1.烧结粉末，其中至少一部分组成该烧结粉末的颗粒包含：
包含第一材料的芯；和
至少局部地涂覆该芯的壳体，该壳体包含具有比该第一材料低的氧化电势的第二材料。
2.权利要求1的烧结粉末，还包含至少局部地涂覆该壳体的封端剂。
3.权利要求2的烧结粉末，其中该封端剂包含以下的一种或多种：胺、醇、脂肪酸、硫醇和表面活性剂。
4.权利要求3的烧结粉末，其中该封端剂包含油酸盐和/或辛胺。
5.前述权利要求任一项的烧结粉末，其中该第一材料包含以下的一种或多种：铜、镍、锡、钼、钨、铝、石墨烯、氮化硼、碳化硼和氮化铝，优选地以下的一种或多种：铜、镍、锡和钼。
6.前述权利要求任一项的烧结粉末，其中该第二材料包含以下的一种或多种：银金、钯和铂。
7.前述权利要求任一项的烧结粉末，其中该第一材料包含铜并且该第二材料包含银。
8.前述权利要求任一项的烧结粉末，其中该颗粒具有小于100nm的D95，优选地从1nm至30nm的D50。
9.权利要求1至7任一项的烧结粉末，其中该颗粒具有从0.1至10μm的D95。
10.前述权利要求任一项的烧结粉末，其中该壳体包含该第二材料的层和与该第二材料不同的第三材料的层。
11.烧结接头，其包含权利要求1至10任一项的烧结粉末。
12.LED、MEMS、OLED或PV电池，其包含权利要求11的烧结接头。
13.烧结膏，其包含：
权利要求1至10任一项的烧结粉末；
黏合剂；
溶剂；和
任选的流变改进剂和/或有机银化合物和/或活化剂和/或表面活性剂和/或润湿剂和/或过氧化氢或有机过氧化物。
14.权利要求13的烧结膏，其中该黏合剂包含环氧基树脂。
15.权利要求13或权利要求14的烧结膏，其中该溶剂包含单萜醇和/或二醇和/或二醇醚，优选地萜品醇和/或二乙二醇单正丁基醚。
16.权利要求13至15任一项的烧结膏，其包含：
从1至15重量％黏合剂；和/或
从1至30重量％溶剂；和/或
至多5重量％流变改进剂；和/或
至多10重量％有机银化合物；和/或
至多2重量％活化剂；和/或
至多6重量％表面活性剂；和/或
至多2重量％过氧化氢或有机过氧化物。
17.烧结膏，其包含：
权利要求1至10任一项的烧结粉末；
有机银化合物；
溶剂；和
任选的活化剂和/或流变改进剂和/或表面活性剂。
18.权利要求17的烧结膏，其包含：
从1至30重量％溶剂；和/或
至多50重量％有机银化合物，优选地从0.1至25重量％，更优选地从0.1至10重量％，甚至更优选地从0.1至9重量％；和/或
至多5重量％流变改进剂；和/或
至多2重量％活化剂；和/或
至多6重量％表面活性剂；和/或
至多2重量％过氧化氢或有机过氧化物。
19.权利要求13至18任一项的烧结膏，其中该有机银化合物包含以下的一种或多种：草酸银、乳酸银、琥珀酸银、新癸酸银、柠檬酸银和硬脂酸银。
20.权利要求13至19任一项的烧结膏，其还包含：
脂肪酸，优选以下的一种或多种：短链或长链(C＝2至30)羧酸或二羧酸或羟基羧酸，更优选月桂酸、硬脂酸、新癸酸、硬脂酸、油酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、马来酸、柠檬酸或乳酸；或
短链或长链(C＝2至30)胺，更优选丁胺、己胺、辛胺、十二胺或十六胺；或
表面活性剂，更优选triton X100、IGEPAL CA-630或月桂基葡糖苷。
21.权利要求13至20任一项的烧结膏，其还包含过氧化物，优选过氧化氢或有机过氧化物。
22.权利要求13至21任一项的烧结膏，其中该膏是基本上不含树脂的。
23.权利要求13至22任一项的烧结膏，其中该膏是可印刷的和/或可分配的和/或可喷射的和/或可销转移的和/或呈现大于200W/mK的热导率和/或能够提供从25至45MPa的模片剪切强度。
24.烧结膜，其包含权利要求1至10任一项的烧结粉末以及黏合剂。
25.制造权利要求1至10任一项的烧结粉末的方法，其包括：
(i)提供包含还原剂和含有第一材料的颗粒的溶液；
(ii)降低来自步骤(i)的溶液中还原剂的浓度；
(iii)使来自步骤(ii)的溶液与第二材料的来源接触以用该第二材料至少局部地涂覆至少一些含有第一材料的颗粒，该第二材料具有比该第一材料低的氧化电势；和
(iv)由步骤(iii)的溶液回收至少一些涂覆有该第二材料的含有第一材料的颗粒。
26.权利要求25的方法，其中步骤(i)包括：
提供包含第一材料的来源的溶液；和
使该溶液与还原剂接触。
27.权利要求25或26的方法，其中该第一材料包含铜并且该第二材料包含银。
28.权利要求25至27任一项的方法，其中该还原剂包含肼和/或硼氢化物。
29.权利要求28的方法，其中：
该还原剂包含肼；和
步骤(ii)包含在碱性条件下使该还原剂与丙酮接触。
30.权利要求25至29任一项的方法，其中：
该第一材料包含铜；
该第二材料包含银；和
步骤(iii)中银与铜的重量比为从40:60至85:15。
31.权利要求25至30任一项的方法，其中步骤(i)的溶液包含封端剂。
32.权利要求25至31任一项的方法，其中步骤(iv)包括过滤和/或离心。
33.制造烧结粉末的方法，该烧结粉末包含涂覆有包含银的层的含铜纳米颗粒，该方法包括：
(i)提供包含肼还原剂和含铜纳米颗粒的溶液；
(ii)使来自步骤(i)的溶液与氢氧离子和丙酮接触以降低该溶液中肼还原剂的浓度；
(iii)使来自步骤(ii)的溶液与银盐接触以用包含银的层至少局部地涂覆至少一些含铜纳米颗粒；和
(iv)由步骤(iii)的溶液回收至少一些涂覆有包含银的层的含铜纳米颗粒。
34.制造根据权利要求13至23任一项的烧结膏的方法，其包括：
提供权利要求1至10任一项的烧结粉末；和
将该烧结粉末与黏合剂和任选的流变改进剂和/或有机银化合物和/或活化剂和/或表面活性剂和/或润湿剂和/或过氧化氢或有机过氧化物一起分散在溶剂中。
35.权利要求1至10任一项的烧结粉末或权利要求13至23任一项的烧结膏或权利要求24的烧结膜在选自以下的方法中的用途：模具固定、晶片至晶片结合、反射层印刷、气密以及近气密密封、烧结在衬里层上的膜内形成的包含烧结粉末和黏合剂的膜、分配和生产互连线。
36.制造烧结接头的方法，其包括以下步骤：
在两个或更多个待接合的工件附近提供权利要求1至10任一项的烧结粉末或权利要求13至23任一项的烧结膏或权利要求24的烧结膜；和
加热该烧结粉末或烧结膏或烧结膜以至少局部地烧结该金属。