全贴合LCM模组的防水印结构的制作方法

文档序号:11179098阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种全贴合LCM模组的防水印结构,该全贴合LCM模组包括显示模组以及位于所述显示模组下方的背光源;所述显示模组包括LCD玻璃以及APF片,所述背光源包括遮光胶以及增光片,其特征在于,所述APF片位于所述LCD玻璃的下方,所述遮光胶位于所述增光片的上方;所述增光片通过所述遮光胶与所述APF片、所述LCD玻璃贴合;所述遮光胶呈中空设置,且所述遮光胶的四边上分切出至少一用于排出所述APF片与所述增光片在贴合时密封在所述遮光胶内的空气的切口。

2.如权利要求1所述的全贴合LCM模组的防水印结构,其特征在于,所述遮光胶的四边上分切出两所述切口,且两所述切口呈对称设置。

3.如权利要求1~2任意一项所述的全贴合LCM模组的防水印结构,其特征在于,所述切口呈Z型、锯齿型或者S型。

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