专利名称：导电性弹片及机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导电性弹片及机壳，特别是一种可减少导电性弹片长度的导电性弹片及机壳的创作。
背景技术：
近年来，电子设备呈现一种趋势:组件越来越高度集成化、小型化，使得电子设备对电磁干扰越来越敏感。故如何提高电子设备壳体的抗干扰性能，即电子设备壳体的屏蔽效能，已成为重要的课题。电子设备壳体的屏蔽效能除了与设备壳体所选材料的导电率、导磁率和厚度有关外，在很大程度上依赖于主机壳的结构，即其导电连续性。任何实用的电子设备壳体上都具有缝隙或开口，而这些缝隙、开口是设备安装、装配连接或散热所必需的。但由于设备壳体缝隙和开口的导电不连续性，在缝隙和开口处会产生电磁泄漏。对于可拆式或需滑动接触的设备壳体而言，一种方式是增加装配缝隙的深度，也就是增加壳体与壳体间缝隙的接触面积，但如此一来将会增加壳体的材料成本。因此，为降低成本和确保装配可靠性，可拆式或需滑动接触的设备壳体多采用EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)弹片防止电磁波泄漏。而电子设备内部电磁波信号越强或EMI防护等级要求越高，EMI弹片的分布间距只能越小，但传统上受限于需要保持EMI弹片一定的弹性强度以及避免对壳体过密的冲压作业而影响壳体的强度，因此如何可以在不增加壳体隙缝接触面积下，增加单位面积的EMI弹片密度，并且又不影响EMI弹片的弹性强度以及壳体强度，即为本实用新型所欲解决的问题。从而，需要提供一种导电性弹片及机壳来解决上述问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种导电性弹片，用于防止机壳的电磁波泄漏。本实用新型的另一主要目的在于提供一种机壳。为达到上述的目的，依据本实用新型的一实施例，本实用新型的导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包含可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，该导电性弹片包含:一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度小于连接端的宽度。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度等于连接端的宽度。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽具有至少两个，且间隔排列成一线性形式。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的同一面。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的不同面。[0012]依据本实用新型的一实施例，本实用新型的机壳包含:可相拆卸结合的一框体、一盖板以及多个导电性弹片；该多个导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其中每一导电性弹片包含:一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度小于连接端的宽度。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度等于连接端的宽度。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽具有至少两个，且间隔排列成一线性形式。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的同一面。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的不同面。依据本实用新型的一实施例，本实用新型的导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包含可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，该导电性弹片包含:一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，其中该导电性弹片在该连接端处的宽度小于其他处的宽度。依据本实用新型的一实施例，本实用新型的机壳包含:可相拆卸结合的一框体、一盖板以及多个导电性弹片；该多个导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其中每一导电性弹片包含:一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，其中该导电性弹片在该连接端处的宽度小于其他处的宽度。本实用新型藉由在导电性弹片的连接端设置凹槽的设计，可以使导电弹片在达到相同的弹性变形量与弹力的状况下能有效缩短其长度，故可以在不增加壳体隙缝接触面积下，大幅增加单位面积的EMI弹片密度，并且又不影响壳体强度，而能达到低成本与高EMI防制效果。由于本实用新型构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请实用新型专利。
图1是依据本实用新型的一实施例的机壳的外观示意图。图2是依据本实用新型的第一实施例的导电性弹片的外观示意图。图3是依据本实用新型的第二实施例的导电性弹片的外观示意图。图4是依据本实用新型的第三实施例的导电性弹片的外观示意图。图5是依据本实用新型的第四实施例的导电性弹片的外观示意图。主要组件符号说明:机壳I导电性弹片100、100a、100b、IOOc[0030]自由端101、101a、101b、IOlc凸点1011、1011a、1011b、1011c连接端102、102a、102b、102c凹槽1021、1021a、1021b框体110框架板110a、110b、I IOc盖板120
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新型的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。以下请一并参考图1及图2，图1及图2分别是依据本实用新型的机壳的外观示意图及导电性弹片的外观示意图。如图1所示，机壳I包含框体110、盖板120及多个导电性弹片 100、100a、IOOb 或 IOOc0如图1所示，框体110由框架板IlOaUlOb及IlOc框围而形成，盖板120则恰可封罩在框体HO的外侧。导电性弹片100、100a、IOOb或IOOc则排列设置于框架板110a、IlOb及IlOc上而与盖板120接触，可用于防止机壳I的电磁波泄漏。
依据本实用新型的第一实施例，如图2所示，导电性弹片100包含自由端101及连接端102。在自由端101上设有凸点1011，连接端102与框架板IlOb连接，并且连接端102上设有凹槽1021。由于凹槽1021的设置，连接端102的厚度会小于自由端101的厚度。若对自由端101施加一应力，则自由端101的弯曲变形量会与导电性弹片100的长度(连接端102至自由端101的距离)成正比，并与连接端102的厚度成反比。因此要达到同样的条件下(例如相同或相当的弹性变形量)，藉由减少连接端102的厚度则可相对减少导电性弹片100的长度。为利于有效在框架板IlOb与盖板120间的缝隙产生阻隔，导电性弹片100在未受力下其凸点1011的顶点与框架板IlOb板体间的距离应要大于框架板IlOb与盖板120间的缝隙宽度。具体而言，依据本实用新型的第一实施例，当导电性弹片100与框架板IlOb位于同一平面时，凸点1011凸出于导电性弹片100本体的高度大于框架板IlOb与盖板120间的缝隙宽度，因此当盖板120封罩在框体外侧时，凸点1011会弹性抵压于盖板120，而使盖板120与框架板IlOb相接触。在另一实施例下，导电性弹片100的自由端101高于导电性弹片100本体，也就是导电性弹片100在未受力时相对于框架板IlOb呈上翘的状态，此时凸点1011高度虽不必大于框架板IlOb与盖板120间的缝隙宽度，但自由端101上翘距离加上凸点1011高度要大于框架板IlOb与盖板120间的缝隙宽度。此外，凸点1011的形状不以附图中的圆形凸点为限，亦可是将自由端101予以弯折上翘而形成凸点或是在导电性弹片100的自由端101或近自由端101处局部向上弯折形成出三角形或拋物线形等几何形状的凸点。依据本实用新型的第一实施例，如图2所示，凹槽1021与凸点1011设置于导电性弹片100的同一面，但本实用新型并不以此为限。如图1及图3所示，依据本实用新型的第二实施例，导电性弹片IOOa中同样包含自由端IOla及连接端102a，在自由端IOla上设有凸点1011a，在连接端102a上设有凹槽1021a。本实施例与前述实施例的不同处在于，本实施例中凹槽1021a与凸点IOlla设置于导电性弹片IOOa的不同面。依据本实用新型的第一实施例，如图2所示，凹槽1021的长度等于连接端102的宽度。但本实用新型并不以此为限。如图1及图4所示，依据本实用新型的第三实施例，导电性弹片IOOb中同样包含自由端IOlb及连接端102b，在自由端IOlb上设有凸点1011b，在连接端102b上设有凹槽1021b。本实施例与前述实施例的不同处在于，本实施例中导电性弹片IOOb的凹槽1021b设置于连接端102b的中央，并未贯通整个连接端102b，故凹槽1021b的长度小于连接端102b的宽度。在另一个类似的实施方式是具有多个凹槽(长度可相同但亦可不同)间隔(可等间距亦可不等间距)排列成一直线或一弧线的线性形式。本实用新型欲达到减短导电性弹片长度的目的，除了在连接端设置凹槽外尚有其他方式。请参考图1及图5，依据本实用新型的第四实施例，导电性弹片IOOc同样包含自由端IOlc及连接端102c，在自由端IOlc上设有凸点1011c。本实施例与前述实施例的不同处在于，本实施例中连接端102c并未设置凹槽以减少连接端102c的厚度，而是减少连接端102c的宽度，藉此使连接端102c的宽度小于自由端IOlc的宽度。由于对自由端IOlc施加应力时，自由端IOlc的弯曲变形量会与导电性弹片IOOc的长度(连接端102c至自由端IOlc的距离)成正比，并与连接端102c的厚度及宽度成反比。因此在要达到同样的条件下(例如相同或相当的弹性变形量)，藉由减少连接端102c的宽度亦可以减少导电性弹片IOOc的长度。据此，本实用新型藉由在导电性弹片的连接端设置凹槽的设计，可以使导电弹片在达到相同的弹性变形量与弹力的状况下能有效缩短其长度，故可以在不增加壳体隙缝接触面积下，大幅增加单位面积的EMI弹片密度，并且又不影响壳体强度，而能达到低成本与高EMI防制效果。综上所陈，本实用新型无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种导电性弹片，该导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包括可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其特征在于，该导电性弹片包括: 一自由端，在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；以及 一连接端，该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。
2.如权利要求1所述的导电性弹片，其特征在于，该凹槽的长度小于该连接端的宽度。
3.如权利要求1所述的导电性弹片，其特征在于，该凹槽的长度等于该连接端的宽度。
4.如权利要求2所述的导电性弹片，其特征在于，该凹槽具有至少两个，且间隔排列成一线性形式。
5.如权利要求1所述的导电性弹片，其特征在于，该凹槽与该凸点设置于该导电性弹片的同一面。
6.如权利要求1所述的导电性弹片，其特征在于，该凹槽与该凸点设置于该导电性弹片的不同面。
7.—种机壳,该机壳包括: 可相拆卸结合的一框体； 一盖板；以及 多个导电性弹片，该多个导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其特征在于，每一导电性弹片包括: 一自由端，在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；以及 一连接端，该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。
8.如权利要求7所述的机壳，其特征在于，该凹槽的长度小于该连接端的宽度。
9.如权利要求7所述的机壳，其特征在于，该凹槽的长度等于该连接端的宽度。
10.如权利要求8所述的机壳，其特征在于，该凹槽具有至少两个，且间隔排列成一线性形式。
11.如权利要求7所述的机壳，其特征在于，该凹槽与该凸点设置于该导电性弹片的同一面。
12.如权利要求7所述的机壳，其特征在于，该凹槽与该凸点设置于该导电性弹片的不同面。
13.—种导电性弹片,该导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏,该机壳包括可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其特征在于，该导电性弹片包括: 一自由端，在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；以及 一连接端，该连接端与该框架板连接，其中该导电性弹片在该连接端处的宽度小于其他处的宽度。
14.一种机壳,该机壳包括: 可相拆卸结合的一框体； 一盖板；以及 多个导电性弹片，该多个导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其特征在于，每一导电性弹片包括: 一自由端，在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；以及 一连接端，该连接端与该框架板连接，其中该导电性弹片在该连接端处的宽度小于其他处的 宽度。
专利摘要一种导电性弹片及机壳。本实用新型的导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包括可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，该导电性弹片包括一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。本实用新型可以在不增加壳体隙缝接触面积下，大幅增加单位面积的EMI弹片密度，并且又不影响壳体强度，而能达到低成本与高EMI防制效果。
文档编号H05K9/00GK203056184SQ20132004381
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月25日 优先权日2013年1月25日
发明者毛忠辉, 谢德雄 申请人:纬创资通股份有限公司