多层基板的分割方法与流程

本发明涉及对层叠有多个树脂基板的柔性基板等多层基板进行分割的分割方法。

背景技术：

在专利文献1中公开了分割多层基板中的偏光板的方法。在该方法中，公开了首先利用co2激光等对多层基板进行槽加工，针对该槽，使用刀轮进一步切割下层的基板的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-53673号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

在将这样的层叠有树脂基板的母基板以格子状进行分割来得到多个基板的情况下，激光加工的交叉点部分受到两次激光照射，因此容易积累热影响等带来的损伤，与交叉点以外的部位相比树脂基板有时固化。并且，在进行刀轮加工之前先进行激光加工的分割方法中，在利用激光加工形成了槽之后，在使刀轮滚动而沿着槽在多层基板中形成切缝时，若通过照射了激光的硬度高的交叉点部分，则刀轮的刀刃受损，存在缩短刀刃寿命的问题。另外，还存在由于激光的照射而在周围布满碎片的问题。此外，由于需要使刀轮对准激光的加工槽进行切割，因此还存在难以调整刀轮的位置的问题。

另外，当照射激光来进行将多层基板以格子状切割至最下层的加工时，在激光的交差部分处激光贯通多层基板，有可能给保持多层基板的工作台等带来损伤。此外，在从上表面和下表面使用刀轮时，更难以调整上下刀轮的位置。

本发明是为了解决这样的现有的技术问题而作出的，其目的在于，即使进行激光加工也不会给工作台带来损伤并且能够容易地进行分割。

用于解决技术问题的手段

为了解决该技术问题，本发明的多层基板的分割方法为，所述多层基板至少层叠有第一层和第二层的树脂层，将所述多层基板的第一层作为下表面而配置于工作台上；使在外周部形成有刀刃的圆板状的刀轮按压于所述多层基板并进行滚动，将所述刀刃从配置为上表面的所述第二层推入至所述多层基板的所述第一层，在所述多层基板中形成切缝；使所述多层基板翻转；沿着形成于所述多层基板中的切缝，从所述多层基板的上表面照射激光来切割所述第一层，由此分割所述多层基板。

在此，所述多层基板是层叠有第一层至第三层的多层基板，所述第一层和第三层是pet树脂层，所述第二层是聚酰亚胺层。

发明效果

根据具有这样的特征的本发明，首先从多层基板的一个面利用刀轮形成了切缝之后，使多层基板翻转而照射激光，因此能够将刀轮准确地配置于需要分割的线上来进行切断。另外，刀轮不会通过照射了激光的交差部分，因此刀轮的刀刃的损伤少，能够延长刀轮寿命。另外，不向多层基板的两面照射激光，因此可以得到如下效果：即使是在交叉点部分，激光也难以贯通工作台，在工作台上难以产生损伤。

附图说明

图1是示出通过本发明实施方式的分割方法分割的多层基板的一例的图。

图2的(a)是本实施方式的刀轮的侧视图，图2的(b)是本实施方式的刀轮的主视图。

图3是示出本实施方式的使用刀轮切割多层基板的工序的图。

附图标记说明：

10：多层基板；11：第一层(pet层)；12：第二层(聚酰亚胺层)；13：第三层(pet层)；14、15：粘接层；20：刀轮；21：刀刃；22：贯通孔；23、24：倾斜面；40：工作台；41：切缝；42：槽。

具体实施方式

图1是示出通过本发明实施方式的分割方法分割的多层基板的一例的放大剖面图。如该图所示，多层基板10是层叠有3层树脂层即第一层11、第二层12及第三层13的柔性多层基板。第一层11和第三层13是pet树脂层，中间的第二层是聚酰亚胺层。并且，在第一层11与第二层12之间、第二层12与第三层13之间设置有用于粘接各个层的粘接层14、15。在切割这样的多层基板10时，在该实施方式中，对于第一层11的切割使用co2激光，对于第二层12、第三层13的切割使用刀轮20。

接着，对用于第二层12、第三层13的切割的刀轮20进行说明。如图2所示，该实施方式的刀轮20是圆板状，外周部分的截面形成为v字形，其前端构成为刀刃21。在中央具有贯通孔22，刀轮20沿着该贯通孔22被保持为旋转自如。在此，将刀刃21的顶角α设为例如20°～50°，并将刀轮20的直径d设为5～15mm。在此，刀轮20的左右的倾斜面23、24研磨为同心圆状而形成为v字形。

接着，对使用这样的刀轮20和激光分割多层基板的分割工序进行说明。首先，如图3的(a)所示，将多层基板10以第三层13为上表面的方式配置于工作台40上。接着，瞄准上述的刀轮20，使刀刃21的前端部对齐于期望的分割线并施加预定的负载，进行推入并使刀轮20滚动，以使得能够形成贯通第三层13、粘接层15、第二层12、粘接层14直至最下层的第一层11的内部的切缝。事实上工作台40并不是完全的平面，因此一边配合着工作台的凹凸来调整推入量，一边施加预定的负载而进行滚动。这样的话，如图3的(a)所示，能够形成完全贯通第二层及第三层的切缝41。

接着，如图3的(b)所示，使多层基板10翻转。进一步地，如图3的(c)所示，对准切缝的线而从切缝41的正上方照射co2激光。接着，通过扫描激光而在第一层13形成一定宽度的槽42。这样的话，已经形成的切缝41与槽42连通，能够分割多层基板10。

这样，在利用刀轮形成了不贯通第一层的切缝之后，使用激光形成切割第一层的槽，因此容易进行刀轮20的位置、推入量的调整。另外，切缝不贯通第一层，因此刀轮20的刀刃不会抵达工作台40，工作台不会受损、刀刃上不会出现缺口。另外，与激光加工之后形成切缝的情况不同，刀轮不会通过被激光照射的线的交叉点，因此刀刃上更不易出现缺口。另外，在从上表面和下表面使用刀轮时，难以实现位置对齐，但由于仅从一个面进行激光加工，因此容许精度增大，能够可靠地进行加工。另外，切缝41的宽度比照射激光来形成的槽42的宽度小，因此在形成切缝41之后格子状地照射激光，在交叉部分处激光不易贯通多层基板，能够抑制对工作台带来损伤。

需要说明的是，在该实施方式中，将第一层和第三层设为pet层，将第二层设为聚酰亚胺层，但是，只要是层叠有多个不同材质的树脂基板并通过粘接剂对其之间进行粘接的多层基板，便能够应用本发明。

另外，在本实施方式中，对第一层～第三层的3层结构的多层基板进行了说明，但对于通过树脂层连接了2层的树脂基板的多层基板也能够应用本发明。这种情况下，如图3的(a)～(c)所示，首先，在利用刀轮形成了达到最下层的切缝之后，进行翻转来照射激光，由此能够分割多层基板。不管是哪种情况，多层基板均能够利用刀轮和一种激光来进行分割。

需要说明的是，在该实施方式中，由于将第一层设为pet层，因此使用了co2激光，但在使用其他材料时，可以想到使用适用于该材料的激光源。

工业上的可利用性

本发明能够很好地应用于使用刀轮分割在中间层具有粘接剂层的多层基板的情况。

技术特征：

技术总结
一种多层基板的分割方法，解决使用激光和刀轮分割多层基板时的问点。使在外周部形成有刀刃的刀轮(20)滚动，从多层基板(10)的第三层(13)到第一层(11)的厚度中间部分位置形成切缝(41)。然后，使多层基板(10)翻转，沿着切缝(41)从第一层(11)照射激光，切割多层基板(10)的第一层(11)。这样的话，刀轮(20)刀刃受损较少，工作台(40)也不容易出现损伤。

技术研发人员：泷田阳平
受保护的技术使用者：三星钻石工业股份有限公司
技术研发日：2018.06.08
技术公布日：2019.01.01