专利名称：用于电子元器件的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种用于电子元器件的散热装置。
在电子产品中，散热问题的解决始终为一重要问题，尤其是在集成电路的应用上，其发热现象往往影响产品的其性能，散热不良时，常有产品质量不稳定现象，甚至影响产品的使用寿命。
在习知的电子产品的散热装置中，常见的有以强迫式空气对流的风扇式装置，如运用于电脑主机或其他较大型电子装置的散热装置，另外，亦有针对个别电子零件的散热装置，此类装置主要运用于较大型的集成电路或电源装置上，如
图1中的电子元器件2装置于一电路板1上，而散热鳍板3一般是置于电子元器件2上，以由电子元器件2的上平面吸收其所产生的热能。
然而，在某些电子元器件中，其上平面具有特殊功能(如CCD集成电路及CMOS集成电路的窗口、感测元件、或其他类似元件)，无法于其上方直接设置散热装置，为解决此类电子元器件的散热问题，其散热装置变化为如图2所示；图2中，一具有一上窗口21的电子元器件2，装设于一电路板1上，因上窗口21常具有特殊的用途，故习知如图1所示的散热鳍板2无法运用于图2的电子元器件2上，但为达到散热目的、确保操作质量，故于电子元器件2与电路板1间设置一上散热基板4、用以将电子元器件2所产生的热量由下方的上散热基板4导出、并扩散到周围的空气中，当然，上散热基板4亦需包括供电子元器件2的引脚23通过的引脚槽41。
在上述习知的电子元器件散热装置中，上散热基板4虽可将热量由电子元器件的下方导出，但其散热方式，是先藉由电子元器件与上散热基板4的接触热传导，待热量扩散至上散热基板4的外缘时，才能将热量释出；但，因电路板上，尚有其他电子元器件的设置，故限制了上散热基板4的设置空间，造成上散热基板4的外缘与电子元器件的外缘极为接近，上散热基板4几乎完全阻绝了电子元器件下方与空气的接触，丧失空气对流的功能，这不可避免地会影响上散热基板4的散热功能，影响电子元器件的散热作用。
本实用新型的主要目的，在于提供一种散热效率高的散热装置，藉由电子元器件下方散热开口的设置，增加电子元器件下方的散热空间，有效促进对电子元器件散热的作用。
本实用新型的另一目的在于提供一种便于热量扩散的散热装置，藉由设置于电子元器件下方的上散热基板及位于上散热基板下方并贯穿电路板的散热开口，有效地将电子元器件所产生的热量扩散出去。
为达到上述目的，本实用新型采取如下措施本实用新型的用于电子元器件的散热装置，包括一电路板，其具有一上表面及一下表面；一电子元器件，其底面的多个引脚设于电路板的上表面上方；一上散热基板；其特征在于电路板上设有一贯穿电路板厚度的散热开口，散热开口位于电子元器件下方处。
所述的散热装置，其特征在于，所述上散热基板，设置于所述电子元器件与所述电路板之间，横贯在所述散热开口的上方。
所述的散热装置，其特征在于，所述上散热基板的面积大于所述电子元器件底面的面积，上散热基板并具有供电子元器件的引脚通过的引脚槽。
所述的散热装置，其特征在于，还包括一下散热基板，设置于所述电路板的下方，下散热基板上设有一个延伸部，延伸部用以突入所述散热开口，并与所述电子元器件的底面接触。
所述的散热装置，其特征在于，还包括一下散热基板，设置于所述电路板的下方；上散热基板与下散热基板之间设有一穿过所述散热开口的贯通臂。
所述的散热装置，其特征在于，所述下散热基板与电路板间隔有一距离，下散热基板并藉由一组固定元件与电路板固定连接。
所述的散热装置，其特征在于，所述固定元件为螺丝。
所述的散热装置，其特征在于，所述上散热基板上设有至少二个用以增加上散热基板与空气接触面积的散热槽。
所述的散热装置，其特征在于，所述下散热基板上设有至少二个用以增加下散热基板与空气接触面积的散热槽。
所述的散热装置，其特征在于，所述贯通臂与所述上散热基板一体成型。
所述的散热装置，其特征在于，所述贯通臂与所述下散热基板一体成型。
与现有技术相比，本实用新型具有如下效果由于本实用新型，于电子元器件下方的电路板上开设有散热开口及于电路板下方设有上、下散热基板；下散热基板上又设有一贯穿散热开口的延伸部；这样，可大大加速热量的传导及扩散作用，使电子元器件得到有效地保护。
配合附图及实施例对本实用新型的散热装置详细说明如下附图简单说明图1为一种习知的用于电子元器件的散热装置的立体示意图。
图2为另一种习知的用于电子元器件的散热装置的立体示意图。
图3为本实用新型的散热装置第一实施例的立体图。
图4为本实用新型的散热装置第二实施例的立体分解图。
图5为本实用新型的散热装置第三实施例的剖面示意图。
图6为本实用新型的散热装置第四实施例的剖面示意图。
请参阅图3所示，本实用新型的一种用于电子元器件的散热装置，主要用于对设于电路板1上的电子元器件2散热，其中电路板1，具有一定厚度，其包括有一上表面及一下表面；电子元器件1，其底面的多个引脚23位于电路板1的上表面上方；本实用新型的散热装置的特征在于在电子元器件2的底面下方处，电路板1上设有一个贯穿电路板1厚度的散热开口11，散热开口11可为方形、栅栏形、椭圆形或是其他不影响电子元器件2设置的形状。
如图3所示，本实用新型的第一实施例，散热装置即利用散热开口11对电子元器件2下方的空气散热，因电子元器件2下方为一敞开的空间，有利于空气流通，亦即便利空气对流，因此热量易扩散。
请参阅图4所示，本实用新型的第二实施例，在电子元器件2下方与电路板1的上表面之间，又可设置一如习知散热装置中的上散热基板4，其由导热性佳的金属制成，可横贯在散热开口11上方，以将电子元器件2所产生的热量快速扩散；上散热基板4的面积最好大于电子元器件2底面的面积，上散热基板4上可设有引脚槽41以供电子元器件2的引脚23通过。
如图4所示，本实用新型第二实施例中，电子元器件2所产生的热量，可藉由上散热基板4的外缘及底缘(透过散热开口11)与空气进行热交换；为能增加上散热基板4的散热面积，上散热基板4又可设置多个散热槽43，用以扩大上散热基板4与空气的接触面积，更有利于热量的扩散。
如图5所示，在本实用新型的第三实施例中，电子元器件2的散热装置又可包括一下散热基板5，其设置于电路板1的下表面下方，并具有一个上延伸部13，用以穿过散热开口11以与电子元器件2底面25接触，以将电子元器件2所产生的热量传导至电路板1下方，并藉由下散热基板5的表面散热；而在此实施例的最佳状况下，下散热基板5与电路板1的下表面应间隔有一距离，以扩大散热面积、并避免干涉到电子元器件2及其他零件的设置，其并可藉由一组固定元件与电路板1于适当处固定连接，此固定元件可为如图中的固定螺丝51、扣件、插入件或其他类似元件。
如图5所示，本实用新型第三实施例中，电子元器件2所产生的热量，可藉由下散热基板5的全表面与空气进行热交换，其优点在于散热面积大，且可迅速将热量带至远离电子元器件2的电路板1的下方，以有效降低热量对电子元器件2的影响；同理，为能增加下散热基板5的散热面积，下散热基板5又可包括多个散热槽43，用以再次扩大下散热基板5与空气的接触面积，更有利于散热的进行。
如图6所示，本实用新型的第四实施例中，散热装置可同时包括上述的上散热基板4及下散热基板5；其中，下散热基板5又设有一类同前述上延伸部的贯通臂53，用以穿过散热开口11、连接至上散热基板4的连结座45中，藉此，可将电子元器件2所产生的热量，迅速藉由上散热基板4、贯通臂53及下散热基板5扩散，再藉由上散热基板4、贯通臂53及下散热基板5与空气接触的表面、将热量释放至周围环境中。
本实施例中，贯通臂53的主要功能在热量连通上散热基板4及下散热基板5，以将上散热基板4所吸收的热量迅速传导到下散热基板5上，达到热量快速分散的目的；如图6所示，实施例中，贯通臂53一体成型于下散热基板5上；另一实施例中，此一连接装置亦可以一设于上散热基板4上或以独立连结臂取代。
本实用新型的中，为达到扩大散热面积的目的，上、下散热基板上皆可构筑用以增加散热面的沟槽、纹路、突起状的装置，以加强散热装置的导热功能，其所制作的材料应为具高热传导效率的金属材料为佳。
以上所述为利用较佳实施例详细说明本实用新型的结构特征，而非限制本实用新型的范围。
权利要求1.一种用于电子元器件的散热装置，包括一电路板，其具有一上表面及一下表面；一电子元器件，其底面的多个引脚设于电路板的上表面上方；一上散热基板；其特征在于电路板上设有一贯穿电路板厚度的散热开口，散热开口位于电子元器件下方处。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上散热基板，设置于所述电子元器件与所述电路板之间，横贯在所述散热开口的上方。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述上散热基板的面积大于所述电子元器件底面的面积，上散热基板并具有供电子元器件的引脚通过的引脚槽。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包括一下散热基板，设置于所述电路板的下方，下散热基板上设有一个延伸部，延伸部用以突入所述散热开口，并与所述电子元器件的底面接触。
5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包括一下散热基板，设置于所述电路板的下方；上散热基板与下散热基板之间设有一穿过所述散热开口的贯通臂。
6.根据权利要求4或5所述的散热装置，其特征在于，所述下散热基板与电路板间隔有一距离，下散热基板并藉由一组固定元件与电路板固定连接。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述固定元件为螺丝。
8.根据权利要求3或4或5中的任一项所述的散热装置，其特征在于，所述上散热基板上设有至少二个用以增加上散热基板与空气接触面积的散热槽。
9.根据权利要求4或5所述的散热装置，其特征在于，所述下散热基板上设有至少二个用以增加下散热基板与空气接触面积的散热槽。
10.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述贯通臂与所述上散热基板一体成型。
11.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述贯通臂与所述下散热基板一体成型。
专利摘要一种用于电子元器件的散热装置,包括:一电路板;一电子元器件,其底面的多个引脚设于电路板的上表面;一上散热基板;电路板上设有一位于电子元器件下方的散热开口;上散热基板,设置于电子元器件与所述电路板之间,横贯在所述散热开口的上方;上散热基板的面积大于所述电子元器件底面的面积,上散热基板并具有供电子元器件的引脚通过的引脚槽;还包括一下散热基板,设置于电路板的下方,下散热基板上设有一个突入散热开口的延伸部。
文档编号H05K7/20GK2362257SQ9824921
公开日2000年2月2日 申请日期1998年12月3日 优先权日1998年12月3日
发明者卢志勇 申请人:明碁电脑股份有限公司