层叠体、导电性图案及电路的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种能够用于电磁波屏蔽物、集成电路或有机晶体管等的制造中的导 电性图案等的层叠体。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着电子机器的高性能化、小型化、薄型化，对于其所使用的电子电路、集 成电路也强烈要求高密度化、薄型化。
[0003] 作为能够用于上述电子电路等中的导电性图案，例如已知有如下所得的导电性图 案，即，在支承体的表面，涂布含有银等导电性物质的导电性墨液、镀敷核剂并进行烧成，由 此形成导电性物质层，然后，对上述导电性物质层的表面进行镀敷处理，由此在上述导电性 物质层的表面设置了镀敷层（例如参照专利文献1。）。
[0004] 然而，上述导电性图案由于上述支承体与上述导电性物质层的密合性不够充分， 因此上述导电性物质随时间推移而从上述支承体表面脱落，因而存在引起由上述导电性物 质形成的导电性图案的断线、导电性的降低（电阻值的升高）的情况。
[0005] 作为提高上述支承体与上述导电性物质的密合性的方法，例如已知有如下的方 法，即，在在支承体表面设有胶乳层的墨液受容基材上，使用导电性墨液并利用规定的方法 来描画图案，由此制作导电性图案（参照专利文献2。）。
[0006] 然而，利用上述方法得到的导电性图案依然存在有在上述支承体与上述墨液受容 层的密合性这方面还不充分的情况，因此上述墨液受容层和上述导电性物质随时间推移而 从上述支承体的表面脱落，存在引起由上述导电性物质形成的导电性图案的断线、导电性 的降低的情况。
[0007] 另外，对于墨液受容层从上述支承体表面的剥离而言，例如在上述镀敷处理工序 等中在加热到100°c~200°C左右时发生，在此等耐热性的方面不够充分，因此在上述导电 性图案中，有时无法以提高其强度等为目的而实施镀敷处理。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本特开2005-286158号公报
[0011] 专利文献2 :日本特开2009-49124号公报
【发明内容】
[0012] 发明所要解决的课题
[0013] 本发明所要解决的课题在于，提供一种导电性图案等的层叠体，对于所述层叠体 来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且具备即使在暴露于 高温环境下时也可以维持优异的上述密合性的水平的耐热性。
[0014] 用于解决课题的方法
[0015] 本发明人等为了研宄上述课题进行了研宄，结果发现，通过使用特定的支承体，从 而可以解决上述课题。
[0016] 即，本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有层（I)、 树脂层（II)以及导电层（III)，
[0017] 上述层⑴包含支承体（Il)或支承体（12)，所述支承体（Il)含有具有下述通式 (1)所表示的结构的聚酰亚胺树脂α-1)及具有下述通式（2)所表示的结构的聚酰亚胺树 脂（i-2)，所述支承体（12)含有具有下述通式（1)所表示的结构及下述通式（2)所表示的 结构的聚酰亚胺树脂（i-3)，
[0018] 上述树脂层（II)受容含有导电性物质（X)的流动体，
[0019] 上述导电层（III)由上述导电性物质（X)形成。
[0020]
【主权项】
1. 一种层叠体，其特征在于， 具有层（I)、树脂层（II)以及导电层（III)， 所述层（I)包含支承体（Il)或支承体（12)，所述支承体（Il)含有具有下述通式（1) 所表示的结构的聚酰亚胺树脂α-1)及具有下述通式（2)所表示的结构的聚酰亚胺树脂 (i-2)，所述支承体（12)含有具有下述通式（1)所表示的结构及下述通式（2)所表示的结 构的聚酰亚胺树脂（i-3)， 所述树脂层（II)受容含有导电性物质（X)的流动体， 所述导电层（III)由上述导电性物质（X)形成，
通式（1)中的R1~R8各自独立地表示氢原子、卤素原子或有机基团，η表示1~1，OOO 的整数，
通瓦O甲的IT~K…旮目棚！地衣不氧原卞、因系原卞坱令机盎团，m衣不1~1，UUU 的整数。
2. 根据权利要求1所述的层叠体，其中， 所述包含支承体的层（I)还含有平均粒径为〇. 01 μπι~1 μπι的二氧化硅微粒。
3. 根据权利要求1所述的层叠体，其中， 所述树脂层（II)是由聚氨酯树脂及丙烯酸类树脂构成的复合树脂（11-1)、或三聚氰 胺树脂（11-2)。
4. 根据权利要求1所述的层叠体，其中， 在所述导电层（III)的表面的一部分或全部具有镀敷层（IV)。
5. 根据权利要求4所述的层叠体，其中， 所述导电层（III)的一部分或全部由被氧化了的银构成。
6. 根据权利要求4所述的层叠体，其中， 所述镀敷层（IV)利用电解镀铜法形成。
7. -种导电性图案，其包含权利要求1~6中任一项上述的层叠体。
8. -种电路，其具有权利要求1~6中任一项上述的层叠体。
【专利摘要】本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
【IPC分类】B32B27-18, B32B27-34, H05K3-18, H05K1-03, B32B15-088
【公开号】CN104661818
【申请号】CN201380050514
【发明人】富士川亘, 齐藤公惠, 村川昭, 白发润
【申请人】Dic株式会社
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年9月18日
【公告号】WO2014050657A1