1.一种微波陶瓷介质烧结粉体材料,其特征在于,将Mg2B2O5粉末、BaO、SiO2以及TiO2以质量比1:(0.1~0.2):(0.05~0.1):(0.1~0.2)混合,加水后进行粉碎研磨,干燥,即得。
2.根据权利要求1所述的粉体材料,其特征在于,所述水的加入量为固体混合原料质量的4~6倍。
3.根据权利要求1或2所述的粉体材料,其特征在于,所述粉碎研磨采用0.5~1mm锆球砂磨1~2遍。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的粉体材料,其特征在于,所述干燥为喷雾干燥。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的粉体材料,其特征在于,所述Mg2B2O5粉末由如下方法制备而成:将氧化镁和硼酸以质量比1:0.8~1.5混合,加水后进行粉碎研磨,干燥,焙烧,即得。
6.根据权利要求5所述的粉体材料,其特征在于,所述水的加入量为固体混合原料质量的4~6倍;所述粉碎研磨采用0.5~1mm锆球砂磨1~2遍;所述干燥为喷雾干燥。
7.根据权利要求5或6所述的粉体材料,其特征在于,所述焙烧为在1000~1200℃下焙烧3~5小时。
8.权利要求1~7任意一项所述粉体材料在制备陶瓷中的应用。
9.一种微波介质陶瓷,其特征在于,以权利要求1~7任意一项所述粉体材料为原料,压制成坯,在常压、800℃~950℃条件下烧结得到。
10.权利要求9所述微波介质陶瓷在制备基板和/或陶瓷封装中的应用。