一种土壤打孔机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种土壤打孔机，包括有机器主体，所述机器主体内设置有驱动电机，所述驱动电机设置有与其固定连接且延伸出机器主体底部的钻探头，所述钻探头内设置有压力传感器，压力传感器与机器主体内部的调节电路相连接，所述调节电路包括，检测单元，钻探头感应土壤软硬度，并输出检测信号；控制模块，耦接检测单元，并输出控制信号；反向模块，耦接控制模块，与控制模块配合控制驱动电机反向转动；可解决无法根据土壤松软与坚硬度来调节电机功率的问题。
【专利说明】
一种土壤打孔机
技术领域
[0001]本实用新型涉及农业设备领域，更具体地说，它涉及一种土壤打孔机。
【背景技术】
[0002]打孔机是一种应用于多种领域的应用机械，例如办公用打孔机、包装用打孔机、土壤打孔机;对于电线杆等支撑立柱需要进行深埋的物体，人们一般采用两种方法:人工挖坑:人工挖坑之后进行填埋，工作量大，工作效率低;挖孔机:对地质较硬的地面定位困难，刚开始振动较剧烈，使用不方便;因此急需研制一种工作效率高，使用方便的土壤打孔机。
[0003]为了解决上述技术问题，人们对现有设备进行了改造，例如申请号为CN201510489024.2所公开的中国申请实用新型专利一种旋转式土壤打孔机，其通过设置一供定位器放置的空腔，空腔长度大于定位器长度，空腔两端有一供插销插接配合的圆形通孔;所述转板呈半圆形，直边中部有一与旋转轴配合的半圆形凹槽，并与旋转轴侧壁垂直焊接;所述定位器一端设置一平行与端面的供插销插接配合的圆形通孔，通过插销固定在旋转轴的空腔端部，并与旋转轴处在同一轴线上。
[0004]但上述方案存在不足之处，在打孔机进行对土壤钻探打孔的过程中，由于土壤的硬度不同，因此所需要的钻探力度也会不近相同，现有的打孔机通常力度一定，往往土壤较为松软也会使用同样的力度，造成不必要的能源浪费，导致电机持续大功率运转。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种土壤打孔机，可解决无法根据土壤松软与坚硬度来调节电机功率的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:
[0007]—种土壤打孔机，包括有机器主体，所述机器主体内设置有驱动电机，所述驱动电机设置有与其固定连接且延伸出机器主体底部的钻探头，所述钻探头内设置有压力传感器，压力传感器与机器主体内部的调节电路相连接，所述调节电路包括，
[0008]检测单元，钻探头感应土壤软硬度，并输出检测信号；
[0009]控制模块，耦接检测单元，并输出控制信号；
[0010]反向模块，耦接控制模块，与控制模块配合控制驱动电机反向转动。
[0011]进一步的，所述检测单元包括压力传感器RT、电阻R1、电阻R2和电阻R3，
[0012]所述压力传感器RT与电阻R3串联，电阻R3的另一端耦接于电源，所述压力传感器RT的另一端接地；
[0013]所述电阻Rl与电阻R2串联，所述电阻R2的另一端耦接于电源，所述电阻Rl的另一端接地。
[0014]进一步的，所述控制模块包括反相器ICl耦接反相器IC2，所述反相器IC2输入端耦接于输出端，所述反相器IC2耦接电阻R2，电阻R2分别耦接三极管VTl与三极管VT2基极，所述三极管VTl发射极耦接三极管VT2集电极，所述三极管VTl集电极耦接电阻RP。
[0015]进一步的，所述反向模块，包括有驱动电机M，所述驱动电机M—端耦接三极管VTl与VT2的连接端，另一端耦接三极管VT3与三极管VT4的连接端，所述三极管VT3集电极耦接电阻RP2，所述三极管VT3发射极耦接三极管VT4集电极，所述三极管VT3与三极管VT4的基极相互耦接且串联电阻R3，所述电阻R3耦接反相器IC4。
[0016]本实用新型的有益效果为，打孔机可根据土壤表面的软硬度自动调节电机打孔时的功率大小，从而针对不同土壤软硬度节省电机功率达到节能的效果，当土壤较为疏松时，打孔机上的传感器感应土壤硬度而减小功率进行打孔，当土壤较为坚硬时，传感器感应到土壤表面过硬从而自动控制打孔机加大功率进行打孔作业;调节电路中因其控制端A点经电阻Rl接至工作电源端，故在通常情况下，当控制端A点无控制信号输入或所输入的控制信号为高电平时，则A点将保持在高电平状态，此高电平路径IC1、IC2与IC3反相器后，使得电路中的B点为高电平，另一路径IC4、IC5组成的反相后，C点为低电平，于是三极管VTl和VT4导通，VT2与VT3截止，电源电压经RP1、VTI和VT4加至电机M的两端，电机M中的电流由E端流向D端，设它为正向旋转，此时，如调整电位器RPl的阻值，则电机两端的电压值随之进行改变，从而达到了调整电机转速的目的，当传感器输出检测信号后，控制模块接收检测信号，输出控制信号，控制信号强弱由检测模块进行控制，最终控制信号传输到反向模块控制电机的转速。
[0017]相较于现有技术，本实用新型具有可根据土壤松软与坚硬度来调节电机功率优势。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的结构不意图；
[0019]图2为检测与控制模块电路原理示意图；
[0020]图3为反向模块电路原理示意图。
[0021]附图标记:110、驱动电机；111、钻探头；100、检测模块;200、控制模块;300、反向模块。
【具体实施方式】
[0022]参照附图对本实用新型的实施例做进一步说明。
[0023]参照图1，一种土壤打孔机，包括有机器主体，机器主体内设置有驱动电机110，驱动电机110设置有与其固定连接且延伸出机器主体底部的钻探头111，钻探头111内设置有压力传感器(图中不可见)，压力传感器与机器主体内部的调节电路相连接，调节电路(图中不可见)包括，检测单元，钻探头111感应土壤软硬度，并输出检测信号;控制模块200，耦接检测单元，并输出控制信号;反向模块300，耦接控制模块200，与控制模块200配合控制驱动电机110反向转动。
[0024]参照图2，检测单元包括压力传感器RT、电阻Rl、电阻R2和电阻R3，压力传感器RT与电阻R3串联，电阻R3的另一端耦接于电源，压力传感器RT的另一端接地；电阻RI与电阻R2串联，电阻R2的另一端耦接于电源，电阻Rl的另一端接地。
[0025]控制模块200包括反相器ICl耦接反相器IC2，反相器IC2输入端耦接于输出端，反相器IC2耦接电阻R2，电阻R2分别耦接三极管VTl与三极管VT2基极，三极管VTl发射极耦接三极管VT2集电极，三极管VTl集电极耦接电阻RP。
[0026]参照图3，所述反向模块300，包括有驱动电机11OM，驱动电机11OM—端耦接三极管VTl与VT2的连接端，另一端耦接三极管VT3与三极管VT4的连接端，三极管VT3集电极耦接电阻RP2，发射极耦接三极管VT4集电极，三极管VT3与三极管VT4的基极相互耦接且串联电阻R3，电阻R3耦接反相器IC4。
[0027]打孔机可根据土壤表面的软硬度自动调节电机打孔时的功率大小，从而针对不同土壤软硬度节省电机功率达到节能的效果，当土壤较为疏松时，打孔机上的传感器感应土壤硬度而减小功率进行打孔，当土壤较为坚硬时，传感器感应到土壤表面过硬从而自动控制打孔机加大功率进行打孔作业;调节电路中因其控制端A点经电阻Rl接至工作电源端，故在通常情况下，当控制端A点无控制信号输入或所输入的控制信号为高电平时，则A点将保持在高电平状态，此高电平路径IC1、IC2与IC3反相器后，使得电路中的B点为高电平，另一路径IC4、IC5组成的反相后，C点为低电平，于是三极管VTl和VT4导通，VT2与VT3截止，电源电压经RPl、VT1和VT4加至电机M的两端，电机M中的电流由E端流向D端，设它为正向旋转，此时，如调整电位器RPl的阻值，则电机两端的电压值随之进行改变，从而达到了调整电机转速的目的，当传感器输出检测信号后，控制模块200接收检测信号，输出控制信号，控制信号强弱由检测模块100进行控制，最终控制信号传输到反向模块300控制电机的转速。
[0028]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种土壤打孔机，包括有机器主体，所述机器主体内设置有驱动电机，所述驱动电机设置有与其固定连接且延伸出机器主体底部的钻探头，其特征是:所述钻探头内设置有压力传感器，压力传感器与机器主体内部的调节电路相连接，所述调节电路包括， 检测单元，钻探头感应土壤软硬度，并输出检测信号； 控制模块，耦接检测单元，并输出控制信号； 反向模块，耦接控制模块，与控制模块配合控制驱动电机反向转动。2.根据权利要求1所述的一种土壤打孔机，其特征是:所述检测单元包括压力传感器RT、电阻R1、电阻R2和电阻R3， 所述压力传感器RT与电阻R3串联，电阻R3的另一端耦接于电源，所述压力传感器RT的另一端接地； 所述电阻Rl与电阻R2串联，所述电阻R2的另一端耦接于电源，所述电阻Rl的另一端接地。3.根据权利要求1所述的一种土壤打孔机，其特征是:所述控制模块包括反相器ICl耦接反相器IC2，所述反相器IC2输入端耦接于输出端，所述反相器IC2耦接电阻R2，电阻R2分别耦接三极管VTl与三极管VT2基极，所述三极管VTl发射极耦接三极管VT2集电极，所述三极管VTl集电极耦接电阻RP。4.根据权利要求1所述的一种土壤打孔机，其特征是:所述反向模块，包括有驱动电机M，所述驱动电机M—端耦接三极管VTl与VT2的连接端，另一端耦接三极管VT3与三极管VT4的连接端，所述三极管VT3集电极耦接电阻RP2，所述三极管VT3发射极耦接三极管VT4集电极，所述三极管VT3与三极管VT4的基极相互耦接且串联电阻R3，所述电阻R3耦接反相器IC4。
【文档编号】G01N3/40GK205567015SQ201620269019
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】陈磊
【申请人】北京新景象园林绿化有限公司