刚挠结合线路板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种刚挠结合线路板的制备方法，所述刚挠结合线路板包括依次层叠的刚性子板、介质层、柔性子板、介质层和刚性子板，包括如下步骤：柔性子板制作、刚性子板制作、介质层制作、压合、开盖以及后工序等。本发明采用在刚性板开槽区域粘贴PI膜阻胶、流动型半固化片（PP片）开窗区域加大以及控制PP片总厚度小于聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺阻胶膜的总厚度等方式的结合，可实现流动型半固化片在刚挠结合线路板制作中的应用。压合后线路板的刚挠结合处的溢胶长度小于1.0mm，满足IPC-6013B相关规定的要求。
【专利说明】刚挠结合线路板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板【技术领域】，特别是涉及一种刚挠结合线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向小型化、便携化的方向发展，刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板的优点，可实现空间立体组装的特种线路板。为了控制刚挠结合板在刚挠结合处的溢胶，其在柔性材料层与刚性材料层之间采用不流动型半固化片进行粘结。但是不流动型半固化片在压合过程中树脂的流动性差，容易引起填胶不足而出现了压合白斑、空洞等缺陷，特别是对于填胶量较大的厚铜板和高层板。刚性板常规使用的流动型半固化片，其流胶量远大于不流动型半固化片。刚挠结合板采用流动型半固化片可以改善由于不流动型半固化片流动性差带来的压合缺陷。
[0003]刚挠板特殊的结构需要对半固化片在压合前先进行铣开窗操作，避免挠性区域粘上半固化片。尽管如此，在压合过程中半固化片的树脂也会从刚性区域流向挠性区域，形成刚挠结合处的过度溢胶而影响弯折性能。流动型半固化片树脂的流动性远大于不流动型半固化片，在压合过程中必然会引起刚挠结合处更大的溢胶。所以，刚挠板使用流动型半固化片，需要特殊的方法对刚挠结合处的溢胶进行控制，从而实现与采用低流动半固化片同样的效果。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明的目的是提供一种使用流动型半固化片制作刚挠结合线路板的制备方法。
[0005]具体的技术方案如下:
[0006]一种刚挠结合线路板的制备方法，所述刚挠结合线路板包括依次层叠的刚性子板、介质层、柔性子板、介质层和刚性子板，包括如下步骤:
[0007]( 1)柔性子板制作:将柔性板材通过图形转移蚀刻出线路，并在柔性板材的挠性区域粘贴聚酰亚胺覆盖膜，所述聚酰亚胺覆盖膜包括环氧树脂胶层和PI (聚酰亚胺)层，所述环氧树脂胶层的厚度为15.0-75.0 μ m，所述PI层的厚度为12.7-50.4 μ m，然后压合即得所述柔性板；
[0008](2)刚性子板制作:将刚性板材通过图形转移蚀刻出线路，并在挠性开窗区域进行铣半槽操作，然后在铣半槽操作得到的铣槽区域粘贴PI阻胶膜，所述PI阻胶膜各边长的尺寸比挠性区域相应各边长的尺寸小0.2-0.8mm,厚度为0.05-0.2mm ；
[0009](3)介质层制作:以流动型半固化片作为介质层，将流动型半固化片的挠性开窗区域铣掉，开窗区域各边长的尺寸比挠性区域相应各边长的尺寸大1.2-2.0mm，所述流动型半固化片的总厚度为0.05-0.2mm，且比聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺阻胶膜的总厚度小
0.01-0.05mm ；[0010](4)将刚性子板、介质层、柔性子板、介质层以及刚性子板依次层叠后进行压合；
[0011](5)将步骤(4)压合后的线路板按常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；
[0012](6)控深铣开盖:控深铣开刚性板相应的挠性开窗区域，露出挠性区域；
[0013](7)按常规进行后续流程，即得所述刚挠结合线路板。
[0014]在其中一个实施例中，所述步骤(2)中铣刀的刀径为(λ 6-1.0mm ;所述步骤(3)中统刀的刀径为0.6-1.0_。
[0015]在其中一个实施例中，所述步骤(6)中控深铣的铣刀刀径为1.2-2.0mm。
[0016]在其中一个实施例中，步骤(1)中所述压合的参数为:压力为100-140kg/cm2，温度为 175-200°C，时间 120-480 秒。
[0017]在其中一个实施例中，步骤(4)中所述压合的参数为:压力为25.6-30.4kg/cm2，温度为 180-195°C。
[0018]在其中一个实施例中，所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。
[0019]本发明的另一目的是提供上述制备方法制备得到的刚挠结合线路板。
[0020]具体的技术方案如下:
[0021]上述制备方法制备得到的刚挠结合线路板。
[0022]本发明的有益效果:
[0023]本发明采用在刚性板挠性开槽区域粘贴阻胶PI膜、流动型半固化片(PP片)开窗区域加大以及控制PP片总厚度小于聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺阻胶膜的总厚度等方式的结合，可实现流动型半固化片在刚挠结合线路板制作中的应用。压合后线路板的刚挠结合处的溢胶长度小于1.0mm，满足IPC-6013B相关规定的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为柔性板制作示意图；
[0025]图2为刚性板制作示意图；
[0026]图3为介质层制作示意图；
[0027]图4为压合过程示意图；
[0028]图5为压合后工序不意图；
[0029]图6为开盖后工序示意图。
【具体实施方式】
[0030]以下结合附图和实施例对本发明做进一步阐述。
[0031]本实施例制备某4层刚挠结合线路板，其中第2和3层为柔性层，第1和4层为刚性层。第1层和第2层以及第3层和第4层之间还有介质层(流动型半固化片)。具体的制作步骤如下:
[0032](1)柔性子板制作(参考图1):将柔性板材通过图形转移蚀刻出线路，并在柔性板材的挠性区域粘贴聚酰亚胺覆盖膜，所述聚酰亚胺覆盖膜包括环氧树脂胶层和PI层，所述环氧树脂胶层的厚度为15.0-75.0 μ m，所述聚酰亚胺覆盖膜的厚度为12.7-50.4 μ m,然后压合即得所述柔性子板，所述压合参数为:压力100-140kg/cm2，温度175-200°C，时间120-480 秒；
[0033](2)刚性子板制作(参考图2):将刚性板材通过图形转移蚀刻出线路，并在挠性开窗区域进行铣半槽操作，铣刀的刀径为0.6-1.0mm，然后在铣半槽操作得到的铣槽区域粘贴PI阻胶膜，所述PI阻胶膜各边长的尺寸比挠性区域相应各边长的尺寸小0.2-0.8mm，厚度为 0.05-0.2mm ；
[0034](3)介质层制作(参考图3):以流动型半固化片作为介质层，将流动型半固化片的挠性开窗区域铣掉，开窗区域各边长的尺寸比挠性区域相应各边长的尺寸大1.2-2.0mm，铣刀刀径为0.6-1.0mm，所述流动型半固化片的总厚度为0.05-0.2mm，且比聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺阻胶膜的总厚度小0.01-0.05mm ；
[0035](4)参考图4，将刚性子板、介质层、柔性子板、介质层以及刚性子板依次层叠后进行压合，压合条件为:压力为25.6-30.4kg/cm2，温度为180_195°C ；
[0036](5)参考图5，将步骤(4)压合后的线路板按常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；
[0037](6)参考图6，控深铣开盖:控深铣开刚性板相应的挠性开窗区域，露出挠性区域，统刀刀径为1.2-2.0mm ；
[0038](7)按常规进行后续流程，即得所述刚挠结合线路板。
[0039]采用在刚性板开槽区域粘贴阻胶PI膜、流动型半固化片(PP片)开窗区域加大以及控制PP片总厚度小于聚酰亚胺覆盖膜厚度等方式，可实现流动型半固化片在刚挠结合线路板制作中的应用。压合后线路板的刚挠结合处的溢胶长度小于1.0mm (若不采取上述措施，则刚挠结合处的溢胶长度将> 30.0mm,导致线路板不能使用报废)，满足IPC-6013B相关规定的要求。
[0040]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种刚挠结合线路板的制备方法，所述刚挠结合线路板包括依次层叠的刚性子板、介质层、柔性子板、介质层和刚性子板，其特征在于，包括如下步骤:(1)柔性子板制作:将柔性板材通过图形转移蚀刻出线路，并在柔性板材的挠性区域粘贴聚酰亚胺覆盖膜，所述聚酰亚胺覆盖膜包括环氧树脂胶层和聚酰亚胺层，所述环氧树脂胶层的厚度为15.0-75.0 μ m，所述聚酰亚胺层的厚度为12.7-50.4 μ m，然后压合即得所述柔性子板；(2)刚性子板制作:将刚性板材通过图形转移蚀刻出线路，并在挠性开窗区域进行铣半槽操作，然后在铣半槽操作得到的铣槽区域粘贴聚酰亚胺阻胶膜，所述聚酰亚胺阻胶膜各边长的尺寸比挠性区域相应各边长的尺寸小0.2-0.8_，厚度为0.05-0.2mm ；(3)介质层制作:以流动型半固化片作为介质层，将流动型半固化片的挠性开窗区域铣掉，开窗区域各边长的尺寸比挠性区域相应各边长的尺寸大1.2-2.0mm，所述流动型半固化片的总厚度为0.05-0.2mm，且比聚酰亚胺覆盖膜和聚酰亚胺阻胶膜的总厚度小0.01-0.05mm ；(4)将刚性子板、介质层、柔性子板、介质层以及刚性子板依次层叠后进行压合；(5)将步骤(4)压合后的线路板按常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；(6)控深铣开盖:控深铣开刚性板相应的挠性开窗区域，露出挠性区域；(7)按常规进行后续流程，即得所述刚挠结合线路板。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中铣刀的刀径为0.6-1.0mm ;所述步骤(3)中铣刀的刀径为0.6-1.0mm。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(6)中控深统的统刀刀径为1.2-2.0mm。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述压合的参数为:压力为100-140kg/cm2，温度为175-200°C，时间为120-480秒。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述压合的参数为:压力为25.6-30.4kg/cm2，温度为180_195°C。
6.根据权利要求1-5任一项所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，所述刚性子板为单层刚性板或多层刚性板；所述柔性子板为单层柔性板或多层柔性板。
7.权利要求1-6任一项所述制备方法制备得到的刚挠结合线路板。
【文档编号】H05K3/46GK103687346SQ201310577462
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】曾志军, 林楚涛 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司