弯管针头以及送锡装置的制作方法

本实用新型涉及激光钎焊接技术，尤其涉及一种弯管针头以及送锡装置。

背景技术：

目前，送锡针头普遍采用的都是直型结构，锡丝通过针头直接送到焊盘。但由于电子制造业正朝着高密度、高精密性的微型化方向发展,焊盘间距越来越小，元件分布密度越来越高，而且其中有的焊盘在比较深的位置，采用普通直型针头无法到达，因此现代制造工艺对传统直型送锡针头提出了挑战，需要一种新型送锡针头来解决当前的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种弯管针头，旨在用于解决现有的直型针头难以伸至元件密度较大或者焊盘较深位置的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种弯管针头，包括可外设安装的针头主体以及与所述针头主体采用3D打印一体成型的出锡部，所述出锡部位于所述针头主体的其中一端部，所述出锡部弯折呈圆弧状，采用可供送锡管伸入的通孔依次贯穿所述针头主体与所述出锡部，所述通孔包括止套部以及导丝部，所述止套部位于所述针头主体内，所述导丝部由所述针头主体延伸至所述出锡部，所述导丝部的径向尺寸大于锡丝外径且小于所述送锡管的外径，所述止套部的径向尺寸大于所述送锡管的外径，所述止套部与所述导丝部之间通过渐缩孔连通，所述渐缩孔位于所述针头主体内，且所述渐缩孔沿所述止套部至所述所述导丝部的 方向呈渐缩状。

进一步地，所述针头主体的其中一端具有朝向所述出锡部渐缩延伸的渐缩部，所述出锡部与所述渐缩部一体成型。

进一步地，所述通孔还包括位于所述针头主体内的导向部，所述导向部、所述止套部以及所述导丝部沿所述针头主体至所述出锡部的方向依次导通，所述导向部径向尺寸大于所述止套部的径向尺寸，且两者之间通过渐缩结构连接。

进一步地，还包括加热机构，所述加热机构包括外壳体以及内置于所述外壳体内的加热件，所述外壳体与所述针头主体远离所述出锡部的一端固结，且所述外壳体内具有供所述送锡管穿过的导孔，所述加热件靠近所述导孔。

进一步地，所述外壳体内还设置有温度传感器，所述温度传感器电连接有向外侧延伸的信号线。

进一步地，所述加热件为发热管，所述发热管电连接有向外侧延伸的电源线。

本实用新型实施例还提供一种送锡装置，包括送锡管，还包括上述的弯管针头，所述送锡管伸入所述通孔内。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的弯管针头中，针头主体与出锡部采用3D打印的方式一体成型制成，两者为一个整体，且采用一通孔将两者贯穿，内置锡丝的送锡管可以伸入该通孔内，当然一般送锡管不会贯穿出锡部，出锡部远离针头主体的一端只有锡丝导出，将出锡部制作为圆弧状结构，从而可以使得导出后的锡丝为弯曲状，进而可以方便将其伸至焊盘较深或者电子元件较密集的位置，具有较强的灵活性，另外由于出锡部呈圆弧状，弯折结构比较平滑，方便锡丝在其内弯曲延伸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的弯管针头的针头主体与出锡部的结构示意图；

图2为图1的弯管针头的针头主体与出锡部的剖视图；

图3为图1的弯管针头的加热机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1以及图3，本实用新型实施例提供一种弯管针头1，包括针头主体11与出锡部12，针头主体11为安装连接部件，通过其可将弯管针头1整体安装至外设的结构上，出锡部12则是用于导出锡丝，其与针头主体11之间采用3D打印的方式一体成型制成，出锡部12位于针头主体11沿长度方向的其中一端部，对于出锡部12在制作时，整体为弯折结构，且呈圆弧状，弯管针头1具有一通孔13结构，通孔13依次贯穿针头主体11与出锡部12，送锡管2可以由针头主体11的一端伸入通孔13内。本实施例中，通过3D打印技术制备针头主体11与出锡部12，两者为一整体，制作非常方便，可以进行批量生产，将内置 锡丝的送锡管2伸入通孔13内后，出锡部12的一侧只有锡丝导出，对此由弯管针头1导出的锡丝可以直接与激光器配合焊接，且锡丝由出锡部12导出后呈弯曲状，则可以方便将其伸至焊盘较深或者电子元件较密集的位置，具有较强的灵活性，另外由于出锡部12呈圆弧状，弯折结构比较平滑，方便锡丝在其内弯曲延伸。

优化上述实施例，针头主体11的其中一端具有朝向出锡部12渐缩延伸的渐缩部111，出锡部12与渐缩部111一体成型。本实施例中，出锡部12只需导出锡丝，而针头主体11部分需要伸入送锡管2，进而在制作时，出锡部12的径向尺寸远小于针头主体11的径向尺寸，通过渐缩部111平滑连接出锡部12与针头主体11，可以避免在使用的过程中弯管针头1与外物产生刮扯。

参见图2以及图3，细化通孔13的结构，包括止套部131与导丝部132，止套部131位于针头主体11内，而导丝部132则由针头主体11延伸至出锡部12，且导丝部132的径向尺寸大于锡丝部外径且小于送锡管2的外径，而止套部131的径向尺寸大于送锡管2的外径。本实施例中，止套部131与导丝部132连通，将内置锡丝的送锡管2伸入止套部131内后，由于导丝部132的径向尺寸小于送锡管2的外径，从而使得送锡管2止档于止套部131内，而其内锡丝则继续伸入导丝部132内，进而由导丝部132伸至弯管针头1外侧。一般，通孔13还包括有一导向部133，导向部133、止套部131以及导丝部132沿针头主体11至出锡部12的方向依次导通，导向部133的径向尺寸大于止套部131的径向尺寸，且两者之间也采用渐缩结构连接，送锡管2可以较方便伸入导向部133内，且在导向部133的引导下可以轻松伸入止套部131内。

再次参见图1以及图3，进一步地，弯管针头1还包括有加热机构14，用于对送锡管2内的锡丝预热，细化加热机构14的结构，其包括外壳体141以及 加热件142，加热件142内置于外壳体141内，将外壳体141固结于针头主体11远离出锡部12的一侧，外壳体141内具有导孔143，送锡管2可穿设于该导孔143内，且将加热件142设置于靠近导孔143处。本实施例中，弯管针头1还增设有加热机构14，且送锡管2内的锡丝由加热机构14的导孔143进入针头主体11内，从而可以在锡丝由出锡部12导出之前先采用加热件142对其进行预热，其不但能够减少锡焊时的热损伤，而且还可以减少因剧烈的热伤害造成的焊锡球和锡膏飞溅的情况发生，对缩短平均作业时间以及提高焊接质量均具有很好的效果。对于加热件142通常采用发热管，发热管为一电阻，该发热管上设置有向外侧延伸的电源线144，即在电源线144与外设电源连接后，发热管通电发热，由于其在导孔143附近，发热管可以直接对送锡管2内的锡丝进行加热。

参见图3，继续优化上述实施例，在外壳体141内还设置有温度传感器145，该温度传感器145电连接有向外侧延伸的信号线146。通电后加热件142可用于预热送锡管2内的锡丝，但是其预热温度不应过高，对此应控制外壳体141内的加热温度，通过温度传感器145可以实时监测其周围环境温度，且将其测定的温度数据通过信号线146传输至加热件142的电源线144控制线路上，即温度传感器145与加热件142之间形成闭环控制，对于温度传感器145可以将其检测的温度数据在外壳体141上进行显示。

再次参见图1以及图3，本实用新型实施例还提供一种送锡装置，包括送锡管2以及上述的弯管针头1，送锡管2伸入通孔13内。本实施例中，针头主体11为弯型，当采用这种结构的送锡装置给分布较密集的电子元件送锡焊接时，出锡部12的圆弧状结构可以方便锡丝在电子元件之间穿行，且能够伸至焊盘较深的位置，另外一般这种结构的送锡装置还在针头主体11处增设加热机构14， 从而可以预热由针头主体11处导出的锡丝，提高焊接质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。