本实用新型涉及表面贴装技术设备的技术领域，尤其涉及一种锡条切粒机。
背景技术：
在表面贴装技术的生产线上，最先起到作用的是印刷机，但是，在印刷机上在印刷锡膏的过程不能保证每个需要锡料的地方都能有足够多的锡料，在贴片的过程中，锡料较少的地方就容易导致焊接不完整，或者直接是引脚未连接。所以，补充锡料的操作时非常必要的，但是，直接在贴片机中狭小的地方中又不能增加一个大型的设备或者仪器对锡料较少的地方进行补锡，因此，需要一台元件较少、又能同时提供补锡需要的小块锡粒的机器。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的在于：提供一种锡条切粒机，该锡条切粒机能够通过同一转动轴上驱动输送锡条和切割成颗粒时定位与裁切锡条，并且采用单向轴承能够防止锡条的反向移动。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种锡条切粒机，包括转动轴、摆动杆、单向轴承、输送轮、裁切刀块、第一圆柱凸轮槽与盘型凸轮，所述第一圆柱凸轮槽环绕在所述转动轴的外侧面上，所述摆动杆的一端与所述第一圆柱凸轮槽连接，所述摆动杆远离所述第一圆柱凸轮槽的一端与所述单向轴承连接，所述输送轮套设在所述单向轴承的外侧面上，所述转动轴贯穿所述盘型凸轮并与所述盘型凸轮相对固定，所述裁切刀块与所述盘型凸轮抵触连接。
优选的，所述摆动杆靠近所述第一圆柱凸轮槽的一侧设置有第一滚轮，所述第一滚轮陷进所述第一圆柱凸轮槽的内部。
优选的，所述裁切刀块的底部设置有第二滚轮，所述第二滚轮与所述盘型凸轮滚动连接，所述第二滚轮的轴线与所述转动轴的轴线平行。
优选的，还包括滚动轮、第一齿轮与第二齿轮，所述输送轮与所述第一齿轮固定连接，所述滚动轮与所述第二齿轮固定连接，所述第一齿轮与所述第二齿轮传动连接，所述输送轮与所述滚动轮夹持锡条。
优选的，还包括切割台，所述切割台设置在所述裁切刀块靠近所述输送轮的一侧，所述切割台的上表面设置有用于输送锡条和切割成颗粒时定位的凹槽。
优选的，还包括感应器，所述感应器设置在所述转动轴的上方，所述转动轴上设置有用于触发所述感应器的扇形片，所述切割台上方设置上切刀，所述上切刀的上方固定有检测光纤，所述检测光纤用于检测所述裁切刀块上的锡粒，所述感应器与所述检测光纤电连接。
优选的，所述裁切刀块的下端靠近切割台的一侧设置有凸台，所述凸台与所述切割台之间连接有弹性件，所述弹性件能够使所述裁切刀块向远离所述切割台的方向移动。
优选的，还包括设备支架，所述设备支架上固定设置有滑轨，所述裁切刀块上还固定设置有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
优选的，还包括摆动防锡粒跳动盖板机构，所述摆动防锡粒跳动盖板机构与所述滑轨摆动连接，所述摆动防锡粒跳动盖板机构的上端延伸到所述裁切刀块的上方，所述转动轴上设置有第二圆柱凸轮槽，所述摆动防锡粒跳动盖板机构的下端与所述第二圆柱凸轮槽连接。
优选的，还包括电机，所述电机的活动端与所述转动轴的一端传动连接。
本实用新型的有益效果为：一种锡条切粒机，包括转动轴、摆动杆、单向轴承、输送轮、裁切刀块、第一圆柱凸轮槽与盘型凸轮，所述第一圆柱凸轮槽环绕在所述转动轴的外侧面上，所述摆动杆的一端与所述第一圆柱凸轮槽连接，所述摆动杆远离所述第一圆柱凸轮槽的一端与所述单向轴承连接，所述输送轮套设在所述单向轴承的外侧面上，所述转动轴贯穿所述盘型凸轮并与所述盘型凸轮相对固定，所述裁切刀块与所述盘型凸轮抵触连接。该锡条切粒机能够通过同一转动轴上驱动输送锡条和切割成颗粒时定位与裁切锡条，并且采用单向轴承能够防止锡条的反向移动。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为实施例所述的锡条切粒机的第一结构示意图；
图2为实施例所述的锡条切粒机的第二结构示意图；
图3为实施例所述的锡条切粒机的第三结构示意图；
图4为实施例所述的锡条切粒机的第四结构示意图。
图1至图4中：
1、转动轴；2、摆动杆；3、单向轴承；4、输送轮；5、裁切刀块；6、第一圆柱凸轮槽；7、盘型凸轮；8、第一滚轮；9、第二滚轮；10、滚动轮；11、第一齿轮；12、第二齿轮；13、切割台；14、感应器；15、扇形片；16、上切刀；17、检测光纤；18、弹性件；19、凸台；20、摆动防锡粒跳动盖板机构；21、第二圆柱凸轮槽；22、滑块；23、滑轨；24、电机。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1～4所示，于本实施例中，一种锡条切粒机，包括转动轴1、摆动杆2、单向轴承3、输送轮4、裁切刀块5、第一圆柱凸轮槽6与盘型凸轮7，所述第一圆柱凸轮槽6环绕在所述转动轴1的外侧面上，所述摆动杆2的一端与所述第一圆柱凸轮槽6连接，所述摆动杆2远离所述第一圆柱凸轮槽6的一端与所述单向轴承3连接，所述输送轮4套设在所述单向轴承3的外侧面上，所述转动轴1贯穿所述盘型凸轮7并与所述盘型凸轮7相对固定，所述裁切刀块5与所述盘型凸轮7抵触连接。使用同一个所述转动轴1来进行输送锡条和切割成颗粒时定位与裁切锡条，极大减少了机械零部件的数量和占用的位置，便于把该锡条切粒机放置在剩余空间较小的贴片机内，同时，所述所述摆动杆2、所述单向轴承3与所述输送轮4的配合可以保证该锡条切粒机不会有锡粒空缺的情况，能够防止锡条在输送的过程中反向运动。所述裁切刀块5由所述盘型凸轮7顶起来裁断锡条的前端，使得产生锡粒，裁断后所述裁切刀块5回到原位。
于本实施例中，所述摆动杆2靠近所述第一圆柱凸轮槽6的一侧设置有第一滚轮8，所述第一滚轮8陷进所述第一圆柱凸轮槽6的内部。利用所述第一滚轮8在所述第一圆柱凸轮槽6的内部运动减少了所述第一圆柱凸轮槽6与所述摆动杆2之间的摩擦。
于本实施例中，所述裁切刀块5的底部设置有第二滚轮9，所述第二滚轮9与所述盘型凸轮7滚动连接，所述第二滚轮9的轴线与所述转动轴1的轴线平行。
于本实施例中，还包括滚动轮10、第一齿轮11与第二齿轮12，所述输送轮4与所述第一齿轮11固定连接，所述滚动轮10与所述第二齿轮12固定连接，所述第一齿轮11与所述第二齿轮12传动连接，所述输送轮4与所述滚动轮10夹持锡条。
于本实施例中，还包括切割台13，所述切割台13设置在所述裁切刀块5靠近所述输送轮4的一侧，所述切割台13的上表面设置有用于输送锡条和切割成颗粒时定位的凹槽。锡条从所述切割台13上的所述凹槽凸出，然后所述裁切刀块5升起，把凸出的部分裁切出来，并掉落到所述裁切刀块5的上部。
于本实施例中，还包括感应器14，所述感应器14设置在所述转动轴1的上方，所述转动轴1上设置有用于触发所述感应器14的扇形片15，所述切割台13上方设置上切刀16，所述上切刀16的上方固定有检测光纤17，所述检测光纤17用于检测所述裁切刀块5上的锡粒，所述感应器14与所述检测光纤17电连接。所述扇形片15上的缺口部位转动到所述感应器14时，所述感应器14将指示所述检测光纤17对所述裁切刀块5上的锡粒进行检测，如果裁切刀块5上没有锡粒，该锡条切粒机将继续工作；如果所述裁切刀块5上存在锡粒，那么该锡条切粒机将停止工作，等待贴片机的机械手将锡粒取走，该锡条切粒机才会继续进行工作。
于本实施例中，所述裁切刀块5的下端靠近切割台13的一侧设置有凸台19，所述凸台19与所述切割台13之间连接有弹性件18，所述弹性件18能够使所述裁切刀块5向远离所述切割台13的方向移动。利用所述弹性件18将升起的所述裁切刀块5恢复到原来的低位，重新开始下一轮工作。
于本实施例中，还包括设备支架，所述设备支架上固定设置有滑轨23，所述裁切刀块5上还固定设置有滑块22，所述滑块22与所述滑轨23滑动连接。采用所述滑块22与所述滑轨23的配合，能够保证了所述裁切刀块5的运动是竖直方向。
于本实施例中，还包括摆动防锡粒跳动盖板机构20，所述摆动防锡粒跳动盖板机构20与所述滑轨23摆动连接，所述摆动防锡粒跳动盖板机构20的上端延伸到所述裁切刀块5的上方，所述转动轴1上设置有第二圆柱凸轮槽21，所述摆动防锡粒跳动盖板机构20的下端与所述第二圆柱凸轮槽21连接。所述摆动防锡粒跳动盖板机构20的上端能够有效的盖住所述裁切刀块5，防止体积较小的锡粒在裁切出来过后离开所述裁切刀块5的上方。
于本实施例中，还包括电机24，所述电机24的活动端与所述转动轴1的一端传动连接。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。