等离子切割机轴承座用钻孔夹具的制作方法

本实用新型涉及一种等离子切割机轴承座用钻孔夹具。

背景技术：

等离子切割机中的轴承座在加工的过程中需要对其进行精加工钻孔，以往的夹具设计不合理，一个夹具需要进行两次装夹进行换位实现对轴承座上的安装孔进行精加工作业。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种等离子切割机轴承座用钻孔夹具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种等离子切割机轴承座用钻孔夹具，包括夹具座和固定架，固定架下端与夹具座之间经转轴形成转动连接，所述固定架在夹具座上可做左右摆动；

所述固定架的前端面上形成用于待加工轴承座安装的安装面，所述安装面上设置有用2个用于与待加工轴承座上定位孔配合的定位销，所述安装面的上端设置有V形顶板，所述V形顶板朝下设置，所述V形顶板的左右侧板上分别开设有左钻孔和右钻孔，所述固定架的安装面上设置有用于对待加工轴承座压紧的压紧块；

当所述待加工轴承座被压紧在安装面上时，所述左钻孔和右钻孔分别与待加工轴承座上的两个安装孔上下对应。

进一步的，所述固定架的左右两端分别设置有用于限定固定架左右摆动位置的限位装置，所述限位装置包括侧板以及设置在侧板下端的上垫片；

当固定架向左转动至左侧板的上垫片与夹具座接触时，此时的右钻孔处于加工工位；

当固定架向右转动至右侧板的上垫片与夹具座接触时，此时的左钻孔处于加工工位。

进一步的，所述夹具座的两端分别开设而有螺纹连接孔，所述螺纹连接孔位于侧板的下方，所述侧板上开设有用于固定螺栓穿过的开槽。固定螺栓从开槽中穿过之后固定，可以防止固定架转动。

进一步的，所述夹具座的两端分别设置有用于与上垫片配合的下垫片，所述下垫片设置在侧板下方的夹具座上。

进一步的，所述安装面上设置有安装架，所述安装架上旋接有紧固螺杆，所述紧固螺杆的内端设置有压紧块。

本实用新型的有益效果是：减少对轴承座在加工中的安装次数，提高轴承座的加工效率，并且有效保证加工过程中的安全性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1和图2是本实用新型钻孔夹具的示意图；

图3是待加工轴承座的示意图；

其中，1、夹具座，2、固定架，3、V形顶板，4、待加工轴承座，5、侧板，51、开槽，6、上垫片，7、下垫片，8、螺纹连接孔，9、紧固螺杆，10、压紧块。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1至图3所示，一种等离子切割机轴承座用钻孔夹具，包括夹具座1和固定架2，固定架2下端与夹具座1之间经转轴形成转动连接，固定架2在夹具座1上可做左右摆动。

固定架2的前端面上形成用于待加工轴承座4安装的安装面，安装面上设置有用2个用于与待加工轴承座4上定位孔配合的定位销，安装面的上端设置有V形顶板3，V形顶板3朝下设置，V形顶板3的左右侧板5上分别开设有左钻孔和右钻孔，固定架2的安装面上设置有用于对待加工轴承座4压紧的压紧块10；当待加工轴承座4被压紧在安装面上时，左钻孔和右钻孔分别与待加工轴承座4上的两个安装孔上下对应。

固定架2的左右两端分别设置有用于限定固定架2左右摆动位置的限位装置，限位装置包括侧板5以及设置在侧板5下端的上垫片6；当固定架2向左转动至左侧板5的上垫片6与夹具座1接触时，此时的右钻孔处于加工工位；当固定架2向右转动至右侧板5的上垫片6与夹具座1接触时，此时的左钻孔处于加工工位。

夹具座1的两端分别开设而有螺纹连接孔8，螺纹连接孔8位于侧板5的下方，侧板5上开设有用于固定螺栓穿过的开槽51。

夹具座1的两端分别设置有用于与上垫片6配合的下垫片7，下垫片7设置在侧板5下方的夹具座1上。这样可以避免上垫片6对夹具座1造成的损伤。

安装面上设置有安装架，安装架上旋接有紧固螺杆9，紧固螺杆9的内端设置有压紧块10。通过紧固螺杆9在安装架上的转动实现对压紧块10的旋松与压紧。

作业时，将待加工轴承座4安装座在固定架2的安装面上，安装好之后，两钻孔分别与轴承座上的安装孔对应，当需要对左钻孔作业时，将固定架2向右转动，固定螺栓穿过右侧板5的开槽51与右侧的螺纹连接孔8连接，将固定架2向右固定，此时左钻孔正好处于竖直状态，此时便钻头便可穿过左钻孔对轴承座中的左侧安装孔进行左侧。

当需要对右钻孔作业时，将固定架2向左转动，固定螺栓穿过左侧板5的开槽51与左侧的螺纹连接孔8连接，将固定架2向左固定，此时右钻孔正好处于竖直状态，此时便钻头便可穿过右钻孔对轴承座中的右侧安装孔进行左侧。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。