铜蚀刻液的制作方法与工艺

技术特征：
1.铜蚀刻液，其是利用半加成法制造印刷线路板时通过电解镀铜形成图案后用于蚀刻除去作为种子层的非电解镀铜所使用的铜蚀刻液，其特征在于，含有54～180g/L范围内的硫酸、16～96g/L范围内的硫酸铁、0.02～0.15g/L范围内的5-氨基-1H-四唑。