1.一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：
再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液；以及
电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。
2.如权利要求1所述的再循环系统，其特征在于，所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助槽，其连接一蚀刻设备，用于汇集所述蚀刻设备输出的已使用蚀刻液并输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所述电化学单元以产生所述反应物。
3.如权利要求2所述的再循环系统，其特征在于，所述电化学单元包括阴极室以及阳极室，所述阴极室与所述阳极室通过隔离膜间隔排布，所述电化学单元提供的所述反应物包括蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述阳极室接收所述蚀刻恢复辅助槽输出的所述已使用蚀刻液并产生蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述阴极室接收所述蚀刻恢复辅助槽输出的已使用蚀刻液并析出铜单质。
4.如权利要求3所述的再循环系统，其特征在于，所述蚀刻恢复槽包括射流吸收单元以及喷淋吸收单元，用于吸收所述阳极室产生的所述再生氧化剂。
5.如权利要求4所述的再循环系统，其特征在于，还包括尾气吸收单元，所述尾气吸收单元包括一级盐吸收单元以及二级碱吸收单元，所述一级盐吸收单元用于吸收所述蚀刻恢复槽中未完全吸收的所述再生氧化剂。
6.如权利要求1所述的再循环系统，其特征在于，还包括 电化学备用单元，当所述电化学单元提供的所述反应物不足以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位或者密度时，所述电化学备用单元启动工作以恢复所述已使用蚀刻液的所述氧化还原电位或者所述密度。
7.如权利要求1所述的再循环系统，其特征在于，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位至540-560mV范围。
8.如权利要求3所述的再循环系统，其特征在于，所述电化学单元提供所述反应物至所述蚀刻恢复槽以维持所述已使用蚀刻液的密度范围为1.2-1.4g/L。
9.一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：
蚀刻设备，利用蚀刻液蚀刻并输出已使用蚀刻液；
再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，接收所述已使用蚀刻液；以及
电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液，所述可使用的蚀刻液输出至所述蚀刻设备进行循环工作。
10.如权利要求9所述的再循环系统，其特征在于，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助槽，用于连接所述蚀刻设备并汇集所述已使用蚀刻液，所述蚀刻恢复辅助槽输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所述电化学单元，所述电化学单元内含电化学物质，所述电化学物质与所述一价铜离子反应产生所述反应物。