图6 (a)所示，在作为“第I步骤”的准备步骤中，如图5 (a)中的说明同样地，准备平板状基底膜12，其中，通过导电性粘合剂16将金属板15暂时固定。
[0051]如图6 (b)所示，在作为“第3步骤”的固定步骤中，在导电性粘合剂16发生固化并使金属板15固定在一侧的电接点端子部13A的表面上之前进行待机。如图6 (c)所示，在作为“第2步骤”的加压步骤中，支承台32的表面如图6 Cd)所示与另一侧的电接点端子部13B向下侧发生的位移相应地发生塑性变形。由此，支承台32的表面之中，在放置有另一侧的电接点端子部13B的部分形成凹部33。然后，从支承台32取下柔性电路板，则各电接点端子部13A、13B以及金属板15向图中的上侧返回预定量。
[0052]参照图7，说明柔性电路板的另一制造方法。如图7 (a)所示，在作为“第I步骤”的准备步骤中，如图5 Ca)中的说明所述，准备平板状基底膜12，其中，通过导电性粘合剂16将金属板15暂时固定。
[0053]如图7 (b)所示，在作为“第3步骤”的固定步骤中，在导电性粘合剂16发生固化从而将金属板15固定在一侧的电接点端子部13A的表面上之前进行待机。如图7 (c)所示，在作为“第2步骤”的加压步骤中，将柔性电路板放置在具有与另一侧的电接点端子部13B突出后的形状对应的孔或者凹部43的支承台42上，使按压部件41与金属板15的连接面15A接触，并使其向下侧发生位移，直到另一侧的电接点端子部13B的表面与支承面40抵接为止。支承面40支承另一侧的覆盖层膜14B的表面。由此，另一侧的电接点端子部13B在与支承面40抵接之前向下侧发生位移，从而比覆盖层膜14B的表面突出相当于孔或者凹部43的深度尺寸的距离。
[0054]与图5中说明的制造方法相比，图6、图7所示的制造方法仅仅增加了固定步骤的制造工时。但是，在图6的方法中，在导电性粘合剂16发生固化并使金属板15固定在一侧的电接点端子部13A之前保持待机，然后在加压步骤中使其弹性变形，因此，金属板的粘贴精度较佳。并且，在图7的方法中，在另一侧的电接点端子部13B与坚硬的支承面40抵接之前进行压入，因此，能够比图6所示的情况进一步提高向下侧的凸起精度。相反，在图5所示的制造方法中，能够通过一次处理完成用于使导电性粘合剂16固化的加压加工和用于使另一侧的电接点端子部13B突出的压制加工，因此能够以较少的制造工数完成，从而能够减少制造成本。
[0055]图8表不了金属板15从一侧的覆盖层膜14A的表面向上突出的长度HA (金属板突出量HA)和另一侧的电接点端子部13B从另一侧的覆盖层膜14B的表面向下突出的量HB(端子突出量HB)之间的关系。可以如图8所示那样设置成金属板突出量HA大于端子突出量HB (HA>HB)，还可以设置成金属板突出量HA与端子突出量HB相等(HA=HB),还可以设置成金属板突出量HA小于端子突出量HB (HA〈HB)。
[0056](设定I)当金属板突出量HA大于端子突出量HB时，如果将金属板15的连接面15A用作向对方连接器插拔的面，则能够承受反复多次插拔时所生成的磨耗，从而实现长时间的连接稳定性。例如，如果使用图6、图7所述的制造方法，则能够将金属板突出量HA比较容易地设定成大于端子突出量HB。如果设定了金属板15的厚度尺寸H，则能够易于得到HA>HB的关系。
[0057](设定2)当端子突出量HB大于金属板突出量HA时，由于另一侧的电接点端子部13B的周围形成为R形状，因此能够可滑动地插拔至对方连接器中。例如，如果使用图5所述的制造方法，则能够比较容易地将端子突出量HB设定成大于金属板突出量HA。通过使另一侧的电接点端子部13B发生变形的同时调整向下压入的量，能够易于得到HB>HA关系。
[0058]图9是为了与本实施方式的柔性电路板10进行比较而准备的柔性电路板I的连接结构的截面图。图9是为了清楚地说明本实施方式的柔性电路板10的优越性而准备的结构，并不是作为现有技术而准备的结构。
[0059]图9所示的柔性电路板I中，在基底膜2的两面形成有电接点端子部3A、3B以及覆盖层膜4A、4B。金属板5 (1)、5 (2)分别通过导电性粘合剂6 (1)、6 (2)固定在各电接点端子部3A、3B上。
[0060]如图9所示，金属板5 (1)、5 (2)分别设置在各电接点端子部3A、3B上，如果各金属板5 (1),5 (2)的表面的高度大于等于覆盖层膜4A、4B的高度，则可能会确保与其他的电子设备本体等之间的连接稳定性。
[0061]但是，如果是图9所示的结构时，由于使用了两枚较薄的金属板5 (1)、5 (2)，因此难以操作。此外，由于分别在各电接点端子部3A、3B上粘贴金属板5 (1)、5 (2)，因此还增加制造成本。而且，与图1所示的结构相比，还会影响其外观。
[0062]相对于此,在本实施例中并没有使用分为两个的金属板5 (1)、5 (2)，而是使用了具有2倍厚度的一个金属板15，并将该金属板15只安装在一侧的电接点端子部13A上。此夕卜，在本实施例中，通过将金属板15向另一侧的面按压，从而使另一侧的电接点端子部13B突出，由此使金属板15的连接面15A和另一侧的电接点端子部13B分别位于比覆盖层膜14A、14B高的位置。
[0063]从而，在本实施例中，与图9的结构相比，能够减少制造工数、减少制造成本，同时能够提高外观的美观性。
[0064]并且，在本实施例中，能够在柔性电路板10的同一位置，在一侧的面上通过金属板15形成连接结构，在另一侧的面上通过电接点端子部13B形成其他的连接结构。即，能够在柔性电路板10的同一位置的两面上通过一次处理来制造分别具有不同技术特性的连接结构。从而，使用上述的不同的技术特性，能够使其与对方连接器或者电子设备本体连接，从而提闻设计自由度。
[0065]另外，本发明并不限于上述的实施方式。所属【技术领域】的技术人员能够在本发明的范围内进行多种增加和修改。例如，还能够将电子电路部件装载在金属板突出量HA和端子突出量HB中任意一者较高的面上。
【权利要求】
1.一种柔性电路板,包括: 基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出； 一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述一侧的面上； 另一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述另一侧的面上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及 导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中， 在所述基板本体的一侧的面上设置一侧电绝缘层，使得覆盖除所述一侧电连接部之外的预定区域， 在所述基板本体的另一侧的面上设置另一侧电绝缘层，使得覆盖除所述另一侧电连接部之外的其他预定区域， 与所述一侧电连接部导通设置的所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度， 所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，通过执行下述第I步骤和第2步骤予以制造，即: 第I步骤，在平板状基板本体的所述一侧的面上，在所述预定位置安装所述导电性部件，其中，在所述一侧的面上形成有所述一侧电连接部以及所述一侧电绝缘层，在所述另一侧的面上形成有所述另一侧电连接部以及所述另一侧电绝缘层；以及 第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度，并且，所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中， 在所述第I步骤和所述第2步骤之间，执行第3步骤，即，在所述导电性部件和所述一侧电连接部可导通地固定之前进行待机。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的柔性电路板，其中， 在所述电性部件的所述安装面的外周侧和所述一侧电连接部之间形成有预定间隔。
6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的柔性电路板，其中， 所述导电性部件的所述连接面成为与其他电路反复接触的连接端子。
7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的柔性电路板，其中， 所述另一侧电连接部成为与其他电路反复接触的连接端子。
8.—种柔性电路板的制造方法，包括: 第I步骤，准备平板状的基板本体，并在所述基板本体的一侧的面上，在预定位置安装导电性部件，其中，在所述预定位置，在所述一侧的面上形成有一侧电连接部和对除所述一侧电连接部之外的预定区域予以覆盖的一侧电绝缘层，并且，在所述预定位置，在另一侧的面上形成有另一侧电连接部和对除所述另一侧电连接部之外的另一预定区域予以覆盖的另一侧电绝缘层；以及 第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度，并且，与设置在所述一侧电连接部的安装面相对的连接面的高度`大于等于所述一侧电绝缘层的高度。
【文档编号】H05K1/18GK103428998SQ201310161747
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年5月6日 优先权日:2012年5月14日
【发明者】久岛俊崇 申请人:日本梅克特隆株式会社