专利名称：正温度系数热敏电阻装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于液体式电子蚊香等的杀虫器、芳香器等的正温度系数热敏电阻装置，特别是一种可将正温度系数热敏电阻元件的发热，有效且均匀地作分布加热的正温度系数热敏电阻装置。
按，作为正温度系数热敏电阻装置，迄今为止，已有如图4、图5所示的业已为人所知。这一现有的正温度系数热敏电阻装置，系由一盒体11、一盖体12、一在两个主要面上形成有电阻14a、以及一对供电端子15、16所构成。
盒体11由瓷器等的绝缘性的陶瓷材料所构成，其中形成圆筒形的通孔17以及在该通孔17的附近隔着分隔壁11a形成的凹部18。该凹部18具有可收容热敏电阻元件14及一对供电端子15、16的开口部。
盖体12将凹部18开口部覆盖，盖体12的端部处形成有缺品部12a、12b，可将一对供电端子15、16的引出部15b、16b引出至上方。
一对供电端子15、16，其中一个为平端子，另一个为弹簧端子。在此一场合下，一个供电端子15是由金属所构成的平端子，它是由一端侧的与正温度系数热敏电阻元件14的电极14a抵接的略平板状平板部15a，以及另端侧的引出至盒体11上方的引出部15b所构成。另一个供电端子16，是由具有弹性的金属所构成的弹簧端子，它是由一端侧的与正温度系数热敏电阻元件14的电极14b弹接的弹接部16a，以及另端侧的引出至盒体11上方的引出部16b所构成。
由上述构成部件所构成的正温度系数热敏电阻装置，其凹部18内由分隔壁11a侧起，依序收容有一个供电端子15、正温度系数热敏电阻元件14、另一个供电端子16，同时将一对供电端子15、16分别与正数温度系数热敏电阻元件14之电极14a、14b导通，凹部18的开口部是由盖体12所盖覆。一对供电端子15、16的引出部15b、16b，是通过盖体12的缺口部12a、12b引出至上方外部。
根据此一构成的正温度系数热敏电阻装置，藉由对于一对供电端子15、16通电，正温度系数热敏电阻元件14会定温发热，该热通过供电端子15的平板部15a、盒体11的分隔壁11a传导至通孔17。
然而，上述现有的正温度系数热敏电阻装置，却有以下的问题。具体言之，形成有通孔17之盒体11的外周部的温度分布有大幅变动的情形，也就是说，与正温度系数热敏电阻元件14的主要表面最接近之P点处，正温度系数热敏电阻14的一个主要面的电极14a与分隔壁11a，是通过供电端子15的平板部15a作面接触，且其传热路径短，因此，来自正温度系数热敏电阻元件14的热有效率地传递，而成为最高温度。
另一方面，与正温度系数热敏电阻元件14最远离的Q点处，传热路径最长，使得P点与Q点处之温度差变大，是以，从插入通孔17内的上吸芯棒19，杀虫液等的挥散无法均匀且有效率地达成。
又，板状的正温度系数热敏电阻元件14系相对盒体11的高度方向收容成纵长状，为了将一对供电端子15、16的引出部15b、16b拉出至盒体11的上方外部，因此，正温度系数热敏电阻装置整体的高度会变高，以致液体式电蚊香等的小型低高度化有其限度。
本发明是解决上述问题开发而成的，其目的在于提供一种可减小盒体的形成于通孔的外周部之温度分布，且可使由插入通孔内的上吸芯棒的杀虫液等的挥散，均匀且有效率地达成的正温度系数热敏电阻装置。
为了达成上述目的，本发明的正温度系数热敏电阻装置，其特征在于此正温度系数热敏电阻装置包括一个具有筒状通孔及形成于该通孔附近的凹部的盒体、在两个主要面上形成有电极的平板状正温度系数热敏电阻元件、一对供电端子、一金属制的管子、以及一盖体；上述管子配设于上述通孔之内侧；上述一对供电端子是由一个具有略平板部的供电端子及另一个具有弹接部的供电端子所组成；上述盒体的凹部中，收容有上述前者的供电端子、上述正温度系数热敏电阻元件及上述后者的供电端子、上述正温度系数热敏电阻元件的两个主要面的电极与上述一对供电端子分别导通，上述一对供电端子的引出部是由上述盒体的凹部的侧部引出；藉由上述盖体将上述盒体的凹部开口部覆盖。
又，上述盖体是由热传导率低的树脂所构成，具有与上述盒体的通孔对应的略同形状的通孔，同时形成有卡止片，上述盒体的凹部外壁面上形成有可供上述卡止片卡合的卡合部；上述管子系插入上述盖体的通孔及上述盒体的通孔，藉由形成于上述盖体的卡止片与形成于上述盒体的卡合部的卡合，将上述盖体固定于上述盒体。
再者，上述盖体在其端部设有安装用基台。
又，上述盒体是纯度75％以上的氧化铝瓷器所构成。
另外，上述一对供电端子的至少一个供电端子上，设有窄幅部，此一窄幅部位于上述盒体的凹部内，与该凹部内壁面或底面不相抵接。
根据本发明，藉由上述构成，来自正温度系数热敏电阻元件的热，从其主要面通过一供电端子及盒体底面传达至盒体的通孔的外周壁整体，因此，至盒体的P点为止的传热路径增长，与至盒体的Q点为止的传热路径相较，其差减少。
图1是本发明第一实施例正温度系数热敏电阻装置的分解透视图；图2是本发明第二实施例正温度系数热敏电阻装置的分解透视图；图3是本发明第三实施例中所使用的中盖的透视图；图4是现有例的透视图；图5是图4A面的断面图。
以下，兹将本发明之一实施例，参照以图1进行详细说明，惟与上述现有例相同的部分及相同机能的部分，标以相同之符号，至于其详细说明则予以省略。
此一正温度系数热敏电阻装置，系由一盒体11、一盖体12、一金属制管子23、一板状的正温度系数热敏电阻元件14、以及一对供电端子25、26所构成。
盒体11例如由氧化锆瓷器等的绝缘性陶瓷材料所构成，形成有一可供管子23压接嵌合的通孔17，以及一在该通孔17之附近，介以分隔壁11a具有可收容正温度系数热敏电阻元件14及一对供电端子25、26的开口部之凹部18。此一凹部18内的侧壁上，设有可限制正温度系数热敏电阻元件14及另一供电端子26的移动之突部11b。又，盒体11的侧壁上部，形成有缺口部11c、11d，可供引出一对供电端子25、26的引出部25b、26b。
盖体12例如由pps(polypropylene sulfite)、酚、尼龙等的热传导率低的树脂所构成，可覆盖盒体11之凹部18的开口部。
管子23例如由热传导率良好的铝所构成，形成为筒形，嵌接于盒体11的通孔17内。
一对供电端子25、26，其中一个是由平端子，而另一是由弹簧端子所构成。在此情形下，供电端子25，是由SUS(不锈钢)等的金属所构成的平端子，它一端侧是由与正温度系数热敏电阻元件14之一个主要面电极14a抵接的平板状平板部25a所构成，其另一端侧是由引出至盒体11侧部之引出部25b所构成，平板部25a与引出部25b之间，在引出部25b之宽度方向设有由缺口或槽隙等所形成之窄幅部25c。另一个的供电端子26，是由具有弹性的SUS或磷青铜等的金属所构成的弹簧端子，其一端侧是由与正温度系数热敏电阻元件14之电极14b弹接的弹接部26a，其另一端侧则是由引出至盒体11之侧部的引出部26b所构成。
由上述构成部材所构成的正温度系数热敏电阻装置，其盒体11之通孔17内以相对其内壁几乎不产生间隙之方式嵌有管子23，其凹部18内由底面11e依序收容有供电端子25、正温度系数热敏电阻元件14、及另一个供电端子26；一对供电端子25、26分别与正性热敏电阻14之电极14a、14b导通，凹部18的开口部以盖体12盖覆。盒体11与盖体12，例如以耐热性硅系粘接剂等接合。在此一场合下，正温度系数热敏电阻元件14及供电端子26，藉设于凹部18内的突部11b而被限制不得朝另一个供电端子25的窄幅部25c的方向移动，而维持与该供电端子25的窄幅部25c的绝缘状态。又，一对供电端子25、26的引出部25b、26b，是通过盒体11的缺口部11c、11d从凹部18的侧壁横向引出。另外，设于供电端子25的窄幅部25c由平板部25a曲折而成，配设于与凹部18之内部壁面及底面11e不相抵接的位置。
根据此一构成的正温度系数热敏电阻装置，藉由对于一对供电端子25、26之通电，正温度系数热敏电阻元件14进行定温发热，该热量通过供电端子25的平板部25a及盒体11的底面11e，由盒体11的通孔17传导至管子23。这时，正温度系数热敏电阻元件14之下侧的主要面的电极14a，通过平板部25a与盒体11的底面11e作面接触，从而使热量有效率地传导至盒体11。由于来自正温度系数热敏电阻元件14的热量，是通过盒体11之底面11e传导至形成有通孔17之外周壁，因此，至P点及Q点为止之传热路径的差减小，温度差也减小。故而，来自正温度系数热敏电阻元件14的热量，高效率地传导至管子23，同时，藉由热传导性良好的管子23，使管子23的温度分布变得更为均匀。
又，盒11之凹部18是由盖体12简单地密闭，因此，可保护正温度系数热敏电阻元件14与一对供电端子25、26之接点部等，使之免受造成妨害的有害物质，例如杀虫液之蒸气等的侵害。
又，本实施例中，窄幅部25c是设于供电端子25，但也可设于另一个供电端子26。
其次，兹就本发明的第二实施例，参照图2进行详细说明。与前述第一实施例相同的部分及相当机能的部分，标示以相同的符号，至于其详细说明在此省略。本实施例中，与上述第一实施例相较，在盒体31、盖体32及管子33之方面有所不同。
具体言之，此一正温度系数热敏电阻装置，是由盒体31、盖体32、金属制的管子33、板状的正温度系数热敏电阻元件14、一对供电端子25、26所构成。
盒体31，系于第一实施例之盒体11中，在其缺口部11c、11d之间处，在侧壁外部，形成有由突起等所构成的卡合部31f。
盖体32，在由第一实施例之盖体12的一端侧延伸而出，在与盒体31之通孔17对应的位置，设有通孔32a，另一端设有与盒体31之卡合部31f卡合之卡止片32b，再者，侧部还设有在覆盖盒体31之开口部时，由盒体31之侧部突出的安装用基台32c，在该基台32c中形成通孔或阴螺钉等之安装用缺口32d。
管子33是由热传导率佳之铝等的金属所构成，构成为一端形成有凸缘33a之扣眼的形状。
由上述构成部件所构成之正温度系数热敏电阻，其盒体31之凹部18，由底面11e依序收容有供电端子25、正温度系数热敏电阻元件14及另一个供电端子26，凹部18之开口部由盖体32所覆盖。盒体31与盖体32系依下述方式作两个部位的接合而一体化。具体言之，一个接合部处，是在设于盒体31之卡合部31f，用以卡止设于盖体32上之卡止片32b。另一接合部处，盒体31之通孔17及盖体32之通孔32重叠而成为表观上之一个通孔，管子33是从下方插通至该表观上的一个通孔中，将凸缘33a侧的相反侧的管子33之上端部固定。此一状况下，一对供电端子25、26的引出部25b、26b，是通过盒体31之缺口部11c、11d从侧壁横向地引出。再者，安装用基台32c是从盒体31的侧部突出。此一安装用基台32c本身，可利用夹具或是利用设于基台32c之缺口部32d以螺钉固定法等固定，而将正温度系数热敏电阻装置容易地安装固定于液体式电子蚊香本体等。
又，安装用基台32c及缺口部32d的形状及安装方法并不受上述实施例的限制。
其次，兹就在上述第一实施例之构成中，追加图3所示之中盖40而成的第三实施例，进行说明。又，表示正温度系数热敏电阻装置之图，系援用图1，在此予以省略。
具体而言，此一正温度系数热敏电阻装置，是由盒体11、盖体12、金属制的管子23、板状正温度系数热敏电阻元件14、一对供电端子25、26，以及中盖40所构成。
中盖40是由较盒体11热传导率较低且为不燃性绝缘板的云母等所构成，配设于盒体11与盖体12之间，用以覆盖盒体11之凹部18的开口部。因此，由正温度系数热敏电阻元件14对于盖体12的热传导，是隔着中盖40进行的，以致对于盖体12的热传导变差。即，盖体12可受保护而不受正温度系数热敏电阻元件14之发热影响，同时可防止无用之热发散，可将来自正温度系数热敏电阻元件14之热通过盒体11的底面11e有效率地传达至通孔17。由于正温度系数热敏电阻元件14的周围是以不燃性绝缘体的盒体11及中盖40包围，因此，无关盖体12之材质，使正温度系数热敏电阻装置的难燃性增加。
又，盒体11与中盖40之间，使用耐热性粘接剂等接合，可提高凹部18的密闭性。
再者，与上述第三实施例相同，可在第二实施例之构成中，加设图3中所示的中盖40，此点，无须说明即可明了。
另外，图1及图2中所示的盒体21、31，作为其材料，虽然以瓷器等的绝缘体为例说明，但更好的是，以热传导率较大且适于粉末成形的纯度为75％以上的氧化铝瓷器构成。
上述实施例中，示出了在凹部18之底面11e侧，配设供电端子25的例子，但是，即使在底面11e侧配设另一个供电端子26，来自正温度系数热敏电阻元件14之发热，仍会均匀地传导至盒体11、31，因此，盒体11、31的P点及Q点的温度差减小，对于本发明之课题，是属有效。
如上所述，本发明的正温度系数热敏电阻元件装置，具有以下之效果。
1.由于来自发热的正温度系数热敏电阻元件的热传达路径，是由一个的供电端子、盒体的底面、通孔的外周壁、管子所构成，由正温度系数热敏电阻元件以至管子外周部的盒体的P点及Q点为止的热传导达路径之差缩小，因此可减小管子之温度分布的差。又，正温度系数热敏电阻元件之主要面是通过一个供电端子的平板部与盒体之底面作面接触，因此可高效率地进行热传导。再者，正温度系数热敏电阻元件及一对供电端子在盒体之凹部内横向地收容，且一对供电端子的引出部是从盒体侧部横向引出，因此可减小正温度系数热敏电阻装置的高度，可因应小型低高度化之需求。另外，盒体之凹部内，因可依次收容组装一方的供电端子、正温度系数热敏电阻元件、另一方的供电端子及盖体，因此可容易且确实地使正温度系数热敏电阻元件与盒体之底面作面接触。另外，当因某种异常导致正温度系数热敏电阻元件电破坏时，因其冲击之故，即使面接触的盒体的底面破坏，因正温度系数热敏电阻元件未与盒体通孔面接触，因此，盒体通孔之外周壁不会破坏。是以，电流不会流至非充电部金属之管子，具有安全性。
2.盒体与盖体，系以各自之通孔重叠，在通孔中插入管子固定，且藉由将设于盒体与盖体之卡合部与卡止片卡合，可容易且强固地固定。又，由于盒体与盖体上所设的卡合部及卡止片是位于由盒体引出的一对供电端子的引出部之间，因此耐电压特性提高。另外，由于盖体是由热传导性不佳之树脂所构成，因此，由正温度系数热敏电阻元件传导至盒体之热，几乎不会传导至盖体，而有效率地传导至盒体。又，由于通过较盒体温度为低之盖体的基台，将正温度系数热敏电阻装置安装于液体式电子蚊香本体等，可降低液体式电子蚊香本体之耐热温度，使得液体式电子蚊香的安全性及可靠性提高。
3.藉由在盖体的端部设置的基台及缺口部，可容易地将正温度系数热敏电阻装置固定于液体式电子蚊香本体等处。
4.与使用于构造用等之氧化锆瓷器等相较，氧化铝瓷器的热传导率佳，因此，使来自正温度系数热敏电阻元件之热，可有效率地传导至管子。
5.设于一供电端子的窄幅部，系作为保险丝发挥机能，当正温度系数热敏电阻元件中有过电流流过时，藉由该窄幅部之熔断，可保护正温度系数热敏电阻装置免受过电流之害。
权利要求
1.一种正温度系数热敏电阻装置，其特征在于该正温度系数电阻装置系由一具有筒状通孔及形成于该通孔附近的凹部的盒体、两个主要面上形成有电极的平板状正温度系数热敏电阻元件、一对供电端子、一金属制的管子、以及一盖体所构成；上述管子配设于上述通孔的内侧；上述一对供电端子系由一个具有略平板部之供电端子及另一个具有弹接部的供电端子所组成；上述盒体的凹部中，收容有上述一个供电端子、上述正温度系数热敏电阻元件及上述另一个供电端子，上述正温度系数热敏电阻元件和两个主要面之电极与上述一对供电端子分别导通，上述一对供电端子的引出部由上述盒体之凹部的侧部引出；藉由上述盖体将上述盒体之凹部开口部覆盖。
2.如权利要求1所述的正温度系数热敏电阻装置，其特征在于，该盖体是由热传导率低的树脂所构成，具有与上述盒体的通孔对应的略同形状之通孔，同时形成有卡止片，上述盒体之凹部外壁面上形成有可供上述卡止片卡合之卡合部；上述管子插入上述盖体的通孔及上述盒体的通孔，藉由形成于上述盖体的卡止片与形成于上述盒体之卡合部的卡合，上述盖体被固定于上述盒体。
3.如权利要求1或2所述的正温度系数热敏电阻装置，其特征在于，该盖体备有于其端部的安装用基台。
4.如权利要求1、2或3所述的正温度系数热敏电阻装置，其特征在于，该盒体是由纯度75％以上之氧化铝瓷器所构成。
5.如权利要求1～4中任一项所述的正温度系数热敏电阻装置，其特征在于，该一对供电端子之至少一个的供电端子上，设有窄幅部，此一窄幅部位于上述盒体的凹部内，与该凹部内壁面或底面不相抵接。
全文摘要
本发明的正温度系数热敏电阻装置，包括一具有筒状通孔及凹部的盒体、一平板状的正温度系数热敏电阻元件、一对供电端子、一管子、以及一盖体；其中，管子设于通孔之内侧，一对供电端子是由一个具有略平板部之供电端子及另一个具有弹接部的供电端子所组成；又，盒体之凹部中，收容有一个供电端子、正温度系数热敏电阻元件及另一个供电端子；一对供电端子之引出部由盒体的凹部的侧部引出，藉由盖体将盒体的凹部开口部覆盖。
文档编号H05B3/28GK1136700SQ9610380
公开日1996年11月27日 申请日期1996年3月27日 优先权日1995年3月27日
发明者持田宪宏, 高冈祐一, 鸟井清文 申请人:株式会社村田制作所