铜蚀刻液的制作方法与工艺

技术总结
在利用半加成法的印刷线路板制造中，作为在通过电解镀铜形成图案后，用于蚀刻除去作为种子层的非电解镀铜的硫酸/硫酸铁系的铜蚀刻液，使用含有54～180g/L范围内的硫酸、16～96g/L范围内的硫酸铁、0.02～0.15g/L范围内的5‑氨基‑1H‑四唑的水溶液。

技术研发人员：中村惟之;熊谷博之;石川贵裕;江村繁则
受保护的技术使用者：美录德有限公司
文档号码：201480004011
技术研发日：2014.02.24
技术公布日：2017.03.15