NTC热敏电阻芯片自动组装机的制作方法

本实用新型涉及机械自动化领域，尤其涉及一种NTC热敏电阻芯片自动组装机。

背景技术：

随着经济技术的快速发展，NTC热敏温度传感器应用非常规范，随着工业4.0及大数据时代的到来，NTC热敏温度传感器的使用领域越来越宽广，且需求量越来越大。目前NTC热敏电阻芯片组装主要靠手工组装，效率极其低下，每小时产能约150PCS，在大量生产时需要大量的人力，造成成本严重增加，且人工生产品质难以保证，管理起来非常困难，用工及招工难也是目前企业面临的大问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种NTC热敏电阻芯片自动组装机，利用机械自动化机器来取代人工作业，提高生产效率，提高品质。

为实现上述技术效果，本实用新型公开了一种NTC热敏电阻芯片自动组装机，包括机箱本体及设于所述机箱本体上的供料模块、搬运模块、弹性定位模块及线材定位模块；

所述供料模块包括供芯片排列的供料平台；

所述弹性定位模块包括芯片定位槽及沿水平方向可伸缩地设置于所述芯片定位槽的第一侧的弹簧推杆；

所述线材定位模块包括供线材排列的线材定位平台及设于所述线材定位平台上、用于固定线材的芯线的芯线定位块；

所述搬运模块包括第一搬运装置和第二搬运装置，所述第一搬运装置可移动地设于所述供料平台与所述弹性定位模块之间并用于将芯片自所述供料平台搬运至所述弹性定位模块的所述芯片定位槽中，所述第二搬运装置可移动地设于所述弹性定位模块与所述线材定位模块之间并用于将芯片自所述弹性定位模块的所述芯片定位槽中搬运至所述线材定位模块的所述芯线定位块处；

还包括精密组装模块，所述精密组装模块包括设于所述第二搬运装置上、用于夹持芯片的芯片夹刀和弹性探针，所述芯片夹刀在所述第二搬运装置移动至所述弹性定位模块时对位于所述弹簧推杆而位于所述芯片定位槽的第二侧，所述弹性探针对位于所述芯片夹刀的芯片夹持部而沿竖直方向可伸缩地设置于所述芯片夹刀的上方。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述供料模块为十通道振动盘供料模块，包括有圆形振动盘，所述供料平台为连通于所述圆形振动盘的出口处的平振盘。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述第一搬运装置为吸取搬运装置，包括架设于所述供料平台及所述弹性定位模块的上方的第一导轨组及滑设于所述第一导轨组中的第一机械手，所述第一机械手的下端设有用于吸取芯片的吸嘴。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述吸嘴为弹性吸嘴，所述弹性吸嘴通过弹簧机构安装于所述第一机械手的下端。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述弹簧推杆通过双杆气缸沿水平方向可伸缩地设置于所述芯片定位槽的第一侧。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述第二搬运装置包括架设于所述弹性定位模块及所述线材定位模块的上方的第二导轨组及滑设于所述第二导轨组中的第二机械手，所述芯片夹刀及所述弹性探针安装于所述第二机械手上。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述弹性探针通过气动滑台沿竖直方向可伸缩地设于所述芯片夹刀的上方，所述气动滑台设于所述第二机械手上。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述线材定位平台上设有定位治具，线材排列于所述定位治具中。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述芯线定位块包括设于所述线材定位平台上的芯线下定位块和压设于所述芯线下定位块的上方的芯线上定位块，线材的芯线夹持定位于所述芯线下定位块与所述芯线上定位块之间。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述机箱本体包括电气控制柜及设于所述电气控制柜顶部的操作台面，所述供料模块、所述搬运模块、所述弹性定位模块及所述线材定位模块设于所述操作台面上并电连接于所述电气控制柜。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：本发明通过利用机械自动化组装机器来组装NTC热敏电阻芯片，取代人工生产，提高效率，提升质量，降低劳动强度，其结构简单，成本低体积小，最高效率可以达到2000PPH(PPH，Pound Per Hour，磅每小时)，是人工组装的十倍之余。

附图说明

图1为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的结构示意图。

图2为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的供料模块和第一搬运装置的结构示意图。

图3为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的弹性定位模块的结构示意图。

图4为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的第二搬运装置及精密组装模块及其局部放大结构的结构示意图。

图5为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的芯片在线材定位模块上的组装状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

首先，请参阅图1所示，图1为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的结构示意图。本实用新型提供了一种NTC热敏电阻芯片自动组装机，属于机械自动化设备。其主要包括有：一机箱本体7、一供料模块6、一搬运模块、一弹性定位模块4、一线材定位模块3及一精密组装模块2，其中，该搬运模块又进一步包含一第一搬运装置5和一第二搬运装置1。本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机中的机箱本体7包括电气控制柜及设于电气控制柜顶部的操作台面，供料模块6、第一搬运装置5、第二搬运装置1、弹性定位模块4、线材定位模块3及精密组装模块2均设于操作台面上并电连接于电气控制柜，由电气控制柜中的电控部分进行电气驱动。本实用新型利用机械自动化机器来取代人工作业，提高生产效率，提高品质。

下面请配合图2所示，图2为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的供料模块和第一搬运装置的结构示意图。本实用新型的NTC热敏电阻芯片自动组装机中的供料模块6选用十通道振动盘供料模块6，其包括有供芯片排列的一供料平台9，还包括有一圆形振动盘8，供料平台9为连通于该圆形振动盘8的出口处的一平振盘，按下机器启动按钮，圆形振动盘8将芯片振动推送至平振盘9上顺序排列整齐。

本实用新型的NTC热敏电阻芯片自动组装机中的第一搬运装置5为吸取搬运装置，可移动地设于供料模块6的供料平台9与弹性定位模块4之间，用于将芯片自供料平台9搬运至弹性定位模块4。具体的，第一搬运装置5包括架设于供料平台9及弹性定位模块4的上方的第一导轨组31及滑设于该第一导轨组31中的第一机械手11，该第一机械手11可采用两轴机械手，该第一机械手11的下端设有用于吸取芯片的吸嘴(图中未显示吸嘴)。吸嘴可为弹性吸嘴，通过弹簧机构安装于第一机械手11的下端，使得吸嘴与第一机械手之间的连接为弹性连接，起到缓冲作用，从而起到保护芯片作用。

其中，第一导轨组31可为双向导轨，包括竖向设置于机箱本体7上的竖向导轨和水平架设于该竖向导轨上的水平导轨，且该竖向导轨与该水平导轨的轨道相通，第一机械手在竖向导轨中实现竖向移动，在水平导轨中实现水平移动，形成双向搬运。

下面再配合图3所示，图3为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的弹性定位模块的结构示意图。本实用新型的NTC热敏电阻芯片自动组装机中的弹性定位模块4包括芯片定位槽14及沿水平方向可伸缩地设置于芯片定位槽14的第一侧的弹簧推杆15，其中，弹簧推杆15通过双杆气缸沿水平方向可伸缩地设置于芯片定位槽14的第一侧。第一搬运装置5的第一导轨组31架设至芯片定位槽14的上方，第一搬运装置5的第一机械手11自供料模块6上吸取芯片后，沿第一导轨组31移动至弹性定位模块4的芯片定位槽14的上方，将芯片放至芯片定位槽14中，双杆气缸推动弹簧推杆15将芯片在芯片定位槽14中滑动，达到左右精确定位的效果，最终芯片被弹簧推杆15推至芯片定位槽14的第二侧处。

请再配合图4所示，图4为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机中的第二搬运装置及精密组装模块及其局部放大结构的结构示意图。本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机中的第二搬运装置1为三轴搬运装置，其可移动地设于弹性定位模块4与线材定位模块3之间，用于将芯片自弹性定位模块4的芯片定位槽14中搬运至线材定位模块3。该第二搬运装置1包括架设于弹性定位模块4及线材定位模块3的上方的第二导轨组及滑设于该第二导轨组中的第二机械手，该第二机械手采用三轴机械手，该第二导轨组亦可采用形式如第一导轨组31的双向导轨。

本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机中的精密组装模块2包括设于第二搬运装置1上、用于夹持芯片的芯片夹刀12和弹性探针13，芯片夹刀12在第二搬运装置1移动至弹性定位模块3时对位于弹簧推杆15而位于芯片定位槽14的第二侧，弹性探针13对位于芯片夹刀12的芯片夹持部而沿竖直方向可伸缩地设置于芯片夹刀12的上方，其中，芯片夹刀12和弹性探针13均安装于第二搬运装置1的第二机械手上，弹性探针13通过气动滑台沿竖直方向可伸缩地设于芯片夹刀12的上方，气动滑台设于第二机械手上。第二搬运装置1的移动带动芯片夹刀12和弹性探针13移动，在芯片被弹簧推杆15推至精密组装模块2的夹刀12处后，气动滑台向下运动，使弹性探针13压紧夹持在芯片夹刀12中的芯片，保证芯片在随第二搬运装置1的移动而运动的过程中不偏位、不掉落。

请再配合图5所示，图5为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机中的芯片在线材定位模块上的组装状态示意图。本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机中的线材定位模块3包括供线材排列的线材定位平台18及设于该线材定位平台18上的芯线定位块，芯线定位块进一步包括芯线下定位块19和芯线上定位块17，芯线设于线材内部且芯线延伸出线材的端部，本实施例中采用双芯线，每根线材内设有两根芯线。芯线下定位块19设于线材定位平台18上，芯线上定位块17压设于芯线下定位块19的上方，线材的芯线被夹持定位于该芯线下定位块18与该芯线上定位块17之间。线材定位平台18上还设有定位治具21，线材排列于定位治具21中，可同时将10组双芯线的线材排列于定位治具21中，放置于线材定位平台18中，而线材端部的芯线被夹持固定在芯线下定位块19和芯线上定位块17之间。

精密组装模块2的芯片夹刀12和弹性探针13夹持芯片16随第二搬运装置1运动至线材定位模块3上方，然后向下运动，芯线上定位块17与芯线上定位块19将芯线22夹持定位，芯片夹刀12带着芯片16进入双芯线内侧，打开芯片夹刀12和弹性探针13等夹持部件，退出完成安装。具体的，芯线上定位块17与芯线下定位块19将芯线22夹持定位，弹性探针13与芯片夹刀12带动芯片16向下运动，芯片夹刀12的刃口23将芯线22向两侧撑开，芯片16组装进双芯线线材的两根芯线22中间，组装流程完成。

本实用新型的NTC热敏电阻芯片自动组装机，属于机械自动化设备。包括机箱本体，十通道振动盘自动供料模块，吸取搬运模块，弹性定位模块，线材定位模块，精密组装模块，三轴搬运模块共七大模块组成。将装好10pcs双芯线在定位治具放置于线材定位模块上，按下机器启动按钮，十通道振动盘将芯片排列好，搬运模块将排列好的芯片吸取搬运到弹性定位模块精密定位，三轴搬运模块带动精密组装模块将定位好的芯片组装于双芯线中间。本实用新型的芯片组装机结构简单，体积小，重量轻，每次组装10pcs(pcs是pieces缩写；在这里是“组”的意思)产品，工作时最大效率可达2000PPH(PPH，Pound Per Hour，磅每小时)，是人工组装的十倍之余。

需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。