专利名称：分离装置及其分离方法
技术领域：
本发明涉及一种分离装置，特别是涉及一种可将一薄膜自其所贴附于上的一印刷 电路板而进行分离的分离装置及其分离方法。
背景技术：
在印刷电路板与ABF膜之间完成压合之后，一般是采用人工方式对于位于ABF膜 之上的保护膜(例如，PE或PET (polyethylene ter印hthalate，聚乙烯对苯二甲酸酯膜)) 进行撕除。然而，以人工方式撕除保护膜时，除了人工成本增高且效率降低之外，还使得印刷 电路板受到刮伤、污染及异物沾黏等伤害而会影响印刷电路板品质。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种分离装置及其分离方法，除了可有效提升印刷电路板 的撕膜效率及降低人工成本外，且还可避免印刷电路板受到刮伤、污染及异物沾黏等伤害， 以确保印刷电路板的品质。本发明的分离装置可对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分 离。本发明的分离装置包括一基座与一第一夹头单元。基座用以支承相互连接的第一基材 与第二基材。第一夹头单元相对于基座而可于一第一位置与一第二位置之间移动。当第一 夹头单元位于第一位置与第二位置之间的一既定位置时，第一夹头单元造成第一基材与第 二基材之间的局部地分离且对于被分离的第二基材进行夹持，并且当第一夹头单元自既定 位置而移动至第二位置时，受第一夹头单元所夹持的第二基材受到第一夹头单元的驱动而 完全分离于第一基材。分离装置还可包括一定位装置，定位装置用以将相互连接的第一基材与第二基材 定位于基座之上。定位装置包括多个定位部，定位装置的多个定位部以可转动方式压迫于 第一基材之上。第一夹头单元包括一吸附装置与一剥离装置。当第一夹头单元位于第一位置与第 二位置之间的既定位置时，吸附装置以吸附方式造成第一基材与第二基材之间的局部地分 离，并且剥离装置造成第一基材与第二基材之间的局部地分离且对于被分离的第二基材进 行夹持。吸附装置可为一吸盘，剥离装置可为一刀刃。基座对于相互连接的第一基材与第二基材进行直立式支承。分离装置还可包括一第二夹头单元。当第一夹头单元所夹持的第二基材受到第一 夹头单元的驱动而完全分离于第一基材时，第二夹头单元夹持被分离的第二基材且随后第 一夹头单元分离于被分离的第二基材。分离装置还可包括一接收装置，接收装置接收被分离的第二基材。分离装置还可包括可供应一工作流体的一供气装置。当进行第一基材与第二基材 之间的分离时，供气装置所提供的工作流体被输送至第一基材与第二基材之间。工作流体为一气体。[oo12] 分离装置还可包括具有一电极的一消除静电装置，此消除静电装置的电极对于第二基材的周边空气进行放电，并且消除静电装置的电极随着第一夹头单元的移动而移动。[oo13] 第一基材可为一电路板，第二基材可为至少一薄膜。[oo14] 本发明还提供一种分离方法，此分离方法可对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离。本发明的分离方法包括以下步骤对于相互连接的第一基材与第二基材进行支承；吸附第二基材而造成第一基材与第二基材之间的局部地分离；局部地再分离第一基材与第二基材且对于被分离的第二基材进行夹持；以及拉动被夹持并被局部地分离的第二基材以使得第二基材与第一基材之间完全分离。[oo15] 在支承相互连接的第一基材与第二基材进行时对于第一基材进行压迫。[oo16] 在拉动被夹持并被局部地分离的第二基材而完全分离于第一基材之后对于已被完全分离于第一基材的第二基材进行夹持，如此以避免第二基材接触于第一基材。[oo17] 在拉动被夹持并被局部地分离的第二基材以进行第二基材与第一基材之间的分离过程中同时对于第一基材与第二基材之间进行吹气。[oo18] 在拉动被夹持并被局部地分离的第二基材以进行第二基材与第一基材间的分离过程中同时对于第二基材的周边空气进行放电。[oo19] 因此，本发明的有益效果在于，除了可有效提升印刷电路板的撕膜效率及降低人工成本外，且还可避免印刷电路板受到刮伤1污染及异物沾黏等伤害，以确保印刷电路板的品质。
图lA1图lB1图lC1图lD1图lE1图lF表示利用本发明的分离装置对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行分离的操作程序的示意 图2A1图2B1图2C1图2D1图2E1图2F分别表示对应于图lA1图lB1图lC1图lD1图lE1图lF的侧视图；以及
图3A1图3B1图3C1图3D表示完成了第一基材与第二基材之间的完全分离后的对于第一基材进行分离的操作示意图。
其中，附图标记说明如下
l一基座2一第一夹头单元
2l一吸附装置22一剥离装置
220一端部3一定位装置
30一定位部4一第二夹头单元
7一消除静电装置70一可移动电极
Fl1F2一第二基材 M一分离装置
N一吸力Pl一第一位置
P2一第二位置Pa一既定位置
w一工作流体
具体实施例方式为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实 施例，并配合所附图示，作详细说明如下图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图IF表示利用本发明的分离装置M对于相互连 接的一第一基材B与一第二基材F1、F2之间进行分离的操作程序的示意图，图2A、图2B、图 2C、图2D、图2E、图2F表示对应于图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图IF的利用本发明的分 离装置对于相互连接的第一基材B与第二基材F1、F2之间进行分离的操作程序的侧视示意 图。请同时参阅图1A/2A、图1B/2B，图1A、2A表示根据本发明的分离装置M的示意图， 图1B、图2B表示利用本发明的分离装置M对于相互连接的第一基材B与第二基材Fl、F2进 行支承与定位之前的示意图，图1C、图2C表示利用本发明的分离装置M对于相互连接的一 第一基材B与一第二基材Fl、F2完成了支承与定位之后的示意图。分离装置M用于对于相互连接的第一基材B与第二基材Fl、F2之间进行完全分 离。在本实施例中，第一基材B为一印刷电路板，第二基材Fl、F2包括两PET (polyethylene ter印hthalate，聚乙烯对苯二甲酸酯)薄膜，两PET薄膜以可分离方式而黏贴于印刷电路 板的两表面。然而，在本实施例中的第二基材F1、F2的两PET膜并非用以限制本发明，在其 它实施例中亦可利用本发明的分离装置对于单一表面贴附有单一 PET薄膜的任一电路板 或任一类似构件进行两者间的分离。分离装置M包括一基座1、一第一夹头单元2、一定位装置3、一第二夹头单元4、一 接收装置5、一供气装置6与一消除静电装置7。基座1用以对于相互连接的第一基材B与第二基材F1、F2进行支承。定位装置3 包括相互间隔的多个定位部30，这些定位部30以转动方式而直接压迫于第一基材B之上， 如此便可将相互连接的第一基材B与第二基材Fl、F2进行定位。在本实施例中，各定位部 30具有L形状，并且多个定位部30以转动90度方式对于相互连接的第一基材B与第二基 材F1、F2进行直立式的定位(如图1B、图2B所示)，亦即，将相互连接的第一基材B与第二 基材F1、F2以垂直于一水平面(未图示)的方向进行定位。第一夹头单元2以相对于基座1而可在一第一位置(或一初始位置)Pl与一第二 位置P2之间移动。在图1A/2A、图1B/2B中的第一夹头单元2位于第一位置P1。如图2A 所示，第一夹头单元2包括一吸附装置21与一剥离装置22。在本实施例中，第一位置Pl与 第二位置P2分别为具有不同水平高度的位置且第一位置Pl的高度高于第二位置P2的高 度，吸附装置21为至少一吸盘，剥离装置22包括至少一刀刃，在本实施例中剥离装置22为 具有V型结构的一成对刀刃，而各刀刃具有一端部220。消除静电装置7包括一可移动电极 70，此可移动电极70随着第一夹头单元2的移动而移动，经由可移动电极70可向外产生高 压放电，如此可使得周边空气被电离而形成大量的正、负离子。请同时参阅图1F、图2F，第二夹头单元4、接收装置5设置于基座1的一侧或最下 方位置，利用第二夹头单元4对于已被完全分离于第一基材B的第二基材Fl、F2进行夹持 (将于下文中针对第二基材F1、F2是如何被完全分离于第一基材B的方式提出详尽说明)， 并且利用接收装置5以接收经由第二夹头单元4所释放的第二基材F1、F2。供气装置6位于基座1的一侧或最上方位置，由供气装置6所供应的一工作流体W(例如空气或其它气 体)朝向即将进行分离的相互连接的第一基材B与第二基材Fl、F2的一侧进行持续地吹 送。图1D、图2D表示利用本发明的分离装置M对于相互连接的第一基材B与第二基材 F1、F2之间进行局部地分离时的示意图。如图ID、图2D所示，当第一夹头单元2自第一位置Pl而向下移动至一既定位置 Pa (位于第一位置Pl与第二位置P2之间)时，吸附装置21以吸附方式造成第一基材B与 第二基材Fl、F2之间的局部地分离，亦即，利用吸附装置21的真空吸附所产生的一吸力N 而使得第二基材Fl、F2的边缘f01、f02局部地分离于第一基材B，如此便可在第二基材Fl、 F2的边缘f01、f02与第一基材B之间形成了一空隙(未图示)，并且同时将剥离装置22的 端部220插入于空隙且再利用剥离装置22的端部220对于被局部分离的第二基材Fl、F2 的边缘f01、f02进行夹持。图1E、图2E表示利用本发明的分离装置M对于相互连接的第一基材B与第二基材 F1、F2之间进行局部地分离时的示意图。如图1E、图2E所示，由于被局部分离的第二基材F1、F2的边缘f01、f02受到第一 夹头单元2的剥离装置22的端部220的夹持，当第一夹头单元2自既定位置1 而向下移 动朝向于第二位置P2时，被局部分离的第二基材F1、F2逐渐地分离于第一基材B，亦即，第 二基材Fl、F2与第一基材B之间的实际黏着面积逐渐地减少，并且供气装置6所供应的工 作流体W持续地朝向于第一基材B与第二基材Fl、F2之间的被分离区域进行吹送，如此以 确保被分离的第二基材Fl、F2之间不会再次地与第一基材B之间产生结合，并且同时防止 其它污染及异物沾黏于第一基材B之上。由于在第一基材B与第二基材F1、F2的分离过程 中会产生静电，此时可利用消除静电装置7的电极70的放电作用下所形成的大量正、负离 子而中和了第一基材B的静电，如此以避免因静电作用而造成不当异物或粒子被吸附于第 一基材B之上。图IF表示利用本发明的分离装置M对于相互连接的第一基材B与第二基材Fl、 F2之间进行完全分离时的示意图。如图1F、2F所示，当持续地受到第一夹头单元2的剥离装置22向下驱动或拉动下 且当第一夹头单元2的剥离装置22移动至第二位置P2时，受第一夹头单元2所夹持的第 二基材Fl、F2完全分离于第一基材B，并且随后利用第二夹头单元4夹持被分离的第二基 材Fl、F2且随后第一夹头单元2便可分离于被分离的第二基材Fl、F2。随后，当第二夹头 单元4完全释放第二基材Fl、F2时，利用接收装置5便可接收经由第二夹头单元4所释放 的第二基材F1、F2。图3A、图;3B、图3C、图3D表示完成了第一基材B与第二基材F1、F2之间的完全分 离后的对于第一基材B进行分离的操作示意图。图3A、图;3B表示定位装置3的多个定位部 30以转动方式而对于其所夹持的第一基材B进行完全释放，并且随后经由一工作人员(未 图示)所收集。图3C、图3D表示第一夹头单元2自第二位置P2而移动至第一位置Pl且分 离装置M恢复至图IA时的待机状态，如此便可准备再进行如图IA至图IF的分离装置M的 操作程序。虽然本发明已以诸实施例披露如上，然其并非用以限制本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权 利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种分离装置，用于对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离， 该分离装置包括一基座，用以支承相互连接的该第一基材与该第二基材；以及一第一夹头单元，相对于该基座而可在一第一位置与一第二位置之间移动，当该第一 夹头单元位于该第一位置与该第二位置之间的一既定位置时，该第一夹头单元造成该第一 基材与该第二基材之间的局部地分离且对于被分离的该第二基材进行夹持，并且当该第一 夹头单元自该既定位置而移动至该第二位置时，受该第一夹头单元所夹持的该第二基材受 到该第一夹头单元的驱动而完全分离于该第一基材。
2.如权利要求1所述的分离装置，还包括一定位装置，该定位装置将相互连接的该第 一基材与该第二基材定位于该基座之上。
3.如权利要求2所述的分离装置，其中，该定位装置包括多个定位部，该定位装置的这 些定位部以可转动方式压迫于该第一基材之上。
4.如权利要求1所述的分离装置，其中，该第一夹头单元包括一吸附装置与一剥离装 置，当该第一夹头单元位于该第一位置与该第二位置之间的该既定位置时，该吸附装置以 吸附方式造成该第一基材与该第二基材之间的局部地分离，并且该剥离装置造成该第一基 材与该第二基材之间的局部地分离且对于被分离的该第二基材进行夹持。
5.如权利要求4所述的分离装置，其中，该吸附装置包括至少一吸盘，该剥离装置包括 至少一刀刃。
6.如权利要求1所述的分离装置，其中，该基座对于相互连接的该第一基材与该第二 基材进行直立式支承。
7.如权利要求1所述的分离装置，还包括一第二夹头单元，当该第一夹头单元所夹持 的该第二基材受到该第一夹头单元的驱动而完全分离于该第一基材时，该第二夹头单元夹 持被分离的该第二基材且随后该第一夹头单元分离于被分离的该第二基材。
8.如权利要求1所述的分离装置，还包括一接收装置，该接收装置接收被分离的该第 二基材。
9.如权利要求1所述的分离装置，还包括可供应一工作流体的一供气装置，当进行该 第一基材与该第二基材间的分离时，该供气装置所提供的该工作流体被输送至该第一基材 与该第二基材之间。
10.如权利要求9所述的分离装置，其中，该工作流体包括气体。
11.如权利要求1所述的分离装置，该第一基材包括一电路板，该第二基材包括至少一 薄膜。
12.如权利要求1所述的分离装置，还包括具有一电极的一消除静电装置，该消除静电 装置的该电极对于该第二基材的周边空气进行放电。
13.如权利要求12所述的分离装置，其中，该消除静电装置的该电极随着该第一夹头 单元的移动而移动。
14.一种分离方法，对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离，该分 离方法包括对于相互连接的该第一基材与该第二基材进行支承；吸附该第二基材而造成该第一基材与该第二基材之间的局部地分离；局部地再分离该第一基材与该第二基材且对于被分离的该第二基材进行夹持；以及拉动被夹持并被局部地分离的该第二基材以使得该第二基材与该第一基材之间完全 分离。
15.如权利要求14所述的分离方法，其中，在支承相互连接的该第一基材与该第二基 材进行时对于该第一基材进行压迫。
16.如权利要求14所述的分离方法，其中，在拉动被夹持并被局部地分离的该第二基 材而完全分离于该第一基材之后对于已被完全分离于该第一基材的该第二基材进行夹持， 如此以避免该第二基材接触于该第一基材。
17.如权利要求14所述的分离方法，其中，在拉动被夹持并被局部地分离的该第二基 材以进行该第二基材与该第一基材间的分离过程中同时对于该第一基材与该第二基材之 间进行吹气。
18.如权利要求14所述的分离方法，其中，在拉动被夹持并被局部地分离的该第二基 材以进行该第二基材与该第一基材间的分离过程中同时对于该第二基材的周边空气进行 放电。
全文摘要
一种分离装置及其分离方法，可对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离。分离装置包括一基座与一第一夹头单元。基座用以支承相互连接的第一基材与第二基材。第一夹头单元相对于基座而可于一第一位置与一第二位置之间移动。当第一夹头单元位于第一位置与第二位置之间的一既定位置时，第一夹头单元造成第一基材与第二基材之间的局部地分离且对于被分离的第二基材进行夹持，并且当第一夹头单元自既定位置而移动至第二位置时，受第一夹头单元所夹持的第二基材受到第一夹头单元的驱动而完全分离于第一基材。本发明可有效提升印刷电路板的撕膜效率及降低人工成本。
文档编号B32B38/10GK102059842SQ20091020838
公开日2011年5月18日 申请日期2009年11月12日 优先权日2009年11月12日
发明者何信芳, 秦启恒 申请人:南亚电路板股份有限公司