一种铜基板电路板的制作方法

专利名称:一种铜基板电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铜基板电路板，包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽，隔离槽将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区和用于做为电路导线的线路区，电子元件安装于铜板单元区之间、或者铜板单元区与线路区之间、或者线路区之间。本实用新型通过直接将整块的铜板按照电路走向剪出电路板，从而以之代替传统的PCB板；由于整块铜板的厚度比传统PCB上的铜层厚度大很多，内阻小，损耗低，使整机的转换效率高；制造工艺比传统PCB板大为简化，电子元件的安装也更简单，成本低20%以上，且不存在老化的问题，性能更为稳定可靠，另外，对环境的污染也要小得多。
【专利说明】
一种铜基板电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子配件产品技术领域，具体涉及一种电路板基材。
【背景技术】
[0002]由于电子行业的飞速发展，电路板的需求量居高不下。目前的电路板大多采用PCB板焊接电子元件而成，PCB板一般包括由电木板、玻璃纤维板或者塑胶板制成的基材(基板)，基材是绝缘的，在基材上设置有线路和图面，并且具有零件孔。这种传统PCB板的缺点在于，第一，PCB板的制作工艺复杂、所需时间长，制造成本高，且对环境的污染大;第二，需要的线路等通过焊接(或其他方式)安装在基板上面，工艺较复杂，成本高;第三，对于板子上多余的导体部分，一般需要采用蚀刻等方法去除，工艺复杂;第四，时间久了板上的线路会老化，可能会导致电路板失效;第四，PCB板的铜层厚度小，内阻大，损耗高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种制作简单、性能可靠、成本更低的铜基板电路板。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:一种铜基板电路板，其特征在于:包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽，隔离槽将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区和用于做为电路导线的线路区，电子元件安装于铜板单元区之间、或者铜板单元区与线路区之间、或者线路区之间。
[0005]优选地，所述隔离槽为采用剪切、切割或者冲切而成的贯穿式沟槽。
[0006]优选地，所述铜基板的表面具有防护层。
[0007]优选地，所述防护层为电镀层或者涂漆层。
[0008]也就是说，基板原先为一块整体的铜板，按照线路剪切(切割或者冲切等方式均可)，把不需要的部分剪切掉，剪掉的部分即为隔离槽。
[0009]本实用新型通过直接将整块的铜板按照电路走向剪出电路板，从而以之代替传统的PCB板，制造工艺比传统PCB板大为简化，制造时间大为缩短，电子元件的安装也更简单，成本低20%以上，且不存在老化的问题，性能更为稳定可靠，且由于整块铜板的厚度比传统PCB上的铜层厚度大很多，内阻小，损耗低，使整机的转换效率高；另外，对环境的污染也要小得多。
【附图说明】

[0010]图1为本实用新型结构图。
[0011 ]图中，I为铜板单元区，2为隔离槽，3为线路区。
【具体实施方式】
[0012]本实施例中，参照图1，所述铜基板电路板，包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽2，隔离槽2将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区I和用于做为电路导线的线路区3，电子元件安装于铜板单元区I之间、或者铜板单元区I与线路区3之间、或者线路区之间。
[0013]所述隔离槽2为采用剪切(或者切割或者冲切)而成的贯穿式沟槽。
[0014]所述铜基板的表面具有防护层。防护层为涂漆层(或者电镀层)。
[0015]也就是说，基板原先为一块整体的铜板，按照线路剪切(切割或者冲切等方式均可)，把不需要的部分剪切掉，剪掉的部分即为隔离槽2。
[0016]以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
【主权项】
1.一种铜基板电路板，其特征在于:包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽，隔离槽将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区和用于做为电路导线的线路区，电子元件安装于铜板单元区之间、或者铜板单元区与线路区之间、或者线路区之间。2.根据权利要求1所述的铜基板电路板，其特征在于:所述隔离槽为采用剪切、切割或者冲切而成的贯穿式沟槽。3.根据权利要求1所述的铜基板电路板，其特征在于:所述铜基板的表面具有防护层。4.根据权利要求3所述的铜基板电路板，其特征在于:所述防护层为电镀层或者涂漆层。
【文档编号】H05K1/02GK205726640SQ201521130779
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2015年12月29日
【发明人】吴少雄
【申请人】广州澳捷科技有限公司